电子与封装

2025年第7期

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“玻璃通孔技术进展和应用”专题

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“玻璃通孔技术进展和应用”专题前言

崔成强, 于大全

摘要 ( 104 )

PDF(429KB) ( 183 )

玻璃作为常见的无机固体材料，已被使用了上千年，中国、埃及、欧洲等都有关于早期玻璃的考古发现。19世纪中期以前，玻璃常被用于装饰物、工艺品、器皿和建筑材料等。直到19世纪中后期，随着一系列特种玻璃的出现，玻璃材料逐步跨越到拥有广阔应用前景的工业新领域。相对于传统硅、陶瓷、BT等材料，玻璃兼具了高模量、高硬度、低热膨胀系数等诸多优点，其相对介电常数仅为硅片的三分之一，玻璃衬底凭借低介电常数、高稳定性、低吸湿率及优异的热膨胀匹配等特性，成为气密封装盖板、射频器件衬底以及高密度基板的理想材料。

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2025年第25卷第7期 pp.070100

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崔成强, 于大全. “玻璃通孔技术进展和应用”专题前言[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70100-.

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玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展^*

喻甜，陈新，林景裕，钟毅，梁峻阁，顾晓峰，于大全

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0128

摘要 ( 142 )

PDF(2788KB) ( 193 )

随着射频系统向高频化、集成化方向发展，玻璃通孔（TGV）技术凭借玻璃基板的低介电损耗和高热导率，成为突破传统基板限制的核心方案。系统综述了TGV技术的制造工艺、射频器件集成创新及其在5G/6G通信与毫米波系统中的应用进展。在射频器件领域，TGV通过三维互连显著提升集总式电感、电容等无源器件的性能，并支撑滤波器设计实现低插入损耗和小型化。天线应用中，TGV多层堆叠技术推动封装天线向毫米波频段拓展，同时通过极薄转接板与嵌入式扇出技术提升互连密度、实现射频异质集成。未来发展趋势包括高深宽比通孔工艺革新、高频工艺一致性提升及多物理场协同设计，以突破毫米波频段性能瓶颈，加速TGV在5G/6G通信、太赫兹系统及智能终端中的规模化应用，为射频集成与异质封装提供高性能、低成本解决方案。

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2025年第25卷第7期 pp.070101

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喻甜，陈新，林景裕，钟毅，梁峻阁，顾晓峰，于大全. 玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70101-.

YU Tian, CHEN Xin, LIN Jingyu,ZHONG Yi, LIANG Junge, GU Xiaofeng, YU Daquan. Advances in Radio Frequency Integration Applications of Through Glass Via Technology[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 70101-.

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玻璃基键合技术研究进展^*

傅觉锋，陈宏伟，刘金旭，张继华

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0139

摘要 ( 82 )

PDF(3059KB) ( 148 )

随着三维集成技术的不断发展，玻璃基封装凭借其独特的优势开始被广泛研究。键合技术作为玻璃基封装的关键及难点，是构建“芯片高楼”的直接核心，需同时满足物理连接强度、电学可靠性及异质材料热匹配等严苛要求。键合技术从是否需要整体加热上可分为以热压扩散键合、阳极键合为代表的热键合，以及以超高真空表面活化键合、激光键合为代表的室温键合。低真空等离子体活化、真空紫外线光活化、湿化学活化等表面处理技术对降低键合温度、提高键合成功率非常有效。通过综述玻璃基键合技术的原理和特点，阐述了不同键合技术在不同应用场景下的优劣势，为玻璃基键合技术的持续创新和发展提供参考和思路。

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2025年第25卷第7期 pp.070102

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傅觉锋，陈宏伟，刘金旭，张继华. 玻璃基键合技术研究进展^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70102-.

FU Juefeng, CHEN Hongwei, LIU Jinxu, ZHANG Jihua. Research Progress of Glass-Based Bonding Technology[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 70102-.

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应力缓冲层对玻璃基板填孔结构内应力及可靠性的调控规律研究^*

王展博，张泽玺，杨斌，郭旭，杨冠南，张昱，黄光汉，崔成强

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0122

摘要 ( 62 )

PDF(2982KB) ( 125 )

玻璃具有优良的高频电学特性、机械稳定性以及低成本等优势，是下一代高密度封装基板的理想材料。然而玻璃与铜的热膨胀系数存在较大差异，在温度变化过程中容易产生较大热应力，特别是在玻璃通孔(TGV)等关键结构附近，影响了玻璃基板的性能与可靠性。针对玻璃基板填孔结构的可靠性问题，通过有限元模拟与实验手段，研究了在玻璃与铜的界面引入一层有机聚合物作为应力缓冲层的方法，以调控界面内应力并提高其可靠性。分析了有机聚合物厚度对玻璃填孔结构热应力的影响规律。仿真结果表明，插入厚度为1 µm的缓冲层可将玻璃基板的最大主应力降低约40%。通过实验进一步验证了具有应力缓冲层的玻璃基板的热应力可靠性得到了明显提升。

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2025年第25卷第7期 pp.070103

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王展博，张泽玺，杨斌，郭旭，杨冠南，张昱，黄光汉，崔成强. 应力缓冲层对玻璃基板填孔结构内应力及可靠性的调控规律研究^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70103-.

WANG Zhanbo, ZHANG Zexi, YANG Bin, GUO Xu, YANG Guannan, ZHANG Yu, HUANG Guanghan, CUI Chengqiang. Regulation Study of Stress Buffer Layer on the Internal Stress and Reliability of Glass Substrate Hole-Filling Structures[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 70103-.

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基于玻璃通孔互连技术的集成无源器件发展

刘晓贤，廖立航，朱樟明

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0149

摘要 ( 50 )

PDF(2221KB) ( 87 )

摘要：基于硅通孔的三维集成技术虽然能够提高数据传输带宽与集成度，并且在尺寸、兼容性、性能等方面具有突出优点，但也面临着高频损耗大、工艺成本高等重大挑战，因此非常有必要探索基于新的基板材料的毫米波电路与系统集成技术。玻璃或石英材料能克服硅基板的高频损耗等缺陷，是当前较理想的基板材料。与硅基板相比，玻璃基板作为低介绝缘体，可直接与金属导体接触而不需要绝缘的隔离介质层，其工艺复杂度与成本显著降低，高频电学特性更加稳定，热膨胀系数与硅基板相似，在与硅基芯片键合时产生的热应力较小，进而降低了翘曲、焊点失效等问题，提高了三维封装的可靠性，因此基于玻璃转接板的毫米波集成无源器件（IPD）在保持低成本的同时还能够实现良好的电学特性。介绍了国内基于玻璃通孔技术的三维集成无源器件发展情况，以及随着玻璃通孔技术的发展和孔径尺寸的减小，寄生参数对信号传输的影响。

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2025年第25卷第7期 pp.070104

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刘晓贤，廖立航，朱樟明. 基于玻璃通孔互连技术的集成无源器件发展[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70104-.

LIU Xiaoxian, LIAO Lihang, ZHU Zhangming. Development of Integrated Passive Devices Based on Through Glass Via Interconnect Technology[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 70104-.

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玻璃基板在光电共封装技术中的应用^*

陈俊伟，魏来，杨斌，樊嘉杰，崔成强，张国旗

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0156

摘要 ( 139 )

PDF(2950KB) ( 199 )

人工智能和高性能计算对数据传输带宽与能效的需求不断上升，而传统铜互联技术存在信号衰减、功耗高和延迟大等局限。光电共封装技术通过实现光子集成电路与电子集成电路的异质集成，为突破电互连瓶颈提供了新途径。重点分析玻璃基板作为中介层材料在光电共封装技术中的关键作用，阐述其低介电损耗、高热稳定性、宽光谱透明性及与光波导工艺兼容的优势。对玻璃基板光波导的离子交换制备技术、光电协同架构设计及前沿研究机构提出的典型方案进行系统讨论，同时评估玻璃基板光电共封装在制造良率、散热管理和标准化协同方面所面临的挑战，并预测其在数据中心等领域的应用潜力。

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2025年第25卷第7期 pp.070105

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陈俊伟，魏来，杨斌，樊嘉杰，崔成强，张国旗. 玻璃基板在光电共封装技术中的应用^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70105-.

CHEN Junwei, WEI Lai, YANG Bin, FAN Jiajie, CUI Chengqiang, ZHANG Guoqi. Application of Glass Substrates in Co-Packaged Optics Technology[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 70105-.

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玻璃通孔技术及其可靠性研究现状^*

马丙戌，王浩中，钟祥祥，向峻杉，刘沛江，周斌，杨晓锋

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0157

摘要 ( 53 )

PDF(5860KB) ( 109 )

玻璃通孔（TGV）技术作为三维集成和先进封装的关键技术，以其优异的高频性能、低介电损耗和良好的热机械稳定性，在射频器件、高密度异构集成器件、光电共封装器件等领域展现出广阔的应用前景。然而，TGV技术的可靠性问题仍是制约其大规模产业化的核心挑战之一。系统综述了TGV技术的发展历程、应用研究现状、玻璃转接板制备工艺、可靠性研究进展。着重讨论了TGV关键互连结构由加工、设计、热应力等引起的可靠性问题，在总结常见互连失效机制之后，指出了目前TGV的可靠性研究在多场耦合失效研究、多性能参数协同评估、失效分析手段开发方面的不足。最后针对未来基于TGV技术开发新一代高性能器件的需求，分析了进一步开展可靠性研究工作需要关注的重点，为后续围绕玻璃转接板和TGV技术进行系统性的可靠性研究提供借鉴和参考。

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2025年第25卷第7期 pp.070106

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马丙戌，王浩中，钟祥祥，向峻杉，刘沛江，周斌，杨晓锋. 玻璃通孔技术及其可靠性研究现状^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70106-.

MA Bingxu，WANG Haozhong, ZHONG Xiangxiang, XIANG Junshan, LIU Peijiang, ZHOU Bin, YANG Xiaofeng. Research Status of Through Glass Via Technology and Its Reliability[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 70106-.

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玻璃通孔化学镀金属化研究进展^*

孙鹏，钟毅，于大全

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0158

摘要 ( 55 )

PDF(2453KB) ( 110 )

随着摩尔定律逐渐达到物理极限，电子器件向“小、巧、精”发展的同时也对先进封装技术提出了更高的要求。玻璃基板由于具有优秀的高频应用能力、热膨胀系数灵活可调、成本低廉以及大尺寸超薄玻璃基板易于获取等优点，目前已受到国内外企业及科研院所的青睐。金属化工艺作为玻璃通孔（TGV）中的关键环节，决定了集成芯片电气连接的性能。当前，TGV金属化主要通过物理气相沉积(PVD)技术实现。但PVD工艺的成本高昂，沉积速度慢且处理高深宽比盲、通孔的效果差，使得通过湿法工艺对TGV进行金属化受到了广泛关注。针对此，阐述了TGV化学镀沉积机理并综述了近年来的研究现状及提升镀层与玻璃基板黏附性的关键技术，同时对未来发展方向提出见解。

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2025年第25卷第7期 pp.070107

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孙鹏，钟毅，于大全. 玻璃通孔化学镀金属化研究进展^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70107-.

SUN Peng, ZHONG Yi, YU Daquan. Recent Progress in Electroless Plating Process for Metallization of Through Glass Via[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 70107-.

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降低玻璃基板TGV应力的无机缓冲层方法与仿真分析^*

赵泉露，赵静毅，丁善军，王启东，陈钏，于中尧

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0159

摘要 ( 74 )

PDF(2013KB) ( 100 )

玻璃基板凭借其优异的机械性能和较高的平整度等优势成为了先进封装的关键材料。提出了在玻璃基板TGV玻璃和铜之间烧结无机缓冲层的方案来降低玻璃芯板的应力，为了与后续化学镀金属化的工艺兼容，仿真分析了ZnO、TiO₂、ZrO₂ 3种无机缓冲层对玻璃芯板应力的影响，同时探究了缓冲层厚度、玻璃芯板厚度以及TGV孔径对玻璃芯板应力的影响。结果表明，该方案相比纯铜填充的TGV可以有效降低叠层升温过程中玻璃芯板的应力，其中烧结5 μm的TiO₂玻璃芯板应力降低了66.58%。同时缓冲层越厚、TGV孔径越小，玻璃基板TGV升温过程玻璃芯板的应力越小，此结果可为降低玻璃基板TGV的应力提供重要参考。

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2025年第25卷第7期 pp.070108

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赵泉露，赵静毅，丁善军，王启东，陈钏，于中尧. 降低玻璃基板TGV应力的无机缓冲层方法与仿真分析^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70108-.

ZHAO Quanlu, ZHAO Jingyi, DING Shanjun, WANG Qidong, CHEN Chuan, YU Zhongyao. Method and Simulation Analysis of Inorganic Buffer Layer for Reducing TGV Stress in Glass Substrate[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 70108-.

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玻璃通孔技术的力学可靠性问题及研究进展^*

马小菡，董瑞鹏，万欣，贾冯睿，龙旭

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0160

摘要 ( 77 )

PDF(2847KB) ( 100 )

随着集成电路持续朝高密度、高性能方向发展，玻璃通孔（TGV）互连技术由于具有优异的电学、光学特性，良好的力学稳定性和低成本等优势，在三维电子封装、集成无源器件和光电器件集成方面具有广泛应用前景。系统综述TGV在芯片封装中的应用背景、制造工艺、材料选择及其所面临的主要力学挑战。对比玻璃中介层技术与硅通孔互连，总结TGV在成本、电学性能及机械稳定性方面的优势。阐述TGV与玻璃面板的制造流程，并强调常用玻璃材料（硅酸盐玻璃、石英玻璃和硼硅酸盐玻璃）的力学性能差异。重点分析TGV技术所面临的力学挑战，并给出潜在的解决方案。研究结果可为后续TGV结构优化与高可靠性封装设计提供一定的理论依据与工程指导。

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2025年第25卷第7期 pp.070109

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马小菡，董瑞鹏，万欣，贾冯睿，龙旭. 玻璃通孔技术的力学可靠性问题及研究进展^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70109-.

MA Xiaohan, DONG Ruipeng, WAN Xin, JIA Fengrui, LONG Xu. Mechanical Reliability Issues and Research Progress of Through Glass Via Technology[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 70109-.

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玻璃基板技术研究进展^*

赵瑾，于大全，秦飞

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0161

摘要 ( 72 )

PDF(2320KB) ( 140 )

随着高性能计算和人工智能等新兴应用的迅猛发展，先进封装技术正加速演进。作为其核心支撑，高端基板技术需同时应对高速高频信号传输、功耗管理、超细节距互连及系统级集成等多重性能需求。玻璃基板凭借其优异的热机械稳定性、极低的吸湿性和卓越的电学特性，成为突破传统封装限制的关键方向。围绕玻璃基板的结构特性与关键制造工艺进行分析，重点探讨了其在可靠性方面存在的主要问题，并总结其所面临的技术机遇与挑战。

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2025年第25卷第7期 pp.070110

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赵瑾，于大全，秦飞. 玻璃基板技术研究进展^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70110-.

ZHAO Jin, YU Daquan, QIN Fei. Research Progress of Glass Substrate Technology[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 70110-.

封装、组装与测试

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基于试验与仿真的CBGA焊点寿命预测技术^*

李杰，曹世博，余伟，李泽源，乔志壮，刘林杰，张召富，刘胜，郭宇铮

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0153

摘要 ( 41 )

PDF(2916KB) ( 38 )

陶瓷球栅阵列（CBGA）封装技术以其高密度互连优势在电子封装领域占据着举足轻重的地位，焊点的可靠性是影响器件性能的关键因素。采用有限元法深入探究了焊点在热循环载荷下的寿命预测技术。通过板级温循试验，监控导通电阻以分析焊点的寿命数据。构建了CBGA焊点的有限元模型，并对比分析了仿真与试验数据，确定焊点应变能密度均值增量作为寿命表征因子，进而优化了模型的稳健性。将试验实测数据与仿真结果有机结合，集成到Darveaux寿命模型中，建立了焊点寿命预测方法。研究结果证实，该方法能有效预测CBGA焊点的寿命，为同类封装产品的可靠性设计提供了有力的技术支撑。

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2025年第25卷第7期 pp.070201

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李杰，曹世博，余伟，李泽源，乔志壮，刘林杰，张召富，刘胜，郭宇铮. 基于试验与仿真的CBGA焊点寿命预测技术^*[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70201-.

LI Jie, CAO Shibo, YU Wei, LI Zeyuan, QIAO Zhizhuang, LIU Linjie, ZHANG Zhaofu, LIU Sheng, GUO Yuzheng. CBGA Solder Joint Life Prediction Technology Based on Test and Simulation[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 70201-.

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三维SiP模块中的BGA焊球隔离性能研究

蔡茂，徐勇，洪玉，毛仲虎

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0154

摘要 ( 44 )

PDF(1480KB) ( 50 )

射频通道隔离度是衡量系统级封装（SiP）模块性能的重要指标之一，直接关系到系统的稳定性和信号质量。提出了1种用于三维SiP模块的球栅阵列（BGA）焊球隔离技术——利用板级堆叠工艺中连接上下基板的BGA焊球形成屏蔽墙，从而提高射频通道间的隔离度。按照排布方式对SiP模块中常见的射频空间泄露进行分类，通过仿真计算和实物测试验证了该隔离技术的有效性，为改善SiP模块射频通道隔离度提供了有力支持。

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2025年第25卷第7期 pp.070202

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蔡茂，徐勇，洪玉，毛仲虎. 三维SiP模块中的BGA焊球隔离性能研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70202-.

CAI Mao, XU Yong, HONG Yu, MAO Zhonghu. Research on BGA Solder Ball Isolation Performance in 3D SiP Module[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 70202-.

封装前沿报道

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镍纳米颗粒修饰石墨烯/铜复合散热材料

杨冠南

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0162

摘要 ( 32 )

PDF(479KB) ( 42 )

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2025年第25卷第7期 pp.070601

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杨冠南. 镍纳米颗粒修饰石墨烯/铜复合散热材料[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 70601-.

一种单相交流采样锁频算法的设计

李瑞林, 成玮, 丁亚妮, 张万胜

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0018

录用日期：2025-08-28

一种流水线架构的2D-FFT加速引擎设计

王培富1, 李振涛1, 2

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0166

录用日期：2025-08-28

载流子存储沟槽栅双极晶体管特性研究与优化设计

李尧1, 2, 谌利欢1, 2, 苟恒璐1, 2, 龙仪1, 2, 陈文舒1, 2

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0168

录用日期：2025-08-28

某型探测器随机振动失效与可靠性分析

袁中朝, 许亚能, 吴虹屿, 陈彤, 胡鑫

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0168

录用日期：2025-08-28

一种SiP封装的旋变驱动解码器测试研究与实现

吴刘胜, 夏自金, 苏婵

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0019

录用日期：2025-08-28

基于FPGA的QDR-Ⅱ+型同步SRAM测试系统的设计与实现

石珂, 张萌, 张新港, 孙杰杰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0020

录用日期：2025-08-28

三维集成无源电路研究进展

邓悦1, 王凤娟1, 尹湘坤2, 杨媛1, 余宁梅1

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0014

录用日期：2025-08-26

一种用于FPGA测量时钟延迟的方法

闫华, 匡晨光, 陈波寅, 刘彤, 崔会龙

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0164

录用日期：2025-08-26

多频点SerDes的测试方法研究

曹睿, 张霞, 李智超, 王兆辉, 侯帅康

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0016

录用日期：2025-08-11

半导体先进封装领域专利技术综述

余佳, 马晓波

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0005

录用日期：2025-08-11

用于Flash FPGA的基于锁相环的时钟网络架构设计

王雪萍, 蔡永涛, 张长胜, 马金龙

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0008

录用日期：2025-08-11

ZYNQ系列FPGA片内XADC的温度检测自适应分段补偿

盛沨, 于治, 谢文虎, 谢达

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0009

录用日期：2025-08-11

14位10 GSample/s数模转换器研究与设计

宋新瑶, 李浩, 唐天哲, 张有涛, 叶庆国, 张翼,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0140

录用日期：2025-06-30

重掺衬底硅外延过程中失配位错对几何参数影响研

马梦杰, 王银海, 邓雪华, 尤晓杰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0007

录用日期：2025-06-27

国产DSP编译器正确性测试

戴湘怡, 万江华,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0142

录用日期：2025-06-26

基于硅转接板的2.5D封装中电源地平面研究和优化

陈龙, 宋昌明, 周晟娟, 章莱, 王谦, 蔡坚,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0151

录用日期：2025-06-25

基于陶瓷基板的焊接润湿性及失效机理研究

陈柱

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0002

录用日期：2025-06-25

基于电源模块灌封工艺的平面变压器粘接技术

骞涤, 王晓燕, 张存宽

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0003

录用日期：2025-06-25

可伐合金电镀工艺技术的改进与提升

陈柱

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0004

录用日期：2025-06-25

集光效应对InGaN太阳能电池性能的影响研究

袁天昊, 王党会, 张梦凡, 许天旱, 冯超宇, 赵淑

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0006

录用日期：2025-06-25

基于晶体塑性有限元的铜-铜键合结构热疲劳行为研究

周聪林, 雷鸣奇, 姚尧,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0001

录用日期：2025-06-10

真空加热炉温度均匀性提升研究

徐星宇, 李早阳, 史睿菁, 王成君, 王君岚, 罗金平, 金雨琦, 朱帆, 张辉

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0152

录用日期：2025-06-05

基于晶圆级键合技术的传感器封装研究进展

贝成昊, 喻甜, 梁峻阁

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0150

录用日期：2025-05-27

电子元器件真空灌封工艺技术研究

姜万红, 吴文单

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0148

录用日期：2025-05-26

氮化镓基传感器研究进展

刘诗旻, 陈佳康, 王霄, 郭明, 王利强, 王鹏超, 宣艳, 缪璟润, 朱霞, 白利华, 尤杰, 陈治伟, 刘璋成, 李杨, 敖金平,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0143

