摘要: 塑料封装作为一种非气密性封装,分层一直是制约其可靠性的一个关键因素,也是可靠性需解决的难点之一。选择确立较为稳定、成熟的引线框架塑料封装制程,研发一款抗分层表现良好的SOP8,搭配优选过的环氧模塑料(EMC),使塑料封装的可靠性大大提升,也促进了EMC在塑料封装中的应用和表现。
中图分类号:
李 进,朱 浩. SOP8分层探究及解决[J]. 电子与封装, 2019, 19(4):
010 -14.
LI Jin. SOP8 Delamination Exploration and Solution[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(4):
010 -14.