电子与封装

2019年第19卷第12期 pp.1 -6

魏敬和, 林军. 深度学习算法、硬件技术及其在未来军事上的应用[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 1-6.

WEI Jinghe, LIN Jun. Deep Learning Algorithms, Hardware and Their Military Applications[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(12): 1-6.

封装、组装与测试

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硅基板盲孔制备及填镀铜工艺研究

刘晓兰, 周拥华, 严英占

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1202

摘要 ( 292 )

PDF(4024KB) ( 418 )

分析了影响硅基板盲孔制备及填镀铜质量的因素，进行了硅基板盲孔制备、绝缘层/阻挡层/种子层淀积、硅孔填镀铜等试验，通过对硅基盲孔填镀前处理、盲孔填镀铜等关键技术进行分析，得出加工过程中应该控制的要点和注意事项。

参考文献 |

2019年第19卷第12期 pp.7 -11

刘晓兰, 周拥华, 严英占. 硅基板盲孔制备及填镀铜工艺研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 7-11.

LIU Xiaolan, ZHOU Yonghua, YAN Yingzhan. Research on the Blind via Fabrication in Silicon Substrate and via-Filling by Copper Electroplating[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(12): 7-11.

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V93K 测试平台UHC4 电源板卡的DUT 板设计

孔锐，王建超，苏洋，李斌

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1203

摘要 ( 537 )

PDF(6703KB) ( 583 )

UHC4电源板卡作为V93K测试平台常用的板卡之一，可实现对大电流、高功率电路的测试。本文简述了UHC4电源板卡的位置结构、工作模式、管脚定义等基本特性。通过电源完整性分析，对UHC4板卡的DUT板设计进行初步探讨，以实现更精确的测试要求，减小由于不恰当的DUT板设计造成的测试偏差。

参考文献 |

2019年第19卷第12期 pp.12 -16

孔锐，王建超，苏洋，李斌. V93K 测试平台UHC4 电源板卡的DUT 板设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 12-16.

KONG Rui, WANG Jianchao, SU Yang, LI Bin. Research on the Design of DUT Board Based on UHC4 Power Supply Card of V93K Test Platform[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(12): 12-16.

电路设计

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一种改进的SPI 接口设计与实现

刘梦影，傅建军，刘云晶

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1204

摘要 ( 260 )

PDF(4785KB) ( 299 )

SPI总线系统是一种应用广泛的同步串行通信的外设接口。为满足微处理器之间频繁快速的数据交换，设计了一种改进的串行外设接口(SPI)。该SPI采用一个16 bit复用移位寄存器，且内置2个32 bit 先入先出存储器(FIFO)以实现SPI高速有效的数据通信，提高了总线整体效率。采用硬件描述语言Verilog HDL设计并实现了SPI模块。仿真结果表明，该SPI接口能够支持多种工作模式和通信方式，提高总线效率，加快数据传输。

参考文献 |

2019年第19卷第12期 pp.17 -22

刘梦影，傅建军，刘云晶. 一种改进的SPI 接口设计与实现[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 17-22.

LIU Mengying, FU Jianjun, LIU Yunjing. Design and Implementation of an Improved SPI[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(12): 17-22.

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基于DLL 的3.5 GHz 时钟校准电路设计

杨俊浩，杨霄垒，张涛，苏小波，周骏

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1205

摘要 ( 206 )

PDF(4579KB) ( 193 )

参考文献 |

2019年第19卷第12期 pp.23 -27

杨俊浩，杨霄垒，张涛，苏小波，周骏. 基于DLL 的3.5 GHz 时钟校准电路设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 23-27.

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BUCK 电路外围器件参数选型分析

马文超

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1206

摘要 ( 268 )

PDF(3658KB) ( 336 )

降压型直流转直流电压转换器简称“BUCK”电路，在实际应用中最为广泛，在使用时外围需要配置输出分压电阻、输入输出滤波电容和输出滤波电感，有些电路还需要配置自举电容、环路补偿器件以及软启动电容等，上述无源器件的选择决定了电路的工作特性。讨论了BUCK电路的内部结构，分析其工作原理。给出BUCK电路外围器件参数计算方法并以实例进行仿真验证，得出与理论分析相符的结论。

参考文献 |

2019年第19卷第12期 pp.28 -31

马文超. BUCK 电路外围器件参数选型分析[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 28-31.

MA Wenchao. An Analysis about Peripheral Devices Parameters of BUCK[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(12): 28-31.

