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一种柔性透明屏LED驱动芯片设计与实现
范学仕, 王祖锦, 唐茂洁, 彭杰
随着发光二极管（Light Emitting Diode, LED）显示驱动市场的日益火爆，市场对于显示效果的要求愈发严格，各种异性屏逐渐成为主流应用产品。针对市面上的柔性透明屏驱动存在的功能单一、级联个数低、电流无法调节、灰度等级低等问题，采用打散脉冲调制（Scrambled Pulse
with Modulation, SPWM）算法技术，设计了一款专用于柔性透明屏的LED显示驱动芯片。与传统柔性透明屏驱动产品相比，该芯片新增断点续传和全彩显示功能，最大级联数提升50%，达到1024颗芯片；新增全局电流和R/G/B单色电流调节功能，调节范围广；灰度等级最高可达16 bit；功耗降低300%，最低为0.5 mA。仿真和实验测试结果均证明了设计的正确性和合理性。
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范学仕, 王祖锦, 唐茂洁, 彭杰. 一种柔性透明屏LED驱动芯片设计与实现[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70101-.
FAN Xueshi, WANG Zujin, TANG Maojie, PENG Jie. The Design andImplementation for LED Driver IC Based on Flexible-Transparent Display[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70101-.
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长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究
陈光耀;虞勇坚;戴莹;邹巧云;吕栋;陆坚
为评价塑封电路Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性，对Au-Al键合界面抵抗长期湿热应力的能力进行了试验研究。选择2款Au-Al键合塑封电路，分别设置2组湿热应力试验条件加速Au-Al键合退化。采用扫描电子显微镜（SEM）和能谱仪（EDS）对键合界面形貌、成分进行观测，分析长期湿热应力作用下Au-Al键合界面微观结构演变对键合强度及可靠性的影响。试验结果表明，湿热环境对塑封电路Au-Al键合界面结构和可靠性有明显的影响，Au-Al界面易形成金属间化合物且生长较快，且随着时间的增加，键合界面产生裂纹和空洞，力学性能降低。
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陈光耀;虞勇坚;戴莹;邹巧云;吕栋;陆坚. 长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70201-.
CHEN Guangyao, YU Yongjian, DAI Ying, ZOU Qiaoyun, LYU Dong, LU Jian. Research onAu-Al Bonding Degradation of Plastic Encapsulated Microelectronics in RepeatedHygrothermal Environment[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70201-.
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功率器件引线键合参数研究
张玉佩;张茹;戎光荣
引线键合作为芯片封装的关键工艺，其键合质量直接影响器件性能。功率器件普遍采用粗铝丝超声楔形键合，对于芯片区域第一键合点和第二键合点键合工艺参数进行了系统研究，并以剪切力作为衡量键合质量的方法，采用单因子分析法，研究各个参数对键合点强度的影响，利用正交试验方法，确定最优参数，并比较两类键合点的差异，为该领域引线键合工艺参数设定提供参考。
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张玉佩;张茹;戎光荣. 功率器件引线键合参数研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70202-.
ZHANG Yupei, ZHANG Ru, RONG Guangrong. Research onParameters of Wire Bonding for Power Devices[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70202-.
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基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
谢迪;李浩;王从香;崔凯;胡永芳
面向未来高速与高密度封装领域，基于玻璃基的TGV技术具有衬底损耗低、基板材料成本低、体积尺寸小、高密度集成等优点，成为三维集成技术的重点发展方向。尤其在毫米波天线、射频前端等大带宽、低损耗高频传输器件的研制中，TGV技术有着广阔的应用前景。针对石英玻璃基板，开展TGV成孔关键技术研究，突破高深宽比TGV结构的研制技术难点，成功制备了特征孔径50 μm、深宽比6：1的石英玻璃三维封装基板，实现了垂直方向的信号传输。
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谢迪;李浩;王从香;崔凯;胡永芳. 基于TGV工艺的三维集成封装技术研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70203-.
XIE Di, LI Hao, WANG Congxiang, CUI Kai, HU Yongfang. Study on Technology of Through Glass Via for3D Integration Package[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70203-.
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热超声键合第二焊点研究进展
徐庆升;陈悦霖
热超声键合是目前最重要的引线键合技术，在电子封装领域中有着广泛的应用。面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战，工程技术人员需要全面了解热超声键合技术的研究进展。热超声键合包括两个焊点，其在外形、键合过程和冶金特性等方面均不相同。对于热超声键合中的第一焊点已有较为深入的研究。但是，关于热超声键合第二焊点仍缺乏系统的论述，不能很好地帮助工程技术人员应对挑战。通过总结键合机理、键合质量和可靠性测试等方面的研究成果，介绍热超声键合第二焊点研究的发展现状，并对研究方向提供建议。
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徐庆升;陈悦霖. 热超声键合第二焊点研究进展[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70204-.
XU Qingsheng, CHEN Yuelin. Progress inthe Second Bond of Thermosonic Bonding[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70204-.
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低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制
王岩;王多笑;董兆文;沐方清
带有空腔和金属通孔的低温共烧陶瓷多层基板是一种异质材料体系，基板内存在多个界面。基板的空腔界面和金属通孔的层间界面是两种典型界面。针对基板的空腔界面和金属通孔的层间界面在基板制造过程中分别出现的微裂纹和微空洞问题进行了研究。通过有限元仿真分析和破坏性物理分析分别对空腔界面微裂纹、金属通孔层间界面微空洞的形成原因进行了探讨，并有针对性地采取工艺改进措施。结果表明，通过工艺改进，可以较好地抑制界面微裂纹和层间微空洞缺陷。
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王岩;王多笑;董兆文;沐方清. 低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70205-.
WANG Yan, WANG Duoxiao, DONG Zhaowen, MU Fangqing. Interfacial Defects and Suppression of Low TemperatureCo-fired Ceramic Multilayer Substrate[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70205-.
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一种集成于BUCK芯片的5 V低压差线性稳压器
屈柯柯;祝乃儒;张海波
基于BCD工艺设计了一种12 V输入5 V输出的带有片外电容的低压差线性稳压器(LDO)电路，该电路主要应用于降压拓扑（BUCK）系统中，给内部模拟电路供电。该LDO使用N型场效应晶体管（NMOS）做输出管，使用密勒补偿，同时还带有温度系数调整。使用仿真软件进行仿真验证，仿真结果表明在100 mA负载条件下，电路具有87°的相位裕度，温度系数为2×10-6/℃左右。
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屈柯柯;祝乃儒;张海波. 一种集成于BUCK芯片的5 V低压差线性稳压器[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70301-.
QU Keke, ZHU Nairu, ZHANG Haibo. A 5 V Low Dropout Regulator Integrated in BuckSystem[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70301-.
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正态分布评价方式的布局拥挤度优化方法
虞 健;周洋洋;王新晨
在传统布局算法中，一般优化目标只考虑线长和时序两个因素。而实际情况下，布局拥挤度在很大程度上会影响布线效率，从而影响最终设计质量。为了更好地模拟实际设计的应用情况，基于模拟退火布局算法，提出了一种基于正态分布拥挤度的评估模型。该模型通过将拥挤度用数学模型建模的方式形成代价函数，并将该代价函数的形式拟合到原有的评价函数中去，最后通过测试用例试验分析证明该方法有助于提高布局质量。
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虞 健;周洋洋;王新晨. 正态分布评价方式的布局拥挤度优化方法[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70302-.
YU Jian, ZHOU Yangyang, WANG Xincheng. Method Based on Congestion Normal Distribution toOptimize Placement[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70302-.