录用日期：2025-05-26

一种集成栅电阻的高可靠性碳化硅功率器件研究

臧雪, 徐思晗, 孙相超, 刘志强, 邓小川

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0147

录用日期：2025-05-26

凹腔-凸肋复合结构微通道换热性能优化及声波调控机制研究

高星宇, 赵张驰, 魏俊杰, 朱旻琦, 于宗光, 孙晓冬, 江飞, 区炳显, 王艳磊, 魏宁

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0146

录用日期：2025-05-26

基于FPGA的CAN_FD控制器的设计与验证

罗旸, 何志豪

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0129

录用日期：2025-05-01

SiC MOSFET的单粒子漏电退化研究

徐倩, 马瑶, 黄文德, 杨诺雅, 王键, 龚敏, 李芸, 黄铭敏, 杨治美,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0127

录用日期：2025-04-30

Sb微粒对SAC305锡膏焊接接头性能的影响

林钦耀, 汪松英, 曾世堂

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0133

录用日期：2025-04-30

2025	2024	2023	2022	2021	2020	2019	2018	2017	2016	2015

高算力Chiplet的热管理技术研究进展^*

冯剑雨,陈钏,曹立强,王启东,付融

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0140

摘要（690）

PDF （4221KB）（640）

录用日期：2024-10-25

面向高密度互连的混合键合技术研究进展^*

白玉斐,戚晓芸,牛帆帆,康秋实,杨佳,王晨曦

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0074

摘要（600）

PDF （4056KB）（334）

录用日期：2025-02-17

集成电路异构集成封装技术进展

陈祎;岳琨;吕复强;姚大平

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0125

摘要（566）

PDF （3136KB）（616）

录用日期：2024-09-25

倒装芯片焊点缺陷无损检测技术

李可;朱逸;顾杰斐;赵新维;宿磊;MichaelPecht

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0110

摘要（479）

PDF （2101KB）（406）

录用日期：2024-09-25

基于RISC-V和可重构智能加速核的异构SoC系统设计^*

权良华, 王艺霖, 黎思越, 李世平, 陈铠, 邓松峰, 何国强, 冯书谊, 傅玉祥, 李丽

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0121

摘要（463）

PDF （1941KB）（257）

录用日期：2024-09-25

面向PCB应用的超薄铜箔电镀制备研究进展

高子泓, 刘志权, 李财富

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0084

摘要（436）

PDF （2859KB）（239）

录用日期：2025-02-21

无助焊剂甲酸回流技术在铜柱凸点回流焊中的应用

刘冰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0133

摘要（431）

PDF （1723KB）（333）

录用日期：2024-10-25

第三代半导体封装结构设计及可靠性评估技术研究进展^*

郑佳宝, 李照天, 张晨如, 刘俐

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0053

摘要（415）

PDF （4250KB）（499）

录用日期：2025-01-20

基于CDCA-YOLOv8的无人机图像小目标识别

吴诗娇，林伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0013

摘要（413）

PDF （1264KB）（97）

录用日期：2025-01-22

一种应用于高精度ADC的可编程增益放大器的设计

王思远,梁思思,李琨,叶明远

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0141

摘要（400）

PDF （1299KB）（129）

录用日期：2024-10-25

芯片焊盘加固提升Au-Al键合可靠性研究

王亚飞, 杨鲁东, 吴雷, 李宏

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0158

摘要（398）

PDF （1888KB）（264）

录用日期：2024-11-25

光电共封装技术及其在光学相控阵中的应用研究

张郭勇

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0067

摘要（398）

PDF （2205KB）（528）

录用日期：2025-01-21

金丝球键合第二焊点的加固工艺与可靠性研究

骞涤

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0130

摘要（395）

PDF （1523KB）（291）

录用日期：2024-10-25

芯粒集成工艺技术发展与挑战^*

陈浪,杜建宇,汪琪,张盼,张驰,王玮

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0131

摘要（388）

PDF （3695KB）（463）

录用日期：2024-10-25

面向高密度数字SiP应用的封装工艺研究

柴昭尔, 卢会湘, 徐亚新, 李攀峰, 王杰, 田玉, 王康, 韩威, 尹学全

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0010

摘要（383）

PDF （1156KB）（187）

录用日期：2025-01-08

功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展^*

王秀琦,李一凡,罗子康,陆大世,计红军

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0046

摘要（358）

PDF （3705KB）（417）

录用日期：2025-03-28

基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化^*

江京,刘建辉,陶都,宋关强,李俞虹,钟仕杰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0022

摘要（346）

PDF （1834KB）（465）

录用日期：2025-02-27

功率器件封装纳米浆料材料与低温烧结工艺及机理研究进展^*

王一平,于铭涵,王润泽,佟子睿,冯佳运,田艳红

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0058

摘要（335）

PDF （4537KB）（458）

录用日期：2025-01-20

GaN P沟道功率器件及集成电路研究进展^*

朱霞, 王霄, 王文倩, 李杨, 李秋璇, 闫大为, 刘璋成, 陈治伟, 敖金平

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0152

摘要（320）

PDF （2554KB）（279）

录用日期：2024-11-25

基于Chiplet的三维集成计算与存储架构^*

单光宝;凡翔;郑彦文;曹会华

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0112

摘要（316）

PDF （2730KB）（328）

录用日期：2024-09-25

功率模块封装用环氧树脂改性技术应用进展^*

曹凤雷,贾强,王乙舒,刘若晨,郭褔

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0056

摘要（307）

PDF （3898KB）（504）

录用日期：2025-01-20

基于机器学习的芯片老化状态估计算法研究

宋国栋, 邵家康, 陈诚

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0176

摘要（305）

PDF （1782KB）（296）

录用日期：2024-11-25

“第三代半导体功率电子封装技术”专题前言

田艳红

摘要（292）

PDF （382KB）（246）

录用日期：2025-03-28

提升先进封装可靠性的布线优化方法

刘乐, 王凤娟, 尹湘坤

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0180

摘要（270）

PDF （509KB）（330）

录用日期：2024-12-25

大功率器件基板散热技术研究进展^*

兰梦伟,姬峰,王成伟,孙浩洋,杜建宇,徐晋宏,王晶,张鹏哲,王明伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0091

摘要（260）

PDF （4984KB）（342）

录用日期：2025-02-25

基于Xilinx Virtex-7系列FPGA器件配置存储空间PUF可行性探索

郭俊杰;王婧;谢达

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0123

摘要（259）

PDF （2350KB）（86）

录用日期：2024-09-25

大腔体陶瓷封装中平行缝焊的密封可靠性设计

丁荣峥,田爽,肖汉武

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0126

摘要（257）

PDF （2117KB）（336）

录用日期：2024-10-25

GaN HEMT器件表面钝化研究进展^*

陈兴, 党睿, 李永军, 陈大正

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0168

摘要（254）

PDF （1867KB）（314）

录用日期：2024-12-25

高功率电子封装中大面积烧结技术研究进展^*

边乐陶, 刘文婷, 刘盼

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0082

摘要（235）

PDF （2408KB）（243）

录用日期：2025-02-18

GaN芯片封装技术研究进展与趋势^*

宋海涛,王霄,龚平,朱霞,李杨,刘璋成,闫大为,陈治伟,尤杰,敖金平

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0104

摘要（233）

PDF （2760KB）（316）

录用日期：2025-03-28

厚膜印刷陶瓷基板的版内电阻一致性改进

焦峰;邹欣;陈明祥

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0114

摘要（230）

PDF （1672KB）（149）

录用日期：2024-09-25

金铝键合界面行为分析与寿命模型研究

张浩，周伟洁，李靖

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0002

摘要（226）

PDF （1600KB）（303）

录用日期：2025-01-08

不同设备水汽含量检测比对分析

杨迪;李灿

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0111

摘要（225）

PDF （815KB）（173）

录用日期：2024-09-25

Cu/SAC305/Cu焊点界面Ag和Sn扩散差异性研究^*

黄哲;郑耀庭;姚尧

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0117

摘要（223）

PDF （2300KB）（258）

录用日期：2024-09-25

国产G200型LTCC生瓷带应用研究

兰耀海;吕洋;王飞;沐方清;张鹏飞

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0108

摘要（217）

PDF （1007KB）（151）

录用日期：2024-09-25

导电胶加速寿命模型评价方法研究

文科;谭骁洪;邢宗锋;罗俊;余航

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0113

摘要（215）

PDF （813KB）（214）

录用日期：2024-09-25

基于SVR数据驱动模型的SiC功率器件关键互连结构热疲劳寿命预测研究^*

于鹏举, 代岩伟, 秦飞

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0162

摘要（211）

PDF （3767KB）（263）

录用日期：2024-12-25

芯粒互连测试向量生成与测试方法研究

解维坤, 李羽晴, 殷誉嘉, 王厚军

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0175

摘要（208）

PDF （1881KB）（168）

录用日期：2024-11-25

Sn57Bi0.1Sb钎料力学性能分析及Anand模型参数确定

杨浩，王小京，蔡珊珊

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0177

摘要（208）

PDF （1102KB）（203）

录用日期：2024-11-25

2.5D封装关键技术的研究进展

马千里, 马永辉, 钟诚, 李晓, 廉重, 刘志权

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0111

摘要（206）

PDF （2589KB）（277）

录用日期：2025-04-02

表面贴装大功率器件热匹配问题可靠性仿真^*

胡运涛,苏昱太,刘灿宇,刘长清

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0083

摘要（203）

PDF （1167KB）（194）

录用日期：2025-02-21

键合参数对电镀金键合性能的影响^*

王世春;沈若尧;任长友;张欣桐;武帅;邓川;王彤;郭可升;刘宏;郝志峰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0120

摘要（202）

PDF （961KB）（253）

录用日期：2024-09-25

反熔丝FPGA器件应用失效分析

完文韬;郭永强;孙杰杰;隽扬

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0115

摘要（201）

PDF （924KB）（141）

录用日期：2024-09-25

磁性存储器陶瓷封装磁屏蔽设计与抗磁场干扰测试

赵桂林,郭永强,叶海波,王超,杨霄垒,孙杰杰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0173

摘要（189）

PDF （1355KB）（178）

录用日期：2024-10-25

嵌入合金框架的扇出型板级封装结构及其翘曲仿真分析^*

余胜涛，笪贤豪，何伟伟，彭琳峰，王文哲，杨冠南，崔成强

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0156

摘要（186）

PDF （2305KB）（224）

录用日期：2024-11-25

“面向先进封装应用的铜互连键合技术”专题前言

刘志权

摘要（185）

PDF （395KB）（243）

录用日期：2025-06-04

IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究^*

冉光龙，王波，黄伟，龚雨兵，潘开林

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0009

摘要（182）

PDF （2081KB）（306）

录用日期：2025-01-22

先进铜填充硅通孔制备技术研究进展^*

刘旭东, 撒子成, 李浩喆, 李嘉琦, 田艳红

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0075

摘要（178）

PDF （4222KB）（242）

录用日期：2025-02-12

铜线键合模式和塑封料对QFN封装可靠性的影响

王宝帅,高瑞婷,张铃,梁栋,欧阳毅

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0025

摘要（177）

PDF （1484KB）（167）

录用日期：2025-02-27

基于Chroma 3380P测试平台的高效FT测试方案^*

周中顺,夏蔡娟,李连碧,李飞飞

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0027

摘要（177）

PDF （1182KB）（128）

录用日期：2025-01-20

混合键合界面接触电阻及界面热阻研究进展^*

吴艺雄, 杜韵辉, 陶泽明, 钟毅, 于大全

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0069

摘要（173）

PDF （2351KB）（203）

录用日期：2025-02-11

微纳铜材料的制备及其在封装互连中的应用^*

彭琳峰，杨凯，余胜涛，刘涛，谢伟良，杨世洪，张昱，崔成强

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0008

摘要（170）

PDF （3006KB）（252）

录用日期：2025-01-08

自动贴片工艺可靠性研究

钟贵朝,蒋苗苗,赵明,韩英,张坤,高胜寒

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0135

摘要（170）

PDF （675KB）（180）

录用日期：2024-10-25

面向大功率器件散热的金刚石基板微流道仿真研究^*

孙浩洋, 姬峰, 张晓宇, 兰梦伟, 李鑫宇, 冯青华, 兰元飞, 王明伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0159

摘要（168）

PDF （2326KB）（298）

录用日期：2024-11-25

采用交叉耦合误差放大器的低压高增益LDO设计^*

张锦辉，朱春茂，张霖

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0007

摘要（168）

PDF （1568KB）（98）

录用日期：2025-01-22

基于田口法的高热可靠性DFN封装最优结构参数仿真研究^*

庞瑞阳,吴洁,王磊,邢卫兵,蔡志匡

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0171

摘要（165）

PDF （1823KB）（133）

录用日期：2024-12-25

有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法

刘吉康

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0170

摘要（157）

PDF （2012KB）（177）

录用日期：2024-12-25

基于FPGA的高精度时间数字转换器设计与实现^*

项圣文，包朝伟，蒋伟，唐万韬

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0004

摘要（157）

PDF （1799KB）（68）

录用日期：2025-01-22

烧结银阵列互连双面散热SiC半桥模块的散热和应力仿真^*

逄卓,赵海强,徐涛涛,张浩波,王美玉

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0042

摘要（157）

PDF （2513KB）（229）

录用日期：2025-03-28

三维高速高频封装的信号完整性宽带建模设计方法

葛霈, 朱浩然, 鲁加国

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0066

摘要（157）

PDF （613KB）（198）

录用日期：2025-03-28

一种高导热且绝缘的取向型碳纤维热界面材料

黄敏, 韩飞

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0054

摘要（154）

PDF （545KB）（146）

录用日期：2025-01-22

带玻璃绝缘子结构器件气密性与内部水汽含量超标分析

高立, 杨迪, 李旭

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0160

摘要（147）

PDF （997KB）（160）

录用日期：2024-11-25

基于低温铜烧结技术的大功率碳化硅模块电热性能表征^*

闫海东,蒙业惠,刘昀粲,刘朝辉

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0063

摘要（144）

PDF （1748KB）（141）

录用日期：2025-01-20

超宽禁带半导体氧化镓器件热问题的解决策略

刘丁赫

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0151

摘要（143）

PDF （595KB）（193）

录用日期：2024-11-25

玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展^*

喻甜，陈新，林景裕，钟毅，梁峻阁，顾晓峰，于大全

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0128

摘要（142）

PDF （2788KB）（193）

录用日期：2025-04-30

基于ATE的可编程SiP器件测试

李鹏,白艳放,郑松海,赵娜,刘颖

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0146

摘要（140）

PDF （1688KB）（146）

录用日期：2024-10-25

一种倒装芯片二维封装过程焊点缺陷原位监测方法

周彬,乔健鑫,苏允康,黄文涛,李隆球

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0150

摘要（139）

PDF （478KB）（229）

录用日期：2024-10-25

玻璃基板在光电共封装技术中的应用^*

陈俊伟，魏来，杨斌，樊嘉杰，崔成强，张国旗

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0156

摘要（139）

PDF （2950KB）（199）

录用日期：2025-08-01

TO型器件内部水汽含量一致性控制

颜添,姚建军,郝勇

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0142

摘要（138）

PDF （674KB）（200）

录用日期：2024-10-25

基于SiP的半导体激光器恒温控制及驱动系统设计

蔡洪渊，康伟，齐轶楠，邵海洲，俞民良

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0011

摘要（135）

PDF （1612KB）（73）

录用日期：2025-01-22

集成歧管微流道的近结点冷却技术强化芯片热管理

李佳琦, 何伟, 李强

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0068

摘要（135）

PDF （502KB）（142）

录用日期：2025-02-27

基于0.15 μm GaAs工艺的高阻带抑制低通滤波器设计^*

姜严,吴啸鸣,闫慧君,王文斌,嵇华龙,施永荣

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0127

摘要（134）

PDF （817KB）（105）

录用日期：2024-10-25

功率器件银电化学迁移分析与改善

邱志述，胡敏

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0034

摘要（133）

PDF （1209KB）（170）

录用日期：2025-04-29

玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300 ℃长期运行

陈俊伟, 曾惠丹

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0132

摘要（132）

PDF （445KB）（153）

录用日期：2025-04-11

GaN HEMT热特性的反射热成像研究^*

刘智珂，曹炳阳

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0174

摘要（131）

PDF （1372KB）（124）

录用日期：2024-11-25

电编程熔丝的冗余备份及修正设计策略

胡晓明,晏颖

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0132

摘要（127）

PDF （2194KB）（95）

录用日期：2024-10-25

In掺杂Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-xIn/Cu互连结构在热载荷下的损伤

李泉震,王小京

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0178

摘要（127）

PDF （1446KB）（158）

录用日期：2024-12-25

一种隔离型母线电压和电流采集电路的设计

冯旭彪, 杨茜

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0169

摘要（127）

PDF （1041KB）（99）

录用日期：2024-12-25

带窗口比较器的高速RS-485接收器

贺凌炜;蒋志林

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0129

摘要（126）

PDF （1239KB）（73）

录用日期：2024-09-25

金刚石离子注入射程及损伤的模拟研究

袁野, 赵瓛, 姬常晓, 黄华山, 倪安民, 杨金石

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0153

摘要（122）

PDF （2107KB）（93）

录用日期：2024-11-25

一种模拟边界扫描的FPGA高可靠自更新方法

李晓林,贾祖琛,田卫,武媛媛

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0147

摘要（120）

PDF （1572KB）（80）

录用日期：2024-10-25

纳米铜粉的制备方法及其在电子封装行业的应用

王一帆,汪根深,孙德旺,陆冰沪,章玮,李明钢

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0047

摘要（119）

PDF （1797KB）（151）

录用日期：2025-03-28

基于目标检测的陶封芯片焊缝缺陷X射线检测方法

顾杰斐

摘要（115）

PDF （398KB）（190）

录用日期：2024-09-25

三维集成铜-铜低温键合技术的研究进展

陈桂, 邵云皓, 屈新萍

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0110

摘要（114）

PDF （3743KB）（140）

录用日期：2025-03-27

铜-铜键合制备多层陶瓷基板技术研究^*

雷振宇, 陈浩, 翟禹光, 王莎鸥, 陈明祥

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0086

摘要（114）

PDF （1954KB）（151）

录用日期：2025-02-21

基于GaAs工艺的超宽带低插入损耗高通滤波器^*

王文斌,闫慧君,姜严,吴啸鸣,张圣康,施永荣

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0128

摘要（113）

PDF （956KB）（96）

录用日期：2024-10-25

TEC通断电情况下焊点寿命预测

李长安,庞德银,俞羽,全本庆,杨宇翔

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0021

摘要（109）

PDF （1150KB）（146）

录用日期：2025-02-27

6061/4047铝合金激光封焊显微组织及性能研究

徐强,杨丽菲,舒钞,肖富强

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0024

摘要（109）

PDF （768KB）（95）

录用日期：2025-02-27

镍电极MLCC排胶后残碳量及其电性能研究

蒋晋东，易凤举，陈沫言，程淇俊

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0003

摘要（108）

PDF （1336KB）（87）

录用日期：2025-01-22

基于纳米铜膏的导电结构激光并行扫描烧结成型技术^*

王文哲，李权震，余胜涛，笪贤豪，何伟伟，杨冠南，崔成强

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0016

摘要（107）

PDF （1851KB）（79）

录用日期：2025-01-22

一种T/R多功能芯片评估系统中的数字设计

蒲璞,黄成,刘一杉,戴志坚

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0179

摘要（107）

PDF （2061KB）（61）

录用日期：2024-12-25

面向CMOS图像传感器的噪声抑制研究进展^*

陈建涛，郭劼，钟啸宇，顾晓峰，虞致国

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0059

摘要（106）

PDF （2527KB）（421）

录用日期：2025-01-20

基于输电线异物的轻量级目标检测方法研究

徐玲玲, 林伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0167

摘要（105）

PDF （1408KB）（71）

录用日期：2024-12-25

基于Chisel语言的异步FIFO设计及验证

蒋文成;黄嵩人

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0122

摘要（105）

PDF （1116KB）（117）

录用日期：2024-09-25

适用于STT-MRAM的写电压产生电路设计

莫愁，王艳芳，李嘉威，陆楠楠

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0001

摘要（105）

PDF （1315KB）（54）

录用日期：2025-01-22

SO-8塑封器件湿热耦合可靠性研究

李登科

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0036

摘要（104）

PDF （1586KB）（123）

录用日期：2025-04-29

“玻璃通孔技术进展和应用”专题前言

崔成强, 于大全

摘要（104）

PDF （429KB）（183）

录用日期：2025-08-01

一种高速宽范围共模电压搬移结构

贺凌炜, 孙祥凯

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0154

摘要（101）

PDF （997KB）（89）

录用日期：2024-11-25

乙基纤维素影响下的微米银焊膏和纳米银焊膏烧结对比研究^*

喻龙波,夏志东,邓文皓,林文良,周炜,郭福

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0037

摘要（100）

PDF （2386KB）（119）

录用日期：2025-03-28

混合键合中铜焊盘的微纳结构设计与工艺优化研究进展^*

杨刚力, 常柳, 于道江, 李亚男, 朱宏佳, 丁子扬, 李力一

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0121

摘要（100）

PDF （5708KB）（187）

录用日期：2025-04-11

高密度有机基板阻焊油墨显影与侧蚀研究

杨云武, 俞宏坤, 陈君跃, 程晓玲, 沙沙, 林佳德

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0098

摘要（98）

PDF （1454KB）（66）

录用日期：2025-02-28

IPM模块散热片变色研究

龚平,陈莉,顾振宇,潘效飞

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0030

摘要（98）

PDF （986KB）（101）

录用日期：2025-02-27

一种12位电压与电流组合型DAC设计

桂伯正,黄嵩人

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0015

摘要（98）

PDF （1288KB）（53）

录用日期：2025-02-27

先进封装中铜柱微凸点互连技术研究进展^*

张冉远, 翁铭, 黄文俊, 张昱, 杨冠南, 黄光汉, 崔成强

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0141

摘要（97）

PDF （2982KB）（140）

录用日期：2025-06-04

一种自激式推挽隔离变换电路设计

郭靖，孙鹏飞，袁柱六

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0005

摘要（96）

PDF （1071KB）（66）

录用日期：2025-01-22

流体辅助飞秒激光技术在半导体材料微纳加工中的应用与进展

孙凯霖, 田志强, 杨德坤, 赵鹤然, 黄煜华, 王诗兆,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0087

