ICTC 2023(集成电路测试大会)专题 栏目所有文章列表

(按年度、期号倒序)     一年内发表的文章 |  两年内 |  三年内 |  全部 Please wait a minute... 全选： 导出引用 EndNote Ris BibTeX Select 测试原语：存储器故障最小检测序列的统一特征 肖寅东,王恩笙,路杉杉,戴志坚 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0169 摘要 （908）      PDF （1217KB）（161）    可视化    March算法作为一类高效的存储器测试算法，已在学术界得到广泛、深入的研究，并取得了卓越成果。然而，当前以故障原语为核心的故障建模方法无法直接应用于March算法的分析。提出了一种新的测试原语，将其作为故障原语与March算法之间的桥梁，以期简化测试算法的分析、生成过程。该测试原语描述了March算法检测对应故障所必须具备的共性特征，形成了高度灵活且可拓展的March算法分析单元。根据故障原语生成了对应的测试原语，通过理论分析证明了该测试原语具有完备性、唯一性和简洁性的特点。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第12期 pp. 120101 Select BGA封装电路焊球外观异常解决方案研究 丁鹏飞,王恒彬,王建超 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0171 摘要 （846）      PDF （1012KB）（284）    可视化    在使用常用测试插座进行BGA封装电路测试时，电路焊球外观会产生异常。为解决外观异常问题，以常用测试插座为基础，设计并实现了一种新型测试插座。常用测试插座为弹簧针式接触结构，新型测试插座的接触件采用无针式设计。通过实验验证在不同温度和工作电压下两种插座对BGA封装电路焊球外观的影响，并通过显微镜观察结果。试验结果表明，测试过程中优化设计后的插座能明显减少对BGA封装电路焊球外观的影响，同时，不同温度和工作电压对BGA封装电路焊球外观并无明显影响。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第12期 pp. 120102 Select Flash型FPGA内嵌BRAM测试技术研究 雷星辰,季伟伟,陈龙,韩森 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0172 摘要 （1008）      PDF （1086KB）（74）    可视化    Flash型FPGA由于具有高可靠性、卓越的安全性和即插即用的功能，被广泛应用于军事及航空航天领域。Flash型FPGA的内部结构复杂而庞大，因此研究其测试技术的可靠性和准确性至关重要。块随机存储器（BRAM）作为FPGA内部重要的存储模块，在传统测试中存在故障覆盖率较低的问题。为了扩大故障覆盖范围，对March C+算法进行了改进，优化后算法对写干扰故障（WDF）、写破坏耦合故障（CFwd）、干扰耦合故障（CFds）和字内耦合故障的检测能力得到了显著提高。结果表明，优化后的算法相较于March C+算法，其故障覆盖率提高了25个百分点，且与时间复杂度相同的March SS算法相比，其故障覆盖率提高了5.8个百分点。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第12期 pp. 120103 Select 集成电路成品测试的常见问题分析 倪宋斌,马美铭 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0173 摘要 （1090）      PDF （1020KB）（215）    可视化    随着集成电路产业的快速发展，芯片特征尺寸不断缩小，其集成度与复杂度却来越高，这使得集成电路测试的重要性不断上升。成品测试作为集成电路生产过程中的最后一步，其针对芯片电性能的测试也是最全面的。为了保证芯片在极端环境下仍可使用，一般在成品测试中会对芯片进行常温（25 ℃）、低温（－55 ℃）和高温（125 ℃）测试，其目的是剔除不良品。除了电性能不良造成的电路失效，还有因测试硬件老化或损坏、测试方法不当以及温度差异造成的假性失效。通过分析测试异常发生的原因，发现优化测试插座的选型和测试板的设计以及优化测试程序的设置可以减少测试异常，这些方法对提高测试准确性有一定帮助。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第12期 pp. 120104 Select 芯粒测试技术综述 解维坤, 蔡志匡, 刘小婷, 陈龙, 张凯虹, 王厚军 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0170 摘要 （2776）      PDF （2679KB）（754）    可视化    随着半导体工艺的发展，芯片工艺提升愈发困难，摩尔定律日趋放缓，而芯粒集成技术促进了多芯片封装的发展，有效地延续了摩尔定律。以2.5D、3D集成为主的芯粒异构集成芯片的测试方法与传统2D芯片测试有所不同，带来一些新的测试挑战。从当前芯粒测试的挑战分析入手，介绍了芯粒互连标准、互连测试和基于不同测试访问标准的可测性设计（DFT）方法，着重阐述各方法的优缺点以及相互之间的联系与区别，旨在帮助读者对芯粒测试技术进行系统性了解。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第11期 pp. 110101 Select 基于ATE的千兆以太网收发器芯片测试方法 谢凌峰, 武新郑, 王建超 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0164 摘要 （1007）      PDF （1747KB）（121）    可视化    千兆以太网收发器芯片是一种最高能支持1000 Mbit/s传输速率的高速接口芯片。介绍了该类芯片的功能、硬件配置，针对ATE测试机台设计了相应的外围电路，在ATE测试机台上进行了寄存器读写测试和回环测试，利用测试机抓取了千兆以太网芯片输出的数据，测试结果验证了千兆以太网收发器芯片的功能正确性。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第11期 pp. 110102 Select 基于内建自测试电路的NAND Flash测试方法 解维坤, 白月芃, 季伟伟, 王厚军 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0168 摘要 （1163）      PDF （1268KB）（110）    可视化    随着NAND Flash在存储器市场中的占比与日俱增，对NAND Flash的测试需求也越来越大。针对NAND Flash存储器中存在的故障类型进行讨论，并对现有测试算法进行分析，为提高故障覆盖率以及降低测试时间，对现有的March-like测试算法做出改进，改进算法比March-like算法的故障覆盖率提高了16.7%，测试时间减少了30%。完成存储器内建自测试（MBIST）电路设计，并设计了FPGA最小系统板并进行板级验证，结果验证了MBIST电路以及改进的测试算法的可行性。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第11期 pp. 110103 Select GaN HEMT热阻测试技术研究 邱金朋, 沈竞宇 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0163 摘要 （1306）      PDF （1310KB）（221）    可视化    GaN作为第三代半导体材料的代表，具有优越的电学性能，被应用在诸多领域。随着功率密度提升、工作频率增加，GaN器件会产生明显的热效应，温度对GaN的性能及可靠性有直接影响，因此热阻测试及结温表征是非常重要的。根据GaN器件的结构、工作原理以及特性参数，结合JEDEC热阻测试的标准，对不同电压等级、不同封装结构的GaN器件进行测试，验证了使用导通电阻作为温度敏感参数的热阻测试方法的正确性。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第11期 pp. 110104