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2024年 第5期
  
全选选: 本期封面 本期目次
封装、组装与测试
射频组件用键合金带的研究进展*
谢勇,肖雨辰,唐会毅,王云春,侯兴哲,吴华,吴保安,谭生,孙玲
摘要 ( 10 )   PDF(2293KB) ( 1 )  
射频组件的飞速发展促进了5G通信技术的推广应用。金带作为射频组件封装用关键键合材料,将板级系统集成于一个完整的组件电路系统,对组件尺寸和性能起着至关重要的作用。目前键合金带的研究与开发已经成为学术界和产业界的研究热点,对近年来射频组件用键合金带在工业应用中的研究进展进行论述和分析,归纳了微量元素对金带的强化机理和对键合性能的影响。重点介绍了键合金带与键合金丝的微波特性,在相同条件下,键合金带的信号传输能力优于金丝,尤其是在高频段(20 GHz以上)键合金带信号传输能力更加显著。对键合金带的制备工艺和工程应用中遇到的问题进行了梳理,总结了键合金带未来的发展趋势。
     2024年第24卷第5期 pp.050201
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谢勇,肖雨辰,唐会毅,王云春,侯兴哲,吴华,吴保安,谭生,孙玲. 射频组件用键合金带的研究进展*[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50201-.

XIE Yong, XIAO Yuchen, TANG Huiyi, WANG Yunchun, HOU Xingzhe, WU Hua, WU Baoan, TAN Sheng, SUN Ling. Research Progress of Bonding Au Ribbon for Radio Frequency Components[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50201-.

混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
梁笑笑,吴海峰
摘要 ( 9 )   PDF(1184KB) ( 2 )  
芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行研发。从自动上芯吸嘴的结构和材料入手,利用有限元仿真软件计算压力并对吸嘴和芯片的应力分布情况进行重点分析。结果表明,优化后的橡胶吸嘴能有效解决国产裸芯片在自动上芯过程中发生损伤的问题。
     2024年第24卷第5期 pp.050202
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梁笑笑,吴海峰. 混合集成电路的自动上芯吸嘴开发[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50202-.

LIANG Xiaoxiao, WU Haifeng. Development of Automatic Chip Loading Nozzles with Hybrid Integrated Circuits[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50202-.

高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状*
张宸赫,李盼桢,董浩楠,陈柏杉,黄哲,唐思危,马运柱,刘文胜
摘要 ( 8 )   PDF(2821KB) ( 1 )  
在第3代半导体作为核心部件的前提下,更紧凑、高频率、高功率的电子器件在射频和微波电子、能源转换与储存、军事雷达和通信等领域展现出广泛的应用潜力。然而,高性能电子器件对其封装材料的导电性、导热性以及连接处的机械性能提出了更为严格的要求。纳米银焊膏因其卓越的低温烧结性能和在高温环境下的出色表现引起了广泛关注。然而,国内银粉和银焊膏产品的质量相对较低,且研发过程缺乏理论指导,必须依赖进口材料。基于高功率半导体用纳米银焊膏,综述了通过液相化学还原法合成纳米银粉的研究进展,以及纳米银焊膏的烧结机理、影响其性能的因素和控制方法,有望为国内纳米银焊膏的研发和生产提供有益的指导和支持。
     2024年第24卷第5期 pp.050203
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张宸赫,李盼桢,董浩楠,陈柏杉,黄哲,唐思危,马运柱,刘文胜. 高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状*[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50203-.

ZHANG Chenhe, LI Panzhen, DONG Haonan, CHEN Baishan, HUANG Zhe, TANG Siwei, MA Yunzhu, LIU Wensheng. Research Status of Nano Silver Solder Paste for High-Power Semiconductors[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50203-.

