MEMS封装LGA2x2产品切割后点胶工艺方法研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0061

摘要/Abstract

摘要： 介绍了MEMS成型后点胶的通用工艺，提出了MEMS封装产品成型切割后点胶中遇到的问题。针对此次工艺进行了试验，采用数理统计方法进行了分析。对MEMS封装产品成型切割后点胶工艺方法进行研究，找出点胶实施过程的问题，实施优化切割后的点胶方法。最终采用数理统计方法验证了该点胶方法在工艺实施过程的可行性，胶水直径与胶水位置的CPK均大于1.33，数据集中过程能力优秀。与原方法对比，该方法的精度有明显提高，且满足了工艺中切割后对于点胶的要求。

关键词: 封装, MEMS, 点胶

Abstract: The general process of dispensing glue after molding for MEMS is introduced. The problems in the process of dispensing glue of MEMS packaging products after package sawed are suggested. Experiments are carried out for the process and the method of mathematical statistics is used for analysis. The dispensing glue process method of MEMS packaging product after package sawed is researched, the problems in the implementation process of dispensing glue are found out, and the optimization method of dispensing glue after package sawed is implemented. Finally, the feasibility of the dispensing method in the process is verified by mathematical statistics. The CPK of the glue diameter and glue position are both greater than 1.33, with excellent data centralization process capability. Compared with the original method, the accuracy of this method is significantly improved. The method meets the requirements of dispensing glue after package sawed in the process.

Key words: packaging, MEMS, dispensing glue

中图分类号:

TN305.94

薛岫琦, 郑志荣. MEMS封装LGA2x2产品切割后点胶工艺方法研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(5): 050202 .

XUE Xiuqi, ZHENG Zhirong. Research on the Method for Dispensing Glue After MEMS Package LGA2x2 Sawed[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(5): 050202 .

参考文献

[1] 孟浩洋, 弓剑锋. 压力传感器在工业自动化中的应用与发展前景分析[J]. 产品可靠性报告, 2024 (9): 57-58.
[2] 戴志杰, 童长松, 王宇昊. 一种隔离开关压力传感器的设计与分析[J]. 机械设计与制造工程, 2024, 53(10): 31-35.
[3] 蒋晓龙, 唐加婷, 朱先丽, 等. 陶瓷电容式压力传感器的设计与应用[J]. 集成电路应用, 2024, 41(9): 28-29.
[4] LIU H F, QIAO K Q, SUN X W, et al. Surface tension: based ultra-micro precision dispensing method for micro: scale manufacturing and its key influence factors analysis[J]. Journal of Micromechanics and Microengineering, 2020, 30(12): 125005.
[5] 张国光, 田文超, 刘美君, 等. 铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化[J]. 电子与封装，2023, 23(2): 020203.
[6] 张宝财, 崔同, 赵杰, 等. 塑封碳化硅肖特基二极管粘片工艺[J]. 电子技术与软件工程, 2016(24): 106-107.
[7] 吴慧, 段宝明, 秦盼, 等. 粘片工艺对MEMS器件应力的影响研究[J]. 新技术新工艺, 2016 (6): 46-51.
[8] 周建国, 王稀有. SOT23系列产品MSL1封装工艺研究[J]. 电子与封装, 2012, 12(5)：1-4, 10.
[9] 孟博, 苏云荣, 于洋, 等. 塑封TO-220、TO-263产品封装工艺改进[J]. 电子世界, 2018 (6): 111, 113.
[10] 李丙旺, 李苏苏, 李彪. 粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术[J]. 电子与封装, 2019, 19(8): 1-4.
[11] HANNAFIN J J, PERNICE R F, ESTES R H, 等. 芯片粘接胶粘剂性能和应用指南[J]. 中国集成电路, 2004, 13(3): 32-37.
[12] 史建卫, 许愿, 王建斌. 电子组装中胶粘剂及其涂覆工艺的选择(待续)[J]. 电子工艺技术, 2010, 31(3): 182-184.
[13] 李菁萱, 刘沛, 练滨浩, 等. 陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(3): 1-4.
[14] 葛秋玲，王洋，丁荣峥. 芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径[J]. 电子与封装，2009，9(6)：1-4.
53(10): 31-35.
[15] 路佳. 点涂工艺技术研究[J]. 电子工艺技术，2003，24(4)：156-160.
[16] 沈新海. 点胶技术的基本原则[J]. 电子工艺技术, 1999, 20(6): 250-252.
[17] ALONSO S, PéREZ D, MORáN A, et al. A deep learning approach for fusing sensor data from screw compressors[J]. Sensors (Basel), 2019, 19(13): E2868.
[18] 李枚.微电子封装技术的发展与展望[J].半导体技术,2000(5):1-3.
[19] 赵翼翔, 陈新度, 陈新. 微电子封装中的流体点胶技术综述[J]. 液压与气动, 2006, 30(2): 52-54.
[20] 什么是点胶工艺(阐述点胶的工作原理)[J].科技视界, 2023(2): 73-75.
[21] 高斌. 基于深度学习的时间-压力点胶系统出胶量补偿技术研究[D]. 上海: 上海师范大学, 2023.
[22] 孙道恒, 高俊川, 杜江, 等. 微电子封装点胶技术的研究进展[J]. 中国机械工程, 2011, 22(20): 2513-2519.
[23] 韩忠华, 王长涛, 马斌, 等. 半导体封装生产线工艺流程分析[J]. 科技广场, 2010(8): 147-149.
[24] 马海龙, 李庆华, 魏涛, 等. 机器视觉与点胶技术结合研究现状[J]. 齐鲁工业大学学报, 2020, 34(1): 53-57.
[25] 吉羽. 面向芯片封装的时间压力点胶控制系统设计[D]. 武汉: 华中科技大学, 2014.
[26] 孙丕堃. 面向衬套零件装配的视觉识别与定量点胶技术研究[D]. 哈尔滨: 哈尔滨工业大学, 2020.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