中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (1): 010103 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0103

• 封装、组装与测试 • 上一篇    下一篇

集成电路工程化测试方法研究

王金萍   

  1. 中科芯集成电路有限公司,江苏 无锡 214072
  • 收稿日期:2019-06-29 出版日期:2020-01-15 发布日期:2020-01-15
  • 作者简介:王金萍(1989—),女,河北沧州人,2016年毕业于江南大学控制工程专业,工程师,主要研究方向为模拟和数字电路的测试技术。

Research on Integrated Circuit Engineering Test Method

WANG Jinping   

  1. China Key System & Integrated Circuit Co., LTD., Wuxi 214072, China
  • Received:2019-06-29 Online:2020-01-15 Published:2020-01-15

摘要: 现今集成电路测试需求不断增加,为保障批量工程化生产测试环节的顺利进行,提高测试机的测试效率,对目前批量测试过程中容易出现的OS和功能工程测试环节故障进行诊断分析,排除一些常见的故障,实现芯片的快速生产测试。

关键词: 集成电路, 测试, 开短路分析, 功能分析

Abstract: The requirement of integrated circuit testing is increasing today. In order to ensure the smooth progress of the batch engineering production test and improve the utilization efficiency of the test machine, we now diagnose and analyze some faults of the OS and functional engineering test links those are prone to occur, and eliminate some common faults to achieve rapid production test of the chip.

Key words: integrated circuit, test, open short analysis, functional Analysis

中图分类号: