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2024年 第8期
  
全选选: 本期封面 本期目次
封装、组装与测试
晶上系统:设计、集成及应用
刘冠东;王伟豪;万智泉;段元星;张坤;李洁;戚定定;王传智;李顺斌;邓庆文;张汝云
摘要 ( 5 )   PDF(3863KB) ( 3 )  
晶上系统(SoW)是近年来兴起的一种晶圆级超大规模集成技术。SoW是在整个晶圆上集成多个同构同质或异构异质的芯粒,并且芯粒相互连接组成具有协同工作能力的晶圆级系统,是后摩尔时代进一步提升系统性能的有效技术方案。总结了SoW技术近年来的主要研究进展,对系统架构、网络拓扑、仿真建模、供电和散热等关键技术进行了介绍,并对SoW技术的发展和应用前景进行了展望。
     2024年第24卷第8期 pp.080201
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刘冠东;王伟豪;万智泉;段元星;张坤;李洁;戚定定;王传智;李顺斌;邓庆文;张汝云. 晶上系统:设计、集成及应用[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80201-.

LIU Guandong, WANG Weihao, WAN Zhiquan, DUAN Yuanxing, ZHANG Kun, LI Jie, QI Dingding, WANG Chuanzhi, LI Shunbin, DENG Qingwen, ZHANG Ruyun. System-on-Wafer: Design, Integration, and Applications[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80201-.

基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计
孙莹;周立彦;王剑峰;许吉;明雪飞;王波
摘要 ( 4 )   PDF(1320KB) ( 2 )  
基于中国电子科技集团公司第58研究所的晶圆级封装工艺及其工艺设计套件(PDK),完成了多款通带范围在20~68 GHz的5阶微带发夹型滤波器的设计和优化。首先,根据平行耦合滤波器的基础理论,计算发夹型滤波器的特征尺寸;其次,调用PDK中的衬底和元件模型实现滤波器的快速建模和参数优化;最后,采用多层再布线工艺对设计出的发夹型滤波器进行加工。实测结果和仿真结果具有较高的一致性,验证了该款晶圆级封装PDK的应用价值,能够为无源滤波器集成设计提供新的工具选择。
     2024年第24卷第8期 pp.080202
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孙莹;周立彦;王剑峰;许吉;明雪飞;王波. 基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80202-.

SUN Ying, ZHOU Liyan, WANG Jianfeng, XU Ji, MING Xuefei,WANG Bo. Design of Microstrip Hairpin Filter Based on Wafer Level Packaging PDK[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80202-.

基于STM32H7的ADC静态参数测量系统设计
丁光洲;高宁;徐晴昊;徐忆;李辉
摘要 ( 3 )   PDF(1000KB) ( 2 )  
国内的数字电源已经成为电源类芯片中不可或缺的产品,其内部反馈控制回路中的模数转换器(ADC)芯片精度直接影响整个电源输出的精度和稳定性。ADC静态参数——积分非线性(INL)与微分非线性(DNL)——是评价ADC精度的重要指标,目前国内针对数字电源中ADC的静态参数测试的设备操作复杂、成本高,缺乏相应的灵活性,因此设计一种低成本、易操作的静态参数测试系统尤为重要。设计了一种基于STM32H7的ADC静态参数测试系统,通过试验验证了测试系统的准确性和可行性。
     2024年第24卷第8期 pp.080203
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丁光洲;高宁;徐晴昊;徐忆;李辉. 基于STM32H7的ADC静态参数测量系统设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80203-.

DING Guangzhou, GAO Ning, XU Qinghao, XU Yi, LI Hui. STM32H7-Based ADC Static Parameter Measurement System Design[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80203-.

一种蝶形封装多路光收发模块可靠性评价与应用研究
王亚男;张洪伟;王文炎;常明超
摘要 ( 4 )   PDF(2072KB) ( 2 )  
介绍了1种蝶形气密封装4路并行光收发一体模块的工作原理,针对高可靠应用开展了可靠性评价方法研究。通过评价光模块的平均发射光功率、消光比、接收灵敏度的温度特性,以及接收灵敏度与传输速率的关系等特性,结合寿命考核及应用适应性评价得出了该模块应用的边界条件,并研究了满足高可靠应用的高速数据传输的典型应用方法,提供了典型的应用电路设计、控制程序设计以及模块装联方式,为高可靠应用系统的大容量高速数据传输提供了1种新的方法。
     2024年第24卷第8期 pp.080204
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王亚男;张洪伟;王文炎;常明超. 一种蝶形封装多路光收发模块可靠性评价与应用研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80204-.

WANG Ya’nan, ZHANG Hongwei, WANG Wenyan, CHANG Mingchao. Reliability Evaluation and Application Research of a Butterfly Shaped Packaging Multi-Channel Optical Transceiver Module[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80204-.

铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价
徐艳博;王志杰;刘美;孙志美;牛继勇
摘要 ( 4 )   PDF(1942KB) ( 3 )  
研究铝焊盘的镀钯铜丝(PCC)焊点的多焊球脱焊(MLB)失效过程,对提高产品的可靠性至关重要。利用电化学方法测定了在不同氯离子浓度、pH值和铜暴露面积等条件下电极的腐蚀电流,以表征铝及其金属间化合物(IMC)的腐蚀速率。结果表明,氯离子可以改变阳极极化率,从而影响腐蚀电流;pH值的变化可以改变阴极极化率,从而影响腐蚀电流。钯作为铜丝的保护层,在镀层分布不均或参数选择不当的条件下,与暴露的铜表面形成腐蚀电偶,导致铝及其IMC成为牺牲阳极并被腐蚀。
     2024年第24卷第8期 pp.080205
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徐艳博;王志杰;刘美;孙志美;牛继勇. 铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80205-.

XU Yanbo, WANG Zhijie, LIU Mei, SUN Zhimei, NIU Jiyong. Electrochemical Evaluation of Multi-Ball Desoldering Failure with Palladium-Plated Copper Wire Solder Balls on Aluminum Pads[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80205-.

PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响*
张威;刘坤鹏;张沄渲;于沐瀛;王尚;田艳红
摘要 ( 4 )   PDF(1845KB) ( 3 )  
通过Surface Evolver软件预测了塑料球栅阵列(PBGA)焊点形态,将焊点形态结果导入Ansys软件中进行-55~125 ℃热循环仿真实验,通过Coffin-Masson模型预测焊点寿命。选取焊点钎料量、焊点高度、下焊盘直径作为影响焊点寿命的主要因素进行了3因素3水平正交实验,通过均值响应分析得到了影响凸点寿命的最敏感因素及最优形态尺寸组合。结果表明对焊点寿命影响最大的因素为下焊盘半径,其次是钎料量,最后是焊点高度,且上下等大的焊盘具有较好的可靠性。
     2024年第24卷第8期 pp.080206
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张威;刘坤鹏;张沄渲;于沐瀛;王尚;田艳红. PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响*[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80206-.

ZHANG Wei, LIU Kunpeng, ZHANG Yunxuan, YU Muying, WANG Shang, TIAN Yanhong. Effect of PBGA Solder Joint Morphology on Fatigue Life[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80206-.

混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究
韩文静;冯春苗;刘发;袁海
摘要 ( 3 )   PDF(964KB) ( 3 )  
混合集成电路通过黏接剂实现元器件与基板的连接。但该过程中存在渗胶问题,即黏接剂中的相关组分溢流至引线框架的键合区,导致键合丝的键合强度下降或无法键合,从而引起电路连接问题。研究厚膜多层基板和白陶瓷基板在黏接工艺中的渗胶问题,揭示了渗胶现象与残留在气相清洗液中的助焊剂之间的关联规律,并提出了1种能够有效改善黏接剂渗胶程度的工艺措施,进而解决混合集成电路黏接工艺的渗胶问题。
     2024年第24卷第8期 pp.080207
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韩文静;冯春苗;刘发;袁海. 混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80207-.

