[1] |
孙浩洋,姬峰,冯青华,兰元飞,王建扬,王明伟. 面向快速散热的HTCC基板微流道性能研究*[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70203-. |
[2] |
William Koh. SiP的模块化发展趋势[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70204-. |
[3] |
奚留华,徐昊,张凯虹,武乾文,王一伟. 基于ATE与结构分析的RRAM芯片测试技术研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70206-. |
[4] |
李圣贤,丁增千. 倒装芯片的底部填充工艺研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70208-. |
[5] |
梁达平,赵玉祥,张进兵. 基于SECS/GEM协议的芯片烘箱设备智能故障诊断算法设计*[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70501-. |
[6] |
马力,项敏,吴婷. 三维异构集成的发展与挑战[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60112-. |
[7] |
梁笑笑,吴海峰. 混合集成电路的自动上芯吸嘴开发[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50202-. |
[8] |
武荣荣,梅亮,任翔,曹阳,庞明奇,刘净月. 首次选用的典型裸芯片应用可靠性评价方法[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50204-. |
[9] |
胡涛,孟柘,李锋,蒋衍,胡志宏,刘汝卿,袁野,朱精果. 基于GaN FET的窄脉冲激光驱动设计及集成[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50402-. |
[10] |
李振远,徐昊,贾沛,万永康,张凯虹,孟智超. 先进制程芯片失效定位技术现状及发展*[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40402-. |
[11] |
赵志浩,沈伟. 基于CKS32F103微处理器的无线设备软件升级方法*[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40501-. |
[12] |
杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨. 有机封装基板的芯片埋置技术研究进展[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20102-. |
[13] |
田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光. 人工智能芯片先进封装技术[J]. 电子与封装, 2024, 24(1): 10204-. |
[14] |
邹文英;李晓蓉;杨沛;周昕杰;高国平. 端口双向耐高压电路的ESD防护设计技术[J]. 电子与封装, 2024, 24(1): 10301-. |
[15] |
黄云龙. 倒装贴片设备的焊接机构温度误差补偿方法[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 80205-. |