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塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术
王新潮,陈灵芝
塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及可靠性方面相比现有BGA、QFN等封装凸显出显著的优势。基于MIS工艺的灵活性,目前在封装领域尤其在嵌入式封装、系统级封装等方面表现优异,已广泛应用于手机、工业控制、IOT等电子产品的射频类、电源管理类器件的封装中。文章对MIS技术主要工艺流程、技术特点、在各类封装中的应用、电热性能等进行了阐述。
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王新潮,陈灵芝. 塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 1-4.
WANG Xinchao, CHEN Lingzhi. New MIS Technology for High Reliability and Panel-Level Packaging[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(7): 1-4.
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层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究
张峰,贾少雄,马维红
LTCC技术是高可靠性、高集成度和高性能电路基板制造技术之一。运用实验的研究方法,详细探究了层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响。同时从理论上分析了这一影响产生的机理。
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张峰,贾少雄,马维红. 层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 5-7.
ZHANG Feng, JIA Shaoxiong, MA Weihong. Research of Laminating Pressure Effect on Sintering Shrinkage of LTCC Substrate[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(7): 5-7.
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长寿命抗干扰测试针在SOT363半导体高频器件测量中的应用
唐明津,陈伟,陈新
在半导体器件生产企业中,使用测试针接触器件的引脚进行电参数测量,必须考虑两个问题。一个问题是降低测试针与器件引脚间的接触电阻。在自动化生产线中,企业要想得到高精度的测量值,必须经常替换已磨损的测试针,才能获得更高的成品率。另一个问题是降低外部信噪对半导体高频器件(工作频率>2 GHz)HFE参数测量的影响。外部信噪会使高频器件的HFE参数不稳定,造成成品率的降低。通过SOT363测试针设计实例,介绍了新型长寿命抗干扰测试针的设计方法。
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唐明津,陈伟,陈新. 长寿命抗干扰测试针在SOT363半导体高频器件测量中的应用[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 8-10.
TANG Mingching, CHEN Wei, CHEN Xin. Application of Long-Life and Anti-Interference Contact Finger for High-Frequency SOT363 Semiconductor Device Measurement[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(7): 8-10.
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基于AHB总线的快速并行CRC算法设计与实现
史兴强,刘梦影
环冗余校验(CRC,Cyclic Redundancy Check)以其简单的算法、强大的检错能力和抗干扰能力,广泛应用于通信领域,以提高数据传输的可靠性。为满足高频率的数据传输要求,基于CRC基本原理,介绍了一种快速并行CRC算法,然后采用该算法基于高级高性能(AHB,Advanced High Performance Bus)总线,运用硬件描述语言Verilog HDL设计并实现了CRC计算模块。仿真结果表明,该算法能够在确保数据可靠性的同时提高CRC的计算速度。
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史兴强,刘梦影. 基于AHB总线的快速并行CRC算法设计与实现[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 11-16.
SHI Xingqiang, LIU Mengying. Design and Implementation of AHB-based Fast Parallel CRC Algorithm[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(7): 11-16.
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基于FPGA的时钟信号实现方法
季振凯,郭俊杰
时钟信号是时序电路的基础和整个电路得以正常运行的保证,由于仪器的小型化和低成本化对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)具有严格的物理尺寸、层数等要求,使得通过震荡器和时钟分配IC获得多种频率时钟信号的PCB电路设计方法越来越难以持续。为此,设计三种基于FPGA的时钟信号实现方法,可以在FPGA引脚充足的情况下取代震荡器和时钟分配IC,为PCB电路提供多种频率的时钟信号。
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季振凯,郭俊杰. 基于FPGA的时钟信号实现方法[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 17-20.
JI Zhenkai, GUO Junjie. Implementation Method of FPGA-based Clock Signal[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(7): 17-20.
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一种高增益低纹波的电荷泵电路
徐彦峰,钱栋良,李环,吴琪
针对现有电荷泵存在的体效应、电荷回流等问题,提出一种高增益低纹波的电荷泵电路。该电荷泵采用两路互补的结构,减小了输出电压纹波; 使用电位选择电路消除体效应,并使用两相低电平不交叠时钟避免电荷回流,提高了电压增益和转换效率。Hspice仿真结果表明,在级数同为5级和电流负载相同的情况下,文中提出的电荷泵相比现有电荷泵具有更高的输出电压和更小的电压纹波。
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徐彦峰,钱栋良,李环,吴琪. 一种高增益低纹波的电荷泵电路[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 21-24.
XU Yanfeng, QIAN Dongliang, LI Huan, WU Qi. A High Gain and Low Ripple Charge Pump Circuit[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(7): 21-24.
