| [1] |
范泽域, 王方成, 刘强, 黄明起, 叶振文, 张国平, 孙蓉. 三维集成电路先进封装中聚合物基材料的研究进展*[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60107-. |
| [2] |
戚晓芸,马岩,杜玉,王晨曦. 无凸点混合键合三维集成技术研究进展*[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60114-. |
| [3] |
谢勇,肖雨辰,唐会毅,王云春,侯兴哲,吴华,吴保安,谭生,孙玲. 射频组件用键合金带的研究进展*[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50201-. |
| [4] |
张丹青,韩易,商庆杰,宋洁晶,杨志. 有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40202-. |
| [5] |
吴尚贤,王成君,王广来,杨道国. 晶圆键合设备对准和传送机构研究综述[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30201-. |
| [6] |
王小钰;张茹;李海新. DBC铜线键合工艺参数研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 60205-. |
| [7] |
牛文娟;饶张飞;刘瀚文. 基于特征参数仿真的引线键合强度测量系统分析[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 60201-. |
| [8] |
林娜;黄侨;黄彩清. 塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价[J]. 电子与封装, 2023, 23(5): 50201-. |
| [9] |
周金成;潘霞;李习周. 铜线SSB互联技术的难点及工艺控制[J]. 电子与封装, 2023, 23(4): 40201-. |
| [10] |
张明辉, 高丽茵, 刘志权, 董伟, 赵宁. 先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展*[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30106-. |
| [11] |
俞杰勋, 王谦, 郑瑶, 宋昌明, 方君鹏, 吴海华, 李铁夫, 蔡坚. 面向超导量子器件的封装集成技术*[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30108-. |
| [12] |
牛帆帆, 杨舒涵, 康秋实, 王晨曦. 面向三维集成的等离子体活化键合研究进展*[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30105-. |
| [13] |
王方成, 刘强, 李金辉, 叶振文, 黄明起, 张国平, 孙蓉. 临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展*[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30104-. |
| [14] |
马勉之,杨智群,张德涛. 引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法[J]. 电子与封装, 2023, 23(12): 120202-. |
| [15] |
蒋玉齐, 刘书利, 夏晨辉, 王毅恒, 陈桥红, 周超杰. 硅铝丝引线键合参数化建模仿真[J]. 电子与封装, 2022, 22(9): 90205-. |
