在全球半导体产业格局深刻演变的背景下，先进制程受限已成为制约高端芯片发展的关键因素，推动了封装技术由后道支撑向系统级赋能的重要转变。通过先进封装实现性能提升、功能集成与可靠性保障，已成为提升芯片综合性能的重要战略路径。电子封装通常具有多场耦合（热-力-电-湿等）、多几何尺度（纳米至宏观）以及多种异质材料协同作用等典型特征，其服役行为复杂且高度非线性。因此，发展电子封装力学仿真方法，对于揭示关键失效机理、优化结构设计以及提升器件长期服役可靠性具有基础性和前瞻性意义，是支撑未来高性能电子器件发展的核心技术途径之一。本专题围绕“电子封装力学仿真方法进展及应用”主题，旨在系统梳理并推动电子封装力学领域的关键科学问题与工程应用发展。当前，面向先进封装结构与材料体系的仿真方法，亟待准确描述复杂服役环境下多物理场耦合力学行为，对本构模型、损伤演化模型以及寿命预测模型提出了更高要求。其中，本构损伤模型作为连接材料细观机制与宏观响应的核心桥梁，是实现高精度仿真的关键基础，也是当前国际学术界与工程界重点攻关的前沿方向。此外，如何构建统一的电子封装力学可靠性评估框架，实现从封装材料、结构到系统层级的跨尺度预测能力，对于推动电子封装力学分析由经验驱动向模型驱动转变具有重要意义。
本专题收录的十篇论文从不同层面系统展示了电子封装力学仿真方法的最新进展。在基础理论方面，围绕先进互连结构中的界面力学行为与跨尺度耦合机制，深化了对微结构演化与宏观响应之间内在联系的认识，为关键失效机理分析提供了重要支撑。在方法发展方面，针对复杂封装体系多物理场耦合与多尺度特征所带来的建模挑战，相关研究提出了多种高精度数值方法与仿真策略，包括改进有限元方法、高保真湿扩散建模以及随机建模与不确定性分析方法，有效提升了仿真的准确性与稳健性。在工程应用方面，围绕典型封装结构与器件在热力耦合及复杂环境载荷下的服役行为，系统分析了材料性能、结构设计与可靠性之间的内在联系，为工程优化提供了重要依据。在工艺与新型封装问题方面，针对封装制造过程中产生的关键缺陷及新型器件集成中的多场耦合行为开展了深入研究，拓展了力学仿真方法在先进封装领域中的应用边界。上述研究在理论认知、方法创新与工程应用之间形成了紧密衔接，充分体现了电子封装力学仿真的综合性与前沿性。
在此，我谨向所有作者在本专题中的辛勤工作与重要贡献表示衷心感谢，同时感谢审稿专家的专业评议与编辑团队的精心组织。展望未来，随着异质集成、三维封装及新型功能器件的快速发展，电子封装材料和结构将面临更加复杂的服役环境与更高的可靠性要求，亟需发展更加精准、高效且具有物理约束的力学仿真方法。可以预见，电子封装力学仿真将在材料设计、结构优化及可靠性评估中发挥愈加关键的作用，为我国先进封装技术的发展提供坚实的理论基础与技术支撑。
