一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0039

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (4): 1 -3. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0039

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一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究

邹嘉佳，高宏，周金文

中国电子科技集团公司第38研究所，合肥 230031

收稿日期:2016-02-22 出版日期:2016-04-20 发布日期:2016-04-20
作者简介:邹嘉佳（1984—），女，山东济南人，毕业于四川大学，博士，工程师，现在中国电子科技集团公司第38研究所工作，主要从事基板材料和工艺研究。

Performance Study of a Novel Silver-filled Conductive Adhesive Used for Die Bonding

ZOU Jiajia, GAO Hong, ZHOU Jinwen

China Electronics Technology Group Corporation No.38 Research Institute, Hefei 230031, China

Received:2016-02-22 Online:2016-04-20 Published:2016-04-20

摘要/Abstract

摘要： 制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10(-4)Ω·cm，搁置寿命大于48 h，粘度适中，耐热散热性能良好。将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性，结果表明导电银胶与无镀层框架的粘接性最好，但在高温时各框架的粘接性相差不大。同时考察了该导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接效果，封装后界面无气泡和分层现象。

关键词: 导电银胶, 体积电阻率, 粘接性, 可靠性

Abstract: High performance conductive silver adhesive were prepared using epoxy resin, micron-scale silver flake powder, imidazole curing agent, active thinner, et el. The volume resistivity of conductive silver adhesive was 3.7×10(-4)Ω· cm. It had excellent properties such as long spot life, moderate viscosity, high thermal conductance and heat resistance. The reliabilities of that conductive silver adhesive used in three types of lead frame were studied. The results showed that the adhesive properties between conductive silver adhesive and bare Cu lead frame was best at room temperature, but the adhesive properties between conductive silver adhesive and three lead frames were the same at 250℃. Finally, there were neither large bubbles nor delamination in the LGA module used that conductive silver adhesive.

Key words: conductive silver adhesive, volume resistivity, adhesive properties, reliability

中图分类号:

TM249.9

邹嘉佳，高宏，周金文. 一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(4): 1 -3.

ZOU Jiajia, GAO Hong, ZHOU Jinwen. Performance Study of a Novel Silver-filled Conductive Adhesive Used for Die Bonding[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(4): 1 -3.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Performance Study of a Novel Silver-filled Conductive Adhesive Used for Die Bonding

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