中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (8): 9 -13. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0090

• 封装、组装与测试 • 上一篇    下一篇

接触孔关键尺寸测量研究与工序能力提高

李幸和   

  1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡 214035
  • 收稿日期:2016-05-06 出版日期:2016-08-20 发布日期:2016-08-20
  • 作者简介:李幸和(1982—),男,江苏扬州人,中国电子科技集团公司第58研究所工程师,从事IC制造多年,主要研究方向为IC工艺技术。

Research on Contact Critical Dimension Measurement and Process Capability Improvement

LI Xinghe   

  1. China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214035,China
  • Received:2016-05-06 Online:2016-08-20 Published:2016-08-20

摘要: 在集成电路制造业,对关键层次的CD(Critical Dimension,关键尺寸)测量是控制质量的重要手段。广泛采用统计过程控制SPC(Statistical Process Control)系统来控制工艺稳定性。介绍了扫描电镜的基本工作原理和常见问题,通过增加dummy site及选择测量位置的方法降低充电效应,以提高测量图形质量和CD测量精度。利用方差分析优化测量设备参数,并利用回归分析的方法对不同测量机台进行匹配,最终达到R2=0.99,实现了不同测试机台的匹配,提高了孔层次的CPK (Process capacity index,工序能力指数)。这种工程技术和统计学结合的匹配优化方法还可以进一步扩展到其他相同属性不同类型的测量机台的数据匹配上。

关键词: 集成电路, 关键尺寸, 方差分析, 回归分析, 均值检验, 匹配

Abstract: In integrated circuit manufacturing enterprises,critical dimension measurement and statistical process control are significant for quality control and process reliability.The paper at first overviews the working principle and issues of scanning electron microscope and highlights the charging effect reduction by adding dummy site and selecting the measurement locations.Then the paper optimizes measurement equipment parameters and matches different measurement machines,thereby enhancing the CPK.The matching optimization method combining the engineering and statistics can be further extended to data matching of various measurement machines.

Key words: IC, critical dimension, variance analysis, regression analysis, mean value test, matching

中图分类号: