临时键合工艺中晶圆翘曲研究*

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0124

电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (8): 080204 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0124

临时键合工艺中晶圆翘曲研究^*

李硕，柳博，叶振文，方上声，陈伟，黄明起

深圳市化讯半导体材料有限公司，广东深圳 518103

收稿日期:2024-10-24 出版日期:2025-09-02 发布日期:2025-04-25
作者简介:李硕(1992—)，男，河北石家庄人，硕士，主要从事面向晶圆级封装的临时键合技术及工艺研究。

Wafer Warpage Studies in Temporary Bonding Processes

LI Shuo, LIU Bo, YE Zhenwen, FANG Shangsheng, CHEN Wei, HUANG Mingqi

Shenzhen SamcienSemiconductor Materials Co., Ltd., Shenzhen 518103, China

Received:2024-10-24 Online:2025-09-02 Published:2025-04-25

摘要/Abstract

摘要： 在先进封装领域，包括晶圆减薄、圆片级封装、三维封装、晶圆背面加工以及多芯片封装体的晶圆重构等关键工艺中，临时键合技术发挥着至关重要的作用。针对该技术在异质热压键合中引发的翘曲进行了深入分析，并提出了解决方案，包括衬底和临时键合胶的优选、旋涂工艺的优化以及键合参数的调整，以满足先进封装对低翘曲临时键合工艺的需求。

关键词: 先进封装, 临时键合, 翘曲, 衬底选择, 工艺解决方案

Abstract: In the field of advanced packaging, including wafer thinning, wafer level packaging, 3D packaging, wafer backside processing, and wafer reconstruction for multi chip packaging, temporary bonding technology plays a crucial role. A thorough analysis is conducted on the warpage caused by heterogeneous hot press bonding using this technology, and solutions are proposed, including the optimization of substrates and temporary bonding adhesives, the optimization of spin coating processes, and the adjustment of bonding parameters, to meet the demand for low warpage temporary bonding processes in advanced packaging.

Key words: advanced packaging, temporary bonding, warpage, substrate selection, process solution

中图分类号:

TN305.94

李硕，柳博，叶振文，方上声，陈伟，黄明起. 临时键合工艺中晶圆翘曲研究^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(8): 080204 .

LI Shuo, LIU Bo, YE Zhenwen, FANG Shangsheng, CHEN Wei, HUANG Mingqi. Wafer Warpage Studies in Temporary Bonding Processes[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(8): 080204 .

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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