首次选用的典型裸芯片应用可靠性评价方法
武荣荣,梅亮,任翔,曹阳,庞明奇,刘净月
摘要 ( 5 )   PDF(907KB) ( 3 )  
受装备尺寸及重量的限制,在设备多功能、高精度、高可靠性的需求下,装备开始采用裸芯片代替封装后的器件。直接应用生产好未经过封装的芯片,在一定程度上降低了成本,但没有封装保护的裸芯片对质量与可靠性提出了更高的要求。首次选用时,基于对裸芯片应用可靠性的风险分析,设计了可靠性评价项目,完成了评价方案的制定,对裸芯片功能/性能、可靠性及适应性等方面进行评估摸底。实践结果证明,基于风险分析的应用可靠性评价方法能有效避免有质量风险或可靠性不满足要求的器件上装应用。
     2024年第24卷第5期 pp.050204
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武荣荣,梅亮,任翔,曹阳,庞明奇,刘净月. 首次选用的典型裸芯片应用可靠性评价方法[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50204-.

WU Rongrong, MEI Liang, REN Xiang, CAO Yang, PANG Mingqi, LIU Jingyue. Application Reliability Evaluation Method for First Selection of Typical Bare Chip[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50204-.

基于TEC和平板热管的LED散热器结构优化设计*
高杰,樊凤昕,马丹竹,建伟伟,李壮
摘要 ( 7 )   PDF(2052KB) ( 1 )  
LED结温对其寿命和光效具有显著影响。高效的热管理对保持LED的性能稳定非常重要。为了有效降低LED结温、满足散热需求及特定场所的应用需求,结合热电冷却器(TEC)和平板热管(FPHP)重新设计了散热器结构,利用响应面法构建了针对散热器参数的双目标函数,通过非支配排序遗传算法(NSGA-II)求得Pareto最优解。基于散热器结构的最优值对TEC电流进行单因素优化分析,结果表明,优化后的LED最高结温比不采用TEC时的LED最高结温降低了23.3%,充分证明了优化散热器结构的有效性。
     2024年第24卷第5期 pp.050205
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高杰,樊凤昕,马丹竹,建伟伟,李壮. 基于TEC和平板热管的LED散热器结构优化设计*[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50205-.

GAO Jie, FAN Fengxin, MA Danzhu, JIAN Weiwei, LI Zhuang. Optimized Design of LED Radiator Structure Based on TEC and Flat-Plate Heat Pipe[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50205-.

回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响
吕贤亮,杨迪,毕明浩,时慧
摘要 ( 4 )   PDF(928KB) ( 1 )  
集成电路正在向小型化、高集成度的方向发展,回流焊工艺已成为其组装过程中的关键技术。在回流焊过程中集成电路容易发生热翘曲现象。采用阴影云纹法对PBGA1296、PBGA1024器件在不同回流焊温度、升降温速率等回流焊工艺参数下的热翘曲进行测量,在此基础上通过建模仿真对实验结果进行分析。结果表明,采用表面贴装技术(SMT)的BGA器件的热翘曲会随着回流焊温度的升高而增大,回流焊升降温速率较快同样会导致严重的热翘曲。实验结果与仿真结果高度一致,进而验证了仿真模型的准确性和有效性。采用实验结合有限元分析的方法为改善集成电路热翘曲提供了参考。
     2024年第24卷第5期 pp.050206
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吕贤亮,杨迪,毕明浩,时慧. 回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50206-.

LYU Xianliang, YANG Di, BI Minghao, SHI Hui. Effect of Reflow Soldering Process on Thermal Warpage of SMT Devices[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50206-.

