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当期目录 2023.11 最新录用 过刊浏览 阅读排行 下载排行 专题报道
2023年 第11期
  
全选选: 本期封面 本期目次
ICTC 2023(集成电路测试大会)专题
芯粒测试技术综述
解维坤,蔡志匡,刘小婷,陈龙,张凯虹,王厚军
摘要 ( 75 )   PDF(2742KB) ( 115 )  
随着半导体工艺的发展,芯片工艺提升愈发困难,摩尔定律日趋放缓,而芯粒集成技术促进了多芯片封装的发展,有效地延续了摩尔定律。以2.5D、3D集成为主的芯粒异构集成芯片的测试方法与传统2D芯片测试有所不同,带来一些新的测试挑战。从当前芯粒测试的挑战分析入手,介绍了芯粒互连标准、互连测试和基于不同测试访问标准的可测性设计(DFT)方法,着重阐述各方法的优缺点以及相互之间的联系与区别,旨在帮助读者对芯粒测试技术进行系统性了解。
     2023年第23卷第11期 pp.110101
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解维坤,蔡志匡,刘小婷,陈龙,张凯虹,王厚军. 芯粒测试技术综述[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110101-.

XIE Weikun, CAI Zhikuang, LIU Xiaoting, CHENLong, ZHANG Kaihong, WANG Houjun. Overview of Chiplet Testing Technology[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110101-.

基于ATE的千兆以太网收发器芯片测试方法
谢凌峰, 武新郑, 王建超
摘要 ( 23 )   PDF(1747KB) ( 25 )  
千兆以太网收发器芯片是一种最高能支持1000 Mbit/s传输速率的高速接口芯片。介绍了该类芯片的功能、硬件配置,针对ATE测试机台设计了相应的外围电路,在ATE测试机台上进行了寄存器读写测试和回环测试,利用测试机抓取了千兆以太网芯片输出的数据,测试结果验证了千兆以太网收发器芯片的功能正确性。
     2023年第23卷第11期 pp.110102
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谢凌峰, 武新郑, 王建超. 基于ATE的千兆以太网收发器芯片测试方法[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110102-.

XIE Lingfeng, WU Xinzheng, WANG Jianchao. Gigabit Ethernet Transceiver Chip Testing Method Based on ATE[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110102-.

基于内建自测试电路的NAND Flash测试方法
解维坤, 白月芃, 季伟伟, 王厚军
摘要 ( 17 )   PDF(1268KB) ( 12 )  
随着NAND Flash在存储器市场中的占比与日俱增,对NAND Flash的测试需求也越来越大。针对NAND Flash存储器中存在的故障类型进行讨论,并对现有测试算法进行分析,为提高故障覆盖率以及降低测试时间,对现有的March-like测试算法做出改进,改进算法比March-like算法的故障覆盖率提高了16.7%,测试时间减少了30%。完成存储器内建自测试(MBIST)电路设计,并设计了FPGA最小系统板并进行板级验证,结果验证了MBIST电路以及改进的测试算法的可行性。
     2023年第23卷第11期 pp.110103
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解维坤, 白月芃, 季伟伟, 王厚军. 基于内建自测试电路的NAND Flash测试方法[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110103-.

XIE Weikun, BAI Yuepeng, JI Weiwei, WANG Houjun. NAND Flash Test Method Based on Built-In Self-Test Circuit[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110103-.

GaN HEMT热阻测试技术研究
邱金朋, 沈竞宇
摘要 ( 29 )   PDF(1310KB) ( 26 )  
GaN作为第三代半导体材料的代表,具有优越的电学性能,被应用在诸多领域。随着功率密度提升、工作频率增加,GaN器件会产生明显的热效应,温度对GaN的性能及可靠性有直接影响,因此热阻测试及结温表征是非常重要的。根据GaN器件的结构、工作原理以及特性参数,结合JEDEC热阻测试的标准,对不同电压等级、不同封装结构的GaN器件进行测试,验证了使用导通电阻作为温度敏感参数的热阻测试方法的正确性。
     2023年第23卷第11期 pp.110104
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邱金朋, 沈竞宇. GaN HEMT热阻测试技术研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110104-.

QIU Jinpeng, SHEN Jingyu. Research on Thermal ResistanceTesting Technology of GaN HEMT[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110104-.

封装、组装与测试
电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响
高晓义,陈益钢
摘要 ( 17 )   PDF(2042KB) ( 20 )  
在先进封装的铜种子层湿法蚀刻工艺中,电镀铜镀层的蚀刻存在各向异性的现象。研究结果表明,在磷酸、双氧水的蚀刻液体系中,因电偶腐蚀造成的凸点电镀铜蚀刻量约为铜种子层蚀刻量的4.9倍。通过分析凸点上锡、镍镀层的能谱数据及蚀刻效果,发现该凸点结构中的锡、镍镀层表面存在钝化层,导致锡、镍镀层的蚀刻量远低于铜镀层。在加入不同添加剂的蚀刻液中,通过络合铜或破坏锡、镍镀层表面钝化层的方法,均能达到抑制凸点上铜镀层发生电偶腐蚀的效果。其中,复合型添加剂可以使凸点上铜镀层的横向蚀刻量降低约82%,并且添加剂无残留风险。
     2023年第23卷第11期 pp.110201
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高晓义,陈益钢. 电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110201-.

GAO Xiaoyi, CHEN Yigang. Influence of Galvanic Corrosion on Copper Etching Process for Advanced Packaging[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110201-.

基于陶瓷基板微系统T/R组件的焊接技术研究
王禾,周健,戴岚,张丽
摘要 ( 29 )   PDF(1986KB) ( 45 )  
陶瓷基板微系统T/R组件具有体积小、密度高、轻量化等特点,正在逐步取代传统微组装砖式T/R组件。在微系统封装新技术路线的引领下,T/R组件对于微电子焊接技术的需求发生了较大变化。针对基于陶瓷基板微系统T/R组件的微电子焊接技术展开了论述,重点阐述了新技术路线与传统技术路线对于技术需求的差异,对围框钎焊、焊球/焊柱钎焊、基板与器件钎焊、高密度键合及盖板气密封焊等关键技术进行了介绍,归纳并总结了近年来相关技术领域的研究现状,并给出了现有技术水平条件下满足高可靠、低成本封装需求的最优工艺方法,为微电子焊接技术的发展提供了参考。
     2023年第23卷第11期 pp.110202
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王禾,周健,戴岚,张丽. 基于陶瓷基板微系统T/R组件的焊接技术研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110202-.

WANG He, ZHOU Jian, DAI Lan, ZHANG Li. Research onWelding Technology for Micro-System T/R ComponentsBased on Ceramic Substrates[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110202-.

不同I/O端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究
赵竟成,周德洪,钟成,王晓卫,何炜乐
摘要 ( 24 )   PDF(1948KB) ( 17 )  
金凸点热压超声倒装焊中涉及的主要工艺参数,如压力和超声功率,会随着I/O端数的改变产生较大差异。对具有不同数量I/O端的金凸点倒装焊工艺参数进行研究和优化,有助于透析产生差异的根源,指导实际生产。通过对I/O端数分别为121、225、361的金凸点倒装焊工艺参数进行研究,发现随着I/O端数量的增加,单位凸点上的最大平均剪切力依次减小,达到最大平均剪切力时所需单位凸点上的平均超声功率和平均压力依次减小。工艺窗口依次缩窄的主要原因是热压超声过程中传递的能量不均匀。在倒装焊工艺中,使用预倒装的方法可使各凸点在倒装焊中的能量分布更均匀,使用此方法对具有361个I/O端的芯片进行倒装焊,单位凸点上的平均剪切力达到了0.54 N,比未使用此方法时的平均剪切力(0.5 N)提高了8%。
     2023年第23卷第11期 pp.110203
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赵竟成,周德洪,钟成,王晓卫,何炜乐. 不同I/O端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110203-.

ZHAO Jingcheng, ZHOU Dehong, ZHONG Cheng,WANG Xiaowei, HE Weile. Research on Pre-Flip Process of Gold Bump FlipChip with Different Number of I/O Terminals[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110203-.

