[1] |
王九如,朱智源. 基于TSV的三维集成系统电热耦合仿真设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60113-. |
[2] |
吴尚贤,王成君,王广来,杨道国. 晶圆键合设备对准和传送机构研究综述[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30201-. |
[3] |
李会录,张国杰,魏韦华,李轶楠,刘卫清,杜博垚. 有机基板用增层膜性能与一致性的探讨[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20104-. |
[4] |
李宇飞, 马秀碧, 冉万宁. 基于信号完整性的万兆通信系统的优化设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(10): 100502-. |
[5] |
张明辉, 高丽茵, 刘志权, 董伟, 赵宁. 先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展*[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30106-. |
[6] |
林源为, 赵晋荣, 曹泽京, 袁仁志. 一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30112-. |
[7] |
余希猛;杨振涛;刘林杰. 一种陶瓷传输结构截止频率的分析方法[J]. 电子与封装, 2022, 22(11): 110201-. |
[8] |
苏晓渭, 赵海波, 王成勇, 王冬艳, 盛小涛. 高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展[J]. 电子与封装, 2021, 21(11): 110402-. |
[9] |
曾燕萍, 张景辉, 朱旻琦, 顾林. 3D异构集成的多层级协同仿真[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100105-. |
[10] |
王梦雅, 丁涛杰, 顾林, 曾燕萍, 李居强, 张景辉, 张琦, 孙晓冬. 面向信息处理应用的异构集成微系统综述*[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100102-. |
[11] |
刘美;王志杰;孙志美;牛继勇;徐艳博. 键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80205-. |
[12] |
潘旭麒;李进;袁健;程琪. 对于EMC封装模具离型性的改良研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(6): 60201-. |
[13] |
赖静雪, 陈万军, 孙瑞泽, 刘超, 张波. GaN单片功率集成电路研究进展*[J]. 电子与封装, 2021, 21(2): 20103-. |
[14] |
赵丹, 邹嘉佳, 方南军. 微波复合介质板的介电性能验证研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10101-. |
[15] |
刘美, 王志杰, 孙志美, 牛继勇, 徐艳博. 铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(11): 14-21. |