HAN Wenjing, FENG Chunmiao, LIU Fa, YUAN Hai. Study on Adhesive Penetration of Hybrid Integrated Circuit Components[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80207-.

基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究*
张威;刘坤鹏;王宏;杭春进;王尚;田艳红
摘要 ( 3 )   PDF(1610KB) ( 2 )  
为了确定某陶瓷柱栅阵列(CCGA)器件实现高焊接可靠性时的工艺参数组合范围,并研究焊点形态随不同参数变化的规律,以钎料润湿角、钎料体积以及焊柱偏移量作为关键变量因素,利用基于能量最小化原理的Surface Evolver软件,计算了不同因素水平组合下的实际焊点形态,并对参数化建模过程进行了详细介绍。通过对比形态结果与焊点可接收标准,寻找能够产生合格焊点的参量范围,为实际焊点微连接生产工艺提供合理的工艺指导。
     2024年第24卷第8期 pp.080208
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张威;刘坤鹏;王宏;杭春进;王尚;田艳红. 基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究*[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80208-.

ZHANG Wei, LIU Kunpeng, WANG Hong, HANG Chunjin, WANG Shang, TIAN Yanhong. Simulation Study on CCGA Solder Joint Morphology Based on Energy Minimization[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80208-.

电路与系统
处理器体系结构模拟器综述
杨亮;王亚军;张竣昊;李佩峰;张帅帅;韩赛飞
摘要 ( 3 )   PDF(2005KB) ( 2 )  
随着处理器的微结构和拓扑结构越来越复杂,结构设计空间呈几何倍数增加,导致处理器性能评估难度加大,处理器体系结构模拟器对评估处理器性能、分析性能瓶颈以及进一步的性能优化具有重要意义。针对处理器体系结构以及功能/性能评估的精度、复杂度与准确度的不同需求,分别研究功能模拟器、性能模拟器以及混合模拟器的模型结构以及模拟行为的构建方法。进一步阐述了国内外处理器厂商在设计的不同阶段引入体系结构模拟器的各类应用,结合实际应用对处理器体系结构模拟器的特征进行总结,并介绍了新型应用背景、新型处理器体系结构下体系结构模拟器的发展趋势。
     2024年第24卷第8期 pp.080301
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杨亮;王亚军;张竣昊;李佩峰;张帅帅;韩赛飞. 处理器体系结构模拟器综述[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80301-.

YANG liang, WANG Yajun, ZHANG Junhao,LI Peifeng, ZHANG Shuaishuai, HAN Saifei. Overview of Processor Architecture Simulators[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80301-.

基于FPGA的基带信号发生器IP核设计与验证
闫华;何志豪
摘要 ( 3 )   PDF(1764KB) ( 2 )  
雷达系统中信号收发模块需要内部产生基带信号,面对这一需求设计了一种基于直接数字频率合成(DDS)技术且能自定义起始斜率和起始频率的基带信号发生器IP核。该IP核的输出频率可根据线性调频信号的特征进行设计,根据正弦信号的对称性,结合相位截断法和CORDIC算法设计了DDS模块的正余弦查找表,减少了资源的占用率,降低了功耗,提高了运算速度。仿真结果显示,设计的IP核可以正常输出不同频率的正余弦波形以及线性调频信号波形,并且能够实现自定义调整,具有较高的灵活性。相较于通过多个DDS叠加生成混频波形,该IP核占用资源更少,且具有实用价值。
     2024年第24卷第8期 pp.080302
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闫华;何志豪. 基于FPGA的基带信号发生器IP核设计与验证[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80302-.

YAN Hua, HE Zhihao. Design and Verification of IP Core of Baseband Signal Generator Based on FPGA[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80302-.

材料、器件与工艺
FinFET/GAAFET/CFET纳电子学的研究进展
赵正平
摘要 ( 3 )   PDF(3676KB) ( 1 )  
集成电路延续摩尔定律的发展正在从鳍栅场效应晶体管(FinFET)纳电子学时代向原子水平上的埃米时代转变。综述了该转变阶段的三大创新发展热点,FinFET、环栅场效应晶体管(GAAFET)和互补场效应晶体管(CFET)纳电子学的发展历程和最新进展。在FinFET纳电子领域综述并分析了当今Si基CMOS集成电路的发展现状,包含覆盖了22 nm、14 nm、10 nm、7 nm和5 nm 5个发展代次的创新特点和3 nm技术节点的创新和应用。在GAAFET纳电子学领域综述并分析了各类GAAFET的结构创新,2 nm技术节点的关键技术突破,3 nm技术节点的多桥沟道场效应晶体管技术平台创新与应用,以及GAAFET有关工艺、器件结构、电路和材料等方面的创新。在CFET纳电子学领域综述并分析了CFET技术在器件模型、堆叠工艺、单胞电路设计和三维集成等方面的创新,展现出CFET超越2 nm技术节点的发展新态势。
     2024年第24卷第8期 pp.080401
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赵正平. FinFET/GAAFET/CFET纳电子学的研究进展[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80401-.

ZHAO Zhengping. Research Progress in FinFET/GAAFET/CFET Nanoelectronics[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80401-.

嵌入分段半超结的p-栅增强型垂直GaN基HFET*
杨晨飞,韦文生,汪子盛,丁靖扬
摘要 ( 3 )   PDF(4209KB) ( 1 )  
元胞面积相同的增强型垂直GaN/AlGaN异质结场效应管比横向HFET能承受更高的电压和更大的电流,适用于大功率领域,但在耐压时漂移区场强峰值高而容易提前击穿。提出了一种嵌入分段半超结的增强型垂直HFET,利用p型掺杂GaN栅和p+型掺杂GaN电流阻挡层抬高GaN/AlGaN异质结导带至费米能级之上,在栅压为0时夹断异质结的2DEG沟道,实现增强功能;在漂移区两侧插入2段p-GaN柱,形成p/n/p型离散半超结,改善电场均匀性。采用Silvaco TCAD软件模拟了Al组份、CBL浓度、p-GaN柱的宽度和厚度等参数对器件性能的影响。结果表明,相比于包含普通半超结的HFET,本器件的击穿电压提升了8.67%,静态品质因数提升了11.25%,导通延时缩短了16.38%,关断延时缩短了3.80%,可为设计高性能HFET提供新思路。
     2024年第24卷第8期 pp.080402
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杨晨飞,韦文生,汪子盛,丁靖扬. 嵌入分段半超结的p-栅增强型垂直GaN基HFET*[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80402-.

YANG Chenfei, WEI Wensheng, WANG Zisheng, DING Jingyang. p-Gate Enhanced Vertical GaN-Based HFET Embedded with Discrete Semi-Super-Junction[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80402-.

基于氮化铝陶瓷的收发组件射频信号拖尾研究
赵俊顶;任屹灏;陈晓青;张端伟;陈家明
摘要 ( 5 )   PDF(1076KB) ( 3 )  
以收发组件为应用背景,发现基于氮化铝陶瓷基板的射频电路导致射频信号拖尾,而射频信号拖尾时间直接影响接收通道限幅恢复时间,进而严重影响收发系统的接收灵敏度。研究发现氮化铝陶瓷是一种压电半导体材料,在射频信号传输过程中会产生压电效应,进而导致射频信号拖尾,传输功率越大产生的压电效应越强、射频信号拖尾时间越长。研究成果对于大功率收发组件电路基板选用具有理论指导意义和工程应用价值,特别是在高精测高、超近测距等雷达应用领域。
     2024年第24卷第8期 pp.080403
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赵俊顶;任屹灏;陈晓青;张端伟;陈家明. 基于氮化铝陶瓷的收发组件射频信号拖尾研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80403-.

ZHAO Junding, REN Yihao, CHEN Xiaoqing, ZHANG Duanwei, CHEN Jiaming. RF Signal Trailing of Transceiver Module Based Aluminum Nitride Ceramics[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80403-.