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基于STM32 的永磁同步电机控制板设计

孟健，梁珣

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1207

摘要 ( 320 )

PDF(2994KB) ( 236 )

基于STM32芯片和集成半桥电机驱动芯片设计一款永磁同步电机控制板。控制板采用模块化设计，以STM32F103C8T6为微控制器，使用霍尔传感器采集转子位置，通过电流互感器采集定子电流，并由RS485模块与上位机实时传输，利用STM32芯片内部的丰富资源，完成了对电机的检测与控制。方案集成度高、安全性好、实时性强，能满足多种工业场景需求。

参考文献 |

2019年第19卷第12期 pp.32 -35

孟健，梁珣. 基于STM32 的永磁同步电机控制板设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 32-35.

MENG Jian, LIANG Xun. Design of Permanent Magnet Synchronous Motor Control Board Based on STM32[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(12): 32-35.

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基于UVM 验证方法学的数字交换芯片验证平台

赵赛，闫华，丛红艳

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1208

摘要 ( 284 )

PDF(4474KB) ( 246 )

采用统一验证方法学（universal verification methodology，UVM）搭建验证平台，对数字交换芯片的功能进行验证[1]。由于数字交换芯片的数据处理量较大，验证平台产生受约束的随机激励来验证数字交换芯片的功能，并通过代码覆盖率和功能覆盖率来完善验证用例。仿真结果表明，通过该验证平台验证数字交换芯片的功能正确，功能覆盖率达到100%，并通过机台测试。

参考文献 |

2019年第19卷第12期 pp.36 -40

赵赛，闫华，丛红艳. 基于UVM 验证方法学的数字交换芯片验证平台[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 36-40.

ZHAO Sai, YAN Hua, CONG Hongyan. UVM-Based Verification Platform for Digital Switch Chip[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(12): 36-40.

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基于Cortex-M4的智能控制器设计

赵英俊，聂晓光，殷华文

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1209

摘要 ( 138 )

PDF(3980KB) ( 239 )

设计了一款基于Cortex-M4的智能控制器，包含6路DI、6路DO、2路脉冲输出、4路A/D、2路D/A、1路RS232通讯、1路RS485通讯、1路以太网通讯和1个4.3寸显示触摸屏。主芯片采用STM32F429ZGT6处理器，A/D电路是基于MCP3204的12位分辨率转换电路，采集模拟量电压；D/A电路是基于压流转换芯片XTR111的转换电路，输出4~20 mA电流，分辨率为0.05%。采用隔离电源模块组成全隔离供电系统。采用4.3英寸触摸显示屏进行人机交互。采用模块化设计，方便硬件扩展与裁剪。内存容量33 MB，可以嵌入实时操作系统、智能控制算法和图形界面。采用该控制器实现对暖箱的温度控制，超调<1.3℃，稳态误差<0.1℃。

参考文献 |

2019年第19卷第12期 pp.41 -45

赵英俊，聂晓光，殷华文. 基于Cortex-M4的智能控制器设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 41-45.

ZHAO Yingjun, NIE Xiaoguang, YIN Huawen. Design of Intelligent Controller Based on Cortex-M4[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(12): 41-45.

微电子制造与可靠性

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高压大功率FRD用硅外延片厚度测量方法

潘文宾，黄宇程，王银海，杨帆

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1210

摘要 ( 217 )

PDF(3720KB) ( 230 )

高压IGBT/FRD管（1200 V以上）用外延片外延厚度通常在100 μm以上，远超常规外延材料，使用傅里叶红外光谱法（FTIR）测量时，往往光谱center burst出现变异，对测量结果计算造成误差。实验分析不同因素对光谱的影响，同时确认重掺衬底条件下光谱正向峰型稳定规律，重新定义取值峰，采用正向峰值计算方法避免产生测试误差，提高测试稳定性。

参考文献 |

2019年第19卷第12期 pp.46 -50

潘文宾，黄宇程，王银海，杨帆. 高压大功率FRD用硅外延片厚度测量方法[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 46-50.

PAN Wenbin, HUANG Yucheng, WANG Yinhai, YANG Fan. Thickness Measurement of Silicon Epitaxial Wafer for High Voltage and High Power FRD[J]. Electronics and Packaging, 2019, 19(12): 46-50.

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基于FPGA 芯片的抗单粒子翻转的动态刷新技术研究

何小飞, 章慧彬, 徐玉婷, 杨煜

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1211

摘要 ( 314 )

PDF(3201KB) ( 305 )

在分析FPGA空间单粒子效应的基础上，为了实现星载电子设备运行的稳定性，研究FPGA的动态刷新原理，介绍了几种抗单粒子翻转方法，根据位流文件设计出用于动态刷新的指令并通过实例验证。通过FPGA定期从PROM中读取用户配置信息，动态刷新内部配置信息，从而减少FPGA配置存储器发生单粒子翻转的概率，提高星载电子设备运行的可靠性。

参考文献 |