摘要（93）

PDF （1962KB）（194）

录用日期：2025-02-24

4通道X波段50 W功放模块设计

王洪刚,丛龙兴

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0163

摘要（93）

PDF （1618KB）（89）

录用日期：2024-12-25

基于故障监控的CPU测试平台设计

刘宏琨,王志立,王一伟,张凯虹,奚留华

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0029

摘要（88）

PDF （1133KB）（46）

录用日期：2025-02-27

基于FPGA的JPEG-XS高性能解码器硬件架构设计

郑畅,吴林煌,李雅欣,刘伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0019

摘要（86）

PDF （1280KB）（59）

录用日期：2025-02-27

基于Python语言的基站自动化校准系统

李勇

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0164

摘要（85）

PDF （1594KB）（69）

录用日期：2024-12-25

GaN功率放大器输出功率下降失效分析^*

张茗川,戈硕,袁雪泉,钱婷,章勇佳,季子路

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0017

摘要（85）

PDF （1463KB）（552）

录用日期：2025-01-07

军用DC/DC电源模块失效分析研究

李鹏，张竹风，王自成，刘红，赵国发

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0041

摘要（85）

PDF （2420KB）（105）

录用日期：2025-04-29

面向大规格矩阵协方差运算的高性能硬件加速器设计^*

陈铠, 刘传柱, 冯建哲, 滕紫珩, 李世平, 傅玉祥, 李丽, 何国强

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0172

摘要（83）

PDF （1661KB）（76）

录用日期：2024-12-25

单BJT支路运放失调型带隙基准电路

王星,相立峰,张国贤,孙俊文,崔明辉

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0166

摘要（82）

PDF （1191KB）（93）

录用日期：2024-12-25

一种具有可调折返过流保护的LDO电路设计^*

王晶,张瑛,李玉标,罗寅,方玉明

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0028

摘要（82）

PDF （1468KB）（51）

录用日期：2025-02-27

高导热TIM的实现方法及其可靠性研究进展

胡妍妍马立凡王珺

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0085

摘要（82）

PDF （1740KB）（126）

录用日期：2025-02-21

玻璃基键合技术研究进展^*

傅觉锋，陈宏伟，刘金旭，张继华

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0139

摘要（82）

PDF （3059KB）（148）

录用日期：2025-06-30

先进电子封装用焊锡球关键尺寸检测的研究^*

李赵龙，王同举，刘亚浩，张文倩，雷永平

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0055

摘要（81）

PDF （1788KB）（105）

录用日期：2025-01-20

抗辐照电源监控电路的极限评估试验研究

文科，文闻，钟昂，余航，罗俊

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0157

摘要（81）

PDF （1244KB）（91）

录用日期：2024-11-25

基于安时积分法估算电池低温荷电状态的方法对比

李丽珍, 王星, 向小华, 叶源, 沈小波

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0020

摘要（80）

PDF （1445KB）（50）

录用日期：2025-01-08

用于Si-APD的高能注入工艺优化研究

刘祥晟，荆思诚，王晓媛，张明，陈慧蓉，潘建华，朱少立

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0161

摘要（80）

PDF （1311KB）（73）

录用日期：2024-11-25

大规模Flash型FPGA整体功能仿真验证方法研究

蔺旭辉，马金龙，曹杨，熊永生，曹靓，赵桂林

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0014

摘要（80）

PDF （1309KB）（67）

录用日期：2025-01-22

一种正负电源供电伺服系统中的半桥驱动电路设计^*

孙鹏飞，李昕煜，张志阳

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0006

摘要（80）

PDF （1184KB）（73）

录用日期：2025-01-22

基于神经网络的PCB电源分配网络阻抗预测方法

段克盼，贾小云，韩东辰，蒋建伟，杨振英，郭宇

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0012

摘要（79）

PDF （1587KB）（73）

录用日期：2025-01-22

MEMS封装LGA2x2产品切割后点胶工艺方法研究

薛岫琦, 郑志荣

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0061

摘要（78）

PDF （1805KB）（85）

录用日期：2025-01-20

一种JPEG-XS编码器的硬件架构优化设计

李雅欣,吴林煌,刘伟,郑畅

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0023

摘要（77）

PDF （2472KB）（47）

录用日期：2025-02-27

集成电路SiP封装器件热应力仿真方法研究

吴松, 王超, 秦智晗, 陈桃桃,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0116

摘要（77）

PDF （2011KB）（180）

录用日期：2025-04-11

玻璃通孔技术的力学可靠性问题及研究进展^*

马小菡，董瑞鹏，万欣，贾冯睿，龙旭

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0160

摘要（77）

PDF （2847KB）（100）

录用日期：2025-08-01

降低玻璃基板TGV应力的无机缓冲层方法与仿真分析^*

赵泉露，赵静毅，丁善军，王启东，陈钏，于中尧

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0159

摘要（74）

PDF （2013KB）（100）

录用日期：2025-08-01

基于SiP应用的多层有机复合基板的三维堆叠

姚剑平，李庆东，管慧娟，杨先国，苟明艺

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0044

摘要（74）

PDF （1053KB）（103）

录用日期：2025-04-29

玻璃基板技术研究进展^*

赵瑾，于大全，秦飞

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0161

摘要（72）

PDF （2320KB）（140）

录用日期：2025-08-01

S波段内匹配Doherty GaN功率放大器设计

景少红,时晓航,吴唅唅,豆刚,张勇

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0018

摘要（70）

PDF （1119KB）（40）

录用日期：2025-02-27

VIISta HCS离子注入机在离子束优化与检测期间的金属污染探究及改善

李天清

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0026

摘要（69）

PDF （1058KB）（35）

录用日期：2025-02-27

高导热高温共烧陶瓷封装外壳研究进展

尚承伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0094

摘要（69）

PDF （1359KB）（70）

录用日期：2025-02-26

塑封器件内部结构对注塑空洞影响研究

马明阳, 万达远, 李耀华, 叶自强, 赵澎, 曹森, 欧彪

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0088

摘要（68）

PDF （1150KB）（62）

录用日期：2025-02-21

VCD和WGL文件转换为ATE测试向量的方法

欧阳涛，谭勋琼，李振涛

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0073

摘要（67）

PDF （1190KB）（86）

录用日期：2025-02-12

一款高频QFN48陶瓷管壳的设计

陈莹，成燕燕，王波，李祝安

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0064

摘要（66）

PDF （1332KB）（190）

录用日期：2025-01-20

不同台阶对可润湿性侧翼QFN爬锡高度的影响

赵伶俐, 杨宏珂, 赵佳磊, 付宇, 周少明

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0096

摘要（66）

PDF （1315KB）（68）

录用日期：2025-02-28

一种高速半带插值滤波器的设计方法^*

季心洁，王志亮

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0102

摘要（64）

PDF （1139KB）（23）

录用日期：2025-03-05

一种高精度离散时间Sigma-Delta调制器的设计

郭林，万江华，邓欢

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0057

摘要（62）

PDF （1765KB）（123）

录用日期：2025-01-20

应力缓冲层对玻璃基板填孔结构内应力及可靠性的调控规律研究^*

王展博，张泽玺，杨斌，郭旭，杨冠南，张昱，黄光汉，崔成强

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0122

摘要（62）

PDF （2982KB）（125）

录用日期：2025-08-01

4通道S波段硅基SiP模块的设计与实现

傅祥雨

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0035

摘要（61）

PDF （1780KB）（68）

录用日期：2025-04-29

一种应用于胎压监测系统的低功耗低频唤醒接收机

杨艳军,陈鸣,钟福如,黄成强

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0165

摘要（60）

PDF （1417KB）（60）

录用日期：2024-12-25

基于AFM-IR的电子铜箔表面痕量有机物的原位检测与去除^*

李林玲，王勇，印大维，章晨，滕超，陈葳，江伟，李大双，郑小伟，周东山，薛奇

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0032

摘要（59）

PDF （2493KB）（62）

录用日期：2025-04-29

平行缝焊工艺的热应力影响研究

万达远，马明阳，欧彪，曹森

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0048

摘要（59）

PDF （2121KB）（95）

录用日期：2025-06-27

一款汽车电子用MCU失效分析与对策

王彬，赵志林，郭晶

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0045

摘要（58）

PDF （1710KB）（44）

录用日期：2025-04-29

典型电源监控电路测试系统研制

文科,钟昂,戴畅,余航,罗俊

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0137

摘要（58）

PDF （1460KB）（89）

录用日期：2024-10-25

中低温Sn-In-Bi-（Ag，Cu）焊料成分设计及可靠性研究

梁泽, 蒋少强, 王剑, 王世堉, 聂富刚, 张耀, 周健

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0093

摘要（58）

PDF （1764KB）（32）

录用日期：2025-02-26

金属钛对金刚石/铜复合材料制备工艺及性能影响研究进展

代晓南, 王晓燕, 周雪, 白玲, 栗正新

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0081

摘要（56）

PDF （1459KB）（24）

录用日期：2025-02-17

玻璃通孔化学镀金属化研究进展^*

孙鹏，钟毅，于大全

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0158

摘要（55）

PDF （2453KB）（110）

录用日期：2025-08-01

基于DBNet+SVTR的微电子组装电路字符识别系统

李颖，万永，罗驰，袁家军，简燕

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0040

摘要（53）

PDF （1687KB）（29）

录用日期：2025-04-29

基于循环内聚力模型的TSV界面裂纹扩展模拟研究

黄玉亮, 秦飞, 吴道伟, 李逵, 张雨婷, 代岩伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0114

