中国半导体行业协会封装分会会刊

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2024年 第12期
  
全选选: 本期封面 本期目次
ICTC2024(集成电路测试大会)专题
In掺杂Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-xIn/Cu互连结构在热载荷下的损伤
李泉震,王小京
摘要 ( 61 )   PDF(1446KB) ( 81 )  
为了应对消费电子端苛刻的热可靠性需求,研究探讨了在170 ℃等温时效条件下,不同热时效时间(0 h、1 000 h、2 000 h)Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-12In、Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-17In以及Sn-20In-2.8Ag焊点的熔融特性、微观结构、力学性能。研究发现,掺杂In会降低固相、液相和峰值温度,同时增加熔化范围。当In的质量分数超过12%时,基体中出现γ-InSn4相,焊点合金出现双相基体。In的加入使焊料/铜界面IMC从Cu6Sn5转变为Cu6(Sn, In)5。在等温老化过程中,In的加入会促进Cu6(Sn, In)5的生长,但能抑制Cu3(In, Sn)的生长。在时效过程中,12In/Cu焊点的综合剪切性能最佳,具有较高的剪切力和较为优异的剪切强度。该实验对于控制界面化合物的生长、探索掺杂高In对焊点性能的影响以及稳定焊点结构都具有实际意义。
     2024年第24卷第12期 pp.120101
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李泉震,王小京. In掺杂Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-xIn/Cu互连结构在热载荷下的损伤[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120101-.

LI Quanzhen, WANG Xiaojing. In-Doped Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-xIn/Cu Interconnect Structure Damage under Thermal Loading[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120101-.

一种T/R多功能芯片评估系统中的数字设计
蒲璞,黄成,刘一杉,戴志坚
摘要 ( 47 )   PDF(2061KB) ( 14 )  
T/R多功能芯片是相控阵雷达中的关键元器件,包含射频、数字以及驱动等电路模块,其电性能和功能评估过程极为复杂。在电性能及功能评估过程中,要求数字时序控制信号能够灵活配置,被测量电路的输入时序与其响应结果能一一对应,数字回读信号能直观显示。基于FT245RNL USB接口芯片和EP4CE10E22C8 FPGA,设计了一种针对T/R多功能芯片评估的控制电路,结合矢量网络分析仪、源表等仪器,完成了对芯片电性能和功能的评估。结果表明,上位机应用软件能准确地控制数字信号的收发。该方案在T/R多功能芯片评估系统的数字设计上表现出良好的通用性,为该类电路的评估提供了一种比较实用的思路。
     2024年第24卷第12期 pp.120102
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蒲璞,黄成,刘一杉,戴志坚. 一种T/R多功能芯片评估系统中的数字设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120102-.

PU Pu, HUANG Cheng, LIU Yishan, DAI Zhijian. Digital Design in T/R Multifunctional Chip Evaluation System[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120102-.

封装、组装与测试
基于SVR数据驱动模型的SiC功率器件关键互连结构热疲劳寿命预测研究*
于鹏举, 代岩伟, 秦飞
摘要 ( 111 )   PDF(3767KB) ( 104 )  
烧结纳米银的互连可靠性对于SiC模块至关重要。随着人工智能与封装可靠性领域的交叉研究不断深入,发展基于数据驱动的互连可靠性评价方法已经成为该领域研究的前沿问题之一。以典型SiC互连结构为研究对象,将热疲劳寿命作为评价指标,通过综合研究芯片尺寸、烧结纳米银层尺寸和力学参数等关键因素,构建了基于支持向量回归(SVR)模型的烧结纳米银热疲劳寿命数据驱动预测模型,并对所提出的数据驱动模型进行综合量化考察和验证。通过研究关键互连参数的相关性矩阵,发现增加烧结银层厚度可以提高互连结构的寿命,而烧结银层弹性模量和SiC芯片厚度对互连可靠性有不利影响,该研究结果可用于指导SiC互连层的优化设计。
     2024年第24卷第12期 pp.120201
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于鹏举, 代岩伟, 秦飞. 基于SVR数据驱动模型的SiC功率器件关键互连结构热疲劳寿命预测研究*[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120201-.

YU Pengju, DAI Yanwei, QIN Fei. Research on Thermal Fatigue Life Prediction of Key Interconnect Structures of SiC Power Devices Based on SVR Data-Driven Model[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120201-.

有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
刘吉康
摘要 ( 74 )   PDF(2012KB) ( 76 )  
塑封制程中的芯片偏移量一直是板级扇出型封装(FOPLP)技术面临的巨大挑战。在介绍现有FOPLP技术工艺的基础上,通过分析塑封制程中产生芯片偏移量的原因,借鉴华天科技的嵌入式硅基扇出(eSiFO)封装技术,提出了3种能有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法,即凹槽型塑封结构方法、贯穿型塑封结构方法和光阻围堰型封装结构方法。凹槽型和贯穿型塑封结构方法通过制备带凹槽或贯穿结构的板级塑封样品,将芯片粘贴在凹槽结构或贯穿结构内,再配合真空压膜工艺来达到减小FOPLP中芯片偏移量的目的。光阻围堰型封装结构方法利用光阻在承载板上形成光阻围堰结构,将芯片粘贴在光阻围堰结构内,以达到减小FOPLP中芯片偏移量的目的。
     2024年第24卷第12期 pp.120202
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刘吉康. 有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120202-.

LIU Jikang. Method for Effectively Reducing Chip Offset in FOPLP[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120202-.

基于田口法的高热可靠性DFN封装最优结构参数仿真研究*
庞瑞阳,吴洁,王磊,邢卫兵,蔡志匡
摘要 ( 66 )   PDF(1823KB) ( 57 )  
随着电子技术的不断发展,芯片越来越向系统级封装方向发展,封装行业迎来了新的挑战和机遇。封装能为芯片提供机械支撑、电气连接与散热,因此其可靠性研究备受关注。双平面无铅(DFN)封装是一种无引线的表面贴装封装技术,不合理的材料组合或结构设计会导致翘曲或应力集中现象,直接影响封装体的共面度及可靠性,引发芯片断裂、焊接分层等问题。针对典型DFN封装结构,采用有限元仿真分析方法,研究特定封装产品在回流焊后以及热循环载荷下关键部位的翘曲和应力。采用田口法对DFN封装设计参数进行评估与优化,获取最优结构参数组合,将其与实际产品仿真结果进行对比,验证了仿真模型的合理性,为高可靠性DFN封装的实际生产提供了理论指导。
     2024年第24卷第12期 pp.120203
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庞瑞阳,吴洁,王磊,邢卫兵,蔡志匡. 基于田口法的高热可靠性DFN封装最优结构参数仿真研究*[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120203-.

PANG Ruiyang, WU Jie, WANG lei, XING Weibing, CAI Zhikuang. Simulation Study on Optimal Structural Parameters of High Thermal Reliability DFN Package Based on Taguchi Method[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120203-.

电路与系统
4通道X波段50 W功放模块设计
王洪刚,丛龙兴
摘要 ( 25 )   PDF(1618KB) ( 29 )  
基于GaN功放模块的阵列化应用,采用GaN功率单片和栅极调制设计了一款4通道X波段50 W功放模块,该模块在频段为8~12 GHz、工作电压为+28 V、脉宽为200 ns~700 μs、周期为1 μs~2.8 ms的工作条件下,功率增益大于42 dB,功率附加效率超过28.7%,饱和输出功率大于47 dBm。
     2024年第24卷第12期 pp.120301
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王洪刚,丛龙兴. 4通道X波段50 W功放模块设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120301-.

WANG Honggang, CONG Longxing. Design of 4-Channel X-Band 50 W Power Amplifier Module[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120301-.

基于Python语言的基站自动化校准系统
李勇
摘要 ( 34 )   PDF(1594KB) ( 26 )  
为适应多方通信的需求,复杂无线通信系统对射频单元功率控制有较高要求。要明确射频单元的收发功率,必然要对接收和发射模块分别进行校准。详细介绍了校准原理和校准步骤,并给出了一个校准结果样例。使用Python语言实现了收发模块校准自动化。这种校准方法具有较高的可靠性,可以推广到有功率控制要求的其他射频单元中。
     2024年第24卷第12期 pp.120302
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李勇. 基于Python语言的基站自动化校准系统[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120302-.

LI Yong. Automatic Calibration System for Base Station Based on Python Language[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120302-.

一种应用于胎压监测系统的低功耗低频唤醒接收机
杨艳军,陈鸣,钟福如,黄成强
摘要 ( 25 )   PDF(1417KB) ( 19 )  
基于X-Fab 0.18 μm CMOS工艺,设计实现了一种应用于胎压监测系统的低功耗低频唤醒接收机。采用参考源来为接收机的其他模块提供偏置,以减小温度和工艺参数的影响,同时采用电容耦合的方法来消除直流失调。该接收机采用幅移键控(ASK)解调方式,载波频率为125 kHz,数据传输速率为4 kbit/s。接收机的版图面积为0.11 mm2。后仿真结果表明,在tm工艺角和1.8 V电源电压的条件下,该接收机工作电流为2.52 μA;在各种工艺角下,电压灵敏度为0.4 mV(峰峰值),接收信号强度指示信号的对数线性误差小于+0.1/-0.2 dB。
     2024年第24卷第12期 pp.120303
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杨艳军,陈鸣,钟福如,黄成强. 一种应用于胎压监测系统的低功耗低频唤醒接收机[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120303-.

YANG Yanjun, CHEN Ming, ZHONG Furu, HUANG Chengqiang. Low-Power Low-Frequency Wake-up Receiver for Tire Pressure Monitoring System Applications[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120303-.

单BJT支路运放失调型带隙基准电路
王星,相立峰,张国贤,孙俊文,崔明辉
摘要 ( 33 )   PDF(1191KB) ( 25 )  
提出一种单双极结型晶体管(BJT)支路运放失调型带隙基准电路,与传统带隙基准相比,所提出的带隙基准具有更少的BJT和无源元件,功耗更低。该带隙基准结构的BJT的发射极-基极电压VBE与绝对温度成反比(CTAT),基于运算放大器工作在亚阈值区的非平衡输入对管的栅极-漏极电压的差值ΔVGS与绝对温度成正比(PTAT),通过单BJT支路线性叠加,得到带隙基准电压。所提出电路通过两级运放和具有源跟随功能的单BJT支路构成闭环负反馈系统,运放电路采用米勒电容进行频率补偿,提高系统稳定性。此外,通过在输出节点增加输出电容,改善高频情况下的电源抑制比(PSRR)。所提出的带隙基准电路基于标准SMIC 55 nm CMOS混合信号工艺制造,在-55~125 ℃范围内实现了15.7×10-6/℃的温度系数,基准输出电压为1.27 V,PSRR在1 Hz、1 kHz、10 MHz时分别为-39.65 dB、-39.65 dB、-33.81 dB,功耗为0.730 μW,电路稳定时间为20 μs,无需启动电路,具有良好的性能指标。
     2024年第24卷第12期 pp.120304
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王星,相立峰,张国贤,孙俊文,崔明辉. 单BJT支路运放失调型带隙基准电路[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120304-.

WANG Xing, XIANG Lifeng, ZHANG Guoxian, SUN Junwen, CUI Minghui. Single BJT Branch Operational Amplifier Offset Bandgap Reference Circuit[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120304-.

一种隔离型母线电压和电流采集电路的设计
冯旭彪, 杨茜
摘要 ( 41 )   PDF(1041KB) ( 26 )  
针对供配电测试设备对开关电源母线电压、电流的隔离采样,提出了一种隔离型母线电压和电流采集电路的设计方案。基于硬件电路,分析了隔离式放大器NSI1311-Q1的工作原理,通过增加差分运放电路实现了数据的放大及单端模拟输出,继而设计了合理的隔离型采集电路并进行了相关公式推导。实验结果表明,该隔离采集电路的采样精度满足供配电测试设备对隔离数据的采集需求,且抗干扰性强,具有较强的工程实用价值。
     2024年第24卷第12期 pp.120305
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冯旭彪, 杨茜. 一种隔离型母线电压和电流采集电路的设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120305-.

FENG Xubiao, YANG Qian. Design of an Isolated Bus Voltage and Current Acquisition Circuit[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120305-.

面向大规格矩阵协方差运算的高性能硬件加速器设计*
陈铠, 刘传柱, 冯建哲, 滕紫珩, 李世平, 傅玉祥, 李丽, 何国强
摘要 ( 31 )   PDF(1661KB) ( 20 )  
随着雷达系统向多通道、高带宽方向发展,大规格矩阵带来的协方差运算实时性问题限制了空时二维自适应处理(STAP)技术在先进机载雷达平台上的应用。提出了一种高性能硬件加速器设计方法,旨在满足日益增长的大规格矩阵协方差处理需求,同时提高低功耗约束下的运算效率。加速器由运算部件、控制模块、存储模块和DMA控制器组成,通过对矩阵按列分段处理的方式,在硬件存储资源有限的条件下,支持最大256×8192的矩阵协方差运算。设计了下三角运算控制逻辑,降低了运算量,并提出了一套高并发乒乓存储、流水乘累加树处理机制,提高了处理效能。流片测试结果表明,该加速器处理大规格矩阵协方差运算时性能为算力接近的CPU核的70倍以上。
     2024年第24卷第12期 pp.120306
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陈铠, 刘传柱, 冯建哲, 滕紫珩, 李世平, 傅玉祥, 李丽, 何国强. 面向大规格矩阵协方差运算的高性能硬件加速器设计*[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120306-.

CHEN Kai, LIU Chuanzhu, FENG Jianzhe, TENG Ziheng, LI Shiping, FU Yuxiang, . Design of High Performance Hardware Accelerator for Large-Scale Matrix Covariance Computation[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120306-.

材料、器件与工艺
GaN HEMT器件表面钝化研究进展*
陈兴, 党睿, 李永军, 陈大正
摘要 ( 76 )   PDF(1867KB) ( 92 )  
作为第三代半导体材料之一,GaN凭借其优异的材料特性,如较高的击穿场强、较高的电子迁移率以及较好的热导率等,在制备高频、高功率及高击穿电压的AlGaN/GaN HEMT器件方面得到广泛应用。然而,目前电流崩塌、栅泄漏电流、频率色散等一系列可靠性问题制约着AlGaN/GaN HEMT器件的大规模应用。表面钝化被认为是改善这些问题最有效的方法之一。对电流崩塌、界面态等的测试表征方法等进行了总结,综述了目前GaN表面钝化的研究进展。
     2024年第24卷第12期 pp.120401
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陈兴, 党睿, 李永军, 陈大正. GaN HEMT器件表面钝化研究进展*[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120401-.

CHEN Xing, DANG Rui, LI Yongjun, CHEN Dazheng. Research Progress in Surface Passivation of GaN HEMT Devices[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120401-.

产品与应用
基于输电线异物的轻量级目标检测方法研究
徐玲玲, 林伟
摘要 ( 36 )   PDF(1408KB) ( 19 )  
输电线路上的异物检测对确保电力系统安全运行至关重要。为了提高输电线异物识别效率,改进了YOLOv3-Tiny模型。首先在头部网络中,采用深度可分离卷积替代标准卷积、归一化和激活函数结构,分离空间和通道相关性,降低卷积计算量,提高了识别的速度;其次,引入了考虑距离损失、高宽损失的EIoU的损失函数替代原始的损失函数,使得模型找到边界框预测与类别预测之间的最佳点,从而提升算法的检测效果。消融实验验证了这些改进的有效性,结果表明,改进后的模型在保持高精度的同时,检测速率(FPS)提高了2.02倍,减少了74.17%的参数量,大幅降低了计算资源需求。该算法在资源受限环境中表现出色,具备实际应用价值。
     2024年第24卷第12期 pp.120501
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徐玲玲, 林伟. 基于输电线异物的轻量级目标检测方法研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120501-.

XU Lingling, LIN Wei. Research on Lightweight Target Detection Method Based on Transmission Line Foreign Objects[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(12): 120501-.

封装前沿报道
提升先进封装可靠性的布线优化方法
刘乐, 王凤娟, 尹湘坤
摘要 ( 166 )   PDF(509KB) ( 187 )  
     2024年第24卷第12期 pp.120601
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刘乐, 王凤娟, 尹湘坤. 提升先进封装可靠性的布线优化方法[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120601-.

铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化
张国光, 田文超, 刘美君, 从昀昊, 陈思
录用日期:2022-09-30
基于RISC-V的神经网络加速器硬件实现*
鞠 虎, 高 营, 田 青, 周 颖
录用日期:2022-05-17
用于电荷域ADC的大摆幅电荷传输电路设计
庞立鹏, 潘福跃, 苏小波
录用日期:2022-04-13
13位高无杂散动态范围的SAR ADC
杨志新, Maureen Willis, 高 博, 龚 敏
录用日期:2022-03-30
封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证
李 逵, 张志祥, 杨宇军, 刘 敏
录用日期:2021-12-09
基于V50的传输延时参数的测试方法
彭梦林, 徐玉鑫, 刘敏
录用日期:2020-11-18
一种超宽带多通道开关组件的设计方法
张柳 张涛 鲁新建 韩建林
录用日期:2020-07-08
声扫检查中分层假象的分析与识别
田健, 邓昊, 王伯淳, 陆洋
录用日期:2020-07-08
LTCC滤波器侧面印刷工艺技术研究
杨靖鑫, 董兆文, 吴申立, 丁小聪, 麻茂生
录用日期:2020-06-19
CBGA组装焊点疲劳损伤的显微组织分析
虞勇坚, 吕栋, 邹巧云
录用日期:2020-06-03
用于1GS/s 14位ADC的运算跨导放大器
李泽宇 郭轩 武锦 唐鹤
录用日期:2020-04-02
有机封装基板的芯片埋置技术研究进展
杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨
摘要1019)      PDF (2884KB)(684)   
录用日期:2024-02-29
Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计
汤文学,孙莹,周立彦
摘要914)      PDF (2783KB)(520)   
录用日期:2024-02-29
基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究
李欣欣,李守委,陈鹏,周才圣
摘要887)      PDF (2488KB)(457)   
录用日期:2024-02-29
大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制
李志光,胡曾铭,张江陵,范国威,唐军旗,刘潜发,王珂
摘要884)      PDF (1495KB)(454)   
录用日期:2024-02-29
集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善
朱国灵,韩星,徐小明,季振凯
摘要875)      PDF (1456KB)(360)   
录用日期:2024-02-29
有机封装基板常见失效模式与制程控制
周帅林,孟凡义,张领,李国有,滕少磊
摘要848)      PDF (2926KB)(350)   
录用日期:2024-02-29
有机基板用增层膜性能与一致性的探讨
李会录,张国杰,魏韦华,李轶楠,刘卫清,杜博垚
摘要834)      PDF (1790KB)(275)   
录用日期:2024-02-29
基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
刘彬灿,李轶楠
摘要799)      PDF (1147KB)(253)   
录用日期:2024-02-29
有机封装基板界面处理工艺对结合强度与可靠性的影响
梁梦楠,陈志强,张国杰,姚昕,李轶楠,张爱兵
摘要761)      PDF (1989KB)(420)   
录用日期:2024-02-29
基于高密度有机基板工艺的Ka波段天线设计与制造
庞影影,周立彦,王剑峰,王波
摘要715)      PDF (1463KB)(260)   
录用日期:2024-02-29
有机封装基板标准化工作现状及发展思考
李锟,曹易,田欣,薛超
摘要588)      PDF (1620KB)(222)   
录用日期:2024-02-29
三维异构集成的发展与挑战
马力,项敏,吴婷
摘要573)      PDF (1982KB)(473)   
录用日期:2024-06-25
晶上系统:设计、集成及应用
刘冠东;王伟豪;万智泉;段元星;张坤;李洁;戚定定;王传智;李顺斌;邓庆文;张汝云
摘要401)      PDF (3863KB)(247)   
录用日期:2024-09-11
高算力Chiplet的热管理技术研究进展*
冯剑雨,陈钏,曹立强,王启东,付融
摘要381)      PDF (4221KB)(410)   
录用日期:2024-10-25
集成电路异构集成封装技术进展
陈祎;岳琨;吕复强;姚大平
摘要360)      PDF (3136KB)(435)   
录用日期:2024-09-25
基于TSV的三维集成系统电热耦合仿真设计
王九如,朱智源
摘要354)      PDF (2107KB)(368)   
录用日期:2024-06-25
FinFET/GAAFET/CFET纳电子学的研究进展
赵正平
摘要341)      PDF (3676KB)(263)   
录用日期:2024-09-11
高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状*
张宸赫,李盼桢,董浩楠,陈柏杉,黄哲,唐思危,马运柱,刘文胜
摘要290)      PDF (2821KB)(619)   
录用日期:2024-05-27
倒装芯片的底部填充工艺研究
李圣贤,丁增千
摘要274)      PDF (1443KB)(161)   
录用日期:2024-09-10
无凸点混合键合三维集成技术研究进展*
戚晓芸,马岩,杜玉,王晨曦
摘要264)      PDF (3109KB)(466)   
录用日期:2024-06-25
金丝球键合第二焊点的加固工艺与可靠性研究
骞涤
摘要247)      PDF (1523KB)(174)   
录用日期:2024-10-25
无助焊剂甲酸回流技术在铜柱凸点回流焊中的应用
刘冰
摘要241)      PDF (1723KB)(203)   
录用日期:2024-10-25
三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用
谭琳,王谦,郑凯,周亦康,蔡坚
摘要240)      PDF (2179KB)(450)   
录用日期:2024-04-24
倒装芯片焊点缺陷无损检测技术
李可;朱逸;顾杰斐;赵新维;宿磊;MichaelPecht
摘要239)      PDF (2101KB)(281)   
录用日期:2024-09-25
硅转接板制造与集成技术综述
徐成,樊嘉祺,张宏伟,王华,陈天放,刘丰满
摘要236)      PDF (3189KB)(250)   
录用日期:2024-06-25
集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展*
黎科,张鑫硕,夏启飞,钟毅,于大全
摘要228)      PDF (2893KB)(357)   
录用日期:2024-06-25
基于Chiplet的三维集成计算与存储架构*
单光宝;凡翔;郑彦文;曹会华
摘要228)      PDF (2730KB)(247)   
录用日期:2024-09-25
面向大算力应用的芯粒集成技术
王成迁,汤文学,戴飞虎,丁荣峥,于大全
摘要217)      PDF (1238KB)(308)   
录用日期:2024-06-25
芯粒集成工艺技术发展与挑战*
陈浪,杜建宇,汪琪,张盼,张驰,王玮
摘要216)      PDF (3695KB)(312)   
录用日期:2024-10-25
晶圆键合设备对准和传送机构研究综述
吴尚贤,王成君,王广来,杨道国
摘要213)      PDF (2463KB)(312)   
录用日期:2024-03-27
忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展
郭文斌,汪泽清,吴祖恒,蔺智挺
摘要211)      PDF (3251KB)(210)   
录用日期:2024-04-24
面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术*
赵瑾,于大全,秦飞
摘要205)      PDF (2740KB)(431)   
录用日期:2024-06-25
基于机器学习的芯片老化状态估计算法研究
宋国栋, 邵家康, 陈诚
摘要204)      PDF (1782KB)(207)   
录用日期:2024-11-25
芯片焊盘加固提升Au-Al键合可靠性研究
王亚飞, 杨鲁东, 吴雷, 李宏
摘要198)      PDF (1888KB)(158)   
录用日期:2024-11-25
硅通孔3D互连热-力可靠性的研究与展望*
吴鲁超,陆宇青,王珺
摘要195)      PDF (3852KB)(371)   
录用日期:2024-06-25
Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
徐达,魏少伟,申飞,梁志敏,马紫成
摘要190)      PDF (1528KB)(180)   
录用日期:2024-03-27
先进制程芯片失效定位技术现状及发展*
李振远,徐昊,贾沛,万永康,张凯虹,孟智超
摘要186)      PDF (2285KB)(251)   
录用日期:2024-04-24
大腔体陶瓷封装中平行缝焊的密封可靠性设计
丁荣峥,田爽,肖汉武
摘要186)      PDF (2117KB)(229)   
录用日期:2024-10-25
基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测*
张惟斌,申坤,姚颂禹,江启峰
摘要182)      PDF (1360KB)(163)   
录用日期:2024-03-27
芯片封装界面接触热性能设计
王晨
摘要178)      PDF (559KB)(327)   
录用日期:2024-04-24
硅通孔三维互连与集成技术
马书英, 付东之, 刘轶, 仲晓羽, 赵艳娇, 陈富军, 段光雄, 边智芸
摘要176)      PDF (3906KB)(286)   
录用日期:2024-06-25
基于RISC-V和可重构智能加速核的异构SoC系统设计*
权良华, 王艺霖, 黎思越, 李世平, 陈铠, 邓松峰, 何国强, 冯书谊, 傅玉祥, 李丽
摘要176)      PDF (1941KB)(135)   
录用日期:2024-09-25
Cu/SAC305/Cu焊点界面Ag和Sn扩散差异性研究*
黄哲;郑耀庭;姚尧
摘要174)      PDF (2300KB)(173)   
录用日期:2024-09-25
2.5D TSV转接板无损检测方法的研究
张旋,李海娟,吴道伟,张雷
摘要170)      PDF (1780KB)(267)   
录用日期:2024-06-25
硅通孔三维互连与集成技术”专题前言
摘要168)      PDF (964KB)(376)   
录用日期:2024-06-25
GaN P沟道功率器件及集成电路研究进展*
朱霞, 王霄, 王文倩, 李杨, 李秋璇, 闫大为, 刘璋成, 陈治伟, 敖金平
摘要168)      PDF (2554KB)(176)   
录用日期:2024-11-25
提升先进封装可靠性的布线优化方法
刘乐, 王凤娟, 尹湘坤
摘要166)      PDF (509KB)(187)   
录用日期:2024-12-25
基于硅通孔互连的芯粒集成技术研究进展
张爱兵, 李洋, 姚昕, 李轶楠, 梁梦楠
摘要161)      PDF (4178KB)(297)   
录用日期:2024-06-25
ABF塑封基板叠孔的高可靠结构设计
葛一铭,谢爽,吕晓瑞,刘建松,孔令松
摘要160)      PDF (2246KB)(211)   
录用日期:2024-03-27
镀银板表面粗糙度对纳米银焊膏快速烧结互连质量的影响
李志豪,汪松英,洪少健,孙啸寒,曾世堂,杜昆
摘要158)      PDF (1853KB)(156)   
录用日期:2024-09-10
基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计
孙莹;周立彦;王剑峰;许吉;明雪飞;王波
摘要157)      PDF (1320KB)(59)   
录用日期:2024-09-11
SiP的模块化发展趋势
William Koh
摘要154)      PDF (2206KB)(140)   
录用日期:2024-09-10
内嵌Flash存储器可靠性评估方法的分析及应用
周焕富,刘伟,周成
摘要153)      PDF (1348KB)(55)   
录用日期:2024-09-10
“高密度有机封装基板”专题前言
李轶楠
摘要151)      PDF (399KB)(324)   
录用日期:2024-02-29
TSV电镀过程中Cu生长机理的数值模拟研究进展*
许增光, 李哲, 钟诚, 刘志权
摘要150)      PDF (1751KB)(230)   
录用日期:2024-06-25
国产G200型LTCC生瓷带应用研究
兰耀海;吕洋;王飞;沐方清;张鹏飞
摘要147)      PDF (1007KB)(109)   
录用日期:2024-09-25
反熔丝FPGA器件应用失效分析
完文韬;郭永强;孙杰杰;隽扬
摘要145)      PDF (924KB)(89)   
录用日期:2024-09-25
兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料
徐杰
摘要144)      PDF (553KB)(264)   
录用日期:2024-05-27
三维集成电路先进封装中聚合物基材料的研究进展*
范泽域, 王方成, 刘强, 黄明起, 叶振文, 张国平, 孙蓉
摘要142)      PDF (3158KB)(261)   
录用日期:2024-06-25
玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展
吉力小兵, 张继华
摘要139)      PDF (774KB)(266)   
录用日期:2024-03-27
导电胶加速寿命模型评价方法研究
文科;谭骁洪;邢宗锋;罗俊;余航
摘要137)      PDF (813KB)(144)   
录用日期:2024-09-25
不同设备水汽含量检测比对分析
杨迪;李灿
摘要137)      PDF (815KB)(115)   
录用日期:2024-09-25
OLED掩模版Mura缺陷分析与改善
束名扬,张玉星,袁卓颖
摘要136)      PDF (1096KB)(67)   
录用日期:2024-03-27
集成硅基转接板的PDN供电分析
何慧敏, 廖成意, 刘丰满, 戴风伟, 曹睿
摘要133)      PDF (2862KB)(191)   
录用日期:2024-06-25
回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响
吕贤亮,杨迪,毕明浩,时慧
摘要132)      PDF (928KB)(217)   
录用日期:2024-05-27
键合参数对电镀金键合性能的影响*
王世春;沈若尧;任长友;张欣桐;武帅;邓川;王彤;郭可升;刘宏;郝志峰
摘要131)      PDF (961KB)(176)   
录用日期:2024-09-25
CRYSTALS-Kyber算法的IP核设计与验证方案研究
王东澳,范晓锋,闵剑勇,殷浩,吴江,李宜,李冰
摘要130)      PDF (1400KB)(64)   
录用日期:2024-04-24
鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究
侯冰玉,盛依航,耿秀侠,胡俊,王剑,王世堉,王明智
摘要129)      PDF (2330KB)(99)   
录用日期:2024-03-27
基于STM32H7的ADC静态参数测量系统设计
丁光洲;高宁;徐晴昊;徐忆;李辉
摘要127)      PDF (1000KB)(58)   
录用日期:2024-09-11
射频绝缘子焊接问题及解决措施
魏玉娟,尉志霞,周琳琳,王舜,陈婷
摘要125)      PDF (1338KB)(186)   
录用日期:2024-04-24
基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究
杨兴宇,马其琪,张艳辉,贾少雄
摘要124)      PDF (1158KB)(148)   
录用日期:2024-04-24
一种抗干扰的电容式触摸传感控制器设计
冯海英,王芬芬,刘梦影,屈佳龙,兰亚峰
摘要123)      PDF (1078KB)(78)   
录用日期:2024-03-27
厚膜印刷陶瓷基板的版内电阻一致性改进
焦峰;邹欣;陈明祥
摘要123)      PDF (1672KB)(106)   
录用日期:2024-09-25
一种高PSRR低压差线性稳压器电路*
黄立朝,丁宁,沈泊言,余文中,樊华,曾泳钦,冯全源
摘要122)      PDF (1346KB)(159)   
录用日期:2024-04-24
有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题
张丹青,韩易,商庆杰,宋洁晶,杨志
摘要121)      PDF (1581KB)(169)   
录用日期:2024-04-24
Sn57Bi0.1Sb钎料力学性能分析及Anand模型参数确定
杨浩,王小京,蔡珊珊
摘要121)      PDF (1102KB)(131)   
录用日期:2024-11-25
一款18~40 GHz MMIC无源双平衡混频器
陈亮宇,骆紫涵,许丹,蒋乐,豆兴昆
摘要117)      PDF (1284KB)(64)   
录用日期:2024-05-27
射频组件用键合金带的研究进展*
谢勇,肖雨辰,唐会毅,王云春,侯兴哲,吴华,吴保安,谭生,孙玲
摘要116)      PDF (2293KB)(221)   
录用日期:2024-05-27
自动贴片工艺可靠性研究
钟贵朝,蒋苗苗,赵明,韩英,张坤,高胜寒
摘要111)      PDF (675KB)(120)   
录用日期:2024-10-25
基于SVR数据驱动模型的SiC功率器件关键互连结构热疲劳寿命预测研究*
于鹏举, 代岩伟, 秦飞
摘要111)      PDF (3767KB)(104)   
录用日期:2024-12-25
车规电子零缺陷质量管理在航天领域的启发与推广
曹玉翠,刘钊,汪小勇,李泽宇
摘要110)      PDF (1311KB)(131)   
录用日期:2024-04-24
PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响*
张威;刘坤鹏;张沄渲;于沐瀛;王尚;田艳红
摘要108)      PDF (1845KB)(109)   
录用日期:2024-09-11
金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响
马明阳,曹森,杨振涛,张世平,欧彪
摘要107)      PDF (1812KB)(203)   
录用日期:2024-04-24
基于Xilinx Virtex-7系列FPGA器件配置存储空间PUF可行性探索
郭俊杰;王婧;谢达
摘要106)      PDF (2350KB)(47)   
录用日期:2024-09-25
一种应用于高精度ADC的可编程增益放大器的设计
王思远,梁思思,李琨,叶明远
摘要103)      PDF (1299KB)(70)   
录用日期:2024-10-25
基于GaN FET的窄脉冲激光驱动设计及集成
胡涛,孟柘,李锋,蒋衍,胡志宏,刘汝卿,袁野,朱精果
摘要103)      PDF (1584KB)(107)   
录用日期:2024-05-27
超宽禁带半导体氧化镓器件热问题的解决策略
刘丁赫
摘要102)      PDF (595KB)(107)   
录用日期:2024-11-25
处理器体系结构模拟器综述
杨亮;王亚军;张竣昊;李佩峰;张帅帅;韩赛飞
摘要101)      PDF (2005KB)(74)   
录用日期:2024-09-11
芯粒互连测试向量生成与测试方法研究
解维坤, 李羽晴, 殷誉嘉, 王厚军
摘要100)      PDF (1881KB)(78)   
录用日期:2024-11-25
一种倒装芯片二维封装过程焊点缺陷原位监测方法
周彬,乔健鑫,苏允康,黄文涛,李隆球
摘要99)      PDF (478KB)(173)   
录用日期:2024-10-25
TO型器件内部水汽含量一致性控制
颜添,姚建军,郝勇
摘要99)      PDF (674KB)(114)   
录用日期:2024-10-25
基于ATE与结构分析的RRAM芯片测试技术研究
奚留华,徐昊,张凯虹,武乾文,王一伟
摘要98)      PDF (1573KB)(60)   
录用日期:2024-09-10
嵌入合金框架的扇出型板级封装结构及其翘曲仿真分析*
余胜涛,笪贤豪,何伟伟,彭琳峰,王文哲,杨冠南,崔成强
摘要97)      PDF (2305KB)(122)   
录用日期:2024-11-25
磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理
王健,杨家跃
摘要96)      PDF (406KB)(178)   
录用日期:2024-02-29
BCD工艺中大电流下纵向双极晶体管的电流集边效应研究
彭洪,王蕾,谢儒彬,顾祥,李燕妃,洪根深
摘要95)      PDF (1251KB)(70)   
录用日期:2024-03-27
面向大功率器件散热的金刚石基板微流道仿真研究*
孙浩洋, 姬峰, 张晓宇, 兰梦伟, 李鑫宇, 冯青华, 兰元飞, 王明伟
摘要94)      PDF (2326KB)(137)   
录用日期:2024-11-25
大尺寸厚层硅外延片表面滑移线缺陷检验研究
葛华,王银海,杨帆,尤晓杰
摘要91)      PDF (2045KB)(55)   
录用日期:2024-09-10
铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价
徐艳博;王志杰;刘美;孙志美;牛继勇
摘要91)      PDF (1942KB)(91)   
录用日期:2024-09-11
基于ATE的可编程SiP器件测试
李鹏,白艳放,郑松海,赵娜,刘颖
摘要90)      PDF (1688KB)(82)   
录用日期:2024-10-25
首次选用的典型裸芯片应用可靠性评价方法
武荣荣,梅亮,任翔,曹阳,庞明奇,刘净月
摘要90)      PDF (907KB)(142)   
录用日期:2024-05-27
多场耦合下RF组件的焊点信号完整性
田文超,孔凯正,周理明,肖宝童
摘要89)      PDF (2479KB)(136)   
录用日期:2024-03-27
GaN HEMT热特性的反射热成像研究*
刘智珂,曹炳阳
摘要89)      PDF (1372KB)(66)   
录用日期:2024-11-25
国产电容器的质量评价方法
张永华,曲芳,何浒澄
摘要88)      PDF (1367KB)(83)   
录用日期:2024-03-27
国产FPGA高速串行接口误码率测试软件设计
李卿,段辉鹏,惠锋
摘要88)      PDF (1646KB)(179)   
录用日期:2024-05-27
一种应用于DDR的低抖动锁相环设计
华佳强,李野
摘要88)      PDF (1457KB)(84)   
录用日期:2024-05-27
高温服役电子元器件的焊接工艺研究*
周阳磊,吕海强,何日吉,周舟
摘要87)      PDF (2066KB)(95)   
录用日期:2024-09-10
混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
梁笑笑,吴海峰
摘要86)      PDF (1184KB)(119)   
录用日期:2024-05-27
基于FPGA与AD/DA的JESD204B协议通信与控制模块设计
叶胜衣,宋刚杰,张诚
摘要85)      PDF (1850KB)(72)   
录用日期:2024-04-24
微电路模块异质黏接封装失效行为的研究
黄国平,王晓卫,陈科科
摘要85)      PDF (1397KB)(124)   
录用日期:2024-04-24
基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析
徐达,戎子龙,杨彦锋,魏少伟,马紫成
摘要85)      PDF (1176KB)(109)   
录用日期:2024-04-24
STT-MRAM存储器数据保持试验方法研究
杨霄垒,申浩
摘要85)      PDF (1066KB)(45)   
录用日期:2024-09-10
基于目标检测的陶封芯片焊缝缺陷X射线检测方法
顾杰斐
摘要84)      PDF (398KB)(122)   
录用日期:2024-09-25
LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析*
廖志平,罗冬华
摘要83)      PDF (1606KB)(113)   
录用日期:2024-03-27
一种抗辐射Trench型N 30 V MOSFET器件设计
廖远宝,谢雅晴
摘要83)      PDF (1696KB)(83)   
录用日期:2024-05-27
 带玻璃绝缘子结构器件气密性与内部水汽含量超标分析
高立, 杨迪, 李旭
摘要82)      PDF (997KB)(104)   
录用日期:2024-11-25
基于FPGA的基带信号发生器IP核设计与验证
闫华;何志豪
摘要82)      PDF (1764KB)(132)   
录用日期:2024-09-11
混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究
韩文静;冯春苗;刘发;袁海
摘要81)      PDF (964KB)(67)   
录用日期:2024-09-11
一种基于FPGA的AD936x基带接口设计*
张跃为,于宗光,陆皆晟
摘要81)      PDF (1654KB)(76)   
录用日期:2024-03-27
面向快速散热的HTCC基板微流道性能研究*
孙浩洋,姬峰,冯青华,兰元飞,王建扬,王明伟
摘要80)      PDF (1539KB)(98)   
录用日期:2024-09-10
一种蝶形封装多路光收发模块可靠性评价与应用研究
王亚男;张洪伟;王文炎;常明超
摘要76)      PDF (2072KB)(67)   
录用日期:2024-09-11
GaN HEMT器件表面钝化研究进展*
陈兴, 党睿, 李永军, 陈大正
摘要76)      PDF (1867KB)(92)   
录用日期:2024-12-25
基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究*
张威;刘坤鹏;王宏;杭春进;王尚;田艳红
摘要75)      PDF (1610KB)(82)   
录用日期:2024-09-11
基于SECS/GEM协议的芯片烘箱设备智能故障诊断算法设计*
梁达平,赵玉祥,张进兵
摘要74)      PDF (1102KB)(64)   
录用日期:2024-09-10
磁性存储器陶瓷封装磁屏蔽设计与抗磁场干扰测试
赵桂林,郭永强,叶海波,王超,杨霄垒,孙杰杰
摘要74)      PDF (1355KB)(69)   
录用日期:2024-10-25
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
刘吉康
摘要74)      PDF (2012KB)(76)   
录用日期:2024-12-25
基于Chisel语言的异步FIFO设计及验证
蒋文成;黄嵩人
摘要73)      PDF (1116KB)(57)   
录用日期:2024-09-25
适用于Flash型FPGA的宽范围输出负压电荷泵设计
吴楚彬,高宏,马金龙,张章
摘要73)      PDF (1610KB)(59)   
录用日期:2024-09-10
基于小型化模块相位噪声的间接测试方法
胡劲涵,陈文涛,邵海洲
摘要73)      PDF (1122KB)(90)   
录用日期:2024-03-27
基于改进滑模观测器的永磁同步电机无传感器控制*
许卫;贾洪平
摘要72)      PDF (3066KB)(39)   
录用日期:2024-09-11
一种可暂停的低功耗DMA控制器设计及验证
苏皇滨,林伟,林伟峰
摘要71)      PDF (1287KB)(65)   
录用日期:2024-03-27
基于GaAs工艺的超宽带低插入损耗高通滤波器*
王文斌,闫慧君,姜严,吴啸鸣,张圣康,施永荣
摘要70)      PDF (956KB)(55)   
录用日期:2024-10-25
N多晶电阻的温度漂移影响因子及工艺研究
陈培仓,周凌霄,洪成强,王涛,吴建伟
摘要69)      PDF (1089KB)(67)   
录用日期:2024-05-27
电编程熔丝的冗余备份及修正设计策略
胡晓明,晏颖
摘要67)      PDF (2194KB)(43)   
录用日期:2024-10-25
内嵌NPN结构的高维持电压可控硅器件*
陈泓全,齐钊,王卓,赵菲,乔明
摘要67)      PDF (1548KB)(52)   
录用日期:2024-09-10
基于田口法的高热可靠性DFN封装最优结构参数仿真研究*
庞瑞阳,吴洁,王磊,邢卫兵,蔡志匡
摘要66)      PDF (1823KB)(57)   
录用日期:2024-12-25
基于氮化铝陶瓷的收发组件射频信号拖尾研究
赵俊顶;任屹灏;陈晓青;张端伟;陈家明
摘要65)      PDF (1076KB)(63)   
录用日期:2024-09-11
基于CKS32F103微处理器的无线设备软件升级方法*
赵志浩,沈伟
摘要65)      PDF (1351KB)(44)   
录用日期:2024-04-24
基于TEC和平板热管的LED散热器结构优化设计*
高杰,樊凤昕,马丹竹,建伟伟,李壮
摘要62)      PDF (2052KB)(89)   
录用日期:2024-05-27
一种基于汉明码纠错的高可靠存储系统设计
史兴强,刘梦影,王芬芬,陆皆晟,陈红
摘要62)      PDF (1077KB)(47)   
录用日期:2024-09-10
一种高速宽范围共模电压搬移结构
贺凌炜, 孙祥凯
摘要62)      PDF (997KB)(45)   
录用日期:2024-11-25
带窗口比较器的高速RS-485接收器
贺凌炜;蒋志林
摘要62)      PDF (1239KB)(39)   
录用日期:2024-09-25
In掺杂Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-xIn/Cu互连结构在热载荷下的损伤
李泉震,王小京
摘要61)      PDF (1446KB)(81)   
录用日期:2024-12-25
基于0.15 μm GaAs工艺的高阻带抑制低通滤波器设计*
姜严,吴啸鸣,闫慧君,王文斌,嵇华龙,施永荣
摘要60)      PDF (817KB)(59)   
录用日期:2024-10-25
一种模拟边界扫描的FPGA高可靠自更新方法
李晓林,贾祖琛,田卫,武媛媛
摘要60)      PDF (1572KB)(46)   
录用日期:2024-10-25
嵌入分段半超结的p-栅增强型垂直GaN基HFET*
杨晨飞,韦文生,汪子盛,丁靖扬
摘要60)      PDF (4209KB)(63)   
录用日期:2024-09-11
基于时钟的低功耗动态管理方法研究
林健,姜黎
摘要59)      PDF (1304KB)(80)   
录用日期:2024-05-27
金刚石离子注入射程及损伤的模拟研究
袁野, 赵瓛, 姬常晓, 黄华山, 倪安民, 杨金石
摘要58)      PDF (2107KB)(33)   
录用日期:2024-11-25
基于激光辅助瞬态液相微连接技术的热敏元件气密性封装工艺
霍永隽,宋佳麒,胡世尊
摘要57)      PDF (392KB)(135)   
录用日期:2024-06-25
某型运算放大器失效机理研究
李鹏,解龙,刘曦
摘要56)      PDF (2418KB)(53)   
录用日期:2024-09-10
抗辐照电源监控电路的极限评估试验研究
文科,文闻,钟昂,余航,罗俊
摘要56)      PDF (1244KB)(51)   
录用日期:2024-11-25
一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料
孙庆磊,李嘉宁,崔粲,李施霖
摘要54)      PDF (544KB)(62)   
录用日期:2024-09-10
用于酵母菌检测的微波超材料传感器*
宋怡然;梁峻阁;顾晓峰
摘要53)      PDF (1129KB)(52)   
录用日期:2024-09-11
基于泰勒级数近似的浮点开方运算器的设计
谌民迪,万江华
摘要51)      PDF (1041KB)(63)   
录用日期:2024-05-27
基于CKS32系列MCU和LoRa的电机温度采集装置*
胡晓涛
摘要50)      PDF (1333KB)(61)   
录用日期:2024-05-27
用于Si-APD的高能注入工艺优化研究
刘祥晟,荆思诚,王晓媛,张明,陈慧蓉,潘建华,朱少立
摘要49)      PDF (1311KB)(29)   
录用日期:2024-11-25
一种T/R多功能芯片评估系统中的数字设计
蒲璞,黄成,刘一杉,戴志坚
摘要47)      PDF (2061KB)(14)   
录用日期:2024-12-25
发动机压力传感器补偿电路优化设计
李宇飞,石群燕,邹兴洋
摘要44)      PDF (1037KB)(52)   
录用日期:2024-03-27
典型电源监控电路测试系统研制
文科,钟昂,戴畅,余航,罗俊
摘要41)      PDF (1460KB)(47)   
录用日期:2024-10-25
一种隔离型母线电压和电流采集电路的设计
冯旭彪, 杨茜
摘要41)      PDF (1041KB)(26)   
录用日期:2024-12-25
R-DSP中二级Cache控制器的优化设计*
谭露露,谭勋琼,白创
摘要37)      PDF (1609KB)(35)   
录用日期:2024-09-10
基于输电线异物的轻量级目标检测方法研究
徐玲玲, 林伟
摘要36)      PDF (1408KB)(19)   
录用日期:2024-12-25
基于Python语言的基站自动化校准系统
李勇
摘要34)      PDF (1594KB)(26)   
录用日期:2024-12-25
单BJT支路运放失调型带隙基准电路
王星,相立峰,张国贤,孙俊文,崔明辉
摘要33)      PDF (1191KB)(25)   
录用日期:2024-12-25
面向大规格矩阵协方差运算的高性能硬件加速器设计*
陈铠, 刘传柱, 冯建哲, 滕紫珩, 李世平, 傅玉祥, 李丽, 何国强
摘要31)      PDF (1661KB)(20)   
录用日期:2024-12-25
一种应用于胎压监测系统的低功耗低频唤醒接收机
杨艳军,陈鸣,钟福如,黄成强
摘要25)      PDF (1417KB)(19)   
录用日期:2024-12-25
4通道X波段50 W功放模块设计
王洪刚,丛龙兴
摘要25)      PDF (1618KB)(29)   
录用日期:2024-12-25
芯片三维互连技术及异质集成研究进展*
钟毅, 江小帆, 喻甜, 李威, 于大全
摘要4322)      PDF (2805KB)(2113)   
录用日期:2023-01-12
常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决
杨建伟
摘要924)   HTML1077)    PDF (2158KB)(1736)   
录用日期:2019-12-25
常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响
郭利静,张力红,武红娟,代瑞慧
摘要571)   HTML416)    PDF (1041KB)(1494)   
录用日期:2019-09-20
微系统三维异质异构集成研究进展*
张墅野, 李振锋, 何鹏
摘要1805)      PDF (4228KB)(1472)   
录用日期:2021-07-07
3D异构集成的多层级协同仿真
曾燕萍, 张景辉, 朱旻琦, 顾林
摘要651)      PDF (9526KB)(1472)   
录用日期:2021-08-03
LTCC封装技术研究现状与发展趋势
李建辉;丁小聪
摘要2428)      PDF (3303KB)(1429)   
录用日期:2021-12-06
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
褚正浩, 张书强, 候明刚
摘要1012)      PDF (3710KB)(1410)   
录用日期:2021-09-22
扇出型封装发展、挑战和机遇
吉勇,王成迁,李杨
摘要1046)   HTML615)    PDF (1426KB)(1404)   
录用日期:2020-04-02
功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展*
王美玉, 胡伟波, 孙晓冬, 汪青, 于洪宇
摘要1255)      PDF (3063KB)(1402)   
录用日期:2021-06-23
先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展*
张明辉, 高丽茵, 刘志权, 董伟, 赵宁
摘要2805)      PDF (2659KB)(1372)   
