微波器件中引线键合强度测试方法研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0812

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (8): 080204 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0812

微波器件中引线键合强度测试方法研究

黄东巍，王海丽，吕贤亮，李旭

中国电子技术标准化研究院，北京　100176

接受日期:2020-04-20 出版日期:2020-08-25 发布日期:2020-05-11
作者简介:黄东巍（1977—），男，北京人，博士，高级工程师，主要研究方向为通信与信息系统、可靠性。

Research on Wire Bonding Strength Test Method of Microwave Devices

HUANG Dongwei, WANG Haili, LYU Xianliang, LI Xu

China Electronics Standardization Institute, Beijing 100176, China

Accepted:2020-04-20 Online:2020-08-25 Published:2020-05-11

摘要/Abstract

摘要： 微波器件中，为了获得更低的寄生效应，会采用引线平直键合和带状引线键合，这些形式的键合引线采用GJB128A-97和GJB548B-2005的键合强度测试方法及其测试值来判断是否合格，易造成误判。对于微波器件的键合强度测试方法进行了分析和试验验证，并给出了合理的试验条件选择以及判据的修正方法，可应用于鉴定检验考核。

关键词: 平直引线, 带状引线, 正向键合, 反向键合

Abstract: In order to obtain lower parasitic effect, flat loop wire and ribbon wire are used in microwave devices. When use the bonding strength test method and its test value in GJB128A-97 and GJB548B-2005 to judge whether these bonging leads are qualified, it is easy to misjudge. In this paper, the bonding strength test method of microwave devices is studied, and test verification has been carried out, the reasonable test conditions and the specific correction method of criterion are given, which can be applied to qualification inspection.

Key words: flat loop wire, ribbon wire, forward bonding, reverse bonding

中图分类号:

TN305.94

黄东巍，王海丽，吕贤亮，李旭. 微波器件中引线键合强度测试方法研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(8): 080204 .

HUANG Dongwei, WANG Haili, LYU Xianliang, LI Xu. Research on Wire Bonding Strength Test Method of Microwave Devices[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(8): 080204 .

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Research on Wire Bonding Strength Test Method of Microwave Devices

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