摘要（53）

PDF （1915KB）（32）

录用日期：2025-03-31

玻璃通孔技术及其可靠性研究现状^*

马丙戌，王浩中，钟祥祥，向峻杉，刘沛江，周斌，杨晓锋

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0157

摘要（53）

PDF （5860KB）（109）

录用日期：2025-08-01

基于晶圆级封装的微波变频SiP设计

祝军, 王冰, 余启迪, 蒋乐

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0092

摘要（51）

PDF （1195KB）（44）

录用日期：2025-02-25

基于玻璃通孔互连技术的集成无源器件发展

刘晓贤，廖立航，朱樟明

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0149

摘要（50）

PDF （2221KB）（87）

录用日期：2025-06-26

高活性杨梅状多孔微米银颗粒及低温烧结互连

董镈珑,李明雨

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0144

摘要（50）

PDF （442KB）（59）

录用日期：2025-06-04

基于Arrhenius模型的混合集成DC/DC高压电源储存寿命评估^*

黄吉，魏久富，程铭

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0033

摘要（50）

PDF （1289KB）（65）

录用日期：2025-04-29

模拟开关通用测试系统研究

钟昂，戴畅

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0043

摘要（49）

PDF （2593KB）（50）

录用日期：2025-04-29

基于硅通孔的双螺旋嵌套式高密度电感器三维结构及解析模型

尹湘坤, 马翔宇, 王凤娟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0097

摘要（49）

PDF （1615KB）（55）

录用日期：2025-02-27

芯片管脚热插拔失效分析和改进

戚道才, 梁鹏飞, 王彬,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0089

摘要（48）

PDF （1252KB）（30）

录用日期：2025-02-24

基于0.18 μm BCD工艺的抗辐射ESD防护器件GGNMOS优化设计

陆素先, 程淩, 朱琪, 李现坤, 李娟, 严正君

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0072

摘要（45）

PDF （1250KB）（46）

录用日期：2025-01-23

一种基于电流偏置的新型上电复位电路设计

许家欣，钱逸

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0031

摘要（45）

PDF （949KB）（34）

录用日期：2025-04-29

液体环氧塑封料的应用进展

肖思成, 李端怡, 任茜, 王振中, 刘金刚,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0118

摘要（45）

PDF （1355KB）（52）

录用日期：2025-04-11

一种基于SW831的高速存储数据管理方法

黄辉，吴晓庆

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0039

摘要（44）

PDF （1253KB）（19）

录用日期：2025-04-29

三维SiP模块中的BGA焊球隔离性能研究

蔡茂，徐勇，洪玉，毛仲虎

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0154

摘要（44）

PDF （1480KB）（50）

录用日期：2025-08-01

基于CAN总线的CKS32远距离在线升级设计与实现

谢金峰，刘涵，赵本田

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0070

摘要（44）

PDF （1294KB）（18）

录用日期：2025-01-20

基于SiP微系统的DSP微组件测试方法研究

赵桦，朱江，宋国栋，张凯虹，奚留华

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0071

摘要（44）

PDF （950KB）（138）

录用日期：2025-01-20

钨粉颗粒度对高温共烧陶瓷翘曲度的影响

余焕, 吕立锋

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0095

摘要（43）

PDF （1401KB）（49）

录用日期：2025-02-26

某MEMS垂直探针在针测行程作用下的屈曲力学行为研究

秦林肖

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0052

摘要（43）

PDF （1955KB）（92）

录用日期：2025-01-20

动态调压加热型氧浓度检测装置设计

龚文, 龚武, 郭晶

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0078

摘要（42）

PDF （1707KB）（18）

录用日期：2025-02-14

耦合声子晶体对声波器件品质因子的提高

黄泽宙, 胡婉雪, 沈宇恒, 方照诒, 沈坤庆

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0101

摘要（41）

PDF （1356KB）（60）

录用日期：2025-03-06

基于试验与仿真的CBGA焊点寿命预测技术^*

李杰，曹世博，余伟，李泽源，乔志壮，刘林杰，张召富，刘胜，郭宇铮

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0153

摘要（41）

PDF （2916KB）（38）

录用日期：2025-08-01

临时键合工艺中晶圆翘曲研究

李硕, 柳博, 叶振文, 方上声, 陈伟, 黄明起

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0124

摘要（40）

PDF （1438KB）（182）

录用日期：2025-04-25

氮化镓(多晶硅)异质结势垒肖特基二极管的载流子传输机制研究

薛文文, 丁继洪, 张彦文, 黄伟, 张卫

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0105

摘要（40）

PDF （1705KB）（29）

录用日期：2025-03-12

1 200 V SiC器件单粒子烧毁效应研究

徐海铭, 王登灿, 吴素贞

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0080

摘要（38）

PDF （1022KB）（49）

录用日期：2025-02-13

Sn-Pb铜核微焊点液-固界面反应及力学性能研究

丁钰罡, 陈湜, 乔媛媛, 赵宁

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0119

摘要（38）

PDF （1673KB）（30）

录用日期：2025-04-02

窄间距多芯片自动共晶焊接工艺研究

贾海斌, 赵彬彬, 高婷

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0136

摘要（37）

PDF （908KB）（26）

录用日期：2025-04-30

200 mm BCD器件用Si外延片滑移线控制研究

谢进, 邓雪华, 郭佳龙, 王银海

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0099

摘要（37）

PDF （1369KB）（27）

录用日期：2025-03-05

先进封装中铜晶粒控制方法综述^*

朱宏佳，杨刚力，李亚男，李力一

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0155

摘要（36）

PDF （2223KB）（51）

录用日期：2025-06-27

密封半导体器件PIND失效与全过程管控

丁荣峥，虞勇坚

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0049

摘要（35）

PDF （3142KB）（63）

录用日期：2025-06-27

四甲基氢氧化铵溶液温度对硅槽刻蚀的研究

张可可, 赵金茹, 周立鹏

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0115

摘要（35）

PDF （1063KB）（23）

录用日期：2025-04-02

高效率LSTM硬件加速器设计与实现

陈铠, 贺傍, 滕紫珩, 傅玉祥, 李世平

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0103

摘要（35）

PDF （1338KB）（14）

录用日期：2025-04-02

金属种子层PVD溅射系统在板级先进封装中的应用

张晓军, 李婷, 胡小波, 杨洪生, 陈志强, 方安安

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0113

摘要（34）

PDF （1761KB）（27）

录用日期：2025-03-27

面向手势识别的CMOS图像读出电路设计

李浩钰, 顾晓峰, 虞致国

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0076

摘要（34）

PDF （2347KB）（27）

录用日期：2025-02-17

塑封集成电路焊锡污染影响与分析

邱志述, 胡敏

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0062

摘要（34）

PDF （956KB）（55）

录用日期：2025-01-20

随机振动下QFP封装加固方式的可靠性研究

郭智鹏, 李佳聪, 张少华, 何文多

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0125

摘要（33）

PDF （1559KB）（17）

录用日期：2025-04-25

镍纳米颗粒修饰石墨烯/铜复合散热材料

杨冠南

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0162

摘要（32）

PDF （479KB）（42）

录用日期：2025-08-01

应用于人脸检测的智能CMOS图像传感器设计

李文卓, 顾晓峰, 虞致国

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0077

摘要（32）

PDF （1205KB）（69）

录用日期：2025-02-17

IPM封装模块焊接与金线键合工艺研究

王仙翅, 刘洪伟, 刘晓鹏, 蔡钊, 朱亮亮, 杜隆纯,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0079

摘要（31）

PDF （1186KB）（29）

录用日期：2025-02-13

一种应用于电流舵DAC的熔丝校准方法

何光旭，袁何龙，王佳琪

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0038

摘要（31）

PDF （1126KB）（33）

录用日期：2025-04-29

系统级封装模组高可靠封焊技术研究

成嘉恩, 姬峰, 张鹏哲, 兰元飞, 何钦江, 兰梦伟, 王明伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0134

摘要（31）

PDF （1089KB）（35）

录用日期：2025-04-30

布局驱动的混合流装箱

董志丹, 许慧, 肖俊

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0065

摘要（30）

PDF （1161KB）（18）

录用日期：2025-06-04

氮化镓基传感器研究进展

刘诗旻, 陈佳康, 王霄, 郭明, 王利强, 王鹏超, 宣艳, 缪璟润, 朱霞, 白利华, 尤杰, 陈治伟, 刘璋成, 李杨, 敖金平,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0143

摘要（29）

PDF （1796KB）（26）

录用日期：2025-05-26

基于AiP8F7232的无刷电动工具控制器设计

马文博, 蔡嘉威, 罗明

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0112

摘要（29）

PDF （1257KB）（17）

录用日期：2025-03-28

面向碳纳米管集成电路的新型静电放电防护结构研究

金浩然, 刘俊良, 梁海莲, 顾晓峰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0109

摘要（28）

PDF （1682KB）（11）

录用日期：2025-03-31

一款用于高性能FPGA的多通道HBM2-PHY电路设计

徐玉婷, 孙玉龙, 曹正州, 张艳飞

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0117

摘要（28）

PDF （1469KB）（46）

录用日期：2025-04-11

基于晶圆级键合技术的传感器封装研究进展

贝成昊, 喻甜, 梁峻阁

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0150

摘要（28）

PDF （1700KB）（28）

录用日期：2025-05-27

一种支持循环缓冲的中断系统的设计与验证^*

沈一帆，谭勋琼

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0060

摘要（28）

PDF （1483KB）（17）

录用日期：2025-01-20

基于SnO₂/Co₃O₄的微波丙酮气体传感器

周腾龙, 吴滨, 秦晟栋, 吴蓓, 梁峻阁

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0100

摘要（27）

PDF （1440KB）（117）

录用日期：2025-03-06

先进封装驱动下的片上互连技术发展态势研究

王翰华, 崔忠杰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0135

摘要（27）

PDF （899KB）（10）

录用日期：2025-04-30

真空加热炉温度均匀性提升研究

徐星宇, 李早阳, 史睿菁, 王成君, 王君岚, 罗金平, 金雨琦, 朱帆, 张辉

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0152

摘要（26）

PDF （1245KB）（20）

录用日期：2025-06-05

基于陶瓷基板的焊接润湿性及失效机理研究

陈柱

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0002

摘要（25）

PDF （2633KB）（28）

录用日期：2025-06-25

一种智能检测仪表的设计与实现

陈涛, 武明月, 位门, 周扬

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0126

摘要（25）

PDF （985KB）（41）

录用日期：2025-04-25

JESD204B型多通道高速SiP处理芯片的设计与分析

盛沨, 田元波, 谢达

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0120

摘要（24）

PDF （1317KB）（29）

录用日期：2025-04-11

塑封集成电路焊锡污染影响与分析

邱志述, 胡敏

doi: DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0062

摘要（24）

PDF （933KB）（44）

录用日期：2025-06-04

电子元器件真空灌封工艺技术研究

姜万红, 吴文单

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0148

摘要（24）

PDF （924KB）（9）

录用日期：2025-05-26

SiC MOSFET的单粒子漏电退化研究

徐倩, 马瑶, 黄文德, 杨诺雅, 王键, 龚敏, 李芸, 黄铭敏, 杨治美,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0127

摘要（22）

PDF （1265KB）（11）

录用日期：2025-04-30

引入负热膨胀Cu₂V₂O₇调控树脂热膨胀和热导

李俊麒, 胡磊

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0145

摘要（21）

PDF （351KB）（47）

录用日期：2025-06-27

Sb微粒对SAC305锡膏焊接接头性能的影响

林钦耀, 汪松英, 曾世堂

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0133

摘要（20）

PDF （1240KB）（22）

录用日期：2025-04-30

基于硅转接板的2.5D封装中电源地平面研究和优化

陈龙, 宋昌明, 周晟娟, 章莱, 王谦, 蔡坚,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0151

摘要（20）

PDF （1606KB）（12）

录用日期：2025-06-25

基于晶体塑性有限元的铜-铜键合结构热疲劳行为研究

周聪林, 雷鸣奇, 姚尧,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0001

摘要（18）

PDF （2468KB）（15）

录用日期：2025-06-10

多频点SerDes的测试方法研究

曹睿, 张霞, 李智超, 王兆辉, 侯帅康

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0016

摘要（17）

PDF （2212KB）（5）

录用日期：2025-08-11

一种具有载流子动态调制的双栅IGBT

刘晴宇, 杨禹霄, 陈万军

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0137

摘要（16）

PDF （1435KB）（4）

录用日期：2025-04-30

一种集成栅电阻的高可靠性碳化硅功率器件研究

臧雪, 徐思晗, 孙相超, 刘志强, 邓小川

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0147

摘要（15）

PDF （1330KB）（21）

录用日期：2025-05-26

基于STM32微控制器的Bootloader设计方法

黄艳国，王文华

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0051

摘要（15）

PDF （1987KB）（16）

录用日期：2025-06-27

一种STT-MRAM型NVSRAM单元电路设计

李晓龙，王克鑫，叶海波

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0050

摘要（15）

PDF （1450KB）（11）

录用日期：2025-06-27

重掺衬底硅外延过程中失配位错对几何参数影响研

马梦杰, 王银海, 邓雪华, 尤晓杰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0007

摘要（15）

PDF （847KB）（30）

录用日期：2025-06-27

可伐合金电镀工艺技术的改进与提升

陈柱

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0004

摘要（15）

PDF （1868KB）（13）

录用日期：2025-06-25

大功率LED投光灯死灯、暗亮失效分析探究

冯学亮, 刘兴龙, 周小霍, 吴冰冰, 曾志卫

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0106

摘要（15）

PDF （1863KB）（5）

录用日期：2025-04-02

14位10 GSample/s数模转换器研究与设计

宋新瑶, 李浩, 唐天哲, 张有涛, 叶庆国, 张翼,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0140