基于16 nm FinFET工艺FPGA的低功耗PCIe Gen3性能研究
季振凯,杨茂林,于治
摘要 ( 18 )   PDF(1999KB) ( 17 )  
大数据时代对高速总线的高带宽、低延时及高灵活性有更苛刻的要求,高速串行总线(PCIe)与FPGA的集成能够满足新兴领域的需求,但需要对其在高温和低温下的性能稳定性及低功耗性进行探究。以16 nm FinFET工艺SRAM型FPGA为对象,搭建针对低功耗PCIe第三代(Gen3)的高速通信的性能测试、温升测试以及高温及低温功耗测试方案。测试结果表明,在通信过程中被测电路与CPU通信稳定,读写速率分别可达3907 MB/s、4430 MB/s,达到理论最大带宽的54.1%、61.4%;被测电路温升不显著,常温下电路的表面温度比对照电路低18.4%;其在高温125 ℃下的功耗比对照电路低41.9%。该工艺下的电路能够稳定运行PCIe Gen3总线,并在低功耗、低发热状态下实现高质量的信号传输。
     2023年第23卷第11期 pp.110204
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季振凯,杨茂林,于治. 基于16 nm FinFET工艺FPGA的低功耗PCIe Gen3性能研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110204-.

JI Zhenkai, YANG Maolin, YU Zhi. Research on Low-Power PCIe Gen3 Performance Based on 16 nm FinFET Process FPGA[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110204-.

LTCC封装散热通孔的仿真与优化设计
刘俊永
摘要 ( 38 )   PDF(1735KB) ( 58 )  
低温共烧陶瓷(LTCC)封装散热通孔设计是集成电路封装设计的重要内容之一。以某CLCC40型LTCC外壳为例,使用有限元仿真软件对几种不同的散热通孔设计进行3D建模和稳态热仿真。通过对比芯片结到外壳的热阻仿真结果,得到了散热通孔的优化设计方案。仿真结果表明,采用该设计的LTCC外壳的散热效果优于质量分数为92%的氧化铝陶瓷外壳,但略差于氮化铝陶瓷外壳。
     2023年第23卷第11期 pp.110205
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刘俊永. LTCC封装散热通孔的仿真与优化设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110205-.

LIU Junyong. Simulation and Optimization Design of Heat Dissipation Vias of LTCC Packaging[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110205-.

电路与系统
适用于数字T/R组件的小型化三维SiP收发变频模块设计
宋俊欣, 杨旭, 潘碑, 柳超
摘要 ( 24 )   PDF(1461KB) ( 41 )  
研究并实现了适用于数字T/R组件的2种小型化三维系统级封装(SiP)收发变频模块的设计。为了获得更高的隔离度与杂散指标,设计了2种SiP变频模块,分别实现Ku波段和S波段的一次变频功能,模块内部集成双向放大器、滤波器和混频器等。SiP变频模块采用三维垂直互联、板级堆叠工艺(POP)、LC滤波器等多种技术,每个模块的尺寸仅有14.2 mm×8.5 mm×3.8 mm。2种SiP模块组合使用可实现信号在Ku波段至125MHz的2次收发变频功能,8.5 mm的宽度非常适用于数字T/R组件。同时给出了SiP模块化数字T/R组件的设计解决方案。
     2023年第23卷第11期 pp.110301
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宋俊欣, 杨旭, 潘碑, 柳超. 适用于数字T/R组件的小型化三维SiP收发变频模块设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110301-.

SONG Junxin, YANG Xu, PAN Bei, LIU Chao. Design of Miniaturized 3D SiP Transceiver Frequency Conversion Module for Digital T/R Components[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110301-.

适用于EEPROM的宽工作条件LDO设计
周旺,李一男,陈风凉,沈鑫,王留所
摘要 ( 11 )   PDF(1418KB) ( 17 )  
设计了一种适用于EEPROM的LDO电路。该电路在电源电压为2.3~5.7 V、工作温度为-60~135℃时可获得稳定的1.8V输出电压,为EEPROM单元读取操作提供所需栅电压。采用国内0.18 μm商用工艺,版图尺寸为480 μm×100 μm。给出了Hspice仿真环境下的仿真结果。
     2023年第23卷第11期 pp.110302
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周旺,李一男,陈风凉,沈鑫,王留所. 适用于EEPROM的宽工作条件LDO设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110302-.

ZHOU Wang,LI Yi'nan,CHEN Fengliang,SHEN Xin,WANGLiusuo. Design of an LDO for EEPROM with Wide Working Condition[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110302-.

一种基于ACOT的Buck型开关电源设计
谢凌寒,孙祎轩,周颖,荣悦
摘要 ( 11 )   PDF(1249KB) ( 2 )  
基于自适应恒定导通时间(ACOT)控制方式,设计了一种恒频效果良好的降压型DC-DC转换器。该转换器采用V2COT架构,兼具输出精度高和瞬态响应速度快的特点。采用一种改进的自适应导通时间控制方式,降低了负载电流对开关频率的影响,使转换器在连续导通模式(CCM)下具有良好的开关频率稳定性。基于东部高科0.15 μm BCD工艺完成流片,芯片输入电压为4.5~17 V,输出电压为0.76~7 V,最大负载电流为3 A,开关频率为1 MHz。测试结果表明,在CCM模式下,开关频率随输入电压变化率为2.67 kHz/V,随负载电流变化率为2.95 kHz/A,峰值效率达96.43%,输出电压纹波为8. 2mV,负载调整率为0.93%,负载瞬态响应时间小于20μs。
     2023年第23卷第11期 pp.110303
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谢凌寒,孙祎轩,周颖,荣悦. 一种基于ACOT的Buck型开关电源设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110303-.

XIE Linghan, SUN Yixuan, ZHOU Yin, RONG Yue. Design of Buck Switching Power Supply Based on ACOT[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110303-.

基于新型部分积生成器和提前压缩器的乘法器设计
蔡永祺,李振涛,万江华
摘要 ( 32 )   PDF(1048KB) ( 18 )  
为了提高乘法器性能,采用基4 Booth编码算法设计Booth编码器,使用华莱士树压缩结构设计16 bit有符号数乘法器;针对部分积生成的复杂过程提出一种新的部分积生成器,同时进行部分积的产生与选择,提高了部分积生成效率;针对压缩过程中的资源浪费,提出一种部分积提前压缩器,将某几位部分积在进入压缩树之前进行合并,减少了压缩单元的使用。基于28 nm工艺对乘法器进行逻辑综合,关键路径延时为0.77ns,总面积为937.3 μm2,功耗为935.71 μW,能够较好地提升乘法器的面积利用率和运算性能。
     2023年第23卷第11期 pp.110304
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蔡永祺,李振涛,万江华. 基于新型部分积生成器和提前压缩器的乘法器设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110304-.

CAI Yongqi, LI Zhentao, WAN Jianghua. Multiplier Design Based on a New Partial Product Generator and Advance Compressor[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110304-.

材料、器件与工艺
深紫外光刻工艺的环境控制
范钦文,顾爱军
摘要 ( 18 )   PDF(1856KB) ( 24 )  
从室外环境、净化厂房环境和深紫外光刻机设备内部的微环境3个层面,梳理空气颗粒污染物、空气分子污染物和振动等工艺环境问题的来源,构建深紫外光刻工艺环境模型。分析准分子激光器、光路、上版系统、传片系统和主工作台等深紫外光刻机主要部件在工艺环境控制方面的特殊要求。研究深紫外光刻工艺使用的化学放大光刻胶的工作机理,分析空气分子污染物对光刻胶乃至整个光刻工艺的影响。研究空气颗粒污染物、空气分子污染物和振动有关的技术标准和控制等级要求。提炼、总结深紫外光刻工艺环境控制方案,从3个层面逐级开展空气颗粒污染物控制、空气分子污染物控制、温湿度控制和防微振工作。
     2023年第23卷第11期 pp.110401
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范钦文,顾爱军. 深紫外光刻工艺的环境控制[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110401-.

FAN Qinwen, GU Aijun. Environmental Control of Deep Ultra Violet Lithography Processes[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110401-.