录用日期:2023-02-20
碳化硅器件挑战现有封装技术
曹建武, 罗宁胜, Pierre Delatte, Etienne Vanzieleghem, Rupert Burbidge
摘要3006)      PDF (3695KB)(1369)   
录用日期:2022-01-23
玻璃通孔技术研究进展*
陈力;杨晓锋;于大全
摘要1958)      PDF (5033KB)(1343)   
录用日期:2021-01-07
异质异构微系统集成可靠性技术综述*
周斌, 陈思, 王宏跃, 付志伟, 施宜军, 杨晓锋, 曲晨冰, 时林林
摘要1137)      PDF (48809KB)(1290)   
录用日期:2021-05-31
集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述*
张鹏, 孙晓冬, 朱家和, 王晶, 王大伟, 赵文生
摘要1291)      PDF (4380KB)(1221)   
录用日期:2021-07-06
面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术*
王瑾,石修瑀,王谦,蔡坚,贾松良
摘要755)      PDF (5527KB)(1182)   
录用日期:2020-08-28
晶圆级封装中的垂直互连结构
徐罕, 朱亚军, 戴飞虎, 高娜燕, 吉勇, 王成迁
摘要1377)      PDF (2115KB)(1167)   
录用日期:2021-06-19
热波探针在离子注入表征上的应用
张蕊
摘要377)   HTML533)    PDF (1332KB)(1152)   
录用日期:2020-04-16
Buck型DC-DC电路振铃现象的抑制
来鹏飞,陈 峰,曹发兵,李 良
摘要542)   HTML619)    PDF (1623KB)(1115)   
录用日期:2016-02-20
GaN HEMT器件封装技术研究进展*
鲍 婕,周德金,陈珍海,宁仁霞,吴伟东,黄 伟
摘要1384)      PDF (4389KB)(1082)   
录用日期:2021-01-04
不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究
杨建伟
摘要626)   HTML417)    PDF (2126KB)(1034)   
录用日期:2019-05-19
基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术
汤姝莉, 赵国良, 薛亚慧, 袁海, 杨宇军
摘要1916)      PDF (2379KB)(998)   
录用日期:2022-03-16
芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究
杨建伟, 饶锡林
摘要704)   HTML119)    PDF (1828KB)(986)   
录用日期:2019-01-16
航天型号元器件选用策略
沈士英,贾儒悦
摘要306)   HTML24)    PDF (1286KB)(982)   
录用日期:2019-09-20
军用倒装焊器件底部填充胶选型及验证方法讨论
冯春苗, 张欲欣, 付博彬
摘要599)   HTML51)    PDF (1301KB)(963)   
录用日期:2020-02-28
人工智能芯片先进封装技术
田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光
摘要1595)      PDF (3240KB)(954)   
录用日期:2024-01-15
FCBGA基板关键技术综述及展望*
方志丹, 于中尧, 武晓萌, 王启东
摘要2351)      PDF (2093KB)(946)   
录用日期:2023-03-24
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
谢迪;李浩;王从香;崔凯;胡永芳
摘要1680)      PDF (2117KB)(937)   
录用日期:2021-03-01
Nikon Laser Step Alignment对准系统研究
罗 涛
摘要943)   HTML65)    PDF (2787KB)(937)   
录用日期:2020-01-09
基于二维半导体材料光电器件的研究进展*
徐春燕, 南海燕, 肖少庆, 顾晓峰
摘要1026)      PDF (5118KB)(930)   
录用日期:2020-09-22
一种数字COT控制Buck变换器设计
陈思远,甄少伟,武昕,胡怀志,白止杨,罗萍,张波
摘要274)   HTML15)    PDF (558KB)(916)   
录用日期:2020-02-28
基于金刚石的先进热管理技术研究进展*
杜建宇, 唐睿, 张晓宇, 杨宇驰, 张铁宾, 吕佩珏, 郑德印, 杨宇东, 张驰, 姬峰, 余怀强, 张锦文, 王玮
摘要2671)      PDF (3604KB)(890)   
录用日期:2023-03-08
浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术
马书英, 王姣, 刘轶, 郑凤霞, 刘玉蓉, 肖智轶
摘要1490)      PDF (3856KB)(871)   
录用日期:2021-06-22
3D堆叠封装热阻矩阵研究
黄卫, 蒋涵, 张振越, 蒋玉齐, 朱思雄, 杨中磊
摘要599)      PDF (1570KB)(845)   
录用日期:2022-01-05
氧化镓材料与功率器件的研究进展
何云龙;洪悦华;王羲琛;章舟宁;张方;李园;陆小力;郑雪峰;马晓华
摘要3420)      PDF (9650KB)(843)   
录用日期:2023-01-04
高压SiC MOSFET研究现状与展望
孙培元;孙立杰;薛哲;佘晓亮;韩若麟;吴宇薇;王来利;张峰
摘要2799)      PDF (7007KB)(842)   
录用日期:2023-01-18
功率器件引线键合参数研究
张玉佩;张茹;戎光荣
摘要609)      PDF (1314KB)(818)   
录用日期:2021-01-27
铜片夹扣键合QFN功率器件封装技术
霍 炎,吴建忠
摘要601)   HTML38)    PDF (2371KB)(814)   
录用日期:2020-02-21
GaN HEMT电力电子器件技术研究进展*
鲍 婕,周德金,陈珍海,宁仁霞,吴伟东,黄 伟
摘要1249)      PDF (2748KB)(807)   
录用日期:2021-01-04
电子封装中激光封焊工艺及性能研究
王晓卫;唐志旭
摘要494)      PDF (1963KB)(805)   
录用日期:2022-01-25
增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展*
穆昌根, 党睿, 袁鹏, 陈大正
摘要809)      PDF (3387KB)(788)   
录用日期:2022-04-27
4H-SiC功率MOSFET可靠性研究进展*
白志强, 张玉明, 汤晓燕, 沈应喆, 徐会源
摘要1375)      PDF (2373KB)(772)   
录用日期:2022-02-16
芯粒测试技术综述
解维坤, 蔡志匡, 刘小婷, 陈龙, 张凯虹, 王厚军
摘要2771)      PDF (2679KB)(750)   
录用日期:2023-11-28
电子元器件低温焊接技术的研究进展
王佳星, 姚全斌, 林鹏荣, 黄颖卓, 樊帆, 谢晓辰
摘要658)      PDF (1402KB)(749)   
录用日期:2022-04-02
“先进三维封装与异质集成”专题前言
摘要1511)      PDF (415KB)(742)   
录用日期:2023-03-24
低翘曲BGA封装用环氧塑封料的开发与应用
李进;邵志锋;邱松;沈伟;潘旭麒
摘要429)      PDF (2417KB)(730)   
录用日期:2022-03-01
芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究
杨建伟1,梁大钟1,施保球1,韩香广2
摘要531)   HTML100)    PDF (2216KB)(719)   
录用日期:2019-01-21
微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战
张伟, 祝名, 李培蕾, 屈若媛, 姜贸公
摘要1049)      PDF (2436KB)(710)   
录用日期:2021-09-30
声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究
杨婷;蒋玉齐
摘要279)      PDF (1361KB)(710)   
录用日期:2021-02-05
热超声键合第二焊点研究进展
徐庆升;陈悦霖
摘要505)      PDF (2497KB)(707)   
录用日期:2021-04-26
“微系统与先进封装技术”专题前言
丁涛杰,王成迁,孙晓冬
摘要563)      PDF (360KB)(697)   
录用日期:2021-10-26
功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展*
杨帆, 杭春进, 田艳红
摘要709)      PDF (2831KB)(696)   
录用日期:2020-09-23
微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展*
