基于FPGA的智能温控器设计*

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0905

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (9): 090301 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0905

基于FPGA的智能温控器设计*

周佳顺;顾慧敏

金陵科技学院电子信息工程学院，南京 211169

收稿日期:2020-03-30 发布日期:2020-04-20
作者简介:周佳顺（1998—），男，江苏苏州人，本科，电子信息工程专业就读。

IntelligentTemperature Controller Based on FPGA

ZHOU Jiashun, GU Huimin

School?of?Electronic?Information?Engineering,Jinling Institute of Technology, Nanjing 211169,China?

Received:2020-03-30 Published:2020-04-20

摘要/Abstract

摘要： 设计了一种基于FPGA处理数据的温度控制系统。该系统采用2块Basys 3 FPGA开发板，一块作为数据处理核心，另一块作为操作指令执行核心。PMOD RF2无线传输模块作为数据和指令传输器件，实现2块开发板的互联。PMOD TMP2温度采集模块作为数据采集模块，风扇和电位器电热丝作为加热降温模块。基于Vivado开发平台采用Verilog设计了软件代码部分，并且能够进行功能仿真。

关键词: FPGA, 温度控制, 无线传输

Abstract: The principle of an intelligent temperature controller is proposed and a temperature control system based on FPGA processing data is designed. The system takes use of two Basys 3 FPGA boards. One is the core of data processing and the other is the core of operation instruction execution. PMOD RF2, which is a wireless transmission module is used as data and instruction transmission device to realize the interconnection of two development boards. PMOD TMP2, which is a temperature acquisition module is used as data acquisition module, and fan and potentiometer heater are used as heating and cooling modules. Based on the platform of Vivado, Verilog is used to design the software code. In addition, function simulation can also be carried out.

Key words: FPGA;temperature control, wireless transmission

中图分类号:

TN710

周佳顺;顾慧敏. 基于FPGA的智能温控器设计*[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 090301 .

ZHOU Jiashun, GU Huimin. IntelligentTemperature Controller Based on FPGA[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(9): 090301 .

[1]	闫华;何志豪. 基于FPGA的基带信号发生器IP核设计与验证[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80302-.
[2]	吴楚彬,高宏,马金龙,张章. 适用于Flash型FPGA的宽范围输出负压电荷泵设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70303-.
[3]	李卿,段辉鹏,惠锋. 国产FPGA高速串行接口误码率测试软件设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50304-.
[4]	叶胜衣,宋刚杰,张诚. 基于FPGA与AD/DA的JESD204B协议通信与控制模块设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40301-.
[5]	张跃为,于宗光,陆皆晟. 一种基于FPGA的AD936x基带接口设计^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30303-.
[6]	徐卫东;任凯;何晶;肖健;冯萍. 基于ASM E2000外延炉温控系统的电压校准研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(1): 10406-.
[7]	曹振吉, 曹杨, 隽扬, 曹靓, 马金龙. 反熔丝FPGA可配置I/O端口可测性设计研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 80304-.
[8]	吕思宇;顾林;倪云龙;王传宇;刘伟. 一种电压采集电路的FPGA程序设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(5): 50306-.
[9]	江燕, 贺春燕, 曹正州, 张艳飞, 徐玉婷, 涂波, 刘国柱. 用于Flash型FPGA的电流读出电路^*[J]. 电子与封装, 2023, 23(4): 40301-.
[10]	雷星辰,季伟伟,陈龙,韩森. Flash型FPGA内嵌BRAM测试技术研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(12): 120103-.
[11]	季振凯,杨茂林,于治. 基于16 nm FinFET工艺FPGA的低功耗PCIe Gen3性能研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110204-.
[12]	曹正州,查锡文. 可变容量的高可靠Flash型FPGA配置存储器设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(10): 100301-.
[13]	曹正州, 李光明. 用于反熔丝配置芯片的编程和读出电路设计[J]. 电子与封装, 2022, 22(9): 90302-.
[14]	陈波寅, 胡晓琛, 张智, 赵赛. 用于FPGA的高效可测性设计[J]. 电子与封装, 2022, 22(9): 90304-.
[15]	季振凯;吴镇. 基于FPGA的自动测试设备信号延时误差测量[J]. 电子与封装, 2022, 22(8): 80204-.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

基于FPGA的智能温控器设计*

IntelligentTemperature Controller Based on FPGA

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