30 V SGT N-Channel MOSFET总剂量效应研究
徐海铭, 汪敏
摘要 ( 16 )   PDF(1464KB) ( 17 )  
对30 V SGT型N-Channel MOSFET进行了两种不同偏置的总剂量辐射实验,随着60Coγ源射线剂量的增加,给出了两种偏置状态下器件实验前后的转移曲线和直流参数变化,揭示了SGT型功率器件随剂量和偏置的变化趋势和机理。研究结果表明,随着总剂量的增加,两种偏置下器件的阈值电压、导通电阻和击穿电压均出现下降的情况。不同之处是OFF态下主要参数发生变化的幅度收窄,下降幅度相对较小。同时,出现了击穿电压先增加后下降的现象,分析认为,在60Coγ源射线的作用下器件沟槽栅极下方的多晶硅屏蔽栅极存在比较厚的氧化层,在低剂量时元胞和终端处的厚氧化层产生总剂量效应,使得SGT型功率器件发生局部场强改变,从而出现该变化。
     2023年第23卷第11期 pp.110402
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徐海铭, 汪敏. 30 V SGT N-Channel MOSFET总剂量效应研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110402-.

XU Haiming, WANG Min. Total Ionizing Dose Effect Study of 30 V SGT N-Channel MOSFET[J]. Electronics & Packaging, 2023, 23(11): 110402-.

封装前沿报道
高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计
尚海,梁琳,刘彤
摘要 ( 36 )   PDF(513KB) ( 43 )  
     2023年第23卷第11期 pp.110601
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尚海,梁琳,刘彤. 高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110601-.