产品与应用
用于酵母菌检测的微波超材料传感器*
宋怡然;梁峻阁;顾晓峰
摘要 ( 4 )   PDF(1129KB) ( 1 )  
在食品加工领域,监测酵母菌的含量对产品的产率和安全性有着极其重要的意义,常用的平板计数法等传统方法存在操作复杂、检测时间长、设备体积大等问题,因此有必要开发一种新型的酵母菌传感器以满足食品加工领域的复杂需求。提出了一种操作简单、非接触、低成本和小型化的微波超材料生物传感器,用于检测浓度范围为5×101~5×104 CFU/mL的酵母菌溶液。该微波传感器将超材料结构与叉指电容结构相结合,实现了设备的小型化,进一步增强了传感器表面的电场强度,提高了酵母菌检测的灵敏度。利用谐振频率和谐振幅值2个微波参数表征了不同浓度的酵母菌溶液,检测过程中谐振频率和谐振幅值的变化量分别为2.6 MHz和0.03 dB,实现了酵母菌溶液的传感。这项研究为食品加工领域酵母菌浓度的监测提供了新的方案,拓宽了微波生物传感的应用。
     2024年第24卷第8期 pp.080501
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宋怡然;梁峻阁;顾晓峰. 用于酵母菌检测的微波超材料传感器*[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80501-.

SONG Yiran, LIANG Junge, GU Xiaofeng. Metamaterial-Based Microwave Sensor for Yeast Detection[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80501-.

基于改进滑模观测器的永磁同步电机无传感器控制*
许卫;贾洪平
摘要 ( 4 )   PDF(3066KB) ( 1 )  
针对永磁同步电机无传感器控制的传统滑模观测器(SMO)算法存在系统抖振以及转速位置误差较大的问题,提出了一种改进的SMO算法,引入估算反电动势反馈,利用饱和函数代替开关函数,用变趋近率替换固定滑模增益,根据Lyapunov方法验证了系统的可靠性,再通过锁相环(PLL)获得准确的转子位置和速度信息,最后通过Simulink搭建仿真模型并进行相关试验,仿真和试验结果表明,改进后算法的控制性能更加优越。
     2024年第24卷第8期 pp.080502
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许卫;贾洪平. 基于改进滑模观测器的永磁同步电机无传感器控制*[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80502-.

XU Wei, JIA Hongping. Sensorless Control of Permanent Magnet Synchronous Motor Based on Improved Sliding-Mode Observer[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(8): 80502-.

铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化
张国光, 田文超, 刘美君, 从昀昊, 陈思
录用日期:2022-09-30
基于RISC-V的神经网络加速器硬件实现*
鞠 虎, 高 营, 田 青, 周 颖
录用日期:2022-05-17
用于电荷域ADC的大摆幅电荷传输电路设计
庞立鹏, 潘福跃, 苏小波
录用日期:2022-04-13
13位高无杂散动态范围的SAR ADC
杨志新, Maureen Willis, 高 博, 龚 敏
录用日期:2022-03-30
封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证
李 逵, 张志祥, 杨宇军, 刘 敏
录用日期:2021-12-09
基于V50的传输延时参数的测试方法
彭梦林, 徐玉鑫, 刘敏
录用日期:2020-11-18
一种超宽带多通道开关组件的设计方法
张柳 张涛 鲁新建 韩建林
录用日期:2020-07-08
声扫检查中分层假象的分析与识别
田健, 邓昊, 王伯淳, 陆洋
录用日期:2020-07-08
LTCC滤波器侧面印刷工艺技术研究
杨靖鑫, 董兆文, 吴申立, 丁小聪, 麻茂生
录用日期:2020-06-19
CBGA组装焊点疲劳损伤的显微组织分析
虞勇坚, 吕栋, 邹巧云
录用日期:2020-06-03
一种提取多层印制电路微波过渡特性的方法
王欢, 笪余生, 舒攀林, 张柳
录用日期:2020-05-29
用于1GS/s 14位ADC的运算跨导放大器
李泽宇 郭轩 武锦 唐鹤
录用日期:2020-04-02
芯粒测试技术综述
解维坤, 蔡志匡, 刘小婷, 陈龙, 张凯虹, 王厚军
摘要1486)      PDF (2679KB)(602)   
录用日期:2023-11-28
GaN HEMT热阻测试技术研究
邱金朋, 沈竞宇
摘要1159)      PDF (1310KB)(154)   
录用日期:2023-11-28
基于内建自测试电路的NAND Flash测试方法
解维坤, 白月芃, 季伟伟, 王厚军
摘要1113)      PDF (1268KB)(67)   
录用日期:2023-11-28
集成电路成品测试的常见问题分析
倪宋斌,马美铭
摘要1015)      PDF (1020KB)(147)   
录用日期:2023-12-20
Flash型FPGA内嵌BRAM测试技术研究
雷星辰,季伟伟,陈龙,韩森
摘要987)      PDF (1086KB)(44)   
录用日期:2023-12-20
基于ATE的千兆以太网收发器芯片测试方法
谢凌峰, 武新郑, 王建超
摘要968)      PDF (1747KB)(80)   
录用日期:2023-11-28
有机封装基板的芯片埋置技术研究进展
杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨
摘要941)      PDF (2884KB)(539)   
录用日期:2024-02-29
测试原语:存储器故障最小检测序列的统一特征
肖寅东,王恩笙,路杉杉,戴志坚
摘要869)      PDF (1217KB)(116)   
录用日期:2023-11-22
Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计
汤文学,孙莹,周立彦
摘要864)      PDF (2783KB)(438)   
录用日期:2024-02-29
集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善
朱国灵,韩星,徐小明,季振凯
摘要813)      PDF (1456KB)(262)   
录用日期:2024-02-29
BGA封装电路焊球外观异常解决方案研究
丁鹏飞,王恒彬,王建超
摘要810)      PDF (1012KB)(225)   
录用日期:2023-12-20
基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究
李欣欣,李守委,陈鹏,周才圣
摘要802)      PDF (2488KB)(340)   
录用日期:2024-02-29
大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制
李志光,胡曾铭,张江陵,范国威,唐军旗,刘潜发,王珂
摘要793)      PDF (1495KB)(334)   
录用日期:2024-02-29
有机基板用增层膜性能与一致性的探讨
李会录,张国杰,魏韦华,李轶楠,刘卫清,杜博垚
摘要792)      PDF (1790KB)(213)   
录用日期:2024-02-29
有机封装基板常见失效模式与制程控制
周帅林,孟凡义,张领,李国有,滕少磊
摘要786)      PDF (2926KB)(272)   
录用日期:2024-02-29
基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
刘彬灿,李轶楠
摘要762)      PDF (1147KB)(193)   
录用日期:2024-02-29
有机封装基板界面处理工艺对结合强度与可靠性的影响
梁梦楠,陈志强,张国杰,姚昕,李轶楠,张爱兵
摘要687)      PDF (1989KB)(318)   
录用日期:2024-02-29
基于高密度有机基板工艺的Ka波段天线设计与制造
庞影影,周立彦,王剑峰,王波
摘要675)      PDF (1463KB)(208)   
录用日期:2024-02-29
有机封装基板标准化工作现状及发展思考
李锟,曹易,田欣,薛超
摘要537)      PDF (1620KB)(162)   
录用日期:2024-02-29
人工智能芯片先进封装技术
田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光
摘要406)      PDF (3240KB)(751)   
录用日期:2024-01-15
先进封装RDL-first工艺研究进展
张政楷,戴飞虎,王成迁
摘要358)      PDF (2325KB)(354)   
录用日期:2023-10-31
封装用玻璃基板的热应力翘曲研究
闫伟伟;朱泽力;李景明
摘要311)      PDF (900KB)(398)   
录用日期:2024-01-15
汽车电子电气架构的发展及趋势
周伟;陈旭乾;葛成华
摘要308)      PDF (2210KB)(190)   
录用日期:2024-01-15
引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法
马勉之,杨智群,张德涛
摘要259)      PDF (1422KB)(343)   
录用日期:2023-12-20
倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究
王欢,林瑞仕,朱旭锋,胡圣,李凌
摘要246)      PDF (1385KB)(286)   
录用日期:2023-10-31
浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展
汪冰,刘俊夫,秦智晗,芮金城,汤文明
摘要232)      PDF (2767KB)(238)   
录用日期:2023-10-31
基于陶瓷基板微系统T/R组件的焊接技术研究
王禾,周健,戴岚,张丽
摘要208)      PDF (1986KB)(158)   
录用日期:2023-11-28
大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热*
梁仁瓅,牟运,彭洋,胡涛,王新中
摘要200)      PDF (1818KB)(191)   
录用日期:2023-05-24
深紫外光刻工艺的环境控制
范钦文,顾爱军
摘要197)      PDF (1856KB)(89)   
录用日期:2023-11-28
高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状*
张宸赫,李盼桢,董浩楠,陈柏杉,黄哲,唐思危,马运柱,刘文胜
摘要188)      PDF (2821KB)(464)   
录用日期:2024-05-27
不同I/O端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究
赵竟成,周德洪,钟成,王晓卫,何炜乐
摘要166)      PDF (1948KB)(117)   
录用日期:2023-11-28
LTCC封装散热通孔的仿真与优化设计
刘俊永
摘要165)      PDF (1735KB)(154)   
录用日期:2023-11-28
环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响
曹二平
摘要165)      PDF (906KB)(183)   
录用日期:2024-01-15
一种基于ACOT的Buck型开关电源设计
谢凌寒,孙祎轩,周颖,荣悦
摘要163)      PDF (1249KB)(77)   
录用日期:2023-11-28
可变容量的高可靠Flash型FPGA配置存储器设计
曹正州,查锡文
摘要154)      PDF (2244KB)(43)   
录用日期:2023-10-31
基于通用异步收发器的高速SerDes测试
柏娜,朱非凡,许耀华,王翊,陈冬
摘要151)      PDF (1494KB)(62)   
录用日期:2023-10-31
适用于数字T/R组件的小型化三维SiP收发变频模块设计
宋俊欣, 杨旭, 潘碑, 柳超
摘要151)      PDF (1461KB)(118)   
录用日期:2023-11-28
基于Innovus的局部高密度布局规避方法
李应利;王淑芬
摘要144)      PDF (1002KB)(75)   
录用日期:2024-01-15
基于陶瓷衬底的薄膜再布线工艺及组装可靠性研究
朱喆,黄陈欢,李林森,刘俊夫
摘要141)      PDF (1583KB)(132)   
录用日期:2023-10-31
ASM E2000硅外延片异常背圈现象研究与分析
徐卫东;肖健;何晶;袁夫通
摘要138)      PDF (1022KB)(50)   
录用日期:2024-01-15
4047铝合金成分对激光焊接气孔的影响
李宸宇,王传伟,吴昱昆,魏之杰
摘要134)      PDF (1269KB)(59)   
录用日期:2023-12-20
三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用
谭琳,王谦,郑凯,周亦康,蔡坚
摘要134)      PDF (2179KB)(336)   
录用日期:2024-04-24
芯片封装界面接触热性能设计
王晨
摘要132)      PDF (559KB)(232)   
录用日期:2024-04-24
宽带射频垂直过渡结构的设计
伊雅新,杨睿天,辜霄,李庆东,孙科,杨秀强
