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基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测
何志刚，梁 堃，周庆波，龚国虎，王晓敏
针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷。提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程。解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。
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何志刚，梁 堃，周庆波，龚国虎，王晓敏. 基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 1-4.
HE Zhigang, LIANG Kun, ZHOU Qingbo, GONG Guohu, WANG Xiaomin. BGA Soldering Quality Detection Techniques by X Ray Imaging[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(2): 1-4.
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叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用
廖小平，高 亮
随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术。介绍了芯片叠层封装的传统引线封装结构,详细阐述了一种新型的芯片十字交叉型叠层封装结构,并结合这种封装结构在陶瓷封装工艺中的应用进行了具体实施与探讨,并进行了引线键合可靠性考核试验。通过试验研究表明叠层芯片引线键合技术也可广泛应用于陶瓷封装产品中。
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廖小平，高 亮. 叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 5-7.
LIAO Xiaoping, GAO Liang. Application of Wire Bonding of Multi-Stack Die in the Ceramic Package[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(2): 5-7.
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TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析
司建文，郭怀新，王子良
针对TO型针封结构陶瓷外壳在封接过程中的开裂、变形等失效现象,采用ABAQUS有限元模拟软件,系统分析了包铜复合引线、氧化铝陶瓷环、柯伐过渡片及钢框架的应力分布规律。结果表明残余应力在陶瓷环上存在集中情况,且陶瓷内环受拉应力,极易导致瓷件微裂纹和开裂。进而解释了针封结构外壳在钎焊封接时易出现严重的因瓷件微裂纹或开裂引起的可靠性失效现象,并对类似针封结构外壳封接的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义。
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司建文，郭怀新，王子良. TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 9-13.
SI Jianwen, GUO Huaixin, WANG Ziliang. Finite Element Analysis of Failure Mode of TO Ceramic Package[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(2): 9-13.
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基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究
陈国岚，牛社强，何文海
介绍了集成电路SSIP4L产品(磁传感器芯片封装)实现过程中的技术难点,并一一寻求解决方案,使其能够顺利批量进行生产,产品质量稳定性得到保证,顺应了市场的需求。技术难点包括引线框架材料选择、上芯粘片胶工艺控制、压焊工艺、塑封体根部外引脚防溢料、实现条带自动抓取上料、引线框架与产品的防呆设计、防止超长引脚产品的变形特殊包装。
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陈国岚，牛社强，何文海. 基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 14-18.
CHEN Guolan, NIU Sheqiang, HE Wenhai. Assembly Technology Research of Magnetic Sensor in SSIP4L Package[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(2): 14-18.
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数字信号处理微系统设计
杨 芳，王良江
随着整机单位对电路尺寸及国产化的要求越来越高,数字信号处理微系统的需求显得尤为迫切。数字信号处理微系统不仅要求做到物理空间的缩小,更要保证整体性能的提升以及应用的简单化。数字信号处理微系统可以从SoC功能芯片、高可靠陶瓷/塑封基板3D-SiP封装等多个方面实现。但由于其成本高、周期长等缺点,严重影响了数字信号处理微系统的快速发展。通过设计实例,介绍了一种通过成品电路二次封装的方法,既解决了成本及周期的问题,又实现了小型化的目标。
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杨 芳，王良江. 数字信号处理微系统设计[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 19-22.
YANG Fang, WANG Liangjiang. Microsystems Analysis and Design[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(2): 19-22.
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一种用于以太网收发器的基带漂移消除器的设计
张 帅，许圣全，于建旺，李正昊，邱益波，郑 燕
根据0.13μm/2.5 V 1P8M CMOS工艺提出了一种用于以太网收发器的基带漂移消除器的结构设计,该结构由电荷泵电路、OTA、电流补偿电路3部分组成。基带漂移消除器补偿了由于变压器的高通特性引起的基带漂移现象。仿真结果表明所设计的电路达到了以太网收发器的系统要求,很好地实现了对基带漂移的补偿。
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张 帅，许圣全，于建旺，李正昊，邱益波，郑 燕. 一种用于以太网收发器的基带漂移消除器的设计[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 23-27.
ZHANG Shuai, XU Shengquan, YU Jianwang, LI Zhenghao, QIU Yibo, ZHENG Yan. Design of a Baseline Wander Canceller for Ethernet Transceiver[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(2): 23-27.
