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封装基板阻焊层分层分析与研究
杨建伟
封装基板的可靠性对封装产品至关重要。通过对超薄层压基板封装产品的失效实例进行分析研究,确认由于基板阻焊层受应力造成阻焊层与铜层出现分层。经基板分层应力仿真模拟,发现阻焊层的厚度对阻焊层受到的应力影响最明显。增加阻焊层的厚度,可减小阻焊层与铜层之间的应力,解决阻焊层与铜层之间的分层问题,也提高了基板封装产品的可靠性。
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杨建伟. 封装基板阻焊层分层分析与研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 1-4.
YANG Jianwei. Analyses and Study of Substrate Solder Mask Delamination[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(2): 1-4.
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等离子清洗技术在DC/DC混合电路中的应用
史海林,薛聪,张军
等离子清洗是一种干法清洗技术,在电子封装领域应用广泛。总结了射频等离子清洗技术在DC/DC混合电路各组装工艺环节中的应用,射频等离子清洗可有效提高DC/DC混合电路组装质量及可靠性,但不当的清洗工艺或清洗流程会对DC/DC混合电路的组装质量产生不良影响,针对产生的不良影响也提出了改进措施。
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史海林,薛聪,张军. 等离子清洗技术在DC/DC混合电路中的应用[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 5-8.
SHI Hailin, XUE Cong, ZHANG Jun. Application of Plasma Cleaning Technology in DC/DC Hybrid Circuits[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(2): 5-8.
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小功率DC-DC模块的通用测试方法研究
彭力
介绍了一种通用的小功率DC-DC模块的测试方法。基于Chroma 8000测试平台,在大功率DC-DC模块测试方法的基础上,提供了一种简便的小功率DC-DC模块的通用测试方法。该方法极大地提升了新品小功率DC-DC模块测试的开发速度。
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彭力. 小功率DC-DC模块的通用测试方法研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 9-12.
PENG Li. Research on General Testing Method of Low Power DC-DC Module[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(2): 9-12.
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基于Cortex-M0的指令预取接口设计与实现
强小燕, 冯海英
为实现基于Cortex-M0总线架构的低功耗微控制器的指令读取,提供了一种M0的指令及总线特征的指令预取策略。在接口系统时钟与AHB总线时钟的多种倍频关系下,提供了一种基于特定Flash时序的指令读取接口,实现了系统对M0发出的AHB总线指令和数据请求的实时响应。建立片上系统仿真实验平台,对该设计进行仿真验证,在设计搭载的电路系统中用Core-Mark仿真程序进行仿真,结果表明,该设计可提高指令运行效率达23.77%。
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强小燕, 冯海英. 基于Cortex-M0的指令预取接口设计与实现[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 13-18.
QIANG Xiaoyan, FENG Haiying. Design and Implementation of Instruction Pre-Fetching Interface[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(2): 13-18.
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基于SPWM的二次优化与实现
曾忠,蒋颖丹,唐茂洁,夏云汉
小点距LED显示屏要显示出具有高对比度、更加细腻的图像,需要能够输出高等级灰阶的驱动芯片。SPWM (分散式脉宽调制技术)算法通常用于处理高灰阶图像,但是此算法在低灰度表现和图像均匀性上有一定缺陷。针对低灰效果不佳和多行扫下刷新率不足的问题,在SPWM算法的基础上提出低灰数据的分配优化和子周期的二次优化,同时用硬件语言实现优化后的SPWM算法并进行仿真验证。在低灰情况下,输出波形的均匀度提高明显,整体刷新率能够提高2倍以上。
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曾忠,蒋颖丹,唐茂洁,夏云汉. 基于SPWM的二次优化与实现[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 19-23.
ZENG Zhong, JIANG Yingdan, TANG Maojie, XIA Yunhan. Optimization and Implementation of SPWM Algorithm[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(2): 19-23.
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基于云架构的芯片设计平台初探
周克钧,张鹏
随着芯片设计业务线宽的不断减小与复杂程度的持续提高,基于传统架构的 IT 平台逐渐在资源调度、算力、扩展性、复用性等方面面临更高的挑战。参考云技术在工业设计方面的应用,结合芯片设计业务特征,提出了芯片设计行业设计办公一体化云平台的建设思路,将资源柔性管理与应用的理念注入基础平台建设。最后对云技术在芯片设计行业的应用发展方向进行了展望。
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周克钧,张鹏. 基于云架构的芯片设计平台初探[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 24-27.
ZHOU Kejun, ZHANG Peng. Preliminary Research on Chip Design Platform Based on Cloud Architecture[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(2): 24-27.