摘要131)      PDF (1388KB)(95)   
录用日期:2023-10-31
Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
徐达,魏少伟,申飞,梁志敏,马紫成
摘要129)      PDF (1528KB)(108)   
录用日期:2024-03-27
面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术
胡芝慧, 钟毅, 窦宇航, 于大全
摘要127)      PDF (531KB)(184)   
录用日期:2023-10-31
GaN器件辐照效应与LDO电路的单粒子敏感点协同设计研究*
朱峻岩;张优;王鹏;黄伟;张卫;邱一武;周昕杰
摘要126)      PDF (1764KB)(153)   
录用日期:2024-01-15
一种应用于Sub-6G的宽带低功耗低噪声放大器*
倪城,王毅炜,杨定坤
摘要125)      PDF (1185KB)(106)   
录用日期:2023-12-20
基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测*
张惟斌,申坤,姚颂禹,江启峰
摘要122)      PDF (1360KB)(108)   
录用日期:2024-03-27
基于新型部分积生成器和提前压缩器的乘法器设计
蔡永祺,李振涛,万江华
摘要121)      PDF (1048KB)(97)   
录用日期:2023-10-10
晶圆键合设备对准和传送机构研究综述
吴尚贤,王成君,王广来,杨道国
摘要120)      PDF (2463KB)(219)   
录用日期:2024-03-27
高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计
尚海,梁琳,刘彤
摘要119)      PDF (513KB)(163)   
录用日期:2023-11-28
一种9~26 GHz宽带MMIC低噪声放大器的设计与实现
叶坤,张梦璐,蒋乐,豆兴昆,丁浩
摘要118)      PDF (1205KB)(57)   
录用日期:2023-10-31
30 V SGT N-Channel MOSFET总剂量效应研究
徐海铭, 汪敏
摘要117)      PDF (1464KB)(70)   
录用日期:2023-11-28
电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响
高晓义,陈益钢
摘要117)      PDF (2042KB)(84)   
录用日期:2023-11-28
板上驱动封装LED的电源IC失效分析*
梁为庆,梁胜华,邬晶,周升威,黄家辉,林凯旋,邱岳,潘海龙,方方
摘要114)      PDF (1237KB)(51)   
录用日期:2023-10-31
基于16 nm FinFET工艺FPGA的低功耗PCIe Gen3性能研究
季振凯,杨茂林,于治
摘要113)      PDF (1999KB)(49)   
录用日期:2023-11-28
先进制程芯片失效定位技术现状及发展*
李振远,徐昊,贾沛,万永康,张凯虹,孟智超
摘要107)      PDF (2285KB)(166)   
录用日期:2024-04-24
基于立体视觉的IGBT针高检测
田文超,田明方,庄章龙,赵静榕
摘要106)      PDF (2216KB)(72)   
录用日期:2023-10-31
“高密度有机封装基板”专题前言
李轶楠
摘要102)      PDF (399KB)(272)   
录用日期:2024-02-29
ABF塑封基板叠孔的高可靠结构设计
葛一铭,谢爽,吕晓瑞,刘建松,孔令松
摘要100)      PDF (2246KB)(147)   
录用日期:2024-03-27
端口双向耐高压电路的ESD防护设计技术
邹文英;李晓蓉;杨沛;周昕杰;高国平
摘要99)      PDF (1100KB)(82)   
录用日期:2024-01-15
忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展
郭文斌,汪泽清,吴祖恒,蔺智挺
摘要98)      PDF (3251KB)(103)   
录用日期:2024-04-24
玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展
吉力小兵, 张继华
摘要90)      PDF (774KB)(222)   
录用日期:2024-03-27
OLED掩模版Mura缺陷分析与改善
束名扬,张玉星,袁卓颖
摘要90)      PDF (1096KB)(30)   
录用日期:2024-03-27
等占空比周期对版图形的研究*
万鹏程,黄彦国,王永功,赵海红,张建巾,马依依
摘要88)      PDF (982KB)(40)   
录用日期:2023-12-20
基于信号完整性的万兆通信系统的优化设计
李宇飞, 马秀碧, 冉万宁
摘要88)      PDF (1358KB)(59)   
录用日期:2023-10-31
一种双向的微电流检测电路
张风体
摘要86)      PDF (976KB)(36)   
录用日期:2023-12-20
面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术*
赵瑾,于大全,秦飞
摘要86)      PDF (2740KB)(250)   
录用日期:2024-06-25
支持高速DMA传输技术的SSD控制器设计与实现
沈庆,杨楚玮,侯庆庆
摘要84)      PDF (1340KB)(35)   
录用日期:2023-12-20
高性能数据记录仪的设计与实现
蒋炯炜, 查婕, 雷志军
摘要84)      PDF (1739KB)(22)   
录用日期:2023-10-31
适用于EEPROM的宽工作条件LDO设计
周旺,李一男,陈风凉,沈鑫,王留所
摘要83)      PDF (1418KB)(30)   
录用日期:2023-11-28
接触式、双界面式智能卡机械强度测试失效及改善措施
吴彩峰;王修垒;仝飞
摘要82)      PDF (1442KB)(27)   
录用日期:2024-01-15
集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展*
黎科,张鑫硕,夏启飞,钟毅,于大全
摘要82)      PDF (2893KB)(159)   
录用日期:2024-06-25
时钟缓冲器附加抖动分析
陈文涛;邵海洲;胡劲涵
摘要81)      PDF (986KB)(50)   
录用日期:2024-01-15
红外发光二极管对固体继电器漏电流的影响
李建华;闫军政;宋伟;洪浩
摘要80)      PDF (924KB)(26)   
录用日期:2024-01-15
基于基板塑封工艺的小型化宽带电调衰减器
贾玉伟,唐中强,蔡道民,薛梅,李展
摘要79)      PDF (1007KB)(24)   
录用日期:2023-10-31
射频组件用键合金带的研究进展*
谢勇,肖雨辰,唐会毅,王云春,侯兴哲,吴华,吴保安,谭生,孙玲
摘要78)      PDF (2293KB)(167)   
录用日期:2024-05-27
电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能
张鹏浩,余亮,何映江,姚陈果
摘要77)      PDF (593KB)(87)   
录用日期:2023-12-20
基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究
杨兴宇,马其琪,张艳辉,贾少雄
摘要76)      PDF (1158KB)(89)   
录用日期:2024-04-24
一种基于双极工艺的大电流高输出电阻恒流源
李政,周文质,包磊,陈旺云
摘要75)      PDF (991KB)(40)   
录用日期:2023-12-20
碳纳米管场效应晶体管重离子单粒子效应研究
翟培卓;王印权;徐何军;郑若成;朱少立
摘要75)      PDF (1534KB)(102)   
录用日期:2024-01-15
鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究
侯冰玉,盛依航,耿秀侠,胡俊,王剑,王世堉,王明智
摘要72)      PDF (2330KB)(62)   
录用日期:2024-03-27
硅通孔三维互连与集成技术”专题前言
摘要72)      PDF (964KB)(253)   
录用日期:2024-06-25
基于数据驱动的纳米烧结银内聚力模型参数反演与预测
代岩伟, 隗嘉慧, 秦飞
摘要71)      PDF (472KB)(103)   
录用日期:2024-01-15
回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响
吕贤亮,杨迪,毕明浩,时慧
摘要69)      PDF (928KB)(143)   
录用日期:2024-05-27
兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料
徐杰
摘要68)      PDF (553KB)(169)   
录用日期:2024-05-27
CRYSTALS-Kyber算法的IP核设计与验证方案研究
王东澳,范晓锋,闵剑勇,殷浩,吴江,李宜,李冰
摘要67)      PDF (1400KB)(21)   
录用日期:2024-04-24
有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题
张丹青,韩易,商庆杰,宋洁晶,杨志
摘要66)      PDF (1581KB)(97)   
录用日期:2024-04-24
磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理
王健,杨家跃
摘要63)      PDF (406KB)(149)   
录用日期:2024-02-29
车规电子零缺陷质量管理在航天领域的启发与推广
曹玉翠,刘钊,汪小勇,李泽宇
摘要61)      PDF (1311KB)(81)   
录用日期:2024-04-24
首次选用的典型裸芯片应用可靠性评价方法
武荣荣,梅亮,任翔,曹阳,庞明奇,刘净月
摘要60)      PDF (907KB)(92)   
录用日期:2024-05-27
金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响
马明阳,曹森,杨振涛,张世平,欧彪
摘要57)      PDF (1812KB)(139)   
录用日期:2024-04-24
多场耦合下RF组件的焊点信号完整性
田文超,孔凯正,周理明,肖宝童
摘要57)      PDF (2479KB)(73)   
录用日期:2024-03-27
国产电容器的质量评价方法
张永华,曲芳,何浒澄
摘要56)      PDF (1367KB)(59)   
录用日期:2024-03-27