摘要（13）

PDF （1824KB）（5）

录用日期：2025-06-30

基于FPGA的CAN_FD控制器的设计与验证

罗旸, 何志豪

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0129

摘要（12）

PDF （1594KB）（9）

录用日期：2025-05-01

半导体先进封装领域专利技术综述

余佳, 马晓波

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0005

摘要（12）

PDF （1262KB）（9）

录用日期：2025-08-11

基于电源模块灌封工艺的平面变压器粘接技术

骞涤, 王晓燕, 张存宽

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0003

摘要（11）

PDF （1296KB）（9）

录用日期：2025-06-25

凹腔-凸肋复合结构微通道换热性能优化及声波调控机制研究

高星宇, 赵张驰, 魏俊杰, 朱旻琦, 于宗光, 孙晓冬, 江飞, 区炳显, 王艳磊, 魏宁

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0146

摘要（10）

PDF （1898KB）（74）

录用日期：2025-05-26

集光效应对InGaN太阳能电池性能的影响研究

袁天昊, 王党会, 张梦凡, 许天旱, 冯超宇, 赵淑

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0006

摘要（10）

PDF （1356KB）（5）

录用日期：2025-06-25

国产DSP编译器正确性测试

戴湘怡, 万江华,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0142

摘要（9）

PDF （695KB）（3）

录用日期：2025-06-26

基于0.18 μm BCD工艺的抗辐射ESD防护器件GGNMOS优化设计

陆素先，程淩，朱琪，李现坤，李娟，严正君

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025. 0072

摘要（8）

PDF （1792KB）（2）

录用日期：2025-06-27

ZYNQ系列FPGA片内XADC的温度检测自适应分段补偿

盛沨, 于治, 谢文虎, 谢达

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0009

摘要（6）

PDF （1138KB）（7）

录用日期：2025-08-11

载流子存储沟槽栅双极晶体管特性研究与优化设计

李尧1, 2, 谌利欢1, 2, 苟恒璐1, 2, 龙仪1, 2, 陈文舒1, 2

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0168

摘要（6）

PDF （1668KB）（2）

录用日期：2025-08-28

一种SiP封装的旋变驱动解码器测试研究与实现

吴刘胜, 夏自金, 苏婵

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0019

摘要（5）

PDF （1442KB）（2）

录用日期：2025-08-28

三维集成无源电路研究进展

邓悦1, 王凤娟1, 尹湘坤2, 杨媛1, 余宁梅1

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0014

摘要（5）

PDF （1247KB）（3）

录用日期：2025-08-26

用于Flash FPGA的基于锁相环的时钟网络架构设计

王雪萍, 蔡永涛, 张长胜, 马金龙

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0008

摘要（5）

PDF （1026KB）（1）

录用日期：2025-08-11

一种单相交流采样锁频算法的设计

李瑞林, 成玮, 丁亚妮, 张万胜

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0018

摘要（4）

PDF （1686KB）（3）

录用日期：2025-08-28

一种流水线架构的2D-FFT加速引擎设计

王培富1, 李振涛1, 2

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0166

摘要（3）

PDF （1338KB）（2）

录用日期：2025-08-28

一种用于FPGA测量时钟延迟的方法

闫华, 匡晨光, 陈波寅, 刘彤, 崔会龙

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0164

摘要（3）

PDF （1401KB）（1）

录用日期：2025-08-26

基于FPGA的QDR-Ⅱ+型同步SRAM测试系统的设计与实现

石珂, 张萌, 张新港, 孙杰杰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0020

摘要（3）

PDF （1952KB）（2）

录用日期：2025-08-28

某型探测器随机振动失效与可靠性分析

袁中朝, 许亚能, 吴虹屿, 陈彤, 胡鑫

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0168

摘要（0）

PDF （1740KB）（0）

录用日期：2025-08-28

芯片三维互连技术及异质集成研究进展^*

钟毅, 江小帆, 喻甜, 李威, 于大全

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0041

摘要（4687）

PDF （2805KB）（2381）

录用日期：2023-01-12

常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决

杨建伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1103

摘要（1118）

HTML （1098）

PDF （2158KB）（2105）

录用日期：2019-12-25

常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

郭利静，张力红，武红娟，代瑞慧

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0905

摘要（625）

HTML （439）

PDF （1041KB）（1662）

录用日期：2019-09-20

微系统三维异质异构集成研究进展*

张墅野, 李振锋, 何鹏

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1009

摘要（2100）

PDF （4228KB）（1660）

录用日期：2021-07-07

3D异构集成的多层级协同仿真

曾燕萍, 张景辉, 朱旻琦, 顾林

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1010

摘要（762）

PDF （9526KB）（1588）

录用日期：2021-08-03

2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究

褚正浩, 张书强, 候明刚

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1008

摘要（1167）

PDF （3710KB）（1580）

录用日期：2021-09-22

玻璃通孔技术研究进展^*

陈力;杨晓锋;于大全

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0401

摘要（2196）

PDF （5033KB）（1559）

录用日期：2021-01-07

扇出型封装发展、挑战和机遇

吉勇，王成迁，李杨

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0801

摘要（1115）

HTML （630）

PDF （1426KB）（1528）

录用日期：2020-04-02

LTCC封装技术研究现状与发展趋势

李建辉;丁小聪

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0313

摘要（2560）

PDF （3303KB）（1526）

录用日期：2021-12-06

先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展^*

张明辉, 高丽茵, 刘志权, 董伟, 赵宁

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0065

摘要（3050）

PDF （2659KB）（1513）

录用日期：2023-02-20

功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展^*

王美玉, 胡伟波, 孙晓冬, 汪青, 于洪宇

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1005

摘要（1352）

PDF （3063KB）（1490）

录用日期：2021-06-23

碳化硅器件挑战现有封装技术

曹建武, 罗宁胜, Pierre Delatte, Etienne Vanzieleghem, Rupert Burbidge

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0202

摘要（3116）

PDF （3695KB）（1452）

录用日期：2022-01-23

集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述^*

张鹏, 孙晓冬, 朱家和, 王晶, 王大伟, 赵文生

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1004

摘要（1459）

PDF （4380KB）（1435）

录用日期：2021-07-06

不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究

杨建伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0501

摘要（685）

HTML （431）

PDF （2126KB）（1433）

录用日期：2019-05-19

热波探针在离子注入表征上的应用

张蕊

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0809

摘要（450）

HTML （548）

PDF （1332KB）（1360）

录用日期：2020-04-16

异质异构微系统集成可靠性技术综述*

周斌, 陈思, 王宏跃, 付志伟, 施宜军, 杨晓锋, 曲晨冰, 时林林

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1001

摘要（1198）

PDF （48809KB）（1349）

录用日期：2021-05-31

晶圆级封装中的垂直互连结构

徐罕, 朱亚军, 戴飞虎, 高娜燕, 吉勇, 王成迁

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1007

摘要（1527）

PDF （2115KB）（1320）

录用日期：2021-06-19

芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究

杨建伟, 饶锡林

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0036

摘要（793）

HTML （166）

PDF （1828KB）（1295）

录用日期：2019-01-16

航天型号元器件选用策略

沈士英，贾儒悦

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0910

摘要（337）

HTML （35）

PDF （1286KB）（1256）

录用日期：2019-09-20

封装基板阻焊层分层分析与研究

杨建伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0012

摘要（514）

HTML （135）

PDF （1963KB）（1252）

录用日期：2019-02-20

面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术^*

王瑾,石修瑀,王谦,蔡坚,贾松良

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0105

摘要（831）

PDF （5527KB）（1252）

录用日期：2020-08-28

Buck型DC-DC电路振铃现象的抑制

来鹏飞，陈　峰，曹发兵，李　良

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0021

摘要（576）

HTML （629）

PDF （1623KB）（1249）

录用日期：2016-02-20

GaN HEMT器件封装技术研究进展^*

鲍婕,周德金,陈珍海,宁仁霞,吴伟东,黄伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0210

摘要（1479）

PDF （4389KB）（1189）

录用日期：2021-01-04

军用倒装焊器件底部填充胶选型及验证方法讨论

冯春苗, 张欲欣, 付博彬

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0502

摘要（664）

HTML （59）

PDF （1301KB）（1170）

录用日期：2020-02-28

人工智能芯片先进封装技术

田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0011

摘要（1815）

PDF （3240KB）（1135）

录用日期：2024-01-15

基于二维半导体材料光电器件的研究进展^*

徐春燕, 南海燕, 肖少庆, 顾晓峰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0302

摘要（1152）

PDF （5118KB）（1104）

录用日期：2020-09-22

基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术

汤姝莉, 赵国良, 薛亚慧, 袁海, 杨宇军

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0803

摘要（2009）

PDF （2379KB）（1101）

录用日期：2022-03-16

FCBGA基板关键技术综述及展望^*

方志丹, 于中尧, 武晓萌, 王启东

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0061

摘要（2604）

PDF （2093KB）（1061）

录用日期：2023-03-24

一种数字COT控制Buck变换器设计

陈思远,甄少伟,武昕,胡怀志,白止杨,罗萍,张波

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0506

摘要（305）

HTML （23）

PDF （558KB）（1048）

录用日期：2020-02-28

Nikon Laser Step Alignment对准系统研究

罗涛

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0812

摘要（1137）

HTML （75）

PDF （2787KB）（1023）

录用日期：2020-01-09

铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究

刘美, 王志杰, 孙志美, 牛继勇, 徐艳博

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1104

摘要（600）

HTML （48）

PDF （6523KB）（1014）

录用日期：2019-12-25

基于TGV工艺的三维集成封装技术研究

谢迪;李浩;王从香;崔凯;胡永芳

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0709

摘要（1793）

PDF （2117KB）（1013）

录用日期：2021-03-01

基于金刚石的先进热管理技术研究进展^*

杜建宇, 唐睿, 张晓宇, 杨宇驰, 张铁宾, 吕佩珏, 郑德印, 杨宇东, 张驰, 姬峰, 余怀强, 张锦文, 王玮

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0071

摘要（2832）

PDF （3604KB）（1005）

录用日期：2023-03-08

浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术

马书英, 王姣, 刘轶, 郑凤霞, 刘玉蓉, 肖智轶

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1003

摘要（1621）

PDF （3856KB）（954）

录用日期：2021-06-22

高压SiC MOSFET研究现状与展望

孙培元;孙立杰;薛哲;佘晓亮;韩若麟;吴宇薇;王来利;张峰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0049

