| [1] |
宋怡然;梁峻阁;顾晓峰. 用于酵母菌检测的微波超材料传感器*[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80501-. |
| [2] |
葛华,王银海,杨帆,尤晓杰. 大尺寸厚层硅外延片表面滑移线缺陷检验研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70403-. |
| [3] |
张旋,李海娟,吴道伟,张雷. 2.5D TSV转接板无损检测方法的研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60102-. |
| [4] |
马明阳,曹森,杨振涛,张世平,欧彪. 金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40206-. |
| [5] |
张永华,曲芳,何浒澄. 国产电容器的质量评价方法[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30202-. |
| [6] |
苏皇滨,林伟,林伟峰. 一种可暂停的低功耗DMA控制器设计及验证[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30302-. |
| [7] |
李志光,胡曾铭,张江陵,范国威,唐军旗,刘潜发,王珂. 大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20106-. |
| [8] |
周帅林,孟凡义,张领,李国有,滕少磊. 有机封装基板常见失效模式与制程控制[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20109-. |
| [9] |
徐卫东;任凯;何晶;肖健;冯萍. 基于ASM E2000外延炉温控系统的电压校准研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(1): 10406-. |
| [10] |
林君逸,俞宏坤,欧宪勋,程晓玲,林佳德. 半加成工艺中薄化铜后烘烤对剥离强度的影响[J]. 电子与封装, 2023, 23(9): 90202-. |
| [11] |
李亮,周德金,黄伟,陈珍海. 用于GaN半桥驱动的高可靠欠压锁定电路*[J]. 电子与封装, 2023, 23(9): 90302-. |
| [12] |
凌勇;袁鹤龄;陆敏玉. 一种基于LabVIEW开发环境的直流稳定电源自动化校准系统[J]. 电子与封装, 2023, 23(7): 70501-. |
| [13] |
张继;杜嘉宸. 多触发源ADC控制器设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 60303-. |
| [14] |
刘玉龙;吕权权;吴浩;单建华. 基于深度学习的电子元件焊点缺陷检测方法*[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 60206-. |
| [15] |
钟洪念;丁杰;顾瀚戈;陈勇. 基于TMS320C2000系列SCI接口的实时在线程序升级方法[J]. 电子与封装, 2023, 23(5): 50302-. |
