| [1] |
孙浩洋,高一睿,姬峰,兰梦伟,王成伟,韩宇,张鹏哲,郭振华. 硅基射频微系统的传热及热-力耦合仿真研究*[J]. 电子与封装, 2026, 26(5): 50201-. |
| [2] |
孙世凯,陈雷,冯长磊,赵轩. 射频异构微系统集成技术综述[J]. 电子与封装, 2026, 26(5): 50204-. |
| [3] |
邓悦,王凤娟,尹湘坤,杨媛,余宁梅. 三维集成无源电路研究进展*[J]. 电子与封装, 2026, 26(2): 0-020201. |
| [4] |
刘晓贤,廖立航,朱樟明. 基于玻璃通孔互连技术的集成无源器件发展[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70104-. |
| [5] |
蔡茂, 徐勇, 洪玉, 毛仲虎. 三维SiP模块中的BGA焊球隔离性能研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70202-. |
| [6] |
秦林肖. 某MEMS垂直探针在针测行程作用下的屈曲力学行为研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(6): 60203-. |
| [7] |
赵俊顶;任屹灏;陈晓青;张端伟;陈家明. 基于氮化铝陶瓷的收发组件射频信号拖尾研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80403-. |
| [8] |
谢勇,肖雨辰,唐会毅,王云春,侯兴哲,吴华,吴保安,谭生,孙玲. 射频组件用键合金带的研究进展*[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50201-. |
| [9] |
叶胜衣,宋刚杰,张诚. 基于FPGA与AD/DA的JESD204B协议通信与控制模块设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40301-. |
| [10] |
田文超,孔凯正,周理明,肖宝童. 多场耦合下RF组件的焊点信号完整性[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30206-. |
| [11] |
胡进;颜汇锃;陈寰贝. 基于HTCC的200 Gbit/s光调制器外壳的研制[J]. 电子与封装, 2023, 23(7): 70402-. |
| [12] |
李乐乐;肖海波;张超;王贤元;潘昭海;刘启军. 探卡对功率器件导通压降测试的影响[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 60202-. |
| [13] |
顾晓雪;郝国锋. 基于LabVIEW的射频捷变收发器测试系统[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50503-. |
| [14] |
毛 臻, 张春平, 潘福跃, 顾 林. 基于SiP技术的网络测量探针芯片集成设计*[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40501-. |
| [15] |
张平升, 朱晨俊, 文泽海, 汤泉根. 面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(10): 100203-. |