基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0042

电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (4): 040205 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0042

基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究

杨兴宇,马其琪,张艳辉,贾少雄

中国电子科技集团公司第二研究所，太原 ?030024

收稿日期:2023-06-01 出版日期:2024-04-24 发布日期:2024-04-24
作者简介:杨兴宇（1992—），男，山西原平人，硕士，工程师，主要从事多层陶瓷基板工艺的研发工作。

Research on Improving Warpage of LTCC Substrates Based on Pressure-Assisted Sintering Method

YANG Xingyu, MA Qiqi, ZHANG Yanhui, JIA Shaoxiong

China Electronics Technology GroupCorporation No.2 Research Institute, Taiyuan 030024, China

Received:2023-06-01 Online:2024-04-24 Published:2024-04-24

摘要/Abstract

摘要： 低温共烧陶瓷（LTCC）基板普遍存在翘曲问题。由于不同材料和结构的LTCC基板的翘曲存在差异性，基于基板材料和结构方面改善翘曲的办法存在一定的局限性。提出一种新型的压力辅助烧结方法，该方法通过将耐高温压片和LTCC基板相结合，能够有效改善基板翘曲，同时满足基板的可靠性要求。不同厚度的耐高温压片能够平衡基板翘曲和扭曲之间的关系，从而确保LTCC基板形态稳定。压力辅助烧结方法为改善LTCC基板翘曲提供了新的思路。

关键词: 封装技术, LTCC基板, 翘曲, 扭曲, 压力辅助烧结

Abstract: Low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrates commonly suffer from warpage problems. Due to the variability in warpage of LTCC substrates with different materials and structures, there are limitations in the approaches to improving warpage based on substrate material and structure. A novel pressure-assisted sintering method is proposed, which combines high-temperature resistant platen and LTCC substrate to effectively improve substrate warpage while meeting the reliability requirements of the substrate. High-temperature resistant platens with different thicknesses can balance the relationship between warpage and distortion, thus ensuring stable LTCC substrate morphology. The pressure-assisted sintering method provides a new idea to improve LTCC substrate warpage.

Key words: packaging technology, LTCC substrate, warpage, distortion, pressure-assisted sintering

中图分类号:

TN305.94

杨兴宇,马其琪,张艳辉,贾少雄. 基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 040205 .

YANG Xingyu, MA Qiqi, ZHANG Yanhui, JIA Shaoxiong. Research on Improving Warpage of LTCC Substrates Based on Pressure-Assisted Sintering Method[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(4): 040205 .

[1]	常茹夏，朱琳，高静怡，黄明亮. IGBT功率模块结构参数对回流翘曲与应力分布的影响^*[J]. 电子与封装, 2026, 26(4): 40206-.
[2]	吴奥洲, 李雯钰, 杜伟, 陈俊伟, 佘乃东, 宋关强, 樊嘉杰. 塑封材料特性对SiC扇出型板级封装热-机械行为的影响研究^*[J]. 电子与封装, 2026, 26(3): 30010-.
[3]	余焕，吕立锋. 钨粉颗粒度对高温共烧陶瓷翘曲度的影响[J]. 电子与封装, 2025, 25(9): 90205-.
[4]	李硕，柳博，叶振文，方上声，陈伟，黄明起. 临时键合工艺中晶圆翘曲研究^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(8): 80204-.
[5]	赵瑾，于大全，秦飞. 玻璃基板技术研究进展^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70110-.
[6]	王一平,于铭涵,王润泽,佟子睿,冯佳运,田艳红. 功率器件封装纳米浆料材料与低温烧结工艺及机理研究进展^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(3): 30106-.
[7]	吴丽贞，熊铃华，刘帅，赵可沦. 某PCBA载板的翘曲变形研究与优化[J]. 电子与封装, 2025, 25(12): 120210-.
[8]	张浩，周伟洁，李靖. 金铝键合界面行为分析与寿命模型研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(1): 10201-.
[9]	黄哲;郑耀庭;姚尧. Cu/SAC305/Cu焊点界面Ag和Sn扩散差异性研究^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(9): 90205-.
[10]	王世春;沈若尧;任长友;张欣桐;武帅;邓川;王彤;郭可升;刘宏;郝志峰. 键合参数对电镀金键合性能的影响^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(9): 90206-.
[11]	徐艳博;王志杰;刘美;孙志美;牛继勇. 铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80205-.
[12]	张威;刘坤鹏;张沄渲;于沐瀛;王尚;田艳红. PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80206-.
[13]	韩文静;冯春苗;刘发;袁海. 混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80207-.
[14]	张威;刘坤鹏;王宏;杭春进;王尚;田艳红. 基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80208-.
[15]	孙浩洋,姬峰,冯青华,兰元飞,王建扬,王明伟. 面向快速散热的HTCC基板微流道性能研究^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70203-.

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究

Research on Improving Warpage of LTCC Substrates Based on Pressure-Assisted Sintering Method

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价