一种高功率密度T/R组件的设计

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0017

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (2): 17 -20. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0017

一种高功率密度T/R组件的设计

李江达，薛培，魏斌

中国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡 214072

收稿日期:2016-09-20 出版日期:2017-02-20 发布日期:2017-02-20
作者简介:李江达（1981—），男，湖南益阳人，本科，工程师，就职于中国电子科技集团公司第58研究所，现主要从事射频收发组件设计。

Design of a High Power Density T/R Module

LI Jiangda,XUE Pei,WEI Bin

China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214072,China

Received:2016-09-20 Online:2017-02-20 Published:2017-02-20

摘要/Abstract

摘要： 主要针对某款C波段大功率T/R组件的小型化进行研究。通过对T/R组件的电路与结构的分析与设计，制作了发射功率大于100 W、接收通道增益大于8 dB、体积90 mm×80 mm×37 mm的T/R样机，该项研究对高功率密度T/R组件的设计与研制具有一定的工程指导意义。

关键词: T/R组件, 放大器, 接收机

Abstract: The research on miniaturization of C-Band high power T/R module is presented in the paper.The analysis on T/R module structure brings about a prototype with 8 dB of reception channel gain and 100 watts of transmission power.The prototype is 90 mm×80 mm×37 mm in scale.The research work is of significance to the design and manufacture of high power density T/R module.

Key words: T/R module, amplifier, receiver

中图分类号:

TN402

李江达，薛培，魏斌. 一种高功率密度T/R组件的设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(2): 17 -20.

LI Jiangda,XUE Pei,WEI Bin. Design of a High Power Density T/R Module[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(2): 17 -20.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Design of a High Power Density T/R Module

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