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一种液晶仪表指针稳定性控制方法
石磊;周卓;张贞耀
提出了一种汽车液晶仪表指针稳定性控制方法，用于解决由于采集数据信号抖动、突变带来的虚拟仪表盘指针不规则抖动、单次旋转角度大、视觉效果不佳的问题。通过循环设置指针目标位置值，以及根据数据变化趋势应用不同插值算法的方式，弱化了数据抖动突变带来的影响，同时模拟了阻尼效果，提升了仪表整体视觉效果。
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石磊;周卓;张贞耀. 一种液晶仪表指针稳定性控制方法[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50101-.
SHI Lei, ZHOU Zhuo, ZHANG Zhengyao. A PointerStability Control Method of Liquid Crystal Instrument[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50101-.
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陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估
李菁萱;谢晓辰;王胜杰;林鹏荣;王勇
陶瓷柱栅阵列（Ceramic Column Grid Array，CCGA）封装器件在宇航型号中已大量使用，在地面高温贮存及空间极冷极热等热应力载荷作用下，极易出现焊点开裂等失效问题，进而引发器件故障。针对外引出端为增强型焊柱的CCGA封装电路，开展器件级高温存储、温度循环及多次返工可靠性考核，评估外引出端为增强型焊柱的CCGA封装电路的热学可靠性。结果表明，器件在2000 h高温存储考核后焊点未发生失效，但经历2000次温度循环考核后焊点内部开裂，返工3次后焊点形貌及界面互连未发生明显变化。
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李菁萱;谢晓辰;王胜杰;林鹏荣;王勇. 陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50201-.
LI Jingxuan, XIE Xiaochen, WANG Shengjie, LIN Pengrong, WANG Yong. Influence of ThermalEnvironment on the Reliability of Ceramic Column Grid Array Package[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50201-.
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系统级封装（SiP）模块的热阻应用研究
刘鸿瑾;李亚妮;刘群;张建锋
半导体行业正朝着高集成度、小尺寸方向飞速发展，具有大规模、多芯片、3D立体化封装等优势的系统级封装（SiP）受到越来越多的关注。SiP中IC芯片多且集中，功耗密度大，因此其散热特性研究尤为重要。封装模块的散热特性用热阻表征，以塑封SiP模块为研究对象，介绍了器件级结－壳热阻和板级结－板热阻分析方法，采用热阻矩阵描述了芯片间的互相热作用和封装散热特性。结合芯片应用要求，将热阻矩阵用于封装内部芯片结温的预测。结果表明，热阻矩阵可快速准确地预估芯片结温。此结温预估方法完整可行，便捷高效，具有较高的应用价值。
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刘鸿瑾;李亚妮;刘群;张建锋. 系统级封装（SiP）模块的热阻应用研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50202-.
LIU Hongjin, Li Yani, LIU Qun, ZHANG Jianfeng. Research onThermal Resistance Application of System in Package Module[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50202-.
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基于频率响应分析仪的电源阻抗测试*
高宁;常红;葛兴杰;肖培磊
电源系统阻抗是衡量直流电源系统稳定性的重要技术参数，对电源系统的设计与稳定性分析具有极大的现实意义。提出了一种基于频率响应分析仪的电源输出阻抗测试方法。设计了一种适配频率响应分析仪的压控电流源，可实现电源电路的阻抗测试。该测试系统结构简单，操作方便，精度较高。
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高宁;常红;葛兴杰;肖培磊. 基于频率响应分析仪的电源阻抗测试*[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50203-.
GAO Ning, CHANG Hong, GE Xingjie, XIAO Peilei. Power SupplyImpedance Test Based on Frequency Response Analyzer[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50203-.
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芯片结-环境热阻DOE参数化性能研究
黄卫, 史杰, 张振越, 杨中磊, 蒋涵, 朱思雄
封装材料和技术的选用直接影响芯片的结-环境热阻大小，通过对CQFP-U型集成电路芯片的热阻测试与仿真结果进行对比分析，确保仿真的准确性。分析导热胶、热沉的不同材料导热率和不同PCB板尺寸对芯片结-环境热阻的影响，采用参数化仿真研究的方法。结果表明，PCB板的散热性能对CQFP-U型芯片的结-环境热阻的影响较大，芯片的热沉与导电胶导热率的增加对热阻变化影响较低。
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黄卫, 史杰, 张振越, 杨中磊, 蒋涵, 朱思雄. 芯片结-环境热阻DOE参数化性能研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50204-.
HUANG wei, SHI Jie, ZHANG Zhenyue, YANG Zhonglei, JIANG Han, ZHU Sixiong. Research onthe Parameterized Performance of Chip Junction-Ambient Thermal Resistance DOE[J]. Electronics & Packaging, 2021, 21(5): 50204-.
