摘要: 研究高速系统级封装(SiP)处理芯片对现代高速数据处理领域的发展具有重要的实际应用价值。针对目前高速处理系统普遍存在通道数少、集成度低、占用面积大、易受干扰等问题,论文中提出一种以现场可编程门阵列(FPGA)为核心、集八路采集和八路输出为一体、支持“电子器件工程联合委员会标准204B”(JESD204B)标准化串行接口传输的高速SiP处理芯片。其内部的模数转换器(ADC)与数模转换器(DAC)均为高速采集芯片,支持JESD204B接口协议,串行器(SERDES)速率最高可达10 Gbit/s,能够实现数据的快速传输以及信号的高效处理。本文深入分析了该SiP处理芯片的架构组成以及性能参数,实际测得芯片的整体面积仅为20.25 cm2、输入采样及输出采样最高分别可达1 GFrame/s和2.4 GFrame/s、通道隔离度在75 dB左右。同时,提出一种时钟芯片外挂的架构策略,有效地提高了芯片的耐高温性能,进一步拓展了该类高速SiP芯片的应用场景及适用环境。