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Buck型DC-DC电路振铃现象的抑制
来鹏飞，陈 峰，曹发兵，李 良
Buck型DC-DC电路在负载较大时,外接电感电流在一个调制周期内会出现减小到零的情况。为了防止电路进入强制连续导通模式(FCCM),电感电流反向,导致负载电容通过续流NMOS管放电,降低DC-DC的转换效率,需要设计保护电路在电感电流减小到零时检测电感前端电压,当电压大于零时强制关断NMOS管,使电路工作于断续导通模式(DCM)。由于开关管寄生电容与外接电感LC形成振荡回路,电感残余电流产生振铃现象。为了抑制振铃现象,通过控制电路在LXC与地之间接入阻尼电阻,减小电容的等效并联电阻,加快振荡衰减。
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来鹏飞，陈 峰，曹发兵，李 良. Buck型DC-DC电路振铃现象的抑制[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 28-32.
LAI Pengfei, CHEN Feng, CAO Fabing, Li Liang. The Restrain of Ringing Phenomenon for Buck DC-DC Circuit[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(2): 28-32.
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Ku波段收发组件设计分析
姚若妍，魏 斌
该Ku波段收发组件包括发射双通道上变频和接收下变频两部分内容。双通道上变频模块包括本振、上变频器、滤波器、放大器、耦合器、隔离器、开关等。双通道上变频模块的发射通路具有耦合输出,可以接到接收通道耦合输入,用来形成发射通道与接收通道的自闭环,完成系统自检测试功能。下变频通道前端主要由低噪声放大器、耦合器、混频器以及中频滤波和放大器组成。
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姚若妍，魏 斌. Ku波段收发组件设计分析[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 33-36.
YAO Ruoyan, WEI bin. The Design of Ku-band T/R Module[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(2): 33-36.
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激光调阻L型切割的仿真分析
刘建军，王运龙
激光调阻具有高效率、高精度,是目前制备高精度印刷电阻的通用方法,广泛应用于厚膜集成电路、厚膜传感器等。L型切割精度高,阻值稳定性好,是最常用的调阻切割路径。对不同L型切割尺寸切割后的电阻进行仿真,分析电阻上的电流密度和发热功率分布,得到的结果与实际经验吻合很好,对L型切割路径参数设置具有指导意义。
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刘建军，王运龙. 激光调阻L型切割的仿真分析[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 37-39.
LIU Jianjun, WANG Yunlong. Simulation Analysis of Laser Trimming Using L-Cut[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(2): 37-39.
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一种高可靠串行通信协议
桂江华，邵 健，潘 邈
随着工作环境的日益复杂,现代通信对于可靠性的要求越来越高。现在存在的一些串行通信协议比如RS-232和RS-485等内容简单,方便实现,但是在传输规范方面没有做很详细的规定,因此传输的可靠性不能得到很好的保证。为了提高串行通信的可靠性,在RS-232协议的基础上提出了一种全新的串行通信协议,定义了完备的帧格式,引入CRC校验、超时重发等一系列查错容错机制,通过仿真验证,证明了该通信协议的可靠性。
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桂江华，邵 健，潘 邈. 一种高可靠串行通信协议[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 40-43.
GUI Jianghua, SHAO Jian, PAN Miao. A Kind of Highly Reliable Serial Communication Protocol[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(2): 40-43.
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基于微型计算机的高压交流参数自动测试系统
陈 洋，谢立利
长期以来,数字高压集成电路的交流参数测试是一项比较难实现的工作,传统ATE设备往往不能实现60 V以上的交流参数的测试。讨论了基于微型计算机的高压交流参数自动测试系统的开发,通过软硬件的设计,提供了一种高压交流参数的生产测试方案,详细阐述了软件和硬件的设计思路和方法。目前该测试系统已大量用于高压集成电路的测试,系统采用直接明了的图形化编程方式,具有较强扩展性,成本低廉、实用性强。
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陈 洋，谢立利. 基于微型计算机的高压交流参数自动测试系统[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 44-48.
CHEN Yang, XIE Lili. Research on Automatic Test System of High Voltage AC Parameters Based on Microcomputer[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(2): 44-48.
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