硅基射频微系统的传热及热-力耦合仿真研究*

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0048

摘要/Abstract

摘要： 射频微系统作为信息发送和接收的核心部件，在信息的精确传递中扮演着重要角色。随着电子设备向小型化、高密度集成和高功率密度方向发展，射频微系统凭借高性能、高可靠性和低成本的优势成为行业主流产品。射频微系统由于体积小、功率密度高，工作过程中的散热问题日益凸显，严重影响其可靠性，因此需要通过有限元仿真对微系统工作状态下的可靠性进行预判，以优化设计。以基于三维异构集成技术研制的射频微系统为例，通过有限元仿真对射频微系统的传热及热-力耦合特性进行分析，并对其工作状态下的热学和力学特性进行预判，有效规避设计风险，为高可靠性设计提供支撑。

关键词: 硅基射频微系统, 热-力耦合, 有限元仿真, 三维异构集成

Abstract: As the core components of information transmission and reception, RF microsystems play an important role in the precise transmission of information. With the trend of electronic devices towards miniaturization, high-density integration and high power density, RF microsystems have become mainstream products with their advantages of high performance, high reliability and low cost. Due to the small size and high power density of RF microsystems, the heat dissipation problem during operation becomes more and more prominent, which seriously affects their reliability. Therefore, finite element simulation can be used to predict the reliability of such systems under operation to optimize the design. Taking an RF microsystem developed via 3D heterogeneous integration as an example, its heat transfer and thermo-mechanical coupling characteristics are analyzed using finite element simulation, and its thermal and mechanical performance under operation is predicted. This approach effectively avoids design risks and provides support for the high-reliability design of such systems.

Key words: silicon-based RF microsystem, thermo-mechanical coupling, finite element simulation, 3D heterogeneous integration

中图分类号:

TN305.94

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硅基射频微系统的传热及热-力耦合仿真研究^*

Heat Transfer and Thermo-Mechanical Coupling Simulation in Silicon-Based RF Microsystems

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