电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (12): 120304 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1213
秦拴宝;殷华文
QIN Shuanbao, YIN Huawen
摘要: 基于Cortex-M3内核STM32F100C8T6单片机设计了一种嵌入式温度模块。模块有4路热电阻测温电路,能够实现对Pt100、Cu50等热电阻的温度检测;有2路热电偶测温电路,采用新型热电偶芯片MAX31855实现K型、J型等8种热电偶的温度检测;有4路模拟量输入电路和2路模拟量输出电路。温度模块使用SPI总线和智能控制器主CPU通信,SPI通讯利用芯片SI8441进行光电隔离。ADC电路使用嵌入式处理器的12位分辨率转换电路;DAC电路基于PWM波调制原理通过XTR111芯片输出分辨率为0.05%的4~20 mA电流。供电部分采用DC-DC隔离电源模块,组成全隔离信号系统和供电系统。经测试,温度模块对热电阻、热电偶信号的采集误差小于0.1 ℃。
中图分类号: