| [1] |
李志豪,汪松英,洪少健,孙啸寒,曾世堂,杜昆. 镀银板表面粗糙度对纳米银焊膏快速烧结互连质量的影响[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70201-. |
| [2] |
徐达,戎子龙,杨彦锋,魏少伟,马紫成. 基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40204-. |
| [3] |
杨兴宇,马其琪,张艳辉,贾少雄. 基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40205-. |
| [4] |
廖志平,罗冬华. LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析*[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30208-. |
| [5] |
张坤,徐广东,李权震,杨冠南,张昱,崔成强. 激光烧结纳米铜膏成型线路的清洗工艺研究*[J]. 电子与封装, 2023, 23(9): 90206-. |
| [6] |
曾宇杰;徐广东;吴松;杨冠南;崔成强. 纳秒紫外激光修复高密度铜印制线路板研究*[J]. 电子与封装, 2023, 23(7): 70202-. |
| [7] |
胡海霖;刘建军;张孔. 基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 60207-. |
| [8] |
吴松, 张昱, 曹萍, 杨冠南, 黄光汉, 崔成强. 半导体封装Cu-Cu互连接头烧结性能研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30110-. |
| [9] |
王佳星, 姚全斌, 林鹏荣, 黄颖卓, 樊帆, 谢晓辰. 电子元器件低温焊接技术的研究进展[J]. 电子与封装, 2022, 22(9): 90202-. |
| [10] |
李建辉;丁小聪. LTCC封装技术研究现状与发展趋势[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30205-. |
| [11] |
段龙帆;卢会湘;刘瑶;严英占. 基于正交法的50 μm
LTCC精细线条工艺研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(9): 90206-. |
| [12] |
杨帆, 杭春进, 田艳红. 功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展*[J]. 电子与封装, 2021, 21(3): 30201-. |
| [13] |
吴文辉. 瞬态液相烧结材料和工艺研究进展[J]. 电子与封装, 2021, 21(11): 110204-. |
| [14] |
王美玉, 胡伟波, 孙晓冬, 汪青, 于洪宇. 功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展*[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100109-. |
| [15] |
杨靖鑫，吴申立，丁小聪，董兆文，麻茂生. LTCC滤波器侧面印刷工艺技术研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(8): 80404-. |