电路与系统
基于泰勒级数近似的浮点开方运算器的设计
谌民迪,万江华
摘要 ( 8 )   PDF(1041KB) ( 1 )  
基于泰勒级数展开式对浮点开方运算进行优化,设计了一个符合IEEE-754标准的精确浮点开方运算器。为了平衡开方运算器的整体性能,采用泰勒级数的二次展开式。为了解决算法中存在的不能进行精确舍入的问题,引入了一种校准方法,通过对初始近似值进行校准,获得了理想的误差范围。为了提高数据吞吐率和工作频率,对开方运算器shi用了5级流水线划分。仿真和综合结果表明,浮点开方运算器的误差小于0.5 ulp,关键路径延时为2.23 ns,面积为53478.240 μm2,功耗为12.52 mW。
     2024年第24卷第5期 pp.050301
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谌民迪,万江华. 基于泰勒级数近似的浮点开方运算器的设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50301-.

SHEN Mindi, WAN Jianghua. Design of Floating-Point Square Root Operator Based on Taylor Series Approximation[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50301-.

一款18~40 GHz MMIC无源双平衡混频器
陈亮宇,骆紫涵,许丹,蒋乐,豆兴昆
摘要 ( 10 )   PDF(1284KB) ( 1 )  
基于0.15 μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺,设计了一款18~40 GHz的无源双平衡混频器。该混频器采用肖特基二极管构成的混频环和3耦合线Marchand巴伦的结构,提高工作带宽的同时也减小了芯片尺寸。当本振(LO)功率为14 dBm、中频(IF)频率为100 MHz时,常温下流片测试的各项参数典型值为上下变频模式下LO/射频(RF)频段覆盖18~40 GHz,带内变频损耗为-7 dB,1 dB压缩点功率值为10 dBm,LO到RF端口的隔离度为-25 dB,同时其余各端口之间具有优良的隔离度。中频覆盖频率为DC~20 GHz,芯片尺寸为1.63 mm×0.97 mm。
     2024年第24卷第5期 pp.050302
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陈亮宇,骆紫涵,许丹,蒋乐,豆兴昆. 一款18~40 GHz MMIC无源双平衡混频器[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50302-.

CHEN Liangyu, LUO Zihan, XU Dan, JIANG Le, DOU Xingkun. 18-40 GHz MMIC Passive Double Balanced Mixer[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50302-.

基于时钟的低功耗动态管理方法研究
林健,姜黎
摘要 ( 9 )   PDF(1304KB) ( 2 )  
在集成电路设计过程中,随着其集成度的不断提高,功耗也成为了不得不考虑的问题。介绍了当前低功耗技术的研究现状,描述了低功耗的设计方法。在低功耗时钟门控技术的基础上提出了一种基于时钟的低功耗动态管理方法,在ADP036DSP芯片中集成了一个低功耗模块,低功耗模块有3种不同的工作模式,即IDLE、STANDBY、HALT模式,用户可通过对寄存器的配置,进入到不同的低功耗模式。仿真结果表明,低功耗模式能够被正常唤醒,且能够有效降低功耗。
     2024年第24卷第5期 pp.050303
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林健,姜黎. 基于时钟的低功耗动态管理方法研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50303-.

LIN Jian, JIANG Li. Research on Low-Power Dynamic Management Based on Clock[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50303-.

国产FPGA高速串行接口误码率测试软件设计
李卿,段辉鹏,惠锋
摘要 ( 7 )   PDF(1646KB) ( 1 )  
随着内嵌高速串行接口FPGA的广泛应用,其信号质量的监测变得极为重要。设计了一种基于国产FPGA芯片的高速串行接口误码率测试软件,采用软核实现高速串行接口误码率统计、属性动态重配置,利用上位机软件进行实时监测,有效地提高了测试效率。通过实际用例详述了软件进行误码率测试的方法与步骤,进而验证了该软件测试的有效性。研究结果表明,该软件具有较好的用户体验度、较高的测试效率,对FPGA国产化进程起到了积极的推动作用。
     2024年第24卷第5期 pp.050304
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李卿,段辉鹏,惠锋. 国产FPGA高速串行接口误码率测试软件设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50304-.

LI Qing, DUAN Huipeng, HUI Feng. Software Design of High-Speed Serial Interface Error Ratio Test Based on Domestic FPGA[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50304-.

