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曹昌铭1,2,3,冉康1,李亚飞1,鲍天宇1,2,3,袁梓耀1,2,3,李琰1,叶素2,3,刘威2,安荣1,2,3
CAO Changming1,2,3, RAN Kang1, LI Yafei1, BAO Tianyu1,2,3, YUAN Ziyao1,2,3, LI Yan1, YE Su2,3, LIU Wei2, AN Rong1,2,3
摘要: 声流控芯片技术广泛应用于生物医学、环境监测等领域,其典型应用场景是微颗粒分离。聚二甲基硅氧烷微流道和铌酸锂谐振器的异质集成键合是制造声流控芯片的关键技术,其核心挑战在于解决键合强度不足导致的界面处液体泄漏问题。为此,利用高等离子体密度的微波等离子体源替代传统射频源,实现了聚二甲基硅氧烷与铌酸锂之间的高强度等离子体活化键合。泄漏测试表明,基于上述技术制备的声流控芯片的最大流量提升125 %,达到270 μL/min,这为实现声流控芯片的高流量操作奠定了关键基础。进一步,基于该声流控芯片构建声流控微颗粒精准分离系统。该系统成功分离直径为3 μm和5 μm的聚苯乙烯微球,分离效率分别达79.4 %和89.5 %。