中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (5): 5 -7. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0048

• 封装、组装与测试 • 上一篇    下一篇

测试成本的挑战及对策

章慧彬   

  1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214035
  • 收稿日期:2018-01-29 出版日期:2018-05-20 发布日期:2018-05-20
  • 作者简介:章慧彬(1965—),女,福建龙岩人,研究员,本科学历,1986年毕业于电子科技大学,现在中国电子科技集团公司第五十八研究所从事集成电路测试工作。

Challenge and Countermeasure of Test Cost

ZHANG Huibin   

  1. China Electronic Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214035,China
  • Received:2018-01-29 Online:2018-05-20 Published:2018-05-20

摘要: 集成电路制造流程极其复杂,包括设计、制造、封装、测试、可靠性等,每个环节都极易引入缺陷,因此每一件半导体产品在交付客户之前都必须经过极为严苛的测试过程,以排除任何可能的缺陷。大量的测试需求使得测试成本越来越高。寻求一种测试方法既能保证芯片质量和可靠性,又能有效控制测试成本,是当前降低测试成本面临的主要挑战。从测试经济学、集成电路产业链发展对测试成本的影响以及可测性设计技术三个方面,介绍了测试成本的挑战和应对措施。

关键词: 测试成本, 自动化测试设备, 可测性设计, 内建自测试

Abstract: The integrated circuit manufacturing process is extremely complex,it mainly including design,manufacturing,packaging,testing,reliability,etc.Every individual semiconductor product needs to undergo stringent electrical tests to weed out the defective parts and guarantee outgoing product quality to the customer.A large number of test requirements make the test cost more and more.Seek a test method is very important,it can notonly guarantee the quality of the productbutalso controlthe testcosteffectively.

Key words: testcost, ATE, DFT, BIST

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