混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
梁笑笑,吴海峰
摘要56)      PDF (1184KB)(66)   
录用日期:2024-05-27
基于ASM E2000外延炉温控系统的电压校准研究
徐卫东;任凯;何晶;肖健;冯萍
摘要56)      PDF (1181KB)(34)   
录用日期:2024-01-15
一款18~40 GHz MMIC无源双平衡混频器
陈亮宇,骆紫涵,许丹,蒋乐,豆兴昆
摘要55)      PDF (1284KB)(31)   
录用日期:2024-05-27
微电路模块异质黏接封装失效行为的研究
黄国平,王晓卫,陈科科
摘要53)      PDF (1397KB)(82)   
录用日期:2024-04-24
硅通孔3D互连热-力可靠性的研究与展望*
吴鲁超,陆宇青,王珺
摘要52)      PDF (3852KB)(214)   
录用日期:2024-06-25
三维异构集成的发展与挑战
马力,项敏,吴婷
摘要51)      PDF (1982KB)(138)   
录用日期:2024-06-25
射频绝缘子焊接问题及解决措施
魏玉娟,尉志霞,周琳琳,王舜,陈婷
摘要51)      PDF (1338KB)(118)   
录用日期:2024-04-24
一种高PSRR低压差线性稳压器电路*
黄立朝,丁宁,沈泊言,余文中,樊华,曾泳钦,冯全源
摘要51)      PDF (1346KB)(65)   
录用日期:2024-04-24
一种基于FPGA的AD936x基带接口设计*
张跃为,于宗光,陆皆晟
摘要51)      PDF (1654KB)(39)   
录用日期:2024-03-27
面向大算力应用的芯粒集成技术
王成迁,汤文学,戴飞虎,丁荣峥,于大全
摘要50)      PDF (1238KB)(170)   
录用日期:2024-06-25
GaN薄膜的太赫兹光谱响应研究
韩烨;王党会;许天旱
摘要49)      PDF (1035KB)(25)   
录用日期:2024-01-15
三维集成电路先进封装中聚合物基材料的研究进展*
范泽域, 王方成, 刘强, 黄明起, 叶振文, 张国平, 孙蓉
摘要48)      PDF (3158KB)(149)   
录用日期:2024-06-25
一种可暂停的低功耗DMA控制器设计及验证
苏皇滨,林伟,林伟峰
摘要48)      PDF (1287KB)(21)   
录用日期:2024-03-27
基于FPGA与AD/DA的JESD204B协议通信与控制模块设计
叶胜衣,宋刚杰,张诚
摘要47)      PDF (1850KB)(29)   
录用日期:2024-04-24
无凸点混合键合三维集成技术研究进展*
戚晓芸,马岩,杜玉,王晨曦
摘要45)      PDF (3109KB)(133)   
录用日期:2024-06-25
2.5D TSV转接板无损检测方法的研究
张旋,李海娟,吴道伟,张雷
摘要44)      PDF (1780KB)(156)   
录用日期:2024-06-25
BCD工艺中大电流下纵向双极晶体管的电流集边效应研究
彭洪,王蕾,谢儒彬,顾祥,李燕妃,洪根深
摘要44)      PDF (1251KB)(21)   
录用日期:2024-03-27
一种抗干扰的电容式触摸传感控制器设计
冯海英,王芬芬,刘梦影,屈佳龙,兰亚峰
摘要44)      PDF (1078KB)(49)   
录用日期:2024-03-27
LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析*
廖志平,罗冬华
摘要43)      PDF (1606KB)(74)   
录用日期:2024-03-27
硅通孔三维互连与集成技术
马书英, 付东之, 刘轶, 仲晓羽, 赵艳娇, 陈富军, 段光雄, 边智芸
摘要43)      PDF (3906KB)(119)   
录用日期:2024-06-25
基于小型化模块相位噪声的间接测试方法
胡劲涵,陈文涛,邵海洲
摘要42)      PDF (1122KB)(48)   
录用日期:2024-03-27
基于TEC和平板热管的LED散热器结构优化设计*
高杰,樊凤昕,马丹竹,建伟伟,李壮
摘要41)      PDF (2052KB)(49)   
录用日期:2024-05-27
硅转接板制造与集成技术综述
徐成,樊嘉祺,张宏伟,王华,陈天放,刘丰满
摘要40)      PDF (3189KB)(115)   
录用日期:2024-06-25
国产FPGA高速串行接口误码率测试软件设计
李卿,段辉鹏,惠锋
摘要39)      PDF (1646KB)(139)   
录用日期:2024-05-27
基于GaN FET的窄脉冲激光驱动设计及集成
胡涛,孟柘,李锋,蒋衍,胡志宏,刘汝卿,袁野,朱精果
摘要39)      PDF (1584KB)(32)   
录用日期:2024-05-27
基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析
徐达,戎子龙,杨彦锋,魏少伟,马紫成
摘要35)      PDF (1176KB)(52)   
录用日期:2024-04-24
基于硅通孔互连的芯粒集成技术研究进展
张爱兵, 李洋, 姚昕, 李轶楠, 梁梦楠
摘要34)      PDF (4178KB)(130)   
录用日期:2024-06-25
TSV电镀过程中Cu生长机理的数值模拟研究进展*
许增光, 李哲, 钟诚, 刘志权
摘要33)      PDF (1751KB)(109)   
录用日期:2024-06-25
基于CKS32F103微处理器的无线设备软件升级方法*
赵志浩,沈伟
摘要33)      PDF (1351KB)(22)   
录用日期:2024-04-24
基于TSV的三维集成系统电热耦合仿真设计
王九如,朱智源
摘要31)      PDF (2107KB)(89)   
录用日期:2024-06-25
基于激光辅助瞬态液相微连接技术的热敏元件气密性封装工艺
霍永隽,宋佳麒,胡世尊
摘要30)      PDF (392KB)(60)   
录用日期:2024-06-25
基于时钟的低功耗动态管理方法研究
林健,姜黎
摘要29)      PDF (1304KB)(42)   
录用日期:2024-05-27
基于泰勒级数近似的浮点开方运算器的设计
谌民迪,万江华
摘要29)      PDF (1041KB)(26)   
录用日期:2024-05-27
一种抗辐射Trench型N 30 V MOSFET器件设计
廖远宝,谢雅晴
摘要28)      PDF (1696KB)(43)   
录用日期:2024-05-27
发动机压力传感器补偿电路优化设计
李宇飞,石群燕,邹兴洋
摘要28)      PDF (1037KB)(27)   
录用日期:2024-03-27
N多晶电阻的温度漂移影响因子及工艺研究
陈培仓,周凌霄,洪成强,王涛,吴建伟
摘要27)      PDF (1089KB)(21)   
录用日期:2024-05-27
集成硅基转接板的PDN供电分析
何慧敏, 廖成意, 刘丰满, 戴风伟, 曹睿
摘要27)      PDF (2862KB)(100)   
录用日期:2024-06-25
一种应用于DDR的低抖动锁相环设计
华佳强,李野
摘要26)      PDF (1457KB)(39)   
录用日期:2024-05-27
基于CKS32系列MCU和LoRa的电机温度采集装置*
胡晓涛
摘要23)      PDF (1333KB)(27)   
录用日期:2024-05-27
镀银板表面粗糙度对纳米银焊膏快速烧结互连质量的影响
李志豪,汪松英,洪少健,孙啸寒,曾世堂,杜昆
摘要23)      PDF (1853KB)(14)   
录用日期:2024-06-11
SiP的模块化发展趋势
William Koh
摘要6)      PDF (2206KB)(2)   
录用日期:2024-09-11
晶上系统:设计、集成及应用
刘冠东;王伟豪;万智泉;段元星;张坤;李洁;戚定定;王传智;李顺斌;邓庆文;张汝云
摘要5)      PDF (3863KB)(3)   
录用日期:2024-09-11
基于氮化铝陶瓷的收发组件射频信号拖尾研究
赵俊顶;任屹灏;陈晓青;张端伟;陈家明
摘要5)      PDF (1076KB)(3)   
录用日期:2024-09-11
用于酵母菌检测的微波超材料传感器*
宋怡然;梁峻阁;顾晓峰
摘要4)      PDF (1129KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
基于改进滑模观测器的永磁同步电机无传感器控制*
许卫;贾洪平
摘要4)      PDF (3066KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计
孙莹;周立彦;王剑峰;许吉;明雪飞;王波
摘要4)      PDF (1320KB)(2)   
录用日期:2024-09-11
适用于Flash型FPGA的宽范围输出负压电荷泵设计
吴楚彬,高宏,马金龙,张章
摘要4)      PDF (1610KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
内嵌NPN结构的高维持电压可控硅器件*
陈泓全,齐钊,王卓,赵菲,乔明
摘要4)      PDF (1548KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
大尺寸厚层硅外延片表面滑移线缺陷检验研究
葛华,王银海,杨帆,尤晓杰
摘要4)      PDF (2045KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
基于SECS/GEM协议的芯片烘箱设备智能故障诊断算法设计*
梁达平,赵玉祥,张进兵
摘要4)      PDF (1102KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
一种蝶形封装多路光收发模块可靠性评价与应用研究
王亚男;张洪伟;王文炎;常明超
摘要4)      PDF (2072KB)(2)   
录用日期:2024-09-11
铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价
徐艳博;王志杰;刘美;孙志美;牛继勇
摘要4)      PDF (1942KB)(3)   
录用日期:2024-09-11
PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响*
张威;刘坤鹏;张沄渲;于沐瀛;王尚;田艳红
摘要4)      PDF (1845KB)(3)   
录用日期:2024-09-11
面向快速散热的HTCC基板微流道性能研究*
孙浩洋,姬峰,冯青华,兰元飞,王建扬,王明伟
摘要4)      PDF (1539KB)(2)   
录用日期:2024-09-11
基于ATE与结构分析的RRAM芯片测试技术研究
奚留华,徐昊,张凯虹,武乾文,王一伟