摘要（3013）

PDF （7007KB）（952）

录用日期：2023-01-18

3D堆叠封装热阻矩阵研究

黄卫, 蒋涵, 张振越, 蒋玉齐, 朱思雄, 杨中磊

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0514

摘要（682）

PDF （1570KB）（948）

录用日期：2022-01-05

氧化镓材料与功率器件的研究进展

何云龙;洪悦华;王羲琛;章舟宁;张方;李园;陆小力;郑雪峰;马晓华

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0036

摘要（3658）

PDF （9650KB）（947）

录用日期：2023-01-04

基于RISC-V的神经网络加速器硬件实现^*

鞠虎, 高营, 田青, 周颖

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0016

摘要（341）

PDF （1295KB）（936）

录用日期：2022-05-17

铜片夹扣键合QFN功率器件封装技术

霍　炎，吴建忠

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0071

摘要（708）

HTML （51）

PDF （2371KB）（924）

录用日期：2020-02-21

圆片测试中探针接触电阻的影响与改善方法

张鹏辉，张凯虹

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0003

摘要（514）

HTML （22）

PDF （1204KB）（918）

录用日期：2018-01-20

增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展^*

穆昌根, 党睿, 袁鹏, 陈大正

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1003

摘要（942）

PDF （3387KB）（909）

录用日期：2022-04-27

功率器件引线键合参数研究

张玉佩;张茹;戎光荣

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0706

摘要（663）

PDF （1314KB）（904）

录用日期：2021-01-27

基于FPGA的U-Net网络硬件加速系统的实现

梅亚军,王唯佳,彭析竹

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0611

摘要（614）

HTML （60）

PDF （964KB）（894）

录用日期：2020-03-23

GaN HEMT电力电子器件技术研究进展^*

鲍婕,周德金,陈珍海,宁仁霞,吴伟东,黄伟

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0211

摘要（1341）

PDF （2748KB）（893）

录用日期：2021-01-04

叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用

廖小平，高　亮

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0014

摘要（222）

HTML （27）

PDF （4173KB）（878）

录用日期：2016-02-20

芯粒测试技术综述

解维坤, 蔡志匡, 刘小婷, 陈龙, 张凯虹, 王厚军

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0170

摘要（2966）

PDF （2679KB）（870）

录用日期：2023-11-28

4H-SiC功率MOSFET可靠性研究进展^*

白志强, 张玉明, 汤晓燕, 沈应喆, 徐会源

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0412

摘要（1467）

PDF （2373KB）（863）

录用日期：2022-02-16

电子元器件低温焊接技术的研究进展

王佳星, 姚全斌, 林鹏荣, 黄颖卓, 樊帆, 谢晓辰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0902

摘要（804）

PDF （1402KB）（850）

录用日期：2022-04-02

电子封装中激光封焊工艺及性能研究

王晓卫;唐志旭

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0607

摘要（551）

PDF （1963KB）（846）

录用日期：2022-01-25

DBC铜线键合工艺参数研究

王小钰;张茹;李海新

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0079

摘要（487）

PDF （2174KB）（820）

录用日期：2023-04-23

低翘曲BGA封装用环氧塑封料的开发与应用

李进;邵志锋;邱松;沈伟;潘旭麒

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0711

摘要（504）

PDF （2417KB）（808）

录用日期：2022-03-01

“先进三维封装与异质集成”专题前言

摘要（1547）

PDF （415KB）（805）

录用日期：2023-03-24

电动汽车用IGBT模块铜底板设计

刘艳宏，邢毅，董妮，荆海燕

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0909

摘要（483）

HTML （30）

PDF （2010KB）（805）

录用日期：2019-09-20

一种Ka波段点频锁相频率源设计

潘结斌,王家好,徐叔喜

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0504

摘要（295）

HTML （13）

PDF （820KB）（801）

录用日期：2020-02-28

有机封装基板的芯片埋置技术研究进展

杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0027

摘要（1105）

PDF （2884KB）（794）

录用日期：2024-02-29

芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究

杨建伟¹，梁大钟¹，施保球¹，韩香广²

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0002

摘要（600）

HTML （100）

PDF （2216KB）（791）

录用日期：2019-01-21

微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战

张伟, 祝名, 李培蕾, 屈若媛, 姜贸公

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1006

摘要（1124）

PDF （2436KB）（771）

录用日期：2021-09-30

先进封装中凸点技术的研究进展

沈丹丹

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0097

摘要（1558）

PDF （2078KB）（770）

录用日期：2023-06-26

热超声键合第二焊点研究进展

徐庆升;陈悦霖

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0713

摘要（558）

PDF （2497KB）（762）

录用日期：2021-04-26

浅沟槽隔离对MOSFET电学特性的影响

张海峰, 刘芳, 陈燕宁, 原义栋, 付振,

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0911

摘要（480）

HTML （37）

PDF （1289KB）（762）

录用日期：2019-09-20

粘片工艺对QFP封装可靠性的影响

张未浩, 刘成杰, 蔡晓东, 范朗

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1101

摘要（497）

HTML （47）

PDF （525KB）（760）

录用日期：2019-12-25

“微系统与先进封装技术”专题前言

丁涛杰,王成迁,孙晓冬

摘要（615）

PDF （360KB）（757）

录用日期：2021-10-26

SiC功率器件辐照效应研究进展

刘超铭;王雅宁;魏轶聃;王天琦;齐春华;张延清;马国亮;刘国柱;魏敬和;霍明学

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0605

摘要（1449）

PDF （3784KB）（756）

录用日期：2022-03-25

碳化硅器件封装进展综述及展望^*

杜泽晨;张一杰;张文婷;安运来;唐新灵;杜玉杰;杨霏;吴军民

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0502

摘要（1380）

PDF （2320KB）（751）

录用日期：2022-03-22

声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究

杨婷;蒋玉齐

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0803

摘要（301）

PDF （1361KB）（748）

录用日期：2021-02-05

一种高增益、高带宽全差分运算放大器的设计

彭春雨;张伟强;蔺智挺;吴秀龙

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0089

摘要（2113）

PDF （1035KB）（747）

录用日期：2023-06-19

硅基雪崩光电二极管技术及应用^*

陈全胜, 张明, 彭时秋, 陈培仓, 王涛, 贺琪

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0301

摘要（951）

PDF （1981KB）（745）

录用日期：2021-01-15

TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析

司建文，郭怀新，王子良

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0015

摘要（161）

HTML （28）

PDF （3695KB）（742）

录用日期：2016-02-20

微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展^*

周德金, 黄伟, 宁仁霞

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0208

摘要（850）

PDF （1789KB）（742）

录用日期：2020-09-22

功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展^*

杨帆, 杭春进, 田艳红

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0304

摘要（743）

PDF （2831KB）（740）

录用日期：2020-09-23

三维异构集成的发展与挑战

马力,项敏,吴婷

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0143

摘要（896）

PDF （1982KB）（734）

录用日期：2024-06-25

高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状^*

张宸赫,李盼桢,董浩楠,陈柏杉,黄哲,唐思危,马运柱,刘文胜

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0059

摘要（403）

PDF （2821KB）（733）

录用日期：2024-05-27

功率集成器件及其兼容技术的发展^*

乔明;袁柳

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0414

摘要（500）

PDF （28084KB）（731）

录用日期：2020-12-18

人工神经形态器件发展现状与展望

张玲;刘国柱;于宗光

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0601

摘要（965）

PDF （7810KB）（726）

录用日期：2021-01-30

高端性能封装技术的某些特点与挑战

马力, 项敏, 石磊, 郑子企

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0070

摘要（1768）

PDF （1973KB）（726）

录用日期：2023-03-24

面向信息处理应用的异构集成微系统综述^*

王梦雅, 丁涛杰, 顾林, 曾燕萍, 李居强, 张景辉, 张琦, 孙晓冬

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1002

摘要（473）

PDF （12119KB）（719）

录用日期：2021-10-20

瞬态液相烧结材料和工艺研究进展

吴文辉

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1105

摘要（1018）

PDF （2078KB）（719）

录用日期：2021-04-27

Ku波段收发组件设计分析

姚若妍，魏　斌

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0023

摘要（197）

HTML （14）

PDF （2794KB）（716）

录用日期：2016-02-20

一种ECC校验算法的设计与实现

刘梦影, 蔡阳阳

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0207

摘要（681）

HTML （25）

PDF （3748KB）（714）

录用日期：2020-02-24

基于反熔丝技术的FPGA配置芯片设计

曹正州, 张艳飞, 徐玉婷, 江燕, 孙静

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1205

摘要（152）

PDF （1305KB）（705）

录用日期：2021-09-28

超声功率对25 μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价

赵振力, 孙闻

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1102

摘要（295）

HTML （45）

PDF （710KB）（704）

录用日期：2019-12-25

GaN基增强型HEMT器件的研究进展^*

黄火林;孙楠

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0046

摘要（2196）

PDF （3921KB）（697）

录用日期：2023-01-18

基于互感开关变压器的毫米波宽带数控振荡器

李幸和, 唐路, 白雪婧

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0130

摘要（493）

PDF （2995KB）（685）

录用日期：2023-02-20

一种高速高精度AB类全差分运算放大器的设计

张　镇，王雪原，冯　奕

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0040

摘要（453）

HTML （23）

PDF （1694KB）（685）

录用日期：2020-01-16

系统级封装（SiP）模块的热阻应用研究

刘鸿瑾;李亚妮;刘群;张建锋

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0504

摘要（649）

PDF （904KB）（671）

录用日期：2020-12-14

多功能传感器集成综述

吕佩珏, 黄哲, 王晓明, 杨知雨, 林晨希, 王铭强, 杨洋, 胡然, 苟秋, 李嘉怡, 金玉丰

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0098

摘要（1834）

PDF （3016KB）（669）

录用日期：2023-07-07

微波等离子体化学气相沉积法制备大尺寸单晶金刚石的研究进展^*

牟草源;李根壮;谢文良;王启亮;吕宪义;李柳暗;邹广田

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0023

摘要（1890）

PDF （6300KB）（667）

录用日期：2022-12-21

SiC MOSFET栅极驱动电路研究综述^*

周泽坤, 曹建文, 张志坚, 张波

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0201

摘要（2276）

PDF （3737KB）（667）

录用日期：2021-11-24

基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究

李欣欣,李守委,陈鹏,周才圣

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0050

摘要（1009）

PDF （2488KB）（666）

录用日期：2024-02-29

QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化^*

刘颖;吴瑛;陈该青;许春停

doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0113

摘要（432）

PDF （1538KB）（665）

录用日期：2021-09-16

请选择需要列表的专题分类:

玻璃通孔技术进展与应用

面向先进封装应用的铜互连键合技术

第三代半导体功率电子封装技术

ICTC 2024(集成电路测试大会)

硅通孔三维互连与集成技术

高密度有机封装基板

ICTC 2023(集成电路测试大会)

先进三维封装与异质集成

宽禁带功率半导体器件

人工智能

封装技术

碳化硅功率半导体技术

集成电路测试与可靠性

微系统与先进封装技术

GaN 电子器件与先进集成

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