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LDO类IC多工位测试方法探索
王金萍
随着科技的发展，芯片的功能、可靠性和稳定性变得越来越重要，从而使得芯片测试越来越受到重视。低压差线性稳压器（LDO）因其成本低廉，应用广泛，市场需求量巨大，该类芯片的测试在硬件测试中的地位不可或缺。而LDO类芯片根据其衬底不同，测试方法也不尽相同。研究不同衬底下LDO类芯片多工位测试方法，有效提高了测试效率，降低测试成本。
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王金萍. LDO类IC多工位测试方法探索[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50205-.
WANG Jinping. Exploration of Multi-site Test Method for LDOIC[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50205-.
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AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究*
马艳艳;赵鹤然;田爱民;康敏;李莉莹;曹丽华
高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空洞，这对电路的气密性和盖板焊接强度产生影响，从而造成可靠性隐患。介绍了AuSn20密封陶瓷外壳的过程，阐述了两种从不同方向制样和观察密封空洞的方法，列举了环状空洞、扇形空洞、气泡状空洞等几种典型空洞，并阐述了这几种空洞的微观形貌、形成机理及抑制措施。
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马艳艳;赵鹤然;田爱民;康敏;李莉莹;曹丽华. AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究*[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50206-.
MA Yanyan, ZHAO Heran, TIAN Aimin, KANG Min, LI Liying, CAO Lihua. Voids inAuSn20 Solder During the Integrated Circuit Sealing Process[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50206-.
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高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化
丁荣峥;邵康;汤明川;史丽英
陶瓷外壳、基板、绝缘子等的表面金属化层的粘附强度测试方法有多个标准，且这些标准并不等同，如何正确使用标准并没有明确规定或说明。分析了高温共烧陶瓷外壳金属化层在典型应用情况下的作用，及其与测试方法的关系，提出了高温共烧陶瓷外壳金属化层测试方法、测试注意事项，并做了验证试验，优化的测试方法可更准确地对陶瓷上金属化层粘附强度进行评测。
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丁荣峥;邵康;汤明川;史丽英. 高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50207-.
DING Rongzheng, SHAO Kang,TANG Mingchuan, SHI Liying. Analysis and Optimization of Test Method forAdhesion Strength of Metallized Layer of HTCC[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50207-.
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基于PI7C9X130的PCIE转PCI电路设计与实现
林凡淼, 雷淑岚, 陆晓峰, 张恒
很多技术和设备都是基于外设部件互连标准(PCI)的，因接口技术等原因并没有大面积过渡到高速串行计算机扩展总线标准(PCIE)，需要将PCIE与PCI进行数据转换后接入这些设备，所以有必要对PCIE转PCI数据转换技术进行研究。为了更加方便且高效地进行PCIE转PCI总线高速数据转换，设计了基于PI7C9X130的PCIE转PCI电路系统。详细介绍了硬件设计方案及测试方法，实验证明在PCB能正常工作的情况下改变下游PCI卡槽的工作模式，稳定运行至少30 min后传输时间及丢包率均小于10 ms和5×10-4，验证了设计的可行性与可靠性。
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林凡淼, 雷淑岚, 陆晓峰, 张恒. 基于PI7C9X130的PCIE转PCI电路设计与实现[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50301-.
LIN Fanmiao, LEI Shulan, LU Xiaofeng, ZHANG Heng. Design andImplementation of PCIE-to-PCI Circuit Based on PI7C9X130[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50301-.
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C波段连续波200 W GaN内匹配功率管的设计与实现
汤茗凯;唐世军;顾黎明;周书同
研制了一款C波段连续波大功率GaN内匹配功率管。设计采用4个12 mm栅宽GaN高电子迁移率（HEMT）管芯合成输出，功率管总栅宽4 mm ′ 12 mm。利用负载牵引（Loadpull）和大信号建模技术提取GaN管芯阻抗，根据管芯阻抗进行匹配电路设计。电路设计充分考虑合成损耗等因素的影响，研制的连续波GaN内匹配功率管在4.4 ~ 5.0 GHz频段内输出功率200 W以上，功率增益10 dB以上，功率附加效率超过50 %。
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汤茗凯;唐世军;顾黎明;周书同. C波段连续波200 W GaN内匹配功率管的设计与实现[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50302-.
TANG Mingkai, TANG Shijun, GU Liming, ZHOU Shutong. Design and Implementation of a C-band ContinuousWave 200 W GaN Internally Matched Power Transistor[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50302-.
