| [1] |
孙浩洋,高一睿,姬峰,兰梦伟,王成伟,韩宇,张鹏哲,郭振华. 硅基射频微系统的传热及热-力耦合仿真研究*[J]. 电子与封装, 2026, 26(5): 50201-. |
| [2] |
孙世凯,陈雷,冯长磊,赵轩. 射频异构微系统集成技术综述[J]. 电子与封装, 2026, 26(5): 50204-. |
| [3] |
杨茂林, 王池, 方明, 刘晓萌, 周明源, 朱广胜. 基于PSoC架构的多旋翼飞行器LSTM-ASMC融合算法研究[J]. 电子与封装, 2026, 26(4): 40502-. |
| [4] |
刘莹, 文艺桦, 赵钢, 孙兵, 王义东, 冉慧玲. 一种面向复杂环境下SiP通信异常的分析方法[J]. 电子与封装, 2026, 26(4): 40203-. |
| [5] |
祝军,王冰,余启迪,蒋乐. 基于晶圆级封装的微波变频SiP设计[J]. 电子与封装, 2025, 25(9): 90201-. |
| [6] |
蔡茂, 徐勇, 洪玉, 毛仲虎. 三维SiP模块中的BGA焊球隔离性能研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70202-. |
| [7] |
赵桦,朱江,宋国栋,张凯虹,奚留华. 基于SiP微系统的DSP微组件测试方法研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(6): 60207-. |
| [8] |
吴松,王超,秦智晗,陈桃桃. 集成电路SiP器件热应力仿真方法研究*[J]. 电子与封装, 2025, 25(10): 100204-. |
| [9] |
盛沨,田元波,谢达. JESD204B型多通道高速SiP处理芯片的设计与分析*[J]. 电子与封装, 2025, 25(10): 100303-. |
| [10] |
权良华, 王艺霖, 黎思越, 李世平, 陈铠, 邓松峰, 何国强, 冯书谊, 傅玉祥, 李丽. 基于RISC-V和可重构智能加速核的异构SoC系统设计*[J]. 电子与封装, 2024, 24(9): 90301-. |
| [11] |
陈浪,杜建宇,汪琪,张盼,张驰,王玮. 芯粒集成工艺技术发展与挑战*[J]. 电子与封装, 2024, 24(10): 100203-. |
| [12] |
李鹏,白艳放,郑松海,赵娜,刘颖. 基于ATE的可编程SiP器件测试[J]. 电子与封装, 2024, 24(10): 100207-. |
| [13] |
宋俊欣, 杨旭, 潘碑, 柳超. 适用于数字T/R组件的小型化三维SiP收发变频模块设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110301-. |
| [14] |
张小蝶;邱颖霞;许聪;邢正伟. 基于SiP技术多片DDR3高速动态存储器设计[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10302-. |
| [15] |
高营;刘德;鞠虎. 基于开源处理器Rocket的异构SoC设计与验证[J]. 电子与封装, 2021, 21(3): 30305-. |