基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0104

电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (1): 010201 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0104

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基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析

张潇睿

中国民用航空飞行学院航空工程学院，四川广汉　618307

收稿日期:2021-05-25 出版日期:2022-01-25 发布日期:2021-07-20
作者简介:张潇睿（1992—），男，四川广汉人，硕士，从事微电子封装、磁流变减振研究。

Failure Mode of Cu-Sn-Cu Micro-BumpsBased on Different Bonding Parameters

ZHANG Xiaorui

AviationEngineering College, Civil Aviation Flight University of China, Guanghan 618307, China

Received:2021-05-25 Online:2022-01-25 Published:2021-07-20

摘要/Abstract

摘要：

电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一，长时间电流负载下，互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷的产生导致产品失效风险提高。为了研究不同键合参数下互连金属微凸点的失效模式，基于CB-600倒装键合机，得到了不同键合质量的芯片，并在不同电流密度负载下进行试验，得到了凸点组织演变行为及其失效模式，为产品实际使用过程中可能出现的问题提供了参考。

关键词: 键合参数, 失效模式, 微凸点, 可靠性

Abstract: Electromigration has become one of the most serious problems affecting the reliability of microelectronic products. Cavity and crack are formed in the solder joint under long time current load. These factors lead to increased risk of product failure. In order to study the failure mode of interconnected micro-bumps under different bonding parameters, chips are bonded by CB-600 bonding machine. The samples with different bonding quality are loaded under different current, the microstructural evolution of the bumps and the failure mode of bumps are obtained. It provides a reference for the problems of product during working time.

Key words: bondingparameters, failuremode, micro-bumps, reliability

中图分类号:

TN305.94

张潇睿. 基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 010201 .

ZHANG Xiaorui. Failure Mode of Cu-Sn-Cu Micro-BumpsBased on Different Bonding Parameters[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(1): 010201 .

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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