基于V93000 ATE的大电流测试方法研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0141

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (12): 14 -17. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0141

基于V93000 ATE的大电流测试方法研究

赵桦，王建超

中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214072

收稿日期:2017-07-31 出版日期:2017-12-20 发布日期:2017-12-20
作者简介:赵桦（1979—），江西南昌人，硕士学历，测试工程师，2003年毕业于西南交通大学测试计量及仪器仪表专业，现在中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心从事集成电路测试工作。

Research on Testing Large Current Based on the V93000 ATE

ZHAO Hua,WANG Jianchao

China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214072,China

Received:2017-07-31 Online:2017-12-20 Published:2017-12-20

摘要/Abstract

摘要： 在当今超大规模集成电路的设计中，特别是在系统芯片SOC设计中，大电流电路已经非常普遍。实现对大电流电路的测试是集成电路测试中一个十分重要的内容。V93000集成电路测试系统是一款可扩展型平台，它集合了数字测试、模拟测试和射频测量等资源。通用性的电源供电资源可实现最大到100 A的电流测试。

关键词: 测试技术, ATE, 大电流

Abstract: With the development of science and technology,IC is widelyused in all varieties of products.In the design of super IC,especially in the design of SOC IC,it is normal to embed lots of large current IC.V93000 ATE is a scalable platform.It includes digital testing,analog testing and RF testing,etc.It can process wafer sort testing and finaltest of highly integrated IC.Varieties of supply resource can supply current up to 100A.

Key words: testing technology, ATE, large current

中图分类号:

TN407

赵桦，王建超. 基于V93000 ATE的大电流测试方法研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(12): 14 -17.

ZHAO Hua,WANG Jianchao. Research on Testing Large Current Based on the V93000 ATE[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(12): 14 -17.

[1]	奚留华,徐昊,张凯虹,武乾文,王一伟. 基于ATE与结构分析的RRAM芯片测试技术研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70206-.
[2]	彭洪,王蕾,谢儒彬,顾祥,李燕妃,洪根深. BCD工艺中大电流下纵向双极晶体管的电流集边效应研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30402-.
[3]	李政,周文质,包磊,陈旺云. 一种基于双极工艺的大电流高输出电阻恒流源[J]. 电子与封装, 2023, 23(12): 120301-.
[4]	谢凌峰, 武新郑, 王建超. 基于ATE的千兆以太网收发器芯片测试方法[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110102-.
[5]	冯文星;余山;周萌;柳炯. 基于SSD控制器芯片测试平台转移及测试向量转换的方法[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50202-.
[6]	余永涛;王小强;余俊杰;陈煜海;罗军. 基于J750Ex-HD的32位MCU芯片在线测试技术^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30204-.
[7]	唐彩彬. 基于ATE的USB PD快充协议芯片晶圆测试[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30203-.
[8]	季伟伟;张凯虹;何立. 基于ATE的数控电位计非线性误差测试优化[J]. 电子与封装, 2020, 20(10): 100204-.
[9]	赵桦，章慧彬. 一种高效测试交流参数的方法研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(10): 17-19.
[10]	王　华. 基于ATE的FPGA测试技术研究和应用[J]. 电子与封装, 2018, 18(7): 12-15.
[11]	武乾文，奚留华，张凯虹. 基于ATE的ADSP测试[J]. 电子与封装, 2018, 18(6): 12-16.
[12]	解维坤, 陈龙, 黄晋, 肖艳梅. FPGA测试压缩技术研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(5): 8-11.
[13]	肖艳梅¹ ，陆　锋¹². 一种优化FPGA测试配置时间的方法[J]. 电子与封装, 2018, 18(10): 13-16.
[14]	章慧彬，朱江. 大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用[J]. 电子与封装, 2017, 17(6): 10-15.
[15]	奚留华. 基于ATE的SRAM测试[J]. 电子与封装, 2017, 17(11): 10-14.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Research on Testing Large Current Based on the V93000 ATE

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