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2.45 GHz微波大功率信号源设计*
王子岳;刘多伟;程飞;黄卡玛
提出了一种工作在2.45 GHz的大功率固态微波源，该微波源由锁相环、数控衰减器、驱动放大器、低通滤波器和功率放大器等器件组成，能够产生2.45 GHz连续波信号，并实现输出功率的步进控制。对各部分电路进行了设计，制作了信号源的实物样机并进行了测试。测试结果表明，该信号源最高可输出频率为2.45 GHz、功率为39.8 dBm的大功率微波，具有输出频率稳定、控制方便、谐波抑制度高等优点，能应用于微波加热、无线能量传输、微波等离子体等领域。
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王子岳;刘多伟;程飞;黄卡玛. 2.45 GHz微波大功率信号源设计*[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70303-.
WANG Ziyue, LIU Duowei, CHENG Fei, HUANG Kama. 2.45GHz Microwave High Power Source Design[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70303-.
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自主FPGA芯片软件时序参数提取方法
胡凯;虞健;周洋洋;王新晨;武亚恒
静态时序分析是FPGA应用开发中非常重要的功能，它能验证用户设计在时序上的正确性。静态时序分析软件所需输入的时序参数直接影响分析结果的正确性。介绍了一种仿真结合实测的方法，能比较准确地提取时序参数。实验结果表明，基于自主FPGA芯片的软件时序参数，通过静态时序软件分析，能够比较准确地反映FPGA芯片时序，可满足国产软件时序参数自主替代的需求。
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胡凯;虞健;周洋洋;王新晨;武亚恒. 自主FPGA芯片软件时序参数提取方法[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70304-.
HU Kai, YU Jian, ZHOU Yangyang, WANG Xincheng, WU Yaheng. The Method to Extract the TimingParameters for Self-design FPGA[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70304-.
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涂胶调整滤波器频率偏差的方法分析
李健;郭战魁;脱英英
采用在平面电路表面涂覆氟塑料密封胶的方法对滤波器中心频率发生偏差的情况进行调整。首先仿真分析12阶发夹型带通滤波器在表面涂覆氟塑料密封胶前后各性能参数的变化趋势；然后制备滤波器实物样件，在表面涂覆氟塑料密封胶，测试涂胶前后滤波器的带通滤波特性。测试结果与仿真结论一致，滤波器涂胶后的通带中心频率向低频移动，带内损耗略有增加，通带宽度、带内波动和带外抑制等未发生明显变化，证实了该方法的可行性。
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李健;郭战魁;脱英英. 涂胶调整滤波器频率偏差的方法分析[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70401-.
LI Jian, GUO Zhankui, TUO Yingying. Analysis of the Method of Applying Sealant toAdjust the Frequency Deviation of Filter[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70401-.
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热固性环氧导电胶的失效机理分析
井津域;刘德喜;史磊;景翠;康楠
对热固性环氧导电胶在常温环境及高温环境下的失效过程进行了研究。研究显示，导电胶在常温下6~7 h内，其内部组分性能稳定，具有较好的流动性。回温时间超过7 h，工艺稳定性变差，这是由于导电胶内部稀释剂不断挥发，导致树脂基体在高温下难以形成稳定的三维空间结构。固化后导电胶加热至190 ℃以上，材料内部发生了Ag元素的富集，导致内应力增大。长时间加热导电胶，Ag元素会发生氧化反应，导致胶体表面氧元素增加。
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井津域;刘德喜;史磊;景翠;康楠. 热固性环氧导电胶的失效机理分析[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70402-.
JING Jinyu, LIU Dexi, SHI Lei, JING Cui, KANG Nan. Failure Mechanism of Thermosetting EpoxyConductive Adhesive[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70402-.
