一种基于LTCC技术的5G毫米波用微带缝隙耦合天线

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0604

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (6): 060303 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0604

一种基于LTCC技术的5G毫米波用微带缝隙耦合天线

王慷¹，吴光勋²，孙士林²，董思源¹

1. 中国电子科技集团公司第四十三研究所，合肥 230022；2. 中国电子科技集团公司第三十八研究所，合肥 230022

接受日期:2020-02-19 出版日期:2020-06-17 发布日期:2020-03-09
作者简介:王慷（1990—），男，安徽宿州人，硕士研究生，研究方向为天线及微波器件设计。

Microstrip Slot Coupling Antenna for 5G Millimeter Wave Application Based on LTCC Technology

WANG Kang¹, WU Guangxun², SUN Shilin², DONG Siyuan¹

1. No.43 Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Hefei 230022, China;2. No.38 Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Hefei 230022, China

Accepted:2020-02-19 Online:2020-06-17 Published:2020-03-09

摘要/Abstract

摘要： 根据5G毫米波N258频段应用设计一种微带缝隙耦合天线。天线基于LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）技术，选用的生瓷带为Ferro A6M。针对微带天线带宽窄的问题分析其原因并指出存在的不足；创新性地提出一种结合LTCC工艺的耦合柱、耦合片谐振结构，对谐振结构做理论分析并给出仿真结果，该谐振结构在不增加天线尺寸的情况下带宽从4.3%提高至13.4%。该结构为天线组阵提供了一种新的单元形式，可应用于5G毫米波通信系统。

关键词: 天线, 缝隙耦合, LTCC, 谐振结构

Abstract: A Microstrip slot coupling antenna based on 5G millimeter wave N258 band application is designed. The antenna is based on LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) technology, and the selected ceramic tape is Ferro A6M. Analyze the reasons for the narrow bandwidth of the microstrip antenna and point out the shortcomings. Innovatively propose a coupling hole and patch combined with LTCC process. Theoretical analysis of the resonant structure and simulation results are present, the bandwidth of the resonant structure is increased from 4.3% to 13.4% without increasing the size of the antenna. A new antenna unit form for array is provided, and can be applied to 5G millimeter wave communication.

Key words: antenna, slot coupling, low temperature co-fired ceramic, resonant structure

中图分类号:

TN304

王慷,吴光勋,孙士林,董思源. 一种基于LTCC技术的5G毫米波用微带缝隙耦合天线[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 060303 .

WANG Kang, WU Guangxun, SUN Shilin, DONG Siyuan. Microstrip Slot Coupling Antenna for 5G Millimeter Wave Application Based on LTCC Technology[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(6): 060303 .

[1]	杨兴宇,马其琪,张艳辉,贾少雄. 基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40205-.
[2]	廖志平,罗冬华. LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30208-.
[3]	庞影影,周立彦,王剑峰,王波. 基于高密度有机基板工艺的Ka波段天线设计与制造[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20103-.
[4]	王刚, 赵心然, 尹宇航, 夏晨辉, 周超杰, 袁渊, 王成迁. 基于分形结构的天线设计及天线-芯片一体化射频组件制造工艺[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 80402-.
[5]	陈晨;尹春燕;夏晨辉;尹宇航;周超杰;王刚;明雪飞. 垂直互联结构的封装天线技术研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(7): 70205-.
[6]	胡海霖;刘建军;张孔. 基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 60207-.
[7]	李建辉;丁小聪. LTCC封装技术研究现状与发展趋势[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30205-.
[8]	段龙帆;卢会湘;刘瑶;严英占. 基于正交法的50 μm LTCC精细线条工艺研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(9): 90206-.
[9]	刘培涛;陈礼涛;黄立文;苏国生;卜斌龙. 5G一体化天线解决方案及AFU集成技术[J]. 电子与封装, 2021, 21(11): 110503-.
[10]	赵双领;沈鑫;张诚;闫传荣;毛臻;曹春雨;杨兵. 封装结构对内置天线性能的影响[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90202-.
[11]	杨靖鑫，吴申立，丁小聪，董兆文，麻茂生. LTCC滤波器侧面印刷工艺技术研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(8): 80404-.
[12]	钱超,张艳辉,代传相. 甚高频频段LTCC低通滤波器设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 60405-.
[13]	杨兴宇,张艳辉,乔璐,贾少雄,李俊. 激光修调法对LTCC内埋电阻的精确控制[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 60203-.
[14]	王淑芬，史冬霞，桂江华. 深亚微米SOI工艺SoC设计中天线效应的消除[J]. 电子与封装, 2020, 20(4): 40402-.
[15]	张　诚，毛　臻，杨　兵，丁涛杰. 低交叉极化水平的宽带滤波贴片天线[J]. 电子与封装, 2019, 19(4): 45-48.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

一种基于LTCC技术的5G毫米波用微带缝隙耦合天线

Microstrip Slot Coupling Antenna for 5G Millimeter Wave Application Based on LTCC Technology

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