测试原语:存储器故障最小检测序列的统一特征
肖寅东, 王恩笙, 路杉杉, 戴志坚
录用日期:2023-11-22
铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化
张国光, 田文超, 刘美君, 从昀昊, 陈思
录用日期:2022-09-30
基于RISC-V的神经网络加速器硬件实现*
鞠 虎, 高 营, 田 青, 周 颖
录用日期:2022-05-17
用于电荷域ADC的大摆幅电荷传输电路设计
庞立鹏, 潘福跃, 苏小波
录用日期:2022-04-13
13位高无杂散动态范围的SAR ADC
杨志新, Maureen Willis, 高 博, 龚 敏
录用日期:2022-03-30
封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证
李 逵, 张志祥, 杨宇军, 刘 敏
录用日期:2021-12-09
基于V50的传输延时参数的测试方法
彭梦林, 徐玉鑫, 刘敏
录用日期:2020-11-18
一种超宽带多通道开关组件的设计方法
张柳 张涛 鲁新建 韩建林
录用日期:2020-07-08
声扫检查中分层假象的分析与识别
田健, 邓昊, 王伯淳, 陆洋
录用日期:2020-07-08
LTCC滤波器侧面印刷工艺技术研究
杨靖鑫, 董兆文, 吴申立, 丁小聪, 麻茂生
录用日期:2020-06-19
CBGA组装焊点疲劳损伤的显微组织分析
虞勇坚, 吕栋, 邹巧云
录用日期:2020-06-03
一种提取多层印制电路微波过渡特性的方法
王欢, 笪余生, 舒攀林, 张柳
录用日期:2020-05-29
用于1GS/s 14位ADC的运算跨导放大器
李泽宇 郭轩 武锦 唐鹤
录用日期:2020-04-02
芯片三维互连技术及异质集成研究进展*
钟毅, 江小帆, 喻甜, 李威, 于大全
摘要1870)      PDF (2805KB)(1337)   
录用日期:2023-01-12
先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展*
张明辉, 高丽茵, 刘志权, 董伟, 赵宁
摘要1647)      PDF (2659KB)(821)   
录用日期:2023-02-20
FCBGA基板关键技术综述及展望*
方志丹, 于中尧, 武晓萌, 王启东
摘要1506)      PDF (2093KB)(536)   
录用日期:2023-03-24
基于金刚石的先进热管理技术研究进展*
杜建宇, 唐睿, 张晓宇, 杨宇驰, 张铁宾, 吕佩珏, 郑德印, 杨宇东, 张驰, 姬峰, 余怀强, 张锦文, 王玮
摘要1457)      PDF (3604KB)(553)   
录用日期:2023-03-08
“先进三维封装与异质集成”专题前言
摘要1400)      PDF (415KB)(565)   
录用日期:2023-03-24
Sn晶粒取向对微焊点元素迁移及界面反应的影响*
白天越, 乔媛媛, 赵宁
摘要1392)      PDF (2797KB)(405)   
录用日期:2023-02-21
面向超导量子器件的封装集成技术*
俞杰勋, 王谦, 郑瑶, 宋昌明, 方君鹏, 吴海华, 李铁夫, 蔡坚
摘要1357)      PDF (2974KB)(382)   
录用日期:2023-03-08
高端性能封装技术的某些特点与挑战
马力, 项敏, 石磊, 郑子企
摘要1356)      PDF (1973KB)(396)   
录用日期:2023-03-24
面向三维集成的等离子体活化键合研究进展*
牛帆帆, 杨舒涵, 康秋实, 王晨曦
摘要1341)      PDF (3246KB)(395)   
录用日期:2023-03-08
半导体封装Cu-Cu互连接头烧结性能研究
吴松, 张昱, 曹萍, 杨冠南, 黄光汉, 崔成强
摘要1319)      PDF (1359KB)(327)   
录用日期:2023-03-08
基于硅基扇出(eSiFO®)技术的先进指纹传感器晶圆级封装工艺开发
申九林, 马书英, 郑凤霞, 王姣, 魏浩
摘要1305)      PDF (2440KB)(329)   
录用日期:2023-03-08
一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法
林源为, 赵晋荣, 曹泽京, 袁仁志
摘要1295)      PDF (1506KB)(234)   
录用日期:2023-03-08
临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展*
王方成, 刘强, 李金辉, 叶振文, 黄明起, 张国平, 孙蓉
摘要1161)      PDF (4322KB)(25)   
录用日期:2023-03-24
基于互感开关变压器的毫米波宽带数控振荡器
李幸和, 唐路, 白雪婧
摘要359)      PDF (2995KB)(485)   
录用日期:2023-02-20
高压SiC MOSFET研究现状与展望
孙培元;孙立杰;薛哲;佘晓亮;韩若麟;吴宇薇;王来利;张峰
摘要329)      PDF (7007KB)(440)   
录用日期:2023-01-18
光刻机镜头漏光对光刻工艺的影响
梁宗文;石浩;王雯洁;王溯源;章军云
摘要310)      PDF (951KB)(138)   
录用日期:2023-03-24
GaN基互补型逻辑电路的研究进展及挑战*
张彤;刘树强;何亮;成绍恒;李柳暗;敖金平
摘要287)      PDF (9995KB)(212)   
录用日期:2022-08-30
氧化镓材料与功率器件的研究进展
何云龙;洪悦华;王羲琛;章舟宁;张方;李园;陆小力;郑雪峰;马晓华
摘要277)      PDF (9650KB)(449)   
录用日期:2023-01-04
宽禁带半导体碳化硅IGBT器件研究进展与前瞻*
张峰, 张国良
摘要269)      PDF (8807KB)(365)   
录用日期:2023-01-18
微波等离子体化学气相沉积法制备大尺寸单晶金刚石的研究进展*
牟草源;李根壮;谢文良;王启亮;吕宪义;李柳暗;邹广田
摘要262)      PDF (6300KB)(259)   
录用日期:2022-12-21
铜线SSB互联技术的难点及工艺控制
周金成;潘霞;李习周
摘要258)      PDF (1181KB)(223)   
录用日期:2022-12-06
金锡合金熔封中的焊料内溢控制
肖汉武;陈婷;颜炎洪;何晟
摘要251)      PDF (1909KB)(255)   
录用日期:2023-03-17
塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价
林娜;黄侨;黄彩清
摘要247)      PDF (1408KB)(248)   
录用日期:2023-01-18
多功能传感器集成综述
吕佩珏, 黄哲, 王晓明, 杨知雨, 林晨希, 王铭强, 杨洋, 胡然, 苟秋, 李嘉怡, 金玉丰
摘要246)      PDF (3016KB)(294)   
录用日期:2023-07-07
SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响
王磊;金祖伟;吴士娟;聂要要;钱晶晶;曹纯红
摘要238)      PDF (1797KB)(281)   
录用日期:2022-12-29
微波氮化镓肖特基二极管及其应用*
李秋璇, 李杨, 王霄, 陈治伟, 敖金平
摘要231)      PDF (9632KB)(210)   
录用日期:2022-12-21
先进封装中凸点技术的研究进展
沈丹丹
摘要224)      PDF (2077KB)(378)   
录用日期:2023-06-26
GaN基增强型HEMT器件的研究进展*
黄火林;孙楠
摘要215)      PDF (3921KB)(300)   
录用日期:2023-01-18
焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控*
袁海龙;袁毅凯;詹洪桂;成年斌;汤勇
摘要209)      PDF (2565KB)(298)   
录用日期:2023-04-28
GaN垂直结构器件结终端设计*
徐嘉悦;王茂俊;魏进;解冰;郝一龙;沈波
摘要207)      PDF (4664KB)(255)   
录用日期:2022-12-16
一种SATA接口扩展电路的设计与实现
林凡淼;张磊;邓甜甜
摘要196)      PDF (1163KB)(90)   
录用日期:2022-12-29
烧结纳米银的压缩实验分析与本构模型
宫贺, 毕地杰, 文国欣, 姚尧
摘要188)      PDF (416KB)(242)   
录用日期:2023-03-24
“宽禁带功率半导体器件”前言
陈万军
摘要183)      PDF (617KB)(293)   
录用日期:2023-01-18
面向下一代GaN功率技术的超薄势垒AlGaN/GaN异质结功率器件*
黄森, 张寒, 郭富强, 王鑫华, 蒋其梦, 魏珂, 刘新宇
摘要181)      PDF (9716KB)(194)   
录用日期:2023-01-18
基于深度学习的电子元件焊点缺陷检测方法*
刘玉龙;吕权权;吴浩;单建华
摘要170)      PDF (1369KB)(187)   
录用日期:2023-05-06
双层基板塑封器件的声扫检查方法研究
田健;廖登华;李永梅;马清桃
摘要163)      PDF (977KB)(118)   
录用日期:2022-12-14
基于热测试芯片的2.5D封装热阻测试技术研究
吕晓瑞;刘建松;黄颖卓;林鹏荣
摘要162)      PDF (1627KB)(124)   
录用日期:2023-04-27
DBC铜线键合工艺参数研究
王小钰;张茹;李海新
摘要151)      PDF (2173KB)(163)   
录用日期:2023-04-23
回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响
田文超, 崔昊
摘要147)      PDF (394KB)(238)   
录用日期:2023-08-24
一种高增益、高带宽全差分运算放大器的设计
彭春雨;张伟强;蔺智挺;吴秀龙
摘要145)      PDF (1035KB)(111)   
录用日期:2023-06-19
GaN HEMT及GaN栅驱动电路在DToF激光雷达中的应用*
秦尧;明鑫;叶自凯;庄春旺;张波
摘要145)      PDF (3467KB)(162)   
录用日期:2022-12-21
用于Flash型FPGA的电流读出电路*
江燕, 贺春燕, 曹正州, 张艳飞, 徐玉婷, 涂波, 刘国柱
摘要144)      PDF (1222KB)(145)   
录用日期:2022-12-29
亚稳相Ga2O3异质外延的研究进展
汪正鹏, 叶建东, 郝景刚, 张贻俊, 况悦, 巩贺贺, 任芳芳, 顾书林, 张荣
摘要139)      PDF (11559KB)(154)   
录用日期:2023-01-18
先进封装RDL-first工艺研究进展
张政楷,戴飞虎,王成迁
摘要133)      PDF (2325KB)(172)   
录用日期:2023-10-31
柔性有机发光二极管的薄膜封装研究进展*
周钰卜;高桦宇;郑华;邹建华;林生晃;李显博;刘佰全
摘要132)      PDF (1546KB)(112)   
录用日期:2023-06-09
适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应
王帅, 田艳红
摘要132)      PDF (575KB)(177)   
录用日期:2023-05-23
基于特征参数仿真的引线键合强度测量系统分析
牛文娟;饶张飞;刘瀚文
摘要129)      PDF (1014KB)(181)   
录用日期:2023-06-26
L波段6路功率合成器的设计
王亮;方航;孟庆贤;席洪柱;王林;叶鑫;詹锐
摘要127)      PDF (1098KB)(66)   
录用日期:2022-10-26
微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响
刘美;王志杰;徐艳博;孙志美;牛继勇
摘要126)      PDF (2215KB)(162)   
录用日期:2023-04-12
浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展
汪冰,刘俊夫,秦智晗,芮金城,汤文明
摘要126)      PDF (2767KB)(158)   
录用日期:2023-10-31
RK3566主板HDMI收发电路设计与实现
邓毅;刘永春;尹何;方武辉;王林
摘要121)      PDF (1676KB)(26)   
录用日期:2023-05-23
人工智能芯片及测评体系分析*
赵玥;肖梦燕;罗军;王小强;罗道军
摘要117)      PDF (2041KB)(76)   
录用日期:2023-05-23
无芯封装基板应力分析与结构优化*
李轶楠, 杨昆, 陈祖斌, 姚昕, 梁梦楠, 张爱兵
摘要115)      PDF (1967KB)(196)   
录用日期:2023-07-12
大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热*
梁仁瓅,牟运,彭洋,胡涛,王新中
摘要111)      PDF (1818KB)(120)   
录用日期:2023-05-24
共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化
李长安,牛玉秀,全本庆,关卫林
摘要109)      PDF (949KB)(135)   
录用日期:2023-08-04
HTTP模式下STM32程序远程升级设计
谢昌伟;顾瀚戈;钟洪念;祁瑞
摘要107)      PDF (1332KB)(37)   
录用日期:2023-05-23
基于衬底材料优化的抗辐射功率器件SEB加固技术
徐政;郑若成;吴素贞;徐海铭;廖远宝;唐新宇
摘要107)      PDF (1360KB)(84)   
录用日期:2023-04-27
多次回流焊后金属间化合物及焊点强度分析
常青松, 徐达, 袁彪, 魏少伟
摘要105)      PDF (943KB)(166)   
录用日期:2023-08-24
倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究
王欢,林瑞仕,朱旭锋,胡圣,李凌
摘要104)      PDF (1385KB)(156)   
录用日期:2023-10-31
高精度数模转换器的线性度测试技术
陈宇轩;季伟伟;解维坤;张凯虹;寿开元
摘要102)      PDF (1208KB)(60)   
录用日期:2023-01-18
一种ADC前端无源差分抗混叠滤波器设计
武媛媛;徐克欣;陈丹;徐屹东;李晓林
摘要101)      PDF (1294KB)(78)   
录用日期:2023-04-27
一种低功耗16 bit逐次逼近型ADC的设计
王思远;李琨;叶明远;张涛
摘要100)      PDF (1684KB)(91)   
录用日期:2023-05-23
基于TMS320C2000系列SCI接口的实时在线程序升级方法
钟洪念;丁杰;顾瀚戈;陈勇
摘要100)      PDF (1200KB)(34)   
录用日期:2023-05-23
用于电磁波吸收、热管理和阻燃的新型环氧基封装材料
杨君友, 罗裕波, 钱勇鑫
摘要94)      PDF (486KB)(125)   
录用日期:2023-04-27
探卡对功率器件导通压降测试的影响
李乐乐;肖海波;张超;王贤元;潘昭海;刘启军
摘要94)      PDF (988KB)(103)   
录用日期:2023-04-07
功率器件塑封过程中引脚压伤问题研究
张怡
摘要93)      PDF (1010KB)(138)   
录用日期:2023-08-24
基于有限元分析的柔性薄膜太阳电池互连热适应性研究*
沈静曼;杨洋;焦小雨;宋琳琳;张军;王训春;许京荆;汪鑫
摘要86)      PDF (2234KB)(44)   
录用日期:2022-12-07
应用于STT-MRAM存储器的高可靠灵敏放大器设计
李嘉威;吴楚彬;王超;孙杰杰;杨霄垒;赵桂林
摘要83)      PDF (866KB)(103)   
录用日期:2023-04-27
集成电路学科建设背景下电子封装技术专业人才培养探索与实践*
王尚;冯佳运;张贺;刘威;田艳红
摘要82)      PDF (1933KB)(82)   
录用日期:2023-06-26
一种高温度稳定性的GaN基准电压源设计*
张黎莉;邱一武;殷亚楠;王韬;周昕杰
摘要81)      PDF (1657KB)(56)   
录用日期:2023-05-23
垂直互联结构的封装天线技术研究
陈晨;尹春燕;夏晨辉;尹宇航;周超杰;王刚;明雪飞
摘要81)      PDF (3275KB)(112)   
录用日期:2023-07-26
基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究
胡海霖;刘建军;张孔
摘要80)      PDF (1449KB)(89)   
录用日期:2023-04-26
三维结构石英透镜提高DUV-LED的发光效率
彭洋;陈明祥
摘要79)      PDF (930KB)(98)   
录用日期:2023-01-18
面向矩阵计算的加速系统设计
孙长江;李皇;王文青
摘要79)      PDF (2125KB)(51)   
录用日期:2023-03-17
半加成工艺中薄化铜后烘烤对剥离强度的影响
林君逸,俞宏坤,欧宪勋,程晓玲,林佳德
摘要78)      PDF (1878KB)(84)   
录用日期:2023-06-27
面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术
胡芝慧, 钟毅, 窦宇航, 于大全
摘要78)      PDF (531KB)(105)   
录用日期:2023-10-31
基于机器视觉的板卡点胶缺失检测系统设计*
丁涛杰;席浩洋;潘晗;倪云龙;孟祥冬
摘要77)      PDF (2262KB)(59)   
录用日期:2023-05-23
FBAR滤波器的底电极图形化工艺研究
倪烨;任秀娟;段英丽;张智欣;陈长娥;于海洋;孟腾飞
摘要75)      PDF (989KB)(44)   
录用日期:2023-05-23
基于负载牵引的S波段130 W硅LDMOS功率放大器研制
鞠久贵;成爱强
摘要75)      PDF (3585KB)(50)   
录用日期:2022-08-23
芯粒测试技术综述
解维坤, 蔡志匡, 刘小婷, 陈龙, 张凯虹, 王厚军
摘要75)      PDF (2679KB)(115)   
录用日期:2023-11-28
封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究
鄂依阳;田兆波;迟克禹;江仁要;孙琪;吕尤;祝渊
摘要71)      PDF (1641KB)(82)   
录用日期:2023-07-26
纳米银焊膏贴装片式电阻的可靠性研究*
王刘珏, 顾林, 郑利华, 李居强
摘要70)      PDF (1642KB)(107)   
录用日期:2023-08-24
在光电池封装中填充光学胶对输出电压的影响
李建华;闫军政;洪浩;郭建章
摘要70)      PDF (846KB)(64)   
录用日期:2023-06-26
高速运算放大器低失调输入级的设计
石宁;李逸玚;沈坚;任罗伟
摘要69)      PDF (1214KB)(72)   
录用日期:2023-05-23
纳秒紫外激光修复高密度铜印制线路板研究*
曾宇杰;徐广东;吴松;杨冠南;崔成强
摘要67)      PDF (1378KB)(60)   
录用日期:2023-05-19
28 nm工艺触发器中能质子单粒子效应研究
高熠;陈瑶;吕伟;赵铭彤;王茂成
摘要66)      PDF (848KB)(35)   
录用日期:2023-06-26
基于40nm CMOS工艺的全数字锁相环的I2C接口设计
李幸和;唐路;万世松
摘要66)      PDF (1844KB)(36)   
录用日期:2023-06-26
一种基于LabVIEW开发环境的直流稳定电源自动化校准系统
凌勇;袁鹤龄;陆敏玉
摘要65)      PDF (2789KB)(22)   
录用日期:2023-06-20
光伏二极管应用可靠性建模与评价研究
张俊,程佳,林子群,徐延伸
摘要65)      PDF (1105KB)(29)   
录用日期:2023-09-25
基于等效电路的双根带键波动互联路耦合建模
田军;王从思;薛松
摘要64)      PDF (393KB)(44)   
录用日期:2023-06-26
光电晶体管反向击穿特性研究
陈慧蓉;孔德成;张明;彭时秋
摘要58)      PDF (938KB)(44)   
录用日期:2023-06-26
不同种类氧化铝对碳氢树脂覆铜板导热率的影响
刘永成, 尹月骏, 张中华
摘要58)      PDF (933KB)(91)   
录用日期:2023-05-06
一种高精度CMOS温度传感器校准电路
卓琳;邵杰;任凤霞;万书芹;章宇新;黄立朝
摘要57)      PDF (1153KB)(33)   
录用日期:2023-06-26
基于分形结构的天线设计及天线-芯片一体化射频组件制造工艺
王刚, 赵心然, 尹宇航, 夏晨辉, 周超杰, 袁渊, 王成迁
摘要57)      PDF (2538KB)(59)   
录用日期:2023-08-24
SiC MOSFET栅极漏电流传输机制研究*
鹿存莉,谈威,季颖,赵琳娜,顾晓峰
摘要56)      PDF (1221KB)(90)   
录用日期:2023-09-25
倒装贴片设备的焊接机构温度误差补偿方法
黄云龙
摘要54)      PDF (1589KB)(80)   
录用日期:2023-08-24
一种电压采集电路的FPGA程序设计
吕思宇;顾林;倪云龙;王传宇;刘伟
摘要54)      PDF (1518KB)(53)   
录用日期:2023-05-23
微波等离子处理对导电胶可靠性的影响
陈婷, 周伟洁, 王涛
摘要52)      PDF (1423KB)(73)   
录用日期:2023-08-24
一种用于生产的GaN HEMT器件空气桥的设计
石浩,王雯洁,付登源,梁宗文,王溯源,张良,章军云
摘要52)      PDF (983KB)(37)   
录用日期:2023-09-25
基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测
蔡念, 陈凯琼, 黄林昕, 夏皓, 周帅
摘要51)      PDF (537KB)(43)   
录用日期:2023-07-26
一种高压驱动器的抗辐射加固设计
蒋红利, 江月艳, 孙志欣, 邵卓, 钟涛, 高欣宇
摘要51)      PDF (1370KB)(33)   
录用日期:2023-07-07
多触发源ADC控制器设计
张继;杜嘉宸
摘要51)      PDF (1829KB)(20)   
录用日期:2023-06-26
基于陶瓷衬底的薄膜再布线工艺及组装可靠性研究
朱喆,黄陈欢,李林森,刘俊夫
摘要50)      PDF (1583KB)(68)   
录用日期:2023-10-31
基于LoRa的数据中继传输通信方法
朱信臣;沈伟;赵志浩
摘要49)      PDF (1305KB)(30)   
录用日期:2023-05-19
电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究*
周杰,胡宇昆
摘要48)      PDF (1199KB)(56)   
录用日期:2023-09-25
板上驱动封装LED的电源IC失效分析*
梁为庆,梁胜华,邬晶,周升威,黄家辉,林凯旋,邱岳,潘海龙,方方
摘要48)      PDF (1237KB)(19)   
录用日期:2023-10-31
基于HTCC的200 Gbit/s光调制器外壳的研制
胡进;颜汇锃;陈寰贝
摘要48)      PDF (1385KB)(44)   
录用日期:2023-06-19
65 nm工艺SRAM中能质子单粒子效应研究
陈锡鑫;殷亚楠;高熠;郭刚;陈启明
摘要45)      PDF (798KB)(29)   
录用日期:2023-07-26
可变容量的高可靠Flash型FPGA配置存储器设计
曹正州,查锡文
摘要45)      PDF (2244KB)(23)   
录用日期:2023-10-31
一种超低静态电流ACOT降压转换器
汪东,谢凌寒
摘要44)      PDF (1171KB)(61)   
录用日期:2023-06-26
基于微纳科研平台工艺验证的微米级标准CMOS关键工艺仿真
王峥杰;徐丽萍;凌天宇;瞿敏妮;权雪玲;乌李瑛;程秀兰
摘要43)      PDF (1770KB)(24)   
录用日期:2023-06-19
激光烧结纳米铜膏成型线路的清洗工艺研究*
张坤,徐广东,李权震,杨冠南,张昱,崔成强
摘要43)      PDF (1470KB)(40)   
录用日期:2023-09-25
一种X波段低相位噪声国产化频率源设计
王玲玲;蒋乐;方志明
摘要43)      PDF (1072KB)(31)   
录用日期:2023-06-08
生长在图形化蓝宝石衬底上的GaN薄膜光学性质研究
郑俊娜;王党会;许天旱
摘要42)      PDF (1288KB)(61)   
录用日期:2023-04-27
数字隔离器的失效分析及解决对策
傅铮翔,李飞
摘要42)      PDF (1436KB)(45)   
录用日期:2023-09-25
一种低填充-高热导/屏蔽效能石墨烯泡沫封装材料
童国秀,范宝新,邢露,杨凯霞,杨怡均,周凡洁
摘要42)      PDF (379KB)(84)   