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基于导通延迟补偿的并联MOS栅控晶闸管均流方法研究
袁榕蔚;刘超;陈万军
阴极短路MOS栅控晶闸管(CS-MCT)在电容型脉冲功率系统中应用广泛，但面临电流极限的问题，尤其在大电容高电压条件下，这就需要解决MCT器件并联均流的问题。首先通过理论和仿真分析栅驱动电阻对并联均流的影响，并通过导通延迟补偿法对器件均流进行改善。再通过测试验证MCT并联可以提高电流极限，并通过测试验证导通延迟补偿法可以改善器件均流特性。
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袁榕蔚;刘超;陈万军. 基于导通延迟补偿的并联MOS栅控晶闸管均流方法研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70403-.
YUAN Rongwei, LIU Chao, CHEN Wanjun. Research on Parallel Current Sharing ofMOS Gate Controlled Thyristor Based on Gate Resistance on Delay Compensation[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70403-.
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ONO反熔丝器件可编程特性研究
潘福跃;张明新;曹利超;刘佰清;洪根深;张海良;刘国柱
ONO反熔丝器件具有可靠性高、抗辐射、高开关比等优异特性，一直用于抗辐射可编程逻辑器件。基于0.6 μm CMOS工艺，分别采用“AF+MOS”和“MOS+AF”集成方法成功制备了ONO反熔丝器件，研究了ONO反熔丝阵列单元编程特性、导通电阻与编程电流以及编程时间之间的关系，同时对两种典型编程通路的编程特性进行特征化表征，最后考察了反熔丝单元编程前后的电应力可靠性。研究结果表明，采用“AF+MOS”集成方法制备的ONO反熔丝器件具有优良的击穿均匀性和编程特性。
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潘福跃;张明新;曹利超;刘佰清;洪根深;张海良;刘国柱. ONO反熔丝器件可编程特性研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70404-.
PAN Fuyue, ZHANG Mingxin,CAO Lichao,LIU Baiqing,HONG Genshen,ZHANG Hailiang,LIU Guozhu. Researchon Programming Characteristics of ONO Anti-fuse Devices[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70404-.
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一款32位MCU定时器设计及在无刷直流电机控制中的应用
刘梦影;朱仁龙;史兴强;刘云晶
无刷直流电机（BLDCM）是非常具有应用前景的电子控制电机，广泛应用于多个领域。微控制单元（MCU）作为无刷直流电机控制系统的主控芯片，起到了至关重要的作用。以CKS32系列MCU芯片为研究对象，阐述了MCU定时器的种类和功能，并提出了高级定时器脉冲宽度调制（PWM）的设计方法，介绍了无刷直流电机的控制系统，并以CKS32F030C8T6为该系统主控芯片，实现了PWM控制电机的应用。
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刘梦影;朱仁龙;史兴强;刘云晶. 一款32位MCU定时器设计及在无刷直流电机控制中的应用[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70501-.
LIU Mengying, ZHU Renlong, SHI Xingqiang, LIU Yunjing. Design of aTimer in 32 bit MCU and Application in the Control of Brushless Direct CurrentMotor[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70501-.
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轮毂电机控制器相电流重构方法
万清;宋锦;李克靖;吴居成
针对单模拟/数字转换器(Analog-to-Digital Converter, ADC)电流采样存在采样时间窗不足所导致的相电流波形抖动问题，在金属半导体晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,
MOSFET)内阻采样方式下，提出了一种相电流重构的方法。在分析MOSFET内阻采样原理和ADC采样最小时间窗的基础上，给出了采样限制条件。根据采样最小时间窗对采样方式进行分类，对采样时间不足的情况进行相电流预估，在完全采集不到电流时，进行相电流重构替换。该算法选用32位M0内核微处理器(Microcontroller Unit, MCU)作为载体，对比分析重构前后的相电流，得出该算法的有效性，解决了采样时间窗不足时的相电流波形抖动问题。
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万清;宋锦;李克靖;吴居成. 轮毂电机控制器相电流重构方法[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70502-.
WAN Qin, SONG Jin, LI Kejing, WU Jucheng. Phase Current Reconstruction Method ofHub Motor Controller[J]. Electronics and Packaging, 2021, 21(7): 70502-.
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