周德金, 黄伟, 宁仁霞
摘要819)      PDF (1789KB)(696)   
录用日期:2020-09-22
碳化硅器件封装进展综述及展望*
杜泽晨;张一杰;张文婷;安运来;唐新灵;杜玉杰;杨霏;吴军民
摘要1286)      PDF (2320KB)(696)   
录用日期:2022-03-22
硅基雪崩光电二极管技术及应用*
陈全胜, 张明, 彭时秋, 陈培仓, 王涛, 贺琪
摘要910)      PDF (1981KB)(694)   
录用日期:2021-01-15
功率集成器件及其兼容技术的发展*
乔明;袁柳
摘要472)      PDF (28084KB)(692)   
录用日期:2020-12-18
有机封装基板的芯片埋置技术研究进展
杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨
摘要1019)      PDF (2884KB)(684)   
录用日期:2024-02-29
电动汽车用IGBT模块铜底板设计
刘艳宏,邢 毅,董 妮,荆海燕
摘要441)   HTML26)    PDF (2010KB)(683)   
录用日期:2019-09-20
铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究
刘美, 王志杰, 孙志美, 牛继勇, 徐艳博
摘要550)   HTML35)    PDF (6523KB)(674)   
录用日期:2019-12-25
面向信息处理应用的异构集成微系统综述*
王梦雅, 丁涛杰, 顾林, 曾燕萍, 李居强, 张景辉, 张琦, 孙晓冬
摘要425)      PDF (12119KB)(672)   
录用日期:2021-10-20
人工神经形态器件发展现状与展望
张玲;刘国柱;于宗光
摘要868)      PDF (7810KB)(666)   
录用日期:2021-01-30
先进封装中凸点技术的研究进展
沈丹丹
摘要1405)      PDF (2078KB)(666)   
录用日期:2023-06-26
粘片工艺对QFP封装可靠性的影响
张未浩, 刘成杰, 蔡晓东, 范朗
摘要413)   HTML42)    PDF (525KB)(666)   
录用日期:2019-12-25
基于FPGA的U-Net网络硬件加速系统的实现
梅亚军,王唯佳,彭析竹
摘要534)   HTML48)    PDF (964KB)(656)   
录用日期:2020-03-23
一种ECC校验算法的设计与实现
刘梦影, 蔡阳阳
摘要580)   HTML24)    PDF (3748KB)(642)   
录用日期:2020-02-24
基于STM32F103的一种通用MCU编程器
翁子彬, 丁蔚, 彭佳丽
摘要308)   HTML509)    PDF (24317KB)(633)   
录用日期:2020-06-11
一种Ka波段点频锁相频率源设计
潘结斌,王家好,徐叔喜
摘要235)   HTML8)    PDF (820KB)(632)   
录用日期:2020-02-28
高端性能封装技术的某些特点与挑战
马力, 项敏, 石磊, 郑子企
摘要1579)      PDF (1973KB)(630)   
录用日期:2023-03-24
浅沟槽隔离对MOSFET电学特性的影响
张海峰, 刘 芳, 陈燕宁, 原义栋, 付 振,
摘要426)   HTML31)    PDF (1289KB)(625)   
录用日期:2019-09-20
GaN基增强型HEMT器件的研究进展*
黄火林;孙楠
摘要2127)      PDF (3921KB)(623)   
录用日期:2023-01-18
高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状*
张宸赫,李盼桢,董浩楠,陈柏杉,黄哲,唐思危,马运柱,刘文胜
摘要290)      PDF (2821KB)(619)   
录用日期:2024-05-27
SiC功率器件辐照效应研究进展
刘超铭;王雅宁;魏轶聃;王天琦;齐春华;张延清;马国亮;刘国柱;魏敬和;霍明学
摘要1246)      PDF (3784KB)(615)   
录用日期:2022-03-25
封装基板阻焊层分层分析与研究
杨建伟
摘要456)   HTML90)    PDF (1963KB)(611)   
录用日期:2019-02-20
QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化*
刘颖;吴瑛;陈该青;许春停
摘要373)      PDF (1538KB)(604)   
录用日期:2021-09-16
瞬态液相烧结材料和工艺研究进展
吴文辉
摘要847)      PDF (2078KB)(604)   
录用日期:2021-04-27
叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用
廖小平,高 亮
摘要180)   HTML17)    PDF (4173KB)(602)   
录用日期:2016-02-20
基于互感开关变压器的毫米波宽带数控振荡器
李幸和, 唐路, 白雪婧
摘要444)      PDF (2995KB)(599)   
录用日期:2023-02-20
测试成本的挑战及对策
章慧彬
摘要232)   HTML15)    PDF (1076KB)(596)   
录用日期:2018-05-20
TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析
司建文,郭怀新,王子良
摘要132)   HTML22)    PDF (3695KB)(595)   
录用日期:2016-02-20
SiC MOSFET栅极驱动电路研究综述*
周泽坤, 曹建文, 张志坚, 张 波
摘要2198)      PDF (3737KB)(593)   
录用日期:2021-11-24
V93K 测试平台UHC4 电源板卡的DUT 板设计
孔锐,王建超,苏洋,李斌
摘要545)      PDF (6703KB)(593)   
录用日期:2019-12-24
系统级封装(SiP)模块的热阻应用研究
刘鸿瑾;李亚妮;刘群;张建锋
摘要585)      PDF (904KB)(592)   
录用日期:2020-12-14
基于RISC-V的神经网络加速器硬件实现*
鞠 虎, 高 营, 田 青, 周 颖
摘要290)      PDF (1295KB)(592)   
录用日期:2022-05-17
一种高速高精度AB类全差分运算放大器的设计
张 镇,王雪原,冯 奕
摘要333)   HTML10)    PDF (1694KB)(589)   
录用日期:2020-01-16
多功能传感器集成综述
吕佩珏, 黄哲, 王晓明, 杨知雨, 林晨希, 王铭强, 杨洋, 胡然, 苟秋, 李嘉怡, 金玉丰
摘要1671)      PDF (3016KB)(588)   
录用日期:2023-07-07
倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响
汤姝莉,赵国良,张健,薛亚慧
摘要527)      PDF (5190KB)(587)   
录用日期:2020-09-07
芯片封装测试产业上的功能安全
吴世芳, 潘进豊
摘要740)   HTML47)    PDF (1492KB)(587)   
录用日期:2020-01-15
圆片等离子划片工艺及其优势
肖汉武
摘要416)   HTML26)    PDF (4153KB)(585)   
录用日期:2020-02-24
GaN单片功率集成电路研究进展*
赖静雪, 陈万军, 孙瑞泽, 刘超, 张波
摘要1036)      PDF (3829KB)(583)   
录用日期:2021-01-14
基于反熔丝技术的FPGA配置芯片设计
曹正州, 张艳飞, 徐玉婷, 江燕, 孙静
摘要138)      PDF (1305KB)(583)   
录用日期:2021-09-28
陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真*
田文超;史以凡;辛菲;陈思;袁风江;雒继军
摘要365)      PDF (880KB)(573)   
录用日期:2021-08-24

创  刊:2001年10月(月刊)

刊  名:电子与封装

主  管:中国电子科技集团有限

        公司

主  办:中国电子科技集团公司

        第五十八研究所

编委主任:蔡树军

主  编:余炳晨

地  址:江苏省无锡市滨湖区惠

        河路5号

电  话:0510-85860386

电子邮箱:ep.cetc58@163.com

定  价:25元

国际刊号:ISSN 1681-1070

国内刊号:CN 32-1709/TN

创  刊:2001年10月(月刊)

刊  名:电子与封装

主  管:中国电子科技集团有限公司

主  办:中科芯集成电路有限公司

编委主任:李斌

主  编:余炳晨

地  址:江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

电  话:0510-85860386

电子邮箱:ep.cetc58@163.com

定  价:25元

国际刊号:ISSN 1681-1070

国内刊号:CN 32-1709/TN

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