大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0067

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (6): 10 -15. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0067

大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用

章慧彬，朱江

中国电子科技集团公司第 58 研究所，江苏无锡 214035

收稿日期:2017-03-03 出版日期:2017-06-20 发布日期:2017-06-20
作者简介:章慧彬（1965—），福建龙岩人，1986 年毕业于电子科技大学，本科，研究员，现在中国电子科技集团公司第五十八研究所从事集成电路测试工作。

Development of Test Program for Large Scale Integrated Circuits

ZHANG Huibin,ZHU Jiang

China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi214035,China

Received:2017-03-03 Online:2017-06-20 Published:2017-06-20

摘要/Abstract

摘要： 集成电路测试就是对集成电路进行好坏的判断，通过测量对集成电路的输出响应和预期输出进行比较，以确定或评估集成电路功能和性能的过程。而基于ATE开发完整、稳定、可靠的测试程序，是实现对大规模集成电路自动化快速在线检测最通用、最有效的手段，因此集成电路测试程序开发技术就显得非常重要。

关键词: 集成电路测试程序, ATE, 参数测试, 功能测试

Abstract: IC testing is used to evaluate the quality of ICs by comparing the outputresponse and the expected. Developing a complete,stable and reliable test program based on ATE is the most common and effective method to realize the automatic testing of large scale integrated circuits.Studies on IC test program developmenttechnology are therefore necessary.

Key words: integrated circuittestprogram, ATE, parametertesting, function testing

中图分类号:

TN407

章慧彬，朱江. 大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用[J]. 电子与封装, 2017, 17(6): 10 -15.

ZHANG Huibin,ZHU Jiang. Development of Test Program for Large Scale Integrated Circuits[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(6): 10 -15.

[1]	李鹏,解龙,刘曦. 某型运算放大器失效机理研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70202-.
[2]	奚留华,徐昊,张凯虹,武乾文,王一伟. 基于ATE与结构分析的RRAM芯片测试技术研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70206-.
[3]	倪宋斌,马美铭. 集成电路成品测试的常见问题分析[J]. 电子与封装, 2023, 23(12): 120104-.
[4]	谢凌峰, 武新郑, 王建超. 基于ATE的千兆以太网收发器芯片测试方法[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110102-.
[5]	冯文星;余山;周萌;柳炯. 基于SSD控制器芯片测试平台转移及测试向量转换的方法[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50202-.
[6]	余永涛;王小强;余俊杰;陈煜海;罗军. 基于J750Ex-HD的32位MCU芯片在线测试技术^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30204-.
[7]	唐彩彬. 基于ATE的USB PD快充协议芯片晶圆测试[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30203-.
[8]	吴丹, 段春阳, 李玉玲. 运算放大器运放环模块测试研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(12): 120103-.
[9]	季伟伟;张凯虹;何立. 基于ATE的数控电位计非线性误差测试优化[J]. 电子与封装, 2020, 20(10): 100204-.
[10]	王　华. 基于ATE的FPGA测试技术研究和应用[J]. 电子与封装, 2018, 18(7): 12-15.
[11]	武乾文，奚留华，张凯虹. 基于ATE的ADSP测试[J]. 电子与封装, 2018, 18(6): 12-16.
[12]	解维坤, 陈龙, 黄晋, 肖艳梅. FPGA测试压缩技术研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(5): 8-11.
[13]	肖艳梅¹ ，陆　锋¹². 一种优化FPGA测试配置时间的方法[J]. 电子与封装, 2018, 18(10): 13-16.
[14]	赵桦，王建超. 基于V93000 ATE的大电流测试方法研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(12): 14-17.
[15]	奚留华. 基于ATE的SRAM测试[J]. 电子与封装, 2017, 17(11): 10-14.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Development of Test Program for Large Scale Integrated Circuits

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