基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0089

电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (8): 080202 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0089

基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计

孙莹¹;周立彦¹;王剑峰¹;许吉²;明雪飞³;王波¹

1. 无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡　214035；2. 杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室，杭州　310000；3. 中科芯集成电路有限公司，江苏无锡　214072

收稿日期:2024-01-05 出版日期:2024-09-11 发布日期:2024-09-11
作者简介:孙莹（1994—），女，黑龙江哈尔滨人，研究生，工程师，主要从事先进封装工艺研发及仿真分析工作。

Design of Microstrip Hairpin Filter Based on Wafer Level Packaging PDK

SUN Ying¹, ZHOU Liyan¹, WANG Jianfeng¹, XU Ji², MING Xuefei³,WANG Bo¹

1. Wuxi ZhongWei High-Tech Electronics Co., Ltd., Wuxi 214035, China; 2.Zhejaing Provincial Key Laboratory of Radio Frequency Circuits and Systems,Ministry of Education, Hangzhou Dianzi University, Hangzhou 310000, China; 3. China KeySystem & Integrated Circuit Co., Ltd., Wuxi 214072, China

Received:2024-01-05 Online:2024-09-11 Published:2024-09-11

摘要/Abstract

摘要： 基于中国电子科技集团公司第58研究所的晶圆级封装工艺及其工艺设计套件（PDK），完成了多款通带范围在20~68 GHz的5阶微带发夹型滤波器的设计和优化。首先，根据平行耦合滤波器的基础理论，计算发夹型滤波器的特征尺寸；其次，调用PDK中的衬底和元件模型实现滤波器的快速建模和参数优化；最后，采用多层再布线工艺对设计出的发夹型滤波器进行加工。实测结果和仿真结果具有较高的一致性，验证了该款晶圆级封装PDK的应用价值，能够为无源滤波器集成设计提供新的工具选择。

关键词: 晶圆级封装, PDK, 发夹型滤波器

Abstract: Based on the wafer level packaging process and process design kit (PDK) of the China Electronics Technology Group Corporation No. 58th Research Institute，the design and optimization of several 5-order microstrip hairpin filters with the passband range of 20~68 GHz are completed. Firstly, based on the basic theory of parallel coupling filter, the characteristic size of hairpin filter is calculated. Secondly, the substrate and component models in PDK are invoked to realize the fast modeling and parameter optimization of the filter. Finally, the designed hairpin filter is processed using multi-layer rewiring technology. The high consistency between the measured results and the simulation results verifies the application value of the wafer level packaging PDK, which can provide a new tool choice for passive filter integration design.

Key words: wafer level packaging, PDK, hairpin filter

中图分类号:

TN305.94

孙莹;周立彦;王剑峰;许吉;明雪飞;王波. 基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 080202 .

SUN Ying, ZHOU Liyan, WANG Jianfeng, XU Ji, MING Xuefei,WANG Bo. Design of Microstrip Hairpin Filter Based on Wafer Level Packaging PDK[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 080202 .

[1]	王刚, 赵心然, 尹宇航, 夏晨辉, 周超杰, 袁渊, 王成迁. 基于分形结构的天线设计及天线-芯片一体化射频组件制造工艺[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 80402-.
[2]	陈晨;尹春燕;夏晨辉;尹宇航;周超杰;王刚;明雪飞. 垂直互联结构的封装天线技术研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(7): 70205-.
[3]	申九林, 马书英, 郑凤霞, 王姣, 魏浩. 基于硅基扇出（eSiFO^®）技术的先进指纹传感器晶圆级封装工艺开发[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30111-.
[4]	王方成, 刘强, 李金辉, 叶振文, 黄明起, 张国平, 孙蓉. 临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展^*[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30104-.
[5]	刘骁知;曾小平;冉万宁;丁杰;周佳明. 一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80202-.
[6]	张振越;夏鹏程;王成迁;蒋玉齐. 扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(4): 40203-.
[7]	李胜利;马占锋;高健飞;王春水;黄立. MEMS晶圆级封装种子层刻蚀工艺研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(11): 110201-.
[8]	徐罕, 朱亚军, 戴飞虎, 高娜燕, 吉勇, 王成迁. 晶圆级封装中的垂直互连结构[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100107-.
[9]	马书英, 王姣, 刘轶, 郑凤霞, 刘玉蓉, 肖智轶. 浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100108-.
[10]	王祥邦，刘敬勇，李勇. 基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器[J]. 电子与封装, 2019, 19(7): 1-3.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计

Design of Microstrip Hairpin Filter Based on Wafer Level Packaging PDK

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 10

编辑推荐

Metrics

本文评价