基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0701

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (7): 01 -3. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0701

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基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器

王祥邦，刘敬勇，李勇

中国电子科技集团公司德清华莹电子有限公司，浙江德清 313200

收稿日期:2019-03-13 出版日期:2019-07-18 发布日期:2019-07-18
作者简介:王祥邦（1977—），男，江苏连云港人，大学本科，高级工程师，现从事声表面波滤波器的研发工作。

Surface Acoustic Wave Filters Based on Wafer Level Chip Scale Package

WANGXiangbang，LIU Jingyong，LIYong

CETCDeqing Huaying Electronics Co.,Ltd.,Deqing 313200, China

Received:2019-03-13 Online:2019-07-18 Published:2019-07-18

摘要/Abstract

摘要： 描述了一种基于晶圆级封装的超小型声表面波滤波器，采用载板通孔的方式实现了从芯片到滤波器的输出，最终产品的尺寸和芯片尺寸一致，产品部分性能优于传统封装滤波器，为实现将声表面波滤波器和PA、开关等射频器件整合成为模块奠定了基础。

关键词: 声表面波滤波器, 晶圆级封装, 基板, 晶圆

Abstract: A kind of subminiaturesurfaceacoustic wave(SAW)filter based on wafer level packageisdescribed.By themeansof making athrough-holeon substrate,theoutputfrom chip to SAWfilter isrealized.The sizes of the final product and the chip are the same.The performance is better than that of the traditional chip scale packagefilter,which laysafoundation for integrating the SAWfilter with PA,switch and other radio frequency devicesinto amodule.

Key words: surfaceacoustic wavefilters, wafer level chip scalepackage, substrate, wafer

中图分类号:

TN305.94

王祥邦，刘敬勇，李勇. 基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器[J]. 电子与封装, 2019, 19(7): 01 -3.

WANG Xiangbang，LIU Jingyong，LI Yong. Surface Acoustic Wave Filters Based on Wafer Level Chip Scale Package[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(7): 01 -3.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Surface Acoustic Wave Filters Based on Wafer Level Chip Scale Package

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