基于UVM 验证方法学的数字交换芯片验证平台

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1208

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (12): 36 -40. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1208

基于UVM 验证方法学的数字交换芯片验证平台

赵赛，闫华，丛红艳

无锡中微亿芯有限公司，江苏无锡　214035

收稿日期:2019-10-16 出版日期:2019-12-20 发布日期:2019-12-24
作者简介:赵赛（1990—），女，安徽安庆人，硕士，工程师，现从事FPGA芯片验证工作。

UVM-Based Verification Platform for Digital Switch Chip

ZHAO Sai, YAN Hua, CONG Hongyan

East Technologies Inc., Wuxi 214035, China

Received:2019-10-16 Online:2019-12-20 Published:2019-12-24

摘要/Abstract

摘要： 采用统一验证方法学（universal verification methodology，UVM）搭建验证平台，对数字交换芯片的功能进行验证[1]。由于数字交换芯片的数据处理量较大，验证平台产生受约束的随机激励来验证数字交换芯片的功能，并通过代码覆盖率和功能覆盖率来完善验证用例。仿真结果表明，通过该验证平台验证数字交换芯片的功能正确，功能覆盖率达到100%，并通过机台测试。

关键词: 数字交换芯片, 验证, 统一验证方法学（UVM）

Abstract: In the paper, A verification platform for digital switch chip is developed by using universal verification methodology(UVM). Due to large data processing capacity, the verification platform generates constrained random stimulus to verify the functions of this digital switch chip, and code coverage and function coverage is utilized to improve verification platform. The simulation results show that the functions of this digital switch chip are correct，with 100% of the ratio of function coverage, and also can pass machine test．

Key words: digital switch chip, verification, universal verification methodology(UVM)

中图分类号:

TN402

赵赛，闫华，丛红艳. 基于UVM 验证方法学的数字交换芯片验证平台[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 36 -40.

ZHAO Sai, YAN Hua, CONG Hongyan. UVM-Based Verification Platform for Digital Switch Chip[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(12): 36 -40.

参考文献 11

[1]	倪伟，袁琳，王笑天. 基于UVM的I2S验证IP设计[J]. 合肥工业大学学报（自然科学版），2018，41(1):49-54.
[2]	赵海洋. 利用MT8980芯片实现小型程控用户交换[J]. 电子技术，2003，30(10):23-25.
[3]	骆金龙. 基于UVM的高速数据交换电路验证平台设计研究[D]. 陕西:西安理工大学，2016.
[4]	徐睿，顾展弘. 数字交换芯片MT90826及其应用[J]. 电子与封装，2009，9(12):23-26.
[5]	ZL50023 Enhanced 4K Digital Switch Data Sheet[P]. Mitel Corporation, 2006,6.
[6]	张强. UVM实战（卷一）[M]. 北京:机械工业出版社，2014:169-170.
[7]	UVM 1.0 Reference Manual[P]. Accellera,2011.
[8]	王红卫，占杨林，梁利平. 以覆盖率为导向的自动化验证平台[J]. 电子测试，2013(5):82-84.
[9]	高峰，邓霏，陈泉根. 基于分层模型的半实物仿真测试平台设计[J]. 计算机工程，2018，44(1): 104-109,115.
[10]	徐金甫，李森森. 采用UVM方法学实现验证的可重用与自动化[J]. 微电子学与计算机，2014(11):14-17,22.
[11]	陈琳娜，孟建熠，林志涛. 面向串行总线的层次化UVM验证平台设计[J]. 传感器与微系统，2018，37(9):84-86, 89.

[1]	胡凯, 丛红艳, 闫华, 张艳飞, 李涌. 加速Flash系列FPGA芯片功能验证方法[J]. 电子与封装, 2022, 22(9): 90305-.
[2]	周文强. 基于UVM的MIPI DSI系统级可重用验证平台[J]. 电子与封装, 2022, 22(8): 80301-.
[3]	姚进;左玲玲;周晓彬;刘谆;周昕杰. 基于0.18 μm加固工艺的抗辐射单元库开发[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80303-.
[4]	高营;刘德;鞠虎. 基于开源处理器Rocket的异构SoC设计与验证[J]. 电子与封装, 2021, 21(3): 30305-.
[5]	刘春锐;张宏奎;黄旭东;陈振娇. 一种高效率可重构的CPU验证平台[J]. 电子与封装, 2021, 21(11): 110301-.
[6]	赵丹, 邹嘉佳, 方南军. 微波复合介质板的介电性能验证研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10101-.
[7]	刘云晶，刘梦影. 一种32位MCU的FPGA验证平台[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10205-.
[8]	吕江萍，陈超，胡巧云. 超深亚微米数字集成电路版图验证技术[J]. 电子与封装, 2017, 17(8): 16-20.
[9]	庞立鹏，朱家俊，魏敬和. 一种无源RFID标签芯片的混合验证平台设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(5): 16-19.
[10]	杨　城，谭　晨，王伯淳. 破坏性试验能力验证方法研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(8): 5-8.
[11]	何燕青. 集成电路测试移机评价方法[J]. 电子与封装, 2016, 16(10): 15-18.
[12]	胡凯¹，董志丹²，惠锋²，李卿²，董宜平¹. 千万门级FPGA装箱实现及验证[J]. 电子与封装, 2016, 16(10): 32-35.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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