摘要： 以3种不同类型的结晶硅微粉为主要填料，环氧树脂为基体树脂，酚醛树脂为固化剂，通过调节3种结晶硅微粉的含量和比例，制备出3种不同的环氧模塑料（EMC）并用于封装KBJ元器件。采用激光粒度分析仪分析3种结晶硅微粉的粒径，毛细流变仪测试EMC粘度，万能测试机、恒温加热板测试其螺旋流动长度和凝胶化时间，并研究3种不同EMC对封装KBJ元器件中气孔的影响。
中图分类号:
张未浩，谢广超，于轩，丁全青，陈波. 结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响[J]. 电子与封装, 2018, 18(1):
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ZHANG Weihao,XIE Guangchao,YU Xuan,DING Quanqing,CHEN Bo. The Effect of Crystalline Silicon Powder on the Void of EMC Encapsulation in KBJ Device Package[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(1):
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