粘接促进剂对环氧模塑料粘结力和分层的影响

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0135

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (12): 6 -11. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0135

粘接促进剂对环氧模塑料粘结力和分层的影响

秦旺洋¹，张高文¹，丁全青²

1. 湖北工业大学材料与化学工程学院，武汉 430068； 2. 汉高华威电子有限公司，江苏连云港 222006

出版日期:2016-12-20 发布日期:2016-12-20
作者简介:秦旺洋（1980—），男，江苏如皋人，湖北工业大学在读硕士研究生，现任汉高华威电子有限公司研发中心工艺经理，主要从事模塑料新产品工艺技术方面的研究和开发工作。

Studies of Effect of Adhesion Promoter on Epoxy Molding Compound

QIN Wangyang¹, ZHANG Gaowen¹, DING Quanqing²

1. College of Materials and Chemicals Engineering, Hubei University of Technology, Wuhan 430068，China; 2. Henkel Huawei Electronic Co.,Ltd., Lianyungang 222006, China

Online:2016-12-20 Published:2016-12-20

摘要/Abstract

摘要： 合适的粘接促进剂有助于提高环氧模塑料(EMC)与金属基材的粘接性能,进而改善EMC与金属基材的分层问题,提高封装的可靠性。主要讨论了3类粘接促进剂的作用机理,通过试样的抗拉测试、抗剪测试、超声波扫描分层测试,分别验证了环氧基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、氨基咪唑4种粘接促进剂对EMC的粘结力和分层的影响。这4种粘接促进剂都能在不同程度上提高EMC对裸Cu和镀Ag引线框架的粘结力,氨基咪唑改善EMC对镀Ni引线框架的粘结力和分层的效果最好。

关键词: 粘接促进剂, 环氧模塑料, 粘结力, 分层

Abstract: Proper adhesion promoter effectively increases the adhesion performance of epoxy mold compound and improves the delamination of epoxy mold compound on metal substrate and reliability. In the paper, the mechanisms of three kinds of adhesion promoters are discussed. Adhesion is tested by Pull and Shear tests, and delamination is tested by Ultrasonic Scanning test. Effects of four adhesion promoters, of the three kinds mentioned above, on adhesion and delamination performance of epoxy mold compound are researched. The four adhesion promoters all increases adhesion of epoxy mold compound on Cu and Ag. Amino imidazole is the best to improve the adhesion and delamination on Ni.

Key words: adhesion promoter, epoxy mold compound（EMC）, adhesion, delamination

中图分类号:

TN04

秦旺洋，张高文，丁全青. 粘接促进剂对环氧模塑料粘结力和分层的影响[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 6 -11.

QIN Wangyang, ZHANG Gaowen, DING Quanqing. Studies of Effect of Adhesion Promoter on Epoxy Molding Compound[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(12): 6 -11.

[1]	谢广超. 封装树脂与PKG分层的关系[J]. 电子与封装，2006，6（2）：20-23.
[2]	李善军，唐晓林. 表面组装用高可靠性环氧塑封料[J]. 功能材料, 1996，27(4）：367-371.
[3]	A V Pocious. Adhesion and Adhesive Technology[M]. New York: An Introduction, Hanser Publication, 1997: 145-180.
[4]	Edwin P Plueddenmann. Silane Coupling Agents[M]. New York: Springer Science and Business Media, 1991: 18-28.
[5]	高红云，张招贵. 硅烷偶联剂的偶联机理及研究现状[J]. 江西化工, 2003,2：30-34.
[6]	陆锦成. 钛酸酯偶联剂[J]. 涂料工业, 1994, 6: 42-45.
[7]	Shuji Yoshida, Hatsuo Ishida. A study on the orientation of imidazoles on copper as corrosion inhibitor and possible adhesion promoter for electric devices[J]. The Journal of Chemical Physics, 1983: 6960-6969.

[1]	田健;廖登华;李永梅;马清桃. 双层基板塑封器件的声扫检查方法研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(4): 40204-.
[2]	陈晓飞. 硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响[J]. 电子与封装, 2022, 22(10): 100202-.
[3]	吴昊平;周青云;胡滢. 基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI分层研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(4): 40206-.
[4]	李泽亮;刘艳明;王殿年;杨春梅;郭本东. 脱模剂（蜡）对EMC/红胶体系间密着性影响的研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(3): 30205-.
[5]	潘旭麒, 李进, 袁健. EMC中脱气剂的应用研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(12): 120201-.
[6]	田健;邓昊;王伯淳;陆洋. 塑封器件声扫检查时分层假象的识别方法[J]. 电子与封装, 2020, 20(11): 110401-.
[7]	王伯淳, 杨城. 塑封微电路分层评价的研究与探讨[J]. 电子与封装, 2019, 19(9): 10-14.
[8]	李　进，朱　浩. SOP8分层探究及解决[J]. 电子与封装, 2019, 19(4): 10-14.
[9]	李　进，王殿年，邵志峰，邱　松. 高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用[J]. 电子与封装, 2019, 19(3): 1-4.
[10]	杨建伟. 封装基板阻焊层分层分析与研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 1-4.
[11]	张未浩, 刘成杰, 蔡晓东, 范朗. 粘片工艺对QFP封装可靠性的影响[J]. 电子与封装, 2019, 19(11): 1-3.
[12]	余灿煌，朱　琼，杜和武，罗永祥，石逸武. 全彩LED封装用环氧模塑料的固化动力学研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(11): 5-8.
[13]	张未浩，谢广超，于轩，丁全青，陈波. 结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响[J]. 电子与封装, 2018, 18(1): 5-7.
[14]	孙乐，孔勇，黄虎. MIMO 系统 V-BLAST 检测算法的 FPGA 实现[J]. 电子与封装, 2017, 17(6): 31-35.
[15]	李强，李红. 粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响[J]. 电子与封装, 2016, 16(5): 23-25.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

粘接促进剂对环氧模塑料粘结力和分层的影响

Studies of Effect of Adhesion Promoter on Epoxy Molding Compound

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献 7

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价