一种应用于DDR的低抖动锁相环设计
华佳强,李野
摘要 ( 9 )   PDF(1457KB) ( 4 )  
针对双倍速率同步动态随机存储器中锁相环抖动性能较差的问题,基于55 nm CMOS工艺设计了一种低抖动锁相环。采用负反馈型比例-积分结构控制的电荷泵来获得良好的抖动性能并实现快速锁定,环型振荡器采用伪差分结构的预充电方式来提升时钟翻转速度。后仿真结果显示,在2.5 V电源供电条件下,锁相环能够在2 μs内锁定在3.2 GHz频率处,其相位噪声约为-96.2 dBc/Hz@1 MHz。芯片测试结果显示,输出时钟周期抖动为-27.7~23.2 ps。
     2024年第24卷第5期 pp.050305
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华佳强,李野. 一种应用于DDR的低抖动锁相环设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50305-.

HUA Jiaqiang, LI Ye. Design of Low-Jitter Phase-Locked Loop Applied to DDR[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50305-.

材料、器件与工艺
一种抗辐射Trench型N 30 V MOSFET器件设计
廖远宝,谢雅晴
摘要 ( 7 )   PDF(1696KB) ( 1 )  
由于Trench结构在降低元胞单元尺寸、提升沟道密度和消除JFET区电阻等方面的优势,Trench型MOSFET已广泛应用于低压产品领域。在研究抗辐射机理和抗辐射加固技术的基础上,设计了一款新型抗辐射Trench型N 30 V MOSFET器件。实验结果显示,产品击穿电压典型值达42 V,特征导通电阻为51 mΩ·mm2。在60Co γ射线100 krad(Si)条件下,器件阈值电压漂移仅为-0.3 V,漏源漏电流从34 nA仅上升到60 nA。采用能量为2006 MeV、硅中射程为116 μm、线性能量传输(LET)值为75.4 MeV·cm2/mg的118Ta离子垂直入射该器件,未发生单粒子事件。
     2024年第24卷第5期 pp.050401
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廖远宝,谢雅晴. 一种抗辐射Trench型N 30 V MOSFET器件设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50401-.

LIAO Yuanbao, XIE Yaqing. Design of a Radiation Resistant Trench N 30 V MOSFET Device[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50401-.

基于GaN FET的窄脉冲激光驱动设计及集成
胡涛,孟柘,李锋,蒋衍,胡志宏,刘汝卿,袁野,朱精果
摘要 ( 7 )   PDF(1584KB) ( 1 )  
激光雷达的整机性能与激光脉冲的驱动性能密切相关,现有的窄脉冲激光驱动设计主要基于Si基器件,具有较高的集成度,但很难获得更高峰值的功率输出,不能很好地匹配脉宽进一步缩窄的要求。从驱动理论出发,建立驱动电路模型,对寄生电感、器件封装、驱动布局等影响激光窄脉宽的因素进行分析,通过裸芯片封装、环路布局优化以及多层叉指结构等的设计,匹配GaN FET优良的开关特性,实现了上升时间为2.01 ns、脉宽为4.05 ns、重复频率为500 kHz、峰值功率为55 W的窄脉冲激光输出,波形质量较好,封装集成度提升50%以上,可为下一代高精度、远距离、阵列集成激光雷达系统的开发奠定基础。
     2024年第24卷第5期 pp.050402
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胡涛,孟柘,李锋,蒋衍,胡志宏,刘汝卿,袁野,朱精果. 基于GaN FET的窄脉冲激光驱动设计及集成[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50402-.

HU Tao, MENG Zhe, LI Feng, JIANG Yan, HU Zhihong, LIU Ruqing, YUAN Ye, ZHU Jingguo. Design and Integration of Narrow Pulse Laser Drive Based on GaN FET[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50402-.