录用日期:2023-09-25
基于开关电容放大器的低面积开销ADC*
黄合磊, 佴宇飞, 虞致国, 顾晓峰
摘要41)      PDF (1535KB)(43)   
录用日期:2023-07-06
宽带射频垂直过渡结构的设计
伊雅新,杨睿天,辜霄,李庆东,孙科,杨秀强
摘要40)      PDF (1388KB)(44)   
录用日期:2023-10-31
2~6 GHz小型化、高效率GaN功率放大器
刘健,张长城,崔朝探,李天赐,杜鹏搏,曲韩宾
摘要39)      PDF (1178KB)(32)   
录用日期:2023-09-25
基于电源分配网络仿真确定封装电容的方法
徐小明;纪萍;朱国灵;季振凯
摘要39)      PDF (1109KB)(43)   
录用日期:2023-07-26
LTCC封装散热通孔的仿真与优化设计
刘俊永
摘要38)      PDF (1735KB)(58)   
录用日期:2023-11-28
反熔丝FPGA可配置I/O端口可测性设计研究
曹振吉, 曹杨, 隽扬, 曹靓, 马金龙
摘要37)      PDF (1332KB)(46)   
录用日期:2023-07-06
大气中子及α粒子对芯片软错误的贡献趋势*
余淇睿, 张战刚, 李斌, 吴朝晖, 雷志锋, 彭超
摘要36)      PDF (1183KB)(88)   
录用日期:2023-07-11
基于通用异步收发器的高速SerDes测试
柏娜,朱非凡,许耀华,王翊,陈冬
摘要36)      PDF (1494KB)(31)   
录用日期:2023-10-31
深亚微米SOI工艺高压ESD器件防护设计
朱琪,黄登华,陈彦杰,刘芸含,常红
摘要36)      PDF (1060KB)(43)   
录用日期:2023-09-25
基于立体视觉的IGBT针高检测
田文超,田明方,庄章龙,赵静榕
摘要36)      PDF (2216KB)(42)   
录用日期:2023-10-31
高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计
尚海,梁琳,刘彤
摘要36)      PDF (513KB)(43)   
录用日期:2023-11-28
一种9~26 GHz宽带MMIC低噪声放大器的设计与实现
叶坤,张梦璐,蒋乐,豆兴昆,丁浩
摘要34)      PDF (1205KB)(23)   
录用日期:2023-10-31
可扩展红外编码系统设计
续文敏;姚彬彬;翁子彬
摘要33)      PDF (1531KB)(15)   
录用日期:2023-05-23
基于新型部分积生成器和提前压缩器的乘法器设计
蔡永祺,李振涛,万江华
摘要32)      PDF (1048KB)(18)   
录用日期:2023-10-10
高性能数据记录仪的设计与实现
蒋炯炜, 查婕, 雷志军
摘要30)      PDF (1739KB)(11)   
录用日期:2023-10-31
兼容TTL电平的高速CMOS端口电路设计
邱旻韡, 黄登华, 屈柯柯
摘要30)      PDF (866KB)(37)   
录用日期:2023-08-24
GaN HEMT热阻测试技术研究
邱金朋, 沈竞宇
摘要29)      PDF (1310KB)(26)   
录用日期:2023-11-28
基于陶瓷基板微系统T/R组件的焊接技术研究
王禾,周健,戴岚,张丽
摘要29)      PDF (1986KB)(45)   
录用日期:2023-11-28
一种用于CPLD擦写寿命验证的设计
顾小明,肖培磊,唐勇
摘要28)      PDF (2123KB)(12)   
录用日期:2023-09-25
用于GaN半桥驱动的高可靠欠压锁定电路*
李亮,周德金,黄伟,陈珍海
摘要26)      PDF (883KB)(20)   
录用日期:2023-09-25
基于基板塑封工艺的小型化宽带电调衰减器
贾玉伟,唐中强,蔡道民,薛梅,李展
摘要26)      PDF (1007KB)(13)   
录用日期:2023-10-31
一个帧可控通用LCD驱动电路的设计
朱培敏;兰亚峰
摘要26)      PDF (1731KB)(18)   
录用日期:2023-06-08
基于信号完整性的万兆通信系统的优化设计
李宇飞, 马秀碧, 冉万宁
摘要25)      PDF (1358KB)(23)   
录用日期:2023-10-31
不同I/O端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究
赵竟成,周德洪,钟成,王晓卫,何炜乐
摘要24)      PDF (1948KB)(17)   
录用日期:2023-11-28
适用于数字T/R组件的小型化三维SiP收发变频模块设计
宋俊欣, 杨旭, 潘碑, 柳超
摘要24)      PDF (1461KB)(41)   
录用日期:2023-11-28
基于ATE的千兆以太网收发器芯片测试方法
谢凌峰, 武新郑, 王建超
摘要23)      PDF (1747KB)(25)   
录用日期:2023-11-28
基于16 nm FinFET工艺FPGA的低功耗PCIe Gen3性能研究
季振凯,杨茂林,于治
摘要18)      PDF (1999KB)(17)   
录用日期:2023-11-28
深紫外光刻工艺的环境控制
范钦文,顾爱军
摘要18)      PDF (1856KB)(24)   
录用日期:2023-11-28
基于内建自测试电路的NAND Flash测试方法
解维坤, 白月芃, 季伟伟, 王厚军
摘要17)      PDF (1268KB)(12)   
录用日期:2023-11-28
电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响
高晓义,陈益钢
摘要17)      PDF (2042KB)(20)   
录用日期:2023-11-28
30 V SGT N-Channel MOSFET总剂量效应研究
徐海铭, 汪敏
摘要16)      PDF (1464KB)(17)   
录用日期:2023-11-28
测试原语:存储器故障最小检测序列的统一特征
肖寅东, 王恩笙, 路杉杉, 戴志坚
摘要15)      PDF (919KB)(3)   
录用日期:2023-11-22
适用于EEPROM的宽工作条件LDO设计
周旺,李一男,陈风凉,沈鑫,王留所
摘要11)      PDF (1418KB)(17)   
录用日期:2023-11-28
一种基于ACOT的Buck型开关电源设计
谢凌寒,孙祎轩,周颖,荣悦
摘要11)      PDF (1249KB)(2)   
录用日期:2023-11-28
芯片三维互连技术及异质集成研究进展*
钟毅, 江小帆, 喻甜, 李威, 于大全
摘要1870)      PDF (2805KB)(1337)   
录用日期:2023-01-12
常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决
杨建伟
摘要727)   HTML722)    PDF (2158KB)(1331)   
录用日期:2019-12-25
扇出型封装发展、挑战和机遇
吉勇,王成迁,李杨
摘要883)   HTML604)    PDF (1426KB)(1158)   
录用日期:2020-04-02
LTCC封装技术研究现状与发展趋势
李建辉;丁小聪
摘要1200)      PDF (3303KB)(1083)   
录用日期:2021-12-06
异质异构微系统集成可靠性技术综述*
周斌, 陈思, 王宏跃, 付志伟, 施宜军, 杨晓锋, 曲晨冰, 时林林
摘要968)      PDF (48809KB)(1067)   
录用日期:2021-05-31
功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展*
王美玉, 胡伟波, 孙晓冬, 汪青, 于洪宇
摘要977)      PDF (3063KB)(1064)   
录用日期:2021-06-23
碳化硅器件挑战现有封装技术
曹建武, 罗宁胜, Pierre Delatte, Etienne Vanzieleghem, Rupert Burbidge
摘要1434)      PDF (3695KB)(1036)   
录用日期:2022-01-23
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
褚正浩, 张书强, 候明刚
摘要602)      PDF (3710KB)(1020)   
录用日期:2021-09-22
面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术*
王瑾,石修瑀,王谦,蔡坚,贾松良
摘要616)      PDF (5527KB)(991)   
录用日期:2020-08-28
常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响
郭利静,张力红,武红娟,代瑞慧
摘要451)   HTML401)    PDF (1041KB)(978)   
录用日期:2019-09-20
不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究
杨建伟
摘要527)   HTML407)    PDF (2126KB)(933)   
录用日期:2019-05-19
微系统三维异质异构集成研究进展*
张墅野, 李振锋, 何鹏
摘要1269)      PDF (4228KB)(931)   
录用日期:2021-07-07
3D异构集成的多层级协同仿真
曾燕萍, 张景辉, 朱旻琦, 顾林
摘要474)      PDF (9526KB)(885)   
录用日期:2021-08-03
GaN HEMT器件封装技术研究进展*
鲍 婕,周德金,陈珍海,宁仁霞,吴伟东,黄 伟
摘要1232)      PDF (4389KB)(872)   
录用日期:2021-01-04
玻璃通孔技术研究进展*
陈力;杨晓锋;于大全
摘要1424)      PDF (5033KB)(834)   
录用日期:2021-01-07
先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展*
张明辉, 高丽茵, 刘志权, 董伟, 赵宁
摘要1647)      PDF (2659KB)(821)   
录用日期:2023-02-20
芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究
杨建伟, 饶锡林
摘要542)   HTML110)    PDF (1828KB)(813)   
录用日期:2019-01-16
军用倒装焊器件底部填充胶选型及验证方法讨论
冯春苗, 张欲欣, 付博彬
摘要496)   HTML44)    PDF (1301KB)(813)   
录用日期:2020-02-28
Buck型DC-DC电路振铃现象的抑制
来鹏飞,陈 峰,曹发兵,李 良
摘要368)   HTML602)    PDF (1623KB)(789)   
录用日期:2016-02-20
晶圆级封装中的垂直互连结构
徐罕, 朱亚军, 戴飞虎, 高娜燕, 吉勇, 王成迁
摘要1015)      PDF (2115KB)(782)   
录用日期:2021-06-19
集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述*
张鹏, 孙晓冬, 朱家和, 王晶, 王大伟, 赵文生
摘要940)      PDF (4380KB)(734)   
录用日期:2021-07-06
基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术
汤姝莉, 赵国良, 薛亚慧, 袁海, 杨宇军
摘要576)      PDF (2379KB)(729)   
录用日期:2022-03-16
3D堆叠封装热阻矩阵研究
黄卫, 蒋涵, 张振越, 蒋玉齐, 朱思雄, 杨中磊
摘要419)      PDF (1570KB)(708)   
录用日期:2022-01-05
浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术
马书英, 王姣, 刘轶, 郑凤霞, 刘玉蓉, 肖智轶
摘要1257)      PDF (3856KB)(687)   
录用日期:2021-06-22
热波探针在离子注入表征上的应用
张蕊
摘要220)   HTML195)    PDF (1332KB)(684)   
录用日期:2020-04-16
电子封装中激光封焊工艺及性能研究
王晓卫;唐志旭
摘要389)      PDF (1963KB)(678)   
录用日期:2022-01-25
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
谢迪;李浩;王从香;崔凯;胡永芳