摘要4)      PDF (1573KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
内嵌Flash存储器可靠性评估方法的分析及应用
周焕富,刘伟,周成
摘要4)      PDF (1348KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
倒装芯片的底部填充工艺研究
李圣贤,丁增千
摘要3)      PDF (1443KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
一种基于汉明码纠错的高可靠存储系统设计
史兴强,刘梦影,王芬芬,陆皆晟,陈红
摘要3)      PDF (1077KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
R-DSP中二级Cache控制器的优化设计*
谭露露,谭勋琼,白创
摘要3)      PDF (1609KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
高温服役电子元器件的焊接工艺研究*
周阳磊,吕海强,何日吉,周舟
摘要3)      PDF (2066KB)(2)   
录用日期:2024-09-11
某型运算放大器失效机理研究
李鹏,解龙,刘曦
摘要3)      PDF (2418KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究
韩文静;冯春苗;刘发;袁海
摘要3)      PDF (964KB)(3)   
录用日期:2024-09-11
基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究*
张威;刘坤鹏;王宏;杭春进;王尚;田艳红
摘要3)      PDF (1610KB)(2)   
录用日期:2024-09-11
处理器体系结构模拟器综述
杨亮;王亚军;张竣昊;李佩峰;张帅帅;韩赛飞
摘要3)      PDF (2005KB)(2)   
录用日期:2024-09-11
基于FPGA的基带信号发生器IP核设计与验证
闫华;何志豪
摘要3)      PDF (1764KB)(2)   
录用日期:2024-09-11
FinFET/GAAFET/CFET纳电子学的研究进展
赵正平
摘要3)      PDF (3676KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
嵌入分段半超结的p-栅增强型垂直GaN基HFET*
杨晨飞,韦文生,汪子盛,丁靖扬
摘要3)      PDF (4209KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料
孙庆磊,李嘉宁,崔粲,李施霖
摘要3)      PDF (544KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
STT-MRAM存储器数据保持试验方法研究
杨霄垒,申浩
摘要3)      PDF (1066KB)(1)   
录用日期:2024-09-11
基于STM32H7的ADC静态参数测量系统设计
丁光洲;高宁;徐晴昊;徐忆;李辉
摘要3)      PDF (1000KB)(2)   
录用日期:2024-09-11
芯片三维互连技术及异质集成研究进展*
钟毅, 江小帆, 喻甜, 李威, 于大全
摘要2587)      PDF (2805KB)(1807)   
录用日期:2023-01-12
常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决
杨建伟
摘要803)   HTML1070)    PDF (2158KB)(1511)   
录用日期:2019-12-25
功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展*
王美玉, 胡伟波, 孙晓冬, 汪青, 于洪宇
摘要1108)      PDF (3063KB)(1314)   
录用日期:2021-06-23
扇出型封装发展、挑战和机遇
吉勇,王成迁,李杨
摘要980)   HTML612)    PDF (1426KB)(1281)   
录用日期:2020-04-02
微系统三维异质异构集成研究进展*
张墅野, 李振锋, 何鹏
摘要1647)      PDF (4228KB)(1274)   
录用日期:2021-07-07
常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响
郭利静,张力红,武红娟,代瑞慧
摘要527)   HTML414)    PDF (1041KB)(1269)   
录用日期:2019-09-20
LTCC封装技术研究现状与发展趋势
李建辉;丁小聪
摘要1712)      PDF (3303KB)(1267)   
录用日期:2021-12-06
碳化硅器件挑战现有封装技术
曹建武, 罗宁胜, Pierre Delatte, Etienne Vanzieleghem, Rupert Burbidge
摘要1900)      PDF (3695KB)(1261)   
录用日期:2022-01-23
3D异构集成的多层级协同仿真
曾燕萍, 张景辉, 朱旻琦, 顾林
摘要574)      PDF (9526KB)(1260)   
录用日期:2021-08-03
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
褚正浩, 张书强, 候明刚
摘要828)      PDF (3710KB)(1244)   
录用日期:2021-09-22
先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展*
张明辉, 高丽茵, 刘志权, 董伟, 赵宁
摘要1946)      PDF (2659KB)(1235)   
录用日期:2023-02-20
异质异构微系统集成可靠性技术综述*
周斌, 陈思, 王宏跃, 付志伟, 施宜军, 杨晓锋, 曲晨冰, 时林林
摘要1084)      PDF (48809KB)(1233)   
录用日期:2021-05-31
面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术*
王瑾,石修瑀,王谦,蔡坚,贾松良
摘要696)      PDF (5527KB)(1138)   
录用日期:2020-08-28
玻璃通孔技术研究进展*
陈力;杨晓锋;于大全
摘要1688)      PDF (5033KB)(1116)   
录用日期:2021-01-07
集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述*
张鹏, 孙晓冬, 朱家和, 王晶, 王大伟, 赵文生
摘要1170)      PDF (4380KB)(1061)   
录用日期:2021-07-06
晶圆级封装中的垂直互连结构
徐罕, 朱亚军, 戴飞虎, 高娜燕, 吉勇, 王成迁
摘要1213)      PDF (2115KB)(1024)   
录用日期:2021-06-19
GaN HEMT器件封装技术研究进展*
鲍 婕,周德金,陈珍海,宁仁霞,吴伟东,黄 伟
摘要1313)      PDF (4389KB)(1005)   
录用日期:2021-01-04
不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究
杨建伟
摘要569)   HTML415)    PDF (2126KB)(993)   
录用日期:2019-05-19
热波探针在离子注入表征上的应用
张蕊
摘要304)   HTML533)    PDF (1332KB)(972)   
录用日期:2020-04-16
Buck型DC-DC电路振铃现象的抑制
来鹏飞,陈 峰,曹发兵,李 良
摘要487)   HTML618)    PDF (1623KB)(967)   
录用日期:2016-02-20
基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术
汤姝莉, 赵国良, 薛亚慧, 袁海, 杨宇军
摘要965)      PDF (2379KB)(913)   
录用日期:2022-03-16
芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究
杨建伟, 饶锡林
摘要637)   HTML118)    PDF (1828KB)(905)   
录用日期:2019-01-16
军用倒装焊器件底部填充胶选型及验证方法讨论
冯春苗, 张欲欣, 付博彬
摘要549)   HTML49)    PDF (1301KB)(845)   
录用日期:2020-02-28
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
谢迪;李浩;王从香;崔凯;胡永芳
摘要1570)      PDF (2117KB)(839)   
录用日期:2021-03-01
Nikon Laser Step Alignment对准系统研究
罗 涛
摘要725)   HTML61)    PDF (2787KB)(827)   
录用日期:2020-01-09
基于二维半导体材料光电器件的研究进展*
徐春燕, 南海燕, 肖少庆, 顾晓峰
摘要883)      PDF (5118KB)(808)   
录用日期:2020-09-22
FCBGA基板关键技术综述及展望*
方志丹, 于中尧, 武晓萌, 王启东
摘要1851)      PDF (2093KB)(797)   
录用日期:2023-03-24
浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术
马书英, 王姣, 刘轶, 郑凤霞, 刘玉蓉, 肖智轶
摘要1394)      PDF (3856KB)(790)   
录用日期:2021-06-22
3D堆叠封装热阻矩阵研究
黄卫, 蒋涵, 张振越, 蒋玉齐, 朱思雄, 杨中磊
摘要540)      PDF (1570KB)(775)   
录用日期:2022-01-05
电子封装中激光封焊工艺及性能研究
王晓卫;唐志旭
摘要463)      PDF (1963KB)(770)   
录用日期:2022-01-25
铜片夹扣键合QFN功率器件封装技术
霍 炎,吴建忠
摘要547)   HTML37)    PDF (2371KB)(756)   
录用日期:2020-02-21
人工智能芯片先进封装技术
田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光
摘要406)      PDF (3240KB)(751)   
录用日期:2024-01-15
基于金刚石的先进热管理技术研究进展*
杜建宇, 唐睿, 张晓宇, 杨宇驰, 张铁宾, 吕佩珏, 郑德印, 杨宇东, 张驰, 姬峰, 余怀强, 张锦文, 王玮
