高机械冲击应力下集成电路金属封装一种失效模式分析

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0702

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (7): 04 -6. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0702

高机械冲击应力下集成电路金属封装一种失效模式分析

张君利，苏杨，李波，刘海亮

华东光电集成器件研究所，江苏苏州 215163

收稿日期:2019-04-24 出版日期:2019-07-18 发布日期:2019-07-18
作者简介:张君利（1969—），女，安徽阜阳人，大学本科，研究员级高级工程师，从事混合集成及系统级封装电路设计工作。

An Failure Mode Analysis of IC Metal Package Under High Mechanical Shock Stress

ZHANGJunli,SU Yang,LIBo,LIU Hailiang

No.214 Instituteof China North Industry Group Corporation,Suzhou 215163,China

Received:2019-04-24 Online:2019-07-18 Published:2019-07-18

摘要/Abstract

摘要： 对某集成电路在高机械冲击过载（冲击加速度为8000g～10000g、冲击脉冲宽度为2.5 ms）时出现的金属封装引脚失效进行了分析。采用Proe软件建模和ANSYS结构力学软件对失效机理进行了仿真验证。根据失效机理，优化了环氧灌封工艺方法，使集成电路与其安装PCB及结构框架达到良好的一体化结构，解决了失效问题。

关键词: 集成电路, 高机械冲击过载, 机械应力, 封装失效, 灌封

Abstract: Integrated circuit pinsfailuremodeof metal packageunder high mechanical shock overload（shock acceleration of 8000g～10000g,shock pulse width of 2.5 ms）was analyzed.The failure mechanism was simulated and verified by using Proe modeling software and ANSYSstructure mechanicssimulation software.According to failure mechanism，the epoxy filling process was optimized，the integrated circuit and installed PCBand structureframeattained good integrationstructure，and theproblemof failurewassolved.

Key words: integrated circuit, high mechanical shock overload, mechanical stress, package failure, encapsulation

中图分类号:

TN452

张君利，苏杨，李波，刘海亮. 高机械冲击应力下集成电路金属封装一种失效模式分析[J]. 电子与封装, 2019, 19(7): 04 -6.

ZHANGJunli,SU Yang,LIBo,LIU Hailiang. An Failure Mode Analysis of IC Metal Package Under High Mechanical Shock Stress[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(7): 04 -6.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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