N多晶电阻的温度漂移影响因子及工艺研究
陈培仓,周凌霄,洪成强,王涛,吴建伟
摘要 ( 12 )   PDF(1089KB) ( 2 )  
多晶电阻在集成电路中应用广泛,可用作电路负载、阻尼、分压或分流,但是在实际使用过程中,多晶掺杂电阻的阻值由载流子浓度和迁移率决定,而2者都会受到温度的影响,因此多晶电阻的阻值随温度的变化而变化,且存在一定的温度系数。对N多晶电阻的温度漂移影响因子展开研究并进行分组实验验证,制备出了温度系数在±10×10-6/℃以内的低温度漂移、高精度半导体N多晶电阻,保证了不同温度环境下电路的工作稳定性,为高稳定电路设计了提供参考依据。
     2024年第24卷第5期 pp.050403
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陈培仓,周凌霄,洪成强,王涛,吴建伟. N多晶电阻的温度漂移影响因子及工艺研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50403-.

CHEN Peicang, ZHOU Lingxiao, HONG Chengqiang, WANG Tao, WU Jianwei. N Polycrystalline Resistor Temperature Drift Influence Factor and Process Research[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50403-.

产品与应用
基于CKS32系列MCU和LoRa的电机温度采集装置*
胡晓涛
摘要 ( 7 )   PDF(1333KB) ( 1 )  
针对目前电机温度监测存在的不足,提出了1种基于CKS32系列MCU和LoRa的电机温度无线采集装置。装置采用的LoRa数据无线传输方式能有效解决有线传输存在的布线困难,以及ZigBee、WiFi等无线传输方式存在的通信距离短、功耗高和通信成本高等问题。为了得到精确的温度值,软件采用最小二乘分段线性拟合方法进行计算,仿真结果表明该方法的最大误差温度仅为0.18 ℃。装置的实际测试结果显示软件测温方法占用内存小、计算速度快、测温精准。同时,装置的最远通信距离能达到2.5 km,电池工作寿命能达到784 d,具有通信距离远、功耗低等优点,有较好的应用价值。
     2024年第24卷第5期 pp.050501
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胡晓涛. 基于CKS32系列MCU和LoRa的电机温度采集装置*[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50501-.

HU Xiaotao. Motor Temperature Acquisition Device Based on CKS32 Series MCU and LoRa[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5): 50501-.

封装前沿报道
兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料
王晨
摘要 ( 5 )   PDF(553KB) ( 1 )  
     2024年第24卷第5期 pp.050601
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王晨. 兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50601-.

铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化
张国光, 田文超, 刘美君, 从昀昊, 陈思
录用日期:2022-09-30
基于RISC-V的神经网络加速器硬件实现*
鞠 虎, 高 营, 田 青, 周 颖
录用日期:2022-05-17
用于电荷域ADC的大摆幅电荷传输电路设计
庞立鹏, 潘福跃, 苏小波
录用日期:2022-04-13
13位高无杂散动态范围的SAR ADC
杨志新, Maureen Willis, 高 博, 龚 敏
录用日期:2022-03-30
封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证
李 逵, 张志祥, 杨宇军, 刘 敏
录用日期:2021-12-09
基于V50的传输延时参数的测试方法
彭梦林, 徐玉鑫, 刘敏
录用日期:2020-11-18
一种超宽带多通道开关组件的设计方法
张柳 张涛 鲁新建 韩建林
录用日期:2020-07-08
声扫检查中分层假象的分析与识别
田健, 邓昊, 王伯淳, 陆洋
录用日期:2020-07-08
LTCC滤波器侧面印刷工艺技术研究
杨靖鑫, 董兆文, 吴申立, 丁小聪, 麻茂生
录用日期:2020-06-19
CBGA组装焊点疲劳损伤的显微组织分析
虞勇坚, 吕栋, 邹巧云
录用日期:2020-06-03
一种提取多层印制电路微波过渡特性的方法
王欢, 笪余生, 舒攀林, 张柳
录用日期:2020-05-29
用于1GS/s 14位ADC的运算跨导放大器
李泽宇 郭轩 武锦 唐鹤
录用日期:2020-04-02
芯粒测试技术综述
解维坤, 蔡志匡, 刘小婷, 陈龙, 张凯虹, 王厚军
摘要1432)      PDF (2679KB)(507)   
录用日期:2023-11-28
GaN HEMT热阻测试技术研究
邱金朋, 沈竞宇
摘要1122)      PDF (1310KB)(122)   
录用日期:2023-11-28
基于内建自测试电路的NAND Flash测试方法
解维坤, 白月芃, 季伟伟, 王厚军
摘要1096)      PDF (1268KB)(59)   
录用日期:2023-11-28
集成电路成品测试的常见问题分析
倪宋斌,马美铭
摘要997)      PDF (1020KB)(131)   
录用日期:2023-12-20
Flash型FPGA内嵌BRAM测试技术研究
雷星辰,季伟伟,陈龙,韩森
摘要964)      PDF (1086KB)(42)   
录用日期:2023-12-20
基于ATE的千兆以太网收发器芯片测试方法
谢凌峰, 武新郑, 王建超
摘要945)      PDF (1747KB)(75)   
录用日期:2023-11-28
有机封装基板的芯片埋置技术研究进展
杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨
摘要906)      PDF (2884KB)(456)   
录用日期:2024-02-29
测试原语:存储器故障最小检测序列的统一特征
肖寅东,王恩笙,路杉杉,戴志坚
摘要851)      PDF (1217KB)(106)   
录用日期:2023-11-22
Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计
汤文学,孙莹,周立彦
摘要830)      PDF (2783KB)(399)   
录用日期:2024-02-29
BGA封装电路焊球外观异常解决方案研究
丁鹏飞,王恒彬,王建超
摘要795)      PDF (1012KB)(208)   
录用日期:2023-12-20
集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善
朱国灵,韩星,徐小明,季振凯
摘要781)      PDF (1456KB)(218)   
录用日期:2024-02-29
基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究
李欣欣,李守委,陈鹏,周才圣
摘要774)      PDF (2488KB)(285)   
录用日期:2024-02-29
有机基板用增层膜性能与一致性的探讨
李会录,张国杰,魏韦华,李轶楠,刘卫清,杜博垚
摘要764)      PDF (1790KB)(166)   
录用日期:2024-02-29
大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制
李志光,胡曾铭,张江陵,范国威,唐军旗,刘潜发,王珂
摘要758)      PDF (1495KB)(270)   
录用日期:2024-02-29
有机封装基板常见失效模式与制程控制
周帅林,孟凡义,张领,李国有,滕少磊
摘要740)      PDF (2926KB)(219)   
录用日期:2024-02-29
基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
刘彬灿,李轶楠
摘要715)      PDF (1147KB)(175)   
录用日期:2024-02-29
基于高密度有机基板工艺的Ka波段天线设计与制造
庞影影,周立彦,王剑峰,王波
摘要665)      PDF (1463KB)(186)   
录用日期:2024-02-29
有机封装基板界面处理工艺对结合强度与可靠性的影响
梁梦楠,陈志强,张国杰,姚昕,李轶楠,张爱兵
摘要661)      PDF (1989KB)(268)   
录用日期:2024-02-29
有机封装基板标准化工作现状及发展思考
