一种射频基板BGA端口传输性能检测方法

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1004

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (10): 100202 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1004

一种射频基板BGA端口传输性能检测方法

笪余生^1,2;张柳^1,2;廖翱^1,2;王睿^1,2;吕英飞^1,2

英文引用格式：DA Yusheng, ZHANG Liu, LIAO Ao, et al. An RF substrate BGA port transmission performance testing method[J].Electronics＆Packaging,2020, 2010: 100202.

收稿日期:2020-04-18 发布日期:2020-05-14
作者简介:笪余生（ 1987—），男，安徽桐城人，硕士研究生，工程师，主要研究方向为微波毫米波电路及产品设计。

An RF Substrate BGA Port Transmission Performance Testing Method

DA Yusheng^1,2, ZHANG Liu^1,2, LIAO Ao^1,2, WANG Rui^1,2, LYU Yingfei^1,2

1. The 29 Research Institute of CETC,Chengdu 610036, China;

Received:2020-04-18 Published:2020-05-14

摘要/Abstract

摘要： 随着BGA（Ball Grid Array）封装的射频SiP（Systems in Package）产品的逐渐应用，对SiP产品及其射频基板的测试提出了很高的要求。介绍了一种射频基板BGA端口传输性能检测方法，通过设计射频BGA端口的检测装置，实现射频基板上射频BGA端口传输线的性能检测及筛选。该检测方法能够实现DC-40 GHz频率范围内的射频性能检测，且DC-40 GHz频率范围内单个装置引入插损小于1 dB，驻波优于2。基于此方法的检测装置可实现目前多数频段的基板射频BGA端口性能检测。

关键词: 射频基板, BGA端口, 检测

Abstract: With the application of RF SiP (Systems in Package) products in BGA (Ball Grid Array) package, the testing requirements of SiP products and RF substrates are very high. This paper introduces a method to detect the transmission performance of BGA port in RF substrate. The performance of RF BGA port transmission line on RF substrate is detected and screened by designing the BGA port detection device. This method can realize RF detection in? DC-40GHz,the insertion loss is less than 1dB and the standing wave is less than 2 in the frequency range of DC-40GHz.The detection device based on this method can realize the performance detection of substrate RF BGA port in most frequency bands.

Key words: RF substrate, BGA port;detection

中图分类号:

TN407

笪余生;张柳;廖翱;王睿;吕英飞. 一种射频基板BGA端口传输性能检测方法[J]. 电子与封装, 2020, 20(10): 100202 .

DA Yusheng, ZHANG Liu, LIAO Ao, WANG Rui, LYU Yingfei. An RF Substrate BGA Port Transmission Performance Testing Method[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(10): 100202 .

[1]	宋怡然;梁峻阁;顾晓峰. 用于酵母菌检测的微波超材料传感器^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80501-.
[2]	张旋,李海娟,吴道伟,张雷. 2.5D TSV转接板无损检测方法的研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60102-.
[3]	马明阳,曹森,杨振涛,张世平,欧彪. 金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40206-.
[4]	张永华,曲芳,何浒澄. 国产电容器的质量评价方法[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30202-.
[5]	李亮,周德金,黄伟,陈珍海. 用于GaN半桥驱动的高可靠欠压锁定电路^*[J]. 电子与封装, 2023, 23(9): 90302-.
[6]	刘玉龙;吕权权;吴浩;单建华. 基于深度学习的电子元件焊点缺陷检测方法^*[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 60206-.
[7]	肖汉武;陈婷;颜炎洪;何晟. 金锡合金熔封中的焊料内溢控制[J]. 电子与封装, 2023, 23(5): 50203-.
[8]	张风体. 一种双向的微电流检测电路[J]. 电子与封装, 2023, 23(12): 120303-.
[9]	董宜平;谢达;钮震;彭湖湾;贾尚杰. 基于FPGA的双源无轨电车的改进型YOLO-V3模型^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(8): 80501-.
[10]	朱晓杰;王栋. LED驱动电路中的过零检测技术[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30303-.
[11]	闫振林, 温芝权, 张兵, 靳新波, 史顺达. 用于网络处理芯片的片上电源产生电路设计[J]. 电子与封装, 2022, 22(10): 100304-.
[12]	吕璐;程虎;朱鸿泰;代年树. 基于深度学习的目标检测研究与应用综述[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10307-.
[13]	李茂松;胡琼;朱虹姣. 一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术[J]. 电子与封装, 2021, 21(6): 60204-.
[14]	王彬;高嘉平;司耸涛. 基于卷积神经网络的图像分类及应用[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50503-.
[15]	付小青. 引线框架塑封集成电路冲切过程中的检测和防护[J]. 电子与封装, 2021, 21(2): 20202-.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

一种射频基板BGA端口传输性能检测方法

An RF Substrate BGA Port Transmission Performance Testing Method

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价