摘要1415)      PDF (2117KB)(675)   
录用日期:2021-03-01
声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究
杨婷;蒋玉齐
摘要198)      PDF (1361KB)(647)   
录用日期:2021-02-05
基于STM32F103的一种通用MCU编程器
翁子彬, 丁蔚, 彭佳丽
摘要241)   HTML504)    PDF (24317KB)(618)   
录用日期:2020-06-11
铜片夹扣键合QFN功率器件封装技术
霍 炎,吴建忠
摘要473)   HTML27)    PDF (2371KB)(612)   
录用日期:2020-02-21
微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展*
周德金, 黄伟, 宁仁霞
摘要740)      PDF (1789KB)(597)   
录用日期:2020-09-22
功率集成器件及其兼容技术的发展*
乔明;袁柳
摘要365)      PDF (28084KB)(594)   
录用日期:2020-12-18
功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展*
杨帆, 杭春进, 田艳红
摘要600)      PDF (2831KB)(592)   
录用日期:2020-09-23
Nikon Laser Step Alignment对准系统研究
罗 涛
摘要517)   HTML42)    PDF (2787KB)(588)   
录用日期:2020-01-09
芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究
杨建伟1,梁大钟1,施保球1,韩香广2
摘要396)   HTML89)    PDF (2216KB)(587)   
录用日期:2019-01-21
功率器件引线键合参数研究
张玉佩;张茹;戎光荣
摘要474)      PDF (1314KB)(585)   
录用日期:2021-01-27
增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展*
穆昌根, 党睿, 袁鹏, 陈大正
摘要319)      PDF (3387KB)(575)   
录用日期:2022-04-27
面向信息处理应用的异构集成微系统综述*
王梦雅, 丁涛杰, 顾林, 曾燕萍, 李居强, 张景辉, 张琦, 孙晓冬
摘要293)      PDF (12119KB)(568)   
录用日期:2021-10-20
“先进三维封装与异质集成”专题前言
摘要1400)      PDF (415KB)(565)   
录用日期:2023-03-24
电子元器件低温焊接技术的研究进展
王佳星, 姚全斌, 林鹏荣, 黄颖卓, 樊帆, 谢晓辰
摘要447)      PDF (1402KB)(562)   
录用日期:2022-04-02
基于金刚石的先进热管理技术研究进展*
杜建宇, 唐睿, 张晓宇, 杨宇驰, 张铁宾, 吕佩珏, 郑德印, 杨宇东, 张驰, 姬峰, 余怀强, 张锦文, 王玮
摘要1457)      PDF (3604KB)(553)   
录用日期:2023-03-08
4H-SiC功率MOSFET可靠性研究进展*
白志强, 张玉明, 汤晓燕, 沈应喆, 徐会源
摘要896)      PDF (2373KB)(551)   
录用日期:2022-02-16
碳化硅器件封装进展综述及展望*
杜泽晨;张一杰;张文婷;安运来;唐新灵;杜玉杰;杨霏;吴军民
摘要866)      PDF (2320KB)(547)   
录用日期:2022-03-22
微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战
张伟, 祝名, 李培蕾, 屈若媛, 姜贸公
摘要944)      PDF (2436KB)(545)   
录用日期:2021-09-30
“微系统与先进封装技术”专题前言
丁涛杰,王成迁,孙晓冬
摘要438)      PDF (360KB)(543)   
录用日期:2021-10-26
基于二维半导体材料光电器件的研究进展*
徐春燕, 南海燕, 肖少庆, 顾晓峰
摘要677)      PDF (5118KB)(539)   
录用日期:2020-09-22
FCBGA基板关键技术综述及展望*
方志丹, 于中尧, 武晓萌, 王启东
摘要1506)      PDF (2093KB)(536)   
录用日期:2023-03-24
V93K 测试平台UHC4 电源板卡的DUT 板设计
孔锐,王建超,苏洋,李斌
摘要451)      PDF (6703KB)(532)   
录用日期:2019-12-24
芯片封装测试产业上的功能安全
吴世芳, 潘进豊
摘要678)   HTML41)    PDF (1492KB)(526)   
录用日期:2020-01-15
一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料
刘鹏, 杨诚
摘要179)      PDF (31919KB)(525)   
录用日期:2022-03-24
热超声键合第二焊点研究进展
徐庆升;陈悦霖
摘要373)      PDF (2497KB)(525)   
录用日期:2021-04-26
GaN HEMT电力电子器件技术研究进展*
鲍 婕,周德金,陈珍海,宁仁霞,吴伟东,黄 伟
摘要911)      PDF (2748KB)(497)   
录用日期:2021-01-04
基于互感开关变压器的毫米波宽带数控振荡器
李幸和, 唐路, 白雪婧
摘要359)      PDF (2995KB)(485)   
录用日期:2023-02-20
硅基雪崩光电二极管技术及应用*
陈全胜, 张明, 彭时秋, 陈培仓, 王涛, 贺琪
摘要577)      PDF (1981KB)(483)   
录用日期:2021-01-15
一种ECC校验算法的设计与实现
刘梦影, 蔡阳阳
摘要434)   HTML19)    PDF (3748KB)(483)   
录用日期:2020-02-24
封装基板阻焊层分层分析与研究
杨建伟
摘要375)   HTML85)    PDF (1963KB)(481)   
录用日期:2019-02-20
陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真*
田文超;史以凡;辛菲;陈思;袁风江;雒继军
摘要277)      PDF (880KB)(479)   
录用日期:2021-08-24
测试成本的挑战及对策
章慧彬
摘要128)   HTML14)    PDF (1076KB)(478)   
录用日期:2018-05-20
基于GaAs背孔工艺监控研究
黄光伟,马跃辉,陈智广,李立中,林伟铭
摘要253)      PDF (36959KB)(473)   
录用日期:2020-09-22
系统级封装(SiP)模块的热阻应用研究
刘鸿瑾;李亚妮;刘群;张建锋
摘要436)      PDF (904KB)(469)   
录用日期:2020-12-14
QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化*
刘颖;吴瑛;陈该青;许春停
摘要270)      PDF (1538KB)(460)   
录用日期:2021-09-16
铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究
刘美, 王志杰, 孙志美, 牛继勇, 徐艳博
摘要421)   HTML34)    PDF (6523KB)(456)   
录用日期:2019-12-25
电动汽车用IGBT模块铜底板设计
刘艳宏,邢 毅,董 妮,荆海燕
摘要254)   HTML23)    PDF (2010KB)(455)   
录用日期:2019-09-20
SOP8分层探究及解决
李 进,朱 浩
摘要307)   HTML27)    PDF (1796KB)(451)   
录用日期:2020-01-16
AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究*
马艳艳;赵鹤然;田爱民;康敏;李莉莹;曹丽华
摘要252)      PDF (1589KB)(450)   
录用日期:2020-12-28
氧化镓材料与功率器件的研究进展
何云龙;洪悦华;王羲琛;章舟宁;张方;李园;陆小力;郑雪峰;马晓华
摘要277)      PDF (9650KB)(449)   
录用日期:2023-01-04
航天型号元器件选用策略
沈士英,贾儒悦
摘要187)   HTML18)    PDF (1286KB)(446)   
录用日期:2019-09-20
高压SiC MOSFET研究现状与展望
孙培元;孙立杰;薛哲;佘晓亮;韩若麟;吴宇薇;王来利;张峰
摘要329)      PDF (7007KB)(440)   
录用日期:2023-01-18
焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响
颜炎洪;徐衡;王英华;陈旭;李守委;刘立恩
摘要267)      PDF (2243KB)(436)   
录用日期:2021-11-24
基于亿门级UltraScale+架构FPGA的单粒子效应测试方法
谢文虎;郑天池;季振凯;杨茂林
摘要142)      PDF (1546KB)(435)   
录用日期:2022-01-27
封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证
李 逵, 张志祥, 杨宇军, 刘 敏
摘要168)      PDF (1293KB)(434)   
录用日期:2021-12-09
圆片等离子划片工艺及其优势
肖汉武
摘要311)   HTML22)    PDF (4153KB)(431)   
录用日期:2020-02-24
基板型模块的直压模塑和注塑模塑分析
杨建伟
摘要165)   HTML65)    PDF (1644KB)(430)   
录用日期:2019-06-19
键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究
刘美;王志杰;孙志美;牛继勇;徐艳博
摘要409)      PDF (7420KB)(430)   
录用日期:2021-03-01
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
樊嘉杰, 侯峰泽
摘要161)      PDF (1169KB)(426)   
录用日期:2022-07-28
低翘曲BGA封装用环氧塑封料的开发与应用
李进;邵志锋;邱松;沈伟;潘旭麒
摘要262)      PDF (2417KB)(422)   
录用日期:2022-03-01
GaN单片功率集成电路研究进展*
赖静雪, 陈万军, 孙瑞泽, 刘超, 张波
摘要872)      PDF (3829KB)(421)   
录用日期:2021-01-14
SiC功率器件辐照效应研究进展
刘超铭;王雅宁;魏轶聃;王天琦;齐春华;张延清;马国亮;刘国柱;魏敬和;霍明学
摘要952)      PDF (3784KB)(420)   
录用日期:2022-03-25
表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究
张贺;冯佳运;丛森;王尚;安荣;吴朗;田艳红
摘要305)      PDF (1811KB)(417)   
录用日期:2022-03-02
人工神经形态器件发展现状与展望
张玲;刘国柱;于宗光
摘要593)      PDF (7810KB)(415)   
录用日期:2021-01-30
倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响
汤姝莉,赵国良,张健,薛亚慧
摘要413)      PDF (5190KB)(414)   
录用日期:2020-09-07
一种高速高精度AB类全差分运算放大器的设计
张 镇,王雪原,冯 奕
摘要240)   HTML8)    PDF (1694KB)(408)   
录用日期:2020-01-16
Sn晶粒取向对微焊点元素迁移及界面反应的影响*
白天越, 乔媛媛, 赵宁
摘要1392)      PDF (2797KB)(405)   
录用日期:2023-02-21
微波器件中引线键合强度测试方法研究
黄东巍,王海丽,吕贤亮,李旭
摘要257)   HTML35)    PDF (1139KB)(403)   
录用日期:2020-05-11
高效率的隔离器CMTI测试系统设计
李 欢,顾小明
摘要425)   HTML12)    PDF (1270KB)(402)   
录用日期:2020-01-16
X波段小型封装GaN功率放大器设计