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光接收电路中平均光电流检测电路的设计
童 伟,苏黎,刘浩
在高速光通信系统中,接收端收到的光信号脉冲强度随通信距离、光纤损耗等因素变化,因此需要检测平均光电流,以确定接收端光功率,对应调整放大器增益,实现不同通信距离情况下光信号的高速接收,避免放大器饱和或者增益不足的情况。提出一种光接收电路中平均光电流检测电路的设计。通过运放钳位光电二极管阴极和采样电路,实现对平均光电流的采样与输出。为克服随机失调对采样精度带来的影响,在运放设计中采用了OOS(输出失调存储,Output Offset Storage)技术,通过采保电路存储输出失调电压,并对应产生失调电流补偿输出失调电流,实现了失调电压的消除,保证了电流采样精度。所提出的平均光电流检测电路采用0.18μm CMOS工艺进行设计。测试结果表明,在1.25 Gbps的通信速率下,实现了7.5%的平均光电流采样精度。
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童 伟,苏黎,刘浩. 光接收电路中平均光电流检测电路的设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 28-31.
TONG Wei, SU Li, LIU Hao. Design of Average Photocurrent Detector for Optical Receiver[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(2): 28-31.
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基于双径向线的低剖面径向线螺旋天线
张 诚, 施 金, 毛 臻, 杨 兵, 丁涛杰
在卫星收发系统中,圆极化天线是一种重要的器件,负责信号的接收和发送。而径向线螺旋天线是一种重要的圆极化天线,但为实现圆极化性能,天线高度需达到0.15λ。通过引入主径向线和副径向线之间的耦合,减小了天线的高度,从而实现了低剖面的径向线螺旋天线。通过在馈电结构中引入贴片电容,从而改善了天线的阻抗匹配性能。所提出的径向线螺旋天线的高度为0.0525λ,仅为传统径向线螺旋天线高度的34%。为验证理论预期的可实现性,设计了基板为FR4、中心频率在1.54 GHz的低剖面径向线螺旋天线。实验结果表明,该天线的实测10-d B匹配带宽和3-d B轴比带宽分别为900 MHz和27 MHz,实测增益在2.9 d Bi,能够满足卫星接收天线的收发要求。
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张 诚, 施 金, 毛 臻, 杨 兵, 丁涛杰. 基于双径向线的低剖面径向线螺旋天线[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 32-34.
ZHANG Cheng, SHI Jin, MAO Zhen, YANG Bin, DIN Taojie. Low-Profile Curl Antenna Using Dual Curls[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(2): 32-34.
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一种数模转换器的动态闩锁试验方法
姜汝栋,邵振宇
CMOS器件结构会引起闩锁效应,国内外目前有相关标准来检测集成电路的抗闩锁能力,但大部分集成电路的闩锁试验都是在电路静态工作下进行试验。该论文根据相关试验标准,结合典型集成电路动态工作情况,研究集成电路的动态闩锁能力。
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姜汝栋,邵振宇. 一种数模转换器的动态闩锁试验方法[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 35-37.
JIANG Rudong, SHAO Zhenyu. Dynamic Latch Test Method of Ditital-to-Analog Converter[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(2): 35-37.
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抗辐射高压SOI NMOS器件的背栅效应研究
李燕妃,朱少立,吴建伟,徐 政,洪根深
通过对高压SOI NMOS器件进行总剂量辐照试验发现,辐照后器件埋氧化层中引入了大量的氧化层陷阱电荷,使得器件背栅发生反型,在较高漏极工作电压下,漏极耗尽区与反型界面相连,使得源漏发生穿通,导致器件漏电。通过原理分析提出了增加顶层硅膜厚度的优化措施,证明在顶层硅膜较薄的情况下,SOI NMOS器件容易发生总剂量辐照后背栅漏电,厚顶层硅器件特性受背栅辐照效应的影响则显著降低直至消失。
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李燕妃,朱少立,吴建伟,徐 政,洪根深. 抗辐射高压SOI NMOS器件的背栅效应研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 38-41.
LI Yanfei, ZHU Shaoli, WU Jianwei, XU Zheng, HONG Genshen. Research on Back-gate Effect in Radiation-hardened High-voltage SOI NMOS Device[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(2): 38-41.
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电动汽车电机控制器的电源完整性分析
张 浩
以电源完整性(PI)理论为指导提出了基于有限元仿真分析的新能源电动汽车电机控制器的硬件设计方法。分析了电源完整性的影响因素,采用SIwave软件对该系统控制板的PCB进行电源和地平面的谐振仿真分析,进而根据仿真结果优化该系统的PCB设计。实践表明该方法有效消除了谐振,降低了电源和地噪声,提高了系统的稳定性和可靠性,缩短了产品的开发周期。
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张 浩. 电动汽车电机控制器的电源完整性分析[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 42-44.
ZHANG Hao. Power Integrity Analysis for Electrical Vehicle Motor Controller[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(2): 42-44.
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半导体生产企业设备备件管理探讨
薛文卿,胡 超,尤 春
浅析半导体生产企业备品备件管理的目的性和内容,介绍备品备件的分类及重要备件缺乏时的应急措施等内容。以半导体行业中设备备件管理作为研究对象,对业内备品备件管理模式进行了探讨,并据此提出合理化建议。
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薛文卿,胡 超,尤 春. 半导体生产企业设备备件管理探讨[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 45-48.
XUE Wenqing, HU Chao, YOU Chun. Discussion on Equipment Spare Parts Management in Semiconductor Manufacturing[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(2): 45-48.
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