带预制焊环盖板的低成本设计与制备

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0171

电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (12): 120209 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0171

带预制焊环盖板的低成本设计与制备

唐桃扣¹，曹忞忞¹，何晟²，丁荣峥¹，颜炎洪³

1. 中科芯集成电路有限公司，江苏无锡 214072；2.宜兴市吉泰电子有限公司，江苏无锡 214221；3. 无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡 214174

收稿日期:2025-08-01 出版日期:2025-12-26 发布日期:2025-09-11
作者简介:唐桃扣（1984—），女，江苏兴化人，本科，主要从事微电子封装采购、外协、成本控制及质量标准相关工作。

Low-Cost Design and Manufacturing of Lids with Preformed Solder Rings

TANG Taokou¹, CAO Minmin¹, HE Sheng², DING Rongzheng¹, YAN Yanhong³

1. China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd., Wuxi 214072, China; 2. Yixing Jitai Electronics Co., Ltd., Wuxi 214221, China; 3.WuxiZhongwei High-Tech Electronics Co., Ltd., Wuxi 214174, China

Received:2025-08-01 Online:2025-12-26 Published:2025-09-11

摘要/Abstract

摘要： 采用带预制焊环盖板进行电子元器件密封是高可靠密封工艺常用的方法之一。在带预制Au80Sn20焊环盖板的成本构成中，金材料的成本占据主导地位。研究了盖板镀层结构优化、焊料用量的最小化、贱金属焊环应用，并结合生产效率提升、成品率保障与材料利用率改进等方面进行论述，探索在提升密封质量与可靠性的同时降低成本的有效路径，为气密性封装器件的成本控制提供了可借鉴的方案。

关键词: 盖板, 预制焊环, 电镀, 点焊, 密封

Abstract: Sealing electronic components using lids with preformed solder rings is a common method in high-reliability sealing processes. In the cost structure of lids with Au80Sn20 preformed solder rings, the cost of gold constitutes the dominant cost. Research has been conducted on optimizing lid plating structures, minimizing solder usage, and applying base metal solder rings. Discussions have also been held on enhancing production efficiency, ensuring yield, and improving material utilization. Exploring effective pathways to enhance sealing quality and reliability while reducing costs provides a reference solution for cost control in hermetic packages.

Key words: lid, preformed solder ring, plating, spot welding, hermetic sealing

中图分类号:

唐桃扣，曹忞忞，何晟，丁荣峥，颜炎洪. 带预制焊环盖板的低成本设计与制备[J]. 电子与封装, 2025, 25(12): 120209 .

TANG Taokou, CAO Minmin, HE Sheng, DING Rongzheng, YAN Yanhong. Low-Cost Design and Manufacturing of Lids with Preformed Solder Rings[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(12): 120209 .

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Low-Cost Design and Manufacturing of Lids with Preformed Solder Rings

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