崔朝探, 陈政, 杜鹏搏, 焦雪龙, 曲韩宾
摘要161)      PDF (2263KB)(396)   
录用日期:2022-01-25
高端性能封装技术的某些特点与挑战
马力, 项敏, 石磊, 郑子企
摘要1356)      PDF (1973KB)(396)   
录用日期:2023-03-24
面向三维集成的等离子体活化键合研究进展*
牛帆帆, 杨舒涵, 康秋实, 王晨曦
摘要1341)      PDF (3246KB)(395)   
录用日期:2023-03-08
SiC MOSFET栅极驱动电路研究综述*
周泽坤, 曹建文, 张志坚, 张 波
摘要693)      PDF (3737KB)(394)   
录用日期:2021-11-24
军用裸芯片KGD筛选方法探讨
虞勇坚,吕 栋,邹巧云,冯 佳,陆 坚
摘要158)   HTML10)    PDF (1161KB)(394)   
录用日期:2018-10-20

创  刊:2001年10月(月刊)

刊  名:电子与封装

主  管:中国电子科技集团有限

        公司

主  办:中国电子科技集团公司

        第五十八研究所

编委主任:李斌

主  编:余炳晨

地  址:江苏省无锡市滨湖区惠

        河路5号

电  话:0510-85860386

电子邮箱:ep.cetc58@163.com

定  价:25元

国际刊号:ISSN 1681-1070

国内刊号:CN 32-1709/TN

创  刊:2001年10月(月刊)

刊  名:电子与封装

主  管:中国电子科技集团有限公司

主  办:中科芯集成电路有限公司

编委主任:李斌

主  编:余炳晨

地  址:江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

电  话:0510-85860386

电子邮箱:ep.cetc58@163.com

定  价:25元

国际刊号:ISSN 1681-1070

国内刊号:CN 32-1709/TN

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