[1] XIAN F. Study situationg of conductive adhesives of microelectonics packing[J]. Rinted Circuit Information, 200(3): 68-70.
[2] 蔺永诚, 陈旭. 各向异性导电胶互连技术的研究进展[J]. 电子与封装, 2006, 6(7): 1-7.
[3] LAU J H. Electronic packaging: Design, materials, process and reliability[M]. New York: McGraw-HIll, 1998.
[4] LI Y, MOON K S, WONG C P. Electronics without lead[J]. Science, 2005, 308(5727): 1419-1420.
[5] 井津域，刘德喜，史磊，等. 热固性环氧导电胶的失效机理分析[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 070402.
[6] 张微微, 刘昊, 刘加豪, 等. 电子封装用导电胶的研究现状及展望[J]. 中国胶粘剂, 2022, 31(10): 51-56.
[7] 张建, 王道畅, 金家富, 等. 多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析[J]. 电子与封装, 2022, 22(6): 060203.
[8] 蒋苗苗, 李阳阳, 朱晨俊, 等. 导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化[J]. 电子与封装, 2021, 21(1): 010206.
[9] 陈党辉, 顾瑛, 陈曦. 国外微电子组装用导电胶的研究进展[J]. 电子元件与材料, 2002, 21(2): 34-39.
[10] 张晓波，姜岩峰. 新一代导电胶材料接触电子稳定性研究[J]. 电子与封装, 2006,6(10):5-9.
[11] 岩钦云，周继承，杨丹. 导电胶的粘接可靠性研究进展[J]. 材料导报, 2005, 19(5):30-33.
[12] 高丽兰, 陈旭. 微电子封装中导电胶连接可靠性研究[J]. 固体力学学报, 2010, 31(6): 631-642.
[13] 朱召贤, 周悦, 王涛, 等. 固化温度对导电胶可靠性的影响研究[J]. 电子产品可靠性与环境试验, 2022, 40(3): 42-47.
[14] 李根成, 姜同敏. 定时截尾可靠性鉴定试验方案的参数选择及分析[J]. 航空学报, 2006, 27(2): 272-274.
[15] 甘彬霖, 冯旭海, 毕经龙, 等. 基于多元非线性回归模型的高强混凝土强度预测研究[J]. 混凝土与水泥制品, 2022(2): 1-7.
[16] 徐群. 非线性回归分析的方法研究[D]. 合肥: 合肥工业大学, 2009.
[17] 田丰，李昂，陈德春，等. 灰色关联分析和多元二次非线性回归分析模型研究及应[J].内蒙古石油化工, 2012,38(9):118-120.
[18]田峰，李昂，陈德春，等. 灰色关联分析和多元二次非线性回归分析模型研究及应用[J]. 内蒙古石油化工, 2012, 38(9): 118-120.
[19] 梁国良, 董晶, 曹瑞波, 等. 基于多元非线性回归模型预测低初黏凝胶体系强度[J]. 中外能源, 2023, 28(1): 42-48.
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