摘要1584)      PDF (3604KB)(737)   
录用日期:2023-03-08
功率器件引线键合参数研究
张玉佩;张茹;戎光荣
摘要568)      PDF (1314KB)(709)   
录用日期:2021-01-27
高压SiC MOSFET研究现状与展望
孙培元;孙立杰;薛哲;佘晓亮;韩若麟;吴宇薇;王来利;张峰
摘要840)      PDF (7007KB)(686)   
录用日期:2023-01-18
4H-SiC功率MOSFET可靠性研究进展*
白志强, 张玉明, 汤晓燕, 沈应喆, 徐会源
摘要1288)      PDF (2373KB)(686)   
录用日期:2022-02-16
芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究
杨建伟1,梁大钟1,施保球1,韩香广2
摘要484)   HTML97)    PDF (2216KB)(680)   
录用日期:2019-01-21
增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展*
穆昌根, 党睿, 袁鹏, 陈大正
摘要703)      PDF (3387KB)(679)   
录用日期:2022-04-27
“先进三维封装与异质集成”专题前言
摘要1469)      PDF (415KB)(677)   
录用日期:2023-03-24
声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究
杨婷;蒋玉齐
摘要241)      PDF (1361KB)(677)   
录用日期:2021-02-05
微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战
张伟, 祝名, 李培蕾, 屈若媛, 姜贸公
摘要1004)      PDF (2436KB)(674)   
录用日期:2021-09-30
低翘曲BGA封装用环氧塑封料的开发与应用
李进;邵志锋;邱松;沈伟;潘旭麒
摘要378)      PDF (2417KB)(668)   
录用日期:2022-03-01
电子元器件低温焊接技术的研究进展
王佳星, 姚全斌, 林鹏荣, 黄颖卓, 樊帆, 谢晓辰
摘要579)      PDF (1402KB)(667)   
录用日期:2022-04-02
航天型号元器件选用策略
沈士英,贾儒悦
摘要254)   HTML24)    PDF (1286KB)(664)   
录用日期:2019-09-20
微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展*
周德金, 黄伟, 宁仁霞
摘要787)      PDF (1789KB)(661)   
录用日期:2020-09-22
功率集成器件及其兼容技术的发展*
乔明;袁柳
摘要436)      PDF (28084KB)(656)   
录用日期:2020-12-18
热超声键合第二焊点研究进展
徐庆升;陈悦霖
摘要460)      PDF (2497KB)(652)   
录用日期:2021-04-26
功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展*
杨帆, 杭春进, 田艳红
摘要656)      PDF (2831KB)(648)   
录用日期:2020-09-23
氧化镓材料与功率器件的研究进展
何云龙;洪悦华;王羲琛;章舟宁;张方;李园;陆小力;郑雪峰;马晓华
摘要852)      PDF (9650KB)(646)   
录用日期:2023-01-04
“微系统与先进封装技术”专题前言
丁涛杰,王成迁,孙晓冬
摘要503)      PDF (360KB)(642)   
录用日期:2021-10-26
面向信息处理应用的异构集成微系统综述*
王梦雅, 丁涛杰, 顾林, 曾燕萍, 李居强, 张景辉, 张琦, 孙晓冬
摘要374)      PDF (12119KB)(637)   
录用日期:2021-10-20
硅基雪崩光电二极管技术及应用*
陈全胜, 张明, 彭时秋, 陈培仓, 王涛, 贺琪
摘要827)      PDF (1981KB)(633)   
录用日期:2021-01-15
碳化硅器件封装进展综述及展望*
杜泽晨;张一杰;张文婷;安运来;唐新灵;杜玉杰;杨霏;吴军民
摘要1234)      PDF (2320KB)(632)   
录用日期:2022-03-22
GaN HEMT电力电子器件技术研究进展*
鲍 婕,周德金,陈珍海,宁仁霞,吴伟东,黄 伟
摘要1098)      PDF (2748KB)(629)   
录用日期:2021-01-04
基于STM32F103的一种通用MCU编程器
翁子彬, 丁蔚, 彭佳丽
摘要287)   HTML509)    PDF (24317KB)(628)   
录用日期:2020-06-11
一种ECC校验算法的设计与实现
刘梦影, 蔡阳阳
摘要507)   HTML22)    PDF (3748KB)(607)   
录用日期:2020-02-24
芯粒测试技术综述
解维坤, 蔡志匡, 刘小婷, 陈龙, 张凯虹, 王厚军
摘要1486)      PDF (2679KB)(602)   
录用日期:2023-11-28
人工神经形态器件发展现状与展望
张玲;刘国柱;于宗光
摘要793)      PDF (7810KB)(601)   
录用日期:2021-01-30
铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究
刘美, 王志杰, 孙志美, 牛继勇, 徐艳博
摘要508)   HTML35)    PDF (6523KB)(584)   
录用日期:2019-12-25
电动汽车用IGBT模块铜底板设计
刘艳宏,邢 毅,董 妮,荆海燕
摘要385)   HTML26)    PDF (2010KB)(581)   
录用日期:2019-09-20
SiC功率器件辐照效应研究进展
刘超铭;王雅宁;魏轶聃;王天琦;齐春华;张延清;马国亮;刘国柱;魏敬和;霍明学
摘要1166)      PDF (3784KB)(571)   
录用日期:2022-03-25
一种数字COT控制Buck变换器设计
陈思远,甄少伟,武昕,胡怀志,白止杨,罗萍,张波
摘要237)   HTML11)    PDF (558KB)(567)   
录用日期:2020-02-28
芯片封装测试产业上的功能安全
吴世芳, 潘进豊
摘要699)   HTML47)    PDF (1492KB)(566)   
录用日期:2020-01-15
封装基板阻焊层分层分析与研究
杨建伟
摘要428)   HTML89)    PDF (1963KB)(561)   
录用日期:2019-02-20
测试成本的挑战及对策
章慧彬
摘要147)   HTML14)    PDF (1076KB)(560)   
录用日期:2018-05-20
一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料
刘鹏, 杨诚
摘要212)      PDF (31919KB)(560)   
录用日期:2022-03-24
高端性能封装技术的某些特点与挑战
马力, 项敏, 石磊, 郑子企
摘要1513)      PDF (1973KB)(555)   
录用日期:2023-03-24
QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化*
刘颖;吴瑛;陈该青;许春停
摘要317)      PDF (1538KB)(554)   
录用日期:2021-09-16
V93K 测试平台UHC4 电源板卡的DUT 板设计
孔锐,王建超,苏洋,李斌
摘要506)      PDF (6703KB)(549)   
录用日期:2019-12-24
基于互感开关变压器的毫米波宽带数控振荡器
李幸和, 唐路, 白雪婧
摘要415)      PDF (2995KB)(540)   
录用日期:2023-02-20
有机封装基板的芯片埋置技术研究进展
杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨
摘要941)      PDF (2884KB)(539)   
录用日期:2024-02-29
先进封装中凸点技术的研究进展
沈丹丹
摘要379)      PDF (2077KB)(532)   
录用日期:2023-06-26
系统级封装(SiP)模块的热阻应用研究
刘鸿瑾;李亚妮;刘群;张建锋
摘要523)      PDF (904KB)(531)   
录用日期:2020-12-14
封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证
李 逵, 张志祥, 杨宇军, 刘 敏
摘要212)      PDF (1293KB)(527)   
录用日期:2021-12-09
圆片等离子划片工艺及其优势
肖汉武
摘要372)   HTML26)    PDF (4153KB)(527)   
录用日期:2020-02-24
SOP8分层探究及解决
李 进,朱 浩
摘要352)   HTML32)    PDF (1796KB)(520)   
录用日期:2020-01-16
GaN基增强型HEMT器件的研究进展*
黄火林;孙楠
摘要712)      PDF (3921KB)(518)   
录用日期:2023-01-18
焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响
颜炎洪;徐衡;王英华;陈旭;李守委;刘立恩
摘要395)      PDF (2243KB)(517)   
录用日期:2021-11-24
陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真*
田文超;史以凡;辛菲;陈思;袁风江;雒继军
摘要331)      PDF (880KB)(515)   
录用日期:2021-08-24
GaN单片功率集成电路研究进展*
赖静雪, 陈万军, 孙瑞泽, 刘超, 张波
摘要977)      PDF (3829KB)(515)   
录用日期:2021-01-14
宽禁带半导体碳化硅IGBT器件研究进展与前瞻*
张峰, 张国良
摘要671)      PDF (8807KB)(515)   
录用日期:2023-01-18
倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响
汤姝莉,赵国良,张健,薛亚慧
摘要475)      PDF (5190KB)(510)   
录用日期:2020-09-07
SiC MOSFET栅极驱动电路研究综述*
周泽坤, 曹建文, 张志坚, 张 波
摘要1101)      PDF (3737KB)(508)   
录用日期:2021-11-24
键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究
刘美;王志杰;孙志美;牛继勇;徐艳博