摘要: 结合碰撞噪声检测试验及生产实际,通过列举法,从多余物定义及检测方法、PIND检测原理、导致PIND不合格的因素、PIND不合格的预防及控制等方面,对陶瓷封装中PIND典型问题进行了分析与探讨。重点研究了封装工艺中可能引入的多余物,并给出封装设计、工艺及PIND测试等关键环节的预防及控制措施,对陶瓷封装PIND问题分析与处理有一定借鉴意义。
                                                        
                              
                             
                            
                            																								
								
																中图分类号: 
																 
								
								
																                            
                            
                                
                                    
                                
                                
                                    
                                        															陈陶, 张嘉欣. 陶瓷封装中PIND典型问题分析与处理[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 
															020201															.	
																																									     												                                                                                                        	                                                                                                                      CHEN Tao, ZHANG Jiaxin. Analysis and Dispose of PIND Typical Issue in Ceramic Packaging[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(2): 
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