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一种带自刷新功能的三模冗余触发器设计
曹靓,王文,封晴
随着体硅CMOS电路工艺尺寸的不断缩小,数字电路在宇宙空间中受到的单粒子效应愈发严重。特别是触发器结构电路,单粒子效应中的单粒子翻转效应会造成触发器内部存储的数据发生错乱,影响电路正常工作。提出了一种带自刷新功能的三模冗余触发器设计,改进了传统三模冗余触发器设计只表决修正输出不刷新错误数据的不足。
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曹靓,王文,封晴. 一种带自刷新功能的三模冗余触发器设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 25-27.
CAO Liang, WANG Wen, FENG Qing. Design of Triple Modular Redundancy Flip-flop with Self-refresh Function[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(7): 25-27.
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一种支持宽范围上电时间的上电复位电路设计
曹正州,钱栋良,谢文虎,吴琪
为了解决传统上电复位电路在缓慢上电时起拉电压低矮的问题,提出一种宽范围上电时间的上电复位电路。该电路由基于RC延时的上电复位和基于电平检测的上电复位双模异构而成,快速上电时,RC延时模块提供VDD的起拉电压;缓慢上电时,电平检测模块产生0.833 VDD的起拉电压。采用TSMC 0.18μm Flash工艺对该电路进行设计和流片,三温测试结果表明,当VDD为3.3 V、上电时间分别为微秒级和毫秒级时,起拉电压达到3.3 V和2.75 V。
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曹正州,钱栋良,谢文虎,吴琪. 一种支持宽范围上电时间的上电复位电路设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 28-30.
CAO Zhengzhou, QIAN Dongliang, XIE Wenhu, WU Qi. Design of Power-on Reset Circuit Supporting Wide-Range Power-On Time[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(7): 28-30.
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Quadratic布局算法力模型的建立和一种均匀展开的方法
虞健,董志丹,惠锋,王新晨,胡凯
布局是FPGA软件设计中一个基本而且非常重要的环节。随着FPGA规模的不断扩大,在大规模、复杂的设计约束条件下,花费较少时间获得高质量的相关逻辑单元物理位置是布局算法的关键问题。在二次线性规划布局算法的基础上,以线长为优化目标,介绍了一种力模型的建立理论和在力模型基础上的一种均匀展开方法。
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虞健,董志丹,惠锋,王新晨,胡凯. Quadratic布局算法力模型的建立和一种均匀展开的方法[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 31-35.
YU Jian, DONG Zhidan, HUI Fei, WANG Xincheng, HU Kai. Force Mode Setup and a Balance Expansion Method Based on Quadratic[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(7): 31-35.
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X波段四联装T组件的研究与设计
赵涛,孙斌,沈玮
介绍了相控阵天线中使用的一种X波段多联装高集成度T组件,简述了该组件的原理电路、设计思想及相关工艺。在器件选型中,利用集成数个微波单片的多功能芯片,缩小组件面积。在结构布局上,合理安排各微波单片集成电路单元,利用异形结构减弱腔体效应。采用微组装工艺,设置合理的温度梯度和装配手段,提高产品可靠性。该T组件在X波段9~12 GHz带宽范围内,连续波条件下工作输出功率大于6 W,移相均方根误差小于3°。
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赵涛,孙斌,沈玮. X波段四联装T组件的研究与设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 36-39.
ZHAO Tao, SUN Bin, SHEN Wei. Design of X-band 4-channel Transmit Module[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(7): 36-39.
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提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究
曾玉梅,王康,李宏艳
通过等离子轰击可以有效提高金丝键合的可靠性。氩气等离子清洗后,基板容易金丝键合,破坏性拉力测试后键合点留压点,键合力有明显提高。5880基板最优的清洗参数是功率200 W,清洗时间600 s,气体流量150 ml/min,并且等离子处理之后2 h内完成键合,效果最佳。
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曾玉梅,王康,李宏艳. 提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 40-42.
ZENG Yumei, WANG Kang, LI Hongyan. Research of Substrate Cleaning Process for Better Wire Bonding Reliability[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(7): 40-42.
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多种宽带传输结构的研究与分析
赵逸涵,史源,钱兴成
针对宽带高频组件的发展趋势,研究了三种不同的适用于宽带高频信号的传输结构。主要介绍了三种传输结构的设计方案,并利用HFSS软件对传输结构进行仿真优化,最后进行了实物分析验证。经过测试,在宽带高频信号下,三种结构均有比较良好的电性能传输特性。该测试结果表明,宽带高频组件的设计中可以根据实际需求运用多种传输结构实现较高的性能指标,具有广泛的应用前景。
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赵逸涵,史源,钱兴成. 多种宽带传输结构的研究与分析[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 43-47.
ZHAO Yihan, SHI Yuan, QIAN Xingcheng. Research and Analysis of Several Wide-Band Transmission Structures[J]. Electronics and Packaging, 2017, 17(7): 43-47.
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