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VHF 600 W GaN功率模块研制
王建浩;刘雪;王琪;戈硕;唐厚鹭
设计了一种基于GaN HEMT的功率放大模块。该模块采用高增益的GaAs单片、GaN小功率管和GaN大功率功率管三级级联形式。测试结果表明，模块在约220~270 MHz、工作电压46 V、工作脉宽3 ms、工作比30 %的条件下，全带内600 W输出，附加效率大于75 %，增益大于52 dB。
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王建浩;刘雪;王琪;戈硕;唐厚鹭. VHF 600 W GaN功率模块研制[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50303-.
WANG Jianhao, LIU Xue, WANG Qi, GE Shuo, TANG Houlu. Researchand Manufacture of the VHF 600W GaN Power Amplifier Module[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50303-.
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深亚微米SOI工艺ESD防护器件设计
米丹;周昕杰;周晓彬;何正辉;卢嘉昊
在集成电路设计领域，绝缘体上硅（SOI）工艺以其较小的寄生效应、更快的速度，得到广泛应用。但由于SOI工艺器件的结构特点及自加热效应（SHE）的影响，其静电放电（ESD）防护器件设计成为一大技术难点。当工艺进入深亚微米技术节点，基于部分耗尽型SOI（PD-SOI）工艺的ESD防护器件设计尤为困难。为了提高深亚微米SOI工艺电路的可靠性，开展了分析研究。结合SOI工艺器件的结构特点，针对性地进行了ESD防护器件选择，合理设计了器件尺寸参数，并优化设计了器件版图。使用该设计的一款数字电路，通过了4.5 kV人体模型（HBM）的ESD测试。该设计有效解决了深亚微米SOI工艺ESD防护器件鲁棒性弱的问题。
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米丹;周昕杰;周晓彬;何正辉;卢嘉昊. 深亚微米SOI工艺ESD防护器件设计[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50401-.
MI Dan, ZHOU Xinjie, ZHOU Xiaobin, HE Zhenghui, LU Jiahao. ESD Protection Device Design Based on Deep SubmicronSOI Technology[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50401-.
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电动两轮车再启动控制系统设计
宋锦;万清;李克靖
为了解决电动两轮车再启动速度跟踪不对导致的电机切入不平滑问题，提出了基于反电动势的占空比估算方法。通过分析电机的调速特性，推导反电动势和占空比的关系，根据采集的反电动势，估算电机再启动时的占空比。该算法采用32位MCU作为载体，设计了反电动势采样电路和再启动控制系统，实现了电机非静止条件下的平滑启动。
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宋锦;万清;李克靖. 电动两轮车再启动控制系统设计[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50501-.
SONG Jin, WAN Qin, LI Kejing. Design of RestartControl System for Electric Bicycle[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50501-.
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基于Serv-U的外内网数据单向导入系统设计
钱宏文;倪文龙;吴翼虎;杜晓晨;奚相恺;王小妮
在企业内外网隔离的办公场景中，经常需要外网数据资源的参考。为了提高公司办公自动化的效率，减少采用传统人工方式内外网文件数据中转不及时和出现人为失误的问题，提出使用Serv-U来完成FTP主服务端功能搭建，存储空间、用户组、域权限的设置，并利用Bestsync实现FTP服务器将数据自动同步内网服务器的办公自动化实现方案。为企业设计人员提供一个外网数据中转平台，极大地提高企业外网数据文件的自动导入效率，降低人力成本。
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钱宏文;倪文龙;吴翼虎;杜晓晨;奚相恺;王小妮. 基于Serv-U的外内网数据单向导入系统设计[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50502-.
QIAN Hongwen, NI Wenlong, WU Yihu, DU Xiaochen, XI Xiangkai, WANG Xiaoni. Design of Unidirectional Data Transmission from Ethernet toIsolation Network Based on Serv-U[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50502-.
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基于卷积神经网络的图像分类及应用
王彬;高嘉平;司耸涛
当前的目标检测在更换检测目标时就必须重新训练卷积神经网络模型，这使得更换检测目标花费时间变多，训练成本增加，且人员对模型的了解程度也提高。针对此问题提出了运用卷积神经网络图像分类的方法，首先对检测目标的各个检测状态进行分类，然后运用卷积神经网络图像分类模型对输入图像实时进行图像分类，最后通过分类出来的图像类别来判断检测目标的状态。实验结果表明，该方法能快速更换检测目标，检测准确性可以提高至99.9％，同时对训练成本和人员的技术要求也大幅降低。
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王彬;高嘉平;司耸涛. 基于卷积神经网络的图像分类及应用[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50503-.
WANG Bin, GAO Jiaping, SI Songtao. ImageClassification and Application Based on Convolutional Neural Network[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(5): 50503-.
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