一种基于小间距LED显示驱动的SRAM控制器设计与实现

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0116

电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (1): 010305 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0116

一种基于小间距LED显示驱动的SRAM控制器设计与实现

范学仕;王松;唐茂洁;李鸣晓

中科芯集成电路有限公司，江苏无锡　214072

收稿日期:2021-03-09 出版日期:2022-01-25 发布日期:2021-06-25
作者简介:范学仕（1991—），男，安徽滁州人，硕士，工程师，现从事LED驱动芯片设计、MCU设计和ASIC设计工作。

Design and Implementation for SRAM Controller Based on Small-PitchLED Driver IC

FAN Xueshi, WANG Song, TANG Maojie, LI Mingxiao

China Key System Integrated Circuit Co., Ltd., Wuxi 214072, China

Received:2021-03-09 Online:2022-01-25 Published:2021-06-25

摘要/Abstract

摘要： 针对多行扫多通道恒流发光二极管（Light Emitting Diode, LED）显示驱动芯片的SRAM选择问题，突破常规选择，基于通用类型的SRAM IP，设计了SRAM控制器。该控制器由控制电路、指令译码电路、数据处理电路、存储内建自测（Memory Build in Self-Test, MBIST）电路等主要部分组成。仿真和实验结果表明，采用该电路设计的显示驱动芯片可以减小芯片面积，降低成本，节省系统带宽，进一步提升显示的刷新率，降低系统设计的复杂度，为类似设计提供了新的设计思路。

关键词: LED, 驱动芯片, SRAM, 控制器

Abstract: In order to solve the problem of SRAM selection for multi-line scan and multi-channel constant current LED display driver chip, a SRAM controller is designed based on general type of SRAM IP. The controller consists of control circuit, instruction decoding circuit, data processing circuit and MBIST circuit. The simulation and experimental results show that the display driver chip designed by this circuit can greatly reduce the chip area and cost, save system bandwidth and further improve the refresh rate of display, reduce the complexity of system design, which provides a new design idea for similar design.

Key words: LED, driverIC, SRAM, controller

中图分类号:

范学仕;王松;唐茂洁;李鸣晓. 一种基于小间距LED显示驱动的SRAM控制器设计与实现[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 010305 .

FAN Xueshi, WANG Song, TANG Maojie, LI Mingxiao. Design and Implementation for SRAM Controller Based on Small-PitchLED Driver IC[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(1): 010305 .

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中文引用格式：范学仕，王松，唐茂洁，等. 一种基于小间距LED显示驱动的SRAM控制器设计与实现[J]. 电子与封装，2021，22(1): 010102.
英文引用格式：FAN Xueshi, WANG Song, TANG Maojie, et al. Design and implementation for SRAM controller based on small-pitch LED driver IC[J]. Electronics & Packaging, 2021, 22(1): 010102.
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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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