[1] |
孙浩洋,姬峰,冯青华,兰元飞,王建扬,王明伟. 面向快速散热的HTCC基板微流道性能研究*[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70203-. |
[2] |
高杰,樊凤昕,马丹竹,建伟伟,李壮. 基于TEC和平板热管的LED散热器结构优化设计*[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50205-. |
[3] |
廖志平,罗冬华. LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析*[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30208-. |
[4] |
庞影影,周立彦,王剑峰,王波. 基于高密度有机基板工艺的Ka波段天线设计与制造[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20103-. |
[5] |
田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光. 人工智能芯片先进封装技术[J]. 电子与封装, 2024, 24(1): 10204-. |
[6] |
鄂依阳;田兆波;迟克禹;江仁要;孙琪;吕尤;祝渊. 封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(7): 70207-. |
[7] |
李幸和, 唐路, 白雪婧. 基于互感开关变压器的毫米波宽带数控振荡器[J]. 电子与封装, 2023, 23(5): 50308-. |
[8] |
刘俊永. LTCC封装散热通孔的仿真与优化设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110205-. |
[9] |
梁仁瓅,牟运,彭洋,胡涛,王新中. 大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热*[J]. 电子与封装, 2023, 23(10): 100201-. |
[10] |
汤姝莉, 赵国良, 薛亚慧, 袁海, 杨宇军. 基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术[J]. 电子与封装, 2022, 22(8): 80201-. |
[11] |
杜泽晨;张一杰;张文婷;安运来;唐新灵;杜玉杰;杨霏;吴军民. 碳化硅器件封装进展综述及展望*[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50102-. |
[12] |
曹建武, 罗宁胜, Pierre Delatte, Etienne Vanzieleghem, Rupert Burbidge. 碳化硅器件挑战现有封装技术[J]. 电子与封装, 2022, 22(2): 20102-. |
[13] |
陈会永;王晓鹏;孙泽月;王健;陈林;姚武生. 一种新型毫米波差分线和基片集成波导结构的转换设计[J]. 电子与封装, 2022, 22(2): 20307-. |
[14] |
袁伟星;曾燕萍;张琦;张春平. 基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80201-. |
[15] |
向伟玮;张剑;卢茜;李阳阳;董乐. 硅基微流道高效散热技术在宽带微波收发组件中的应用[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80406-. |