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LTCC电路基板金层表面斑点问题研究
陈晓勇，王 亮，王颖麟，贾少雄，李 俊
针对LTCC电路基板金层表面斑点问题开展研究，观察了LTCC电路基板表面斑点显微形貌，对斑点组成成分进行定性分析，推断出LTCC电路基板表面斑点形成的原因。分别采用化学清洗和重烧法去除基板表面斑点，对比了两种方法的实验结果，确定了一种去除斑点的有效方法。实验结果表明：LTCC电路基板金层表面红色斑点组成成分为Ag2S，采用重烧法可以消除表面斑点，不损害基板性能，斑点消除区金层金丝键合强度没有减弱并满足国军标使用要求。建议通过加强印刷、烧结环节过程把控，以及采用真空或氮气密封LTCC基板的方式，有效减少金层斑点的形成。
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陈晓勇，王 亮，王颖麟，贾少雄，李 俊. LTCC电路基板金层表面斑点问题研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 1-4.
CHEN Xiaoyong,WANG Liang,WANG Yinglin,JIA Shaoxiong,LI Jun. Research on the Surface Spots on the Gold Layer of LTCC Circuit Substrates[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(3): 1-4.
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带通滤波器LTCC工艺优化研究
张伟，秦超，贾少雄
针对LTCC（低温共烧陶瓷技术） 带通滤波器结构以及制作工艺特点，对LTCC带通滤波器制作的过程工序进行试验及分析，确定了制作偏差超过设计容差的过程工序。以滤波器设计容差为参考依据分别对相关工序以及偏差量进行了详细分析，提出了针对性工艺优化措施，有效解决了滤波器中心频率偏移的问题。采用优化后工艺所制作的滤波器中心频率偏差由±30 MHz提高到±5 MHz，满足使用要求。
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张伟，秦超，贾少雄. 带通滤波器LTCC工艺优化研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 5-9.
ZHANG Wei,QIN Chao,JIA Shaoxiong. Study on LTCC Process Optim ization of Band-pass Filter[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(3): 5-9.
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基于ATE的集成电路交流参数测试方法
孙莉莉，李楠
当前集成电路设计和制造方面的发展速度很快，集成电路规模和水平不断提高，也促进了相应的测试技术的发展。集成电路交流参数的准确性已经成为影响集成电路性能的重要因素。介绍了交流参数测试的基本概念和原理，简述了基于 TR6836 测试系统对交流参数测试的具体方法、流程以及测试程序开发等内容，并以74HC04为例进行了测试，对交流参数的两种测试方法——搜索法和功能验证法进行了对比和分析。
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孙莉莉，李楠. 基于ATE的集成电路交流参数测试方法[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 10-12.
SUN Lili,LI Nan. Test Method of AC Parameters for ATE-based Ics[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(3): 10-12.
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三维封装中的并行键合线信号仿真分析
王祺翔1,2,3，曹立强1,2,3，周云燕1,3
当今便携式设备的速率可达数吉比特每秒，但是其通道的频宽限制其性能。在所有芯片与基板的传输结构中键合线是最常用的，但却渐渐成为了带宽主要的限制。基于一款高密度布线系统级封装的研发项目，使用全波电磁场仿真工具进行建模分析，研究了不同参数对键合传输线DDR单端信号与差分信号传输质量的影响。最终通过键合线设计的优化，仿真结果通过了眼图的验证。
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王祺翔1,2,3，曹立强1,2,3，周云燕1,3. 三维封装中的并行键合线信号仿真分析[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 13-18.
WANG Qixiang1,2,3, CAO Liqiang1,2,3, ZHOU Yunyan1,3. The Simulation Analysis of Parallel Bonding Wire Signal in a 3D System-in-Package[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(3): 13-18.
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基于C8051的片上调试单元设计
俞小平，唐映强，李世伟
随着半导体工艺与集成电路技术的快速发展，微处理器的集成度越来越高，在设计中开发比较大的应用程序时，强劲的调试手段是非常重要的。当 bug 复杂到无法分析时，只能用调试来追踪它，集成片上调试功能更显得尤为重要。基于C8051 IP设计了一个片上调试单元，将调试功能集成到单片机内部。通过配置不同的操作指令，该片上调试单元可实现断点指令、地址断点、停止及单步执行程序、数据观察点、运行到光标处等调试功能。
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俞小平，唐映强，李世伟. 基于C8051的片上调试单元设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 19-21.
YU Xiaoping, TANG Yingqiang, LI Shiwei. Design of On-chip Debug Unit Based on C8051[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(3): 19-21.
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超低温漂带隙基准电压源设计
陆 锋1,2，葛兴杰1
在对传统带隙基准电压源进行理论分析的基础上，结合当前 IC 设计中对基准电压源低温漂、高电源抑制比的要求，设计了一种超低温漂的带隙基准电压源电路。该电路带有启动电路和高阶温度补偿电路。仿真结果表明，在-55～125 ℃的温度范围内获得了 1.65×10-6/℃的温漂系数，低频时的电源抑制比达到-62 dB。
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陆 锋1,2，葛兴杰1. 超低温漂带隙基准电压源设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 22-25.
LU Feng1,2, GE Xingjie1. Design of Ultralow Temperature Drift Bandgap Reference Voltage Source[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(3): 22-25.
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多电源域集成电路静电放电试验方法研究
姜汝栋1，蔡依林2，李小亮1
随着集成电路技术的发展，电路从原来的单一电源域向多电源域进行转移，而其中的静电放电 （ESD） 试验是考核集成电路性能的一项重要指标，如何有效选择合适的试验方法变得越来越重要。结合国内外相关静电放电试验标准，研究标准之间存在的相同和不同的地方。结合实际情况，探究多电源域集成电路静电放电试验方法的选择。
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姜汝栋1，蔡依林2，李小亮1. 多电源域集成电路静电放电试验方法研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 26-28.
JIANG Rudong1, CAI Yilin2, Li Xiaoliang1. Research of Electro-Static Discharge Test for Multip le Power Domains Circuits[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(3): 26-28.
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基于BCD工艺的模拟多路复用器设计
臧凯旋，范晓捷，丁宁
基于BCD工艺设计了一款模拟多路复用器。电路支持单电源或双电源供电 （单电源2.5～5.5V，双电源±2.5 V），内含 32 个 CMOS 开关，通过 5～32 译码器实现 32 选 1 功能。采用 SM IC 0.18μmBCD 工艺流片，电路经测试验证，关键参数导通电阻和传输延迟达到设计要求。
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臧凯旋，范晓捷，丁宁. 基于BCD工艺的模拟多路复用器设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 29-31.
ZANG Kaixuan,FAN Xiaojie,DING Ning. Design of BCD-Based Analog Multip lexer[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(3): 29-31.
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一种使沟槽侧角圆滑的新颖STI工艺
顾祥，徐海铭，陈海波，吴建伟
介绍了一种使沟槽侧角圆滑的STI工艺技术，该技术在沟槽腐蚀完，通过湿法工艺去除部分氮化硅（Nitride Pullback），再正常生长线性氧化层，使槽的侧角更加圆润光滑，同时减小了沟槽Divot深度。该工艺避免了附加高温热过程所导致的缺陷扩散和膜应力增大问题，现已成功应用于0.13μm逻辑工艺。采用该工艺完成的器件，反窄沟道效应明显减弱，窄沟器件的漏电有效降低。
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顾祥，徐海铭，陈海波，吴建伟. 一种使沟槽侧角圆滑的新颖STI工艺[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 32-35.
GU Xiang, XU Haiming, CHEN Haibo,WU Jianwei. Novel Corner Rounding Process for Shallow Trench Isolation[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(3): 32-35.
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应用于OTP单元的高可靠性 MTM反熔丝特性
徐海铭，王印权，郑若成，洪根深
主要研究了一种新型MTM反熔丝结构的电特性，未编程反熔丝漏电和击穿以及编程特性，有助于电路的编程电流设计，也为反熔丝击穿和漏电的标准制定提供参考。该研究对电极和温度特性的应用也有十分重要的意义。
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徐海铭，王印权，郑若成，洪根深. 应用于OTP单元的高可靠性 MTM反熔丝特性[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 36-39.
XU Haiming, WANG Yinquan, ZHENG Ruocheng, HONG Genshen. Characterization of a Highly Reliable Metal-to-Metal Antifuse for OTP Unit[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(3): 36-39.
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Overlay chart管控方法的研究
姜颖洁1,2
在半导体制造光刻工艺中，OVL（Overlay，层对准） 是测量前层与本层之间曝光准确度的参数。现阶段对于OVL的管控，一般根据工程师经验判断设定管控上下限，并没有合理地运用统计方法进行管控。这项研究的目的就是为了寻找合理的统计方法对OVL的管控上下限进行科学有效的设置，从而实现对OVL参数的科学管控。基于长期以来对于OVL数据的特性分析可知，这些数据并不符合最常见的正态分布，因此用3Sigma作为管控上下限的方法并不适合对于OVL的管控。建议可以利用T分布及卡方分布对OVL进行管控，使用这种新的管控方法设置上下限，得到了合理的 OCAP ratio，从而实现对OVL更有效的管控。
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姜颖洁1,2. Overlay chart管控方法的研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 40-44.
JIANG Yingjie1,2. Study on Inline Overlay Control Method[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(3): 40-44.
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基于蓝牙和3轴电子陀螺仪的跌倒检测系统设计
王彬，肖姿逸
设计了一种基于蓝牙和3轴电子陀螺仪的运动状态监测系统设计方案。该方案以 MEGA2560为开发板，Arduino IDE为开发平台，可以在安卓设备上通过蓝牙接收到人体运动状态。该系统通过检测人体三轴与地磁三轴的夹角变换来判断人体的运动状态。当人体跌倒时，人体三轴会和地磁三轴产生偏角，当偏角达到设定的角度时，蓝牙模块即会发出信号，此时 Android 设备就会接收到摔倒的信息。该系统还具有低功耗、体积小的特点。
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王彬，肖姿逸. 基于蓝牙和3轴电子陀螺仪的跌倒检测系统设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 45-47.
WANG Bin,XIAO Ziyi. Design of Fall Detection System Based on Bluetooth and 3-Axis Electronic Gyroscope[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(3): 45-47.
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