李锟,曹易,田欣,薛超
摘要524)      PDF (1620KB)(148)   
录用日期:2024-02-29
一种高增益、高带宽全差分运算放大器的设计
彭春雨;张伟强;蔺智挺;吴秀龙
摘要480)      PDF (1035KB)(278)   
录用日期:2023-06-19
多功能传感器集成综述
吕佩珏, 黄哲, 王晓明, 杨知雨, 林晨希, 王铭强, 杨洋, 胡然, 苟秋, 李嘉怡, 金玉丰
摘要415)      PDF (3016KB)(437)   
录用日期:2023-07-07
先进封装中凸点技术的研究进展
沈丹丹
摘要352)      PDF (2077KB)(495)   
录用日期:2023-06-26
焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控*
袁海龙;袁毅凯;詹洪桂;成年斌;汤勇
摘要321)      PDF (2565KB)(393)   
录用日期:2023-04-28
人工智能芯片先进封装技术
田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光
摘要311)      PDF (3240KB)(571)   
录用日期:2024-01-15
先进封装RDL-first工艺研究进展
张政楷,戴飞虎,王成迁
摘要293)      PDF (2325KB)(326)   
录用日期:2023-10-31
多次回流焊后金属间化合物及焊点强度分析
常青松, 徐达, 袁彪, 魏少伟
摘要283)      PDF (943KB)(295)   
录用日期:2023-08-24
封装用玻璃基板的热应力翘曲研究
闫伟伟;朱泽力;李景明
摘要276)      PDF (900KB)(370)   
录用日期:2024-01-15
DBC铜线键合工艺参数研究
王小钰;张茹;李海新
摘要251)      PDF (2173KB)(251)   
录用日期:2023-04-23
基于深度学习的电子元件焊点缺陷检测方法*
刘玉龙;吕权权;吴浩;单建华
摘要239)      PDF (1369KB)(232)   
录用日期:2023-05-06
柔性有机发光二极管的薄膜封装研究进展*
周钰卜;高桦宇;郑华;邹建华;林生晃;李显博;刘佰全
摘要237)      PDF (1546KB)(187)   
录用日期:2023-06-09
倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究
王欢,林瑞仕,朱旭锋,胡圣,李凌
摘要234)      PDF (1385KB)(272)   
录用日期:2023-10-31
引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法
马勉之,杨智群,张德涛
摘要217)      PDF (1422KB)(306)   
录用日期:2023-12-20
浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展
汪冰,刘俊夫,秦智晗,芮金城,汤文明
摘要213)      PDF (2767KB)(224)   
录用日期:2023-10-31
回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响
田文超, 崔昊
摘要194)      PDF (394KB)(304)   
录用日期:2023-08-24
共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化
李长安,牛玉秀,全本庆,关卫林
摘要193)      PDF (949KB)(162)   
录用日期:2023-08-04
一种用于生产的GaN HEMT器件空气桥的设计
石浩,王雯洁,付登源,梁宗文,王溯源,张良,章军云
摘要186)      PDF (983KB)(69)   
录用日期:2023-09-25
垂直互联结构的封装天线技术研究
陈晨;尹春燕;夏晨辉;尹宇航;周超杰;王刚;明雪飞
摘要185)      PDF (3275KB)(164)   
录用日期:2023-07-26
汽车电子电气架构的发展及趋势
周伟;陈旭乾;葛成华
摘要182)      PDF (2210KB)(146)   
录用日期:2024-01-15
基于陶瓷基板微系统T/R组件的焊接技术研究
王禾,周健,戴岚,张丽
摘要180)      PDF (1986KB)(142)   
录用日期:2023-11-28
大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热*
梁仁瓅,牟运,彭洋,胡涛,王新中
摘要178)      PDF (1818KB)(181)   
录用日期:2023-05-24
无芯封装基板应力分析与结构优化*
李轶楠, 杨昆, 陈祖斌, 姚昕, 梁梦楠, 张爱兵
摘要170)      PDF (1967KB)(282)   
录用日期:2023-07-12
功率器件塑封过程中引脚压伤问题研究
张怡
摘要168)      PDF (1010KB)(185)   
录用日期:2023-08-24
封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究
鄂依阳;田兆波;迟克禹;江仁要;孙琪;吕尤;祝渊
摘要167)      PDF (1641KB)(168)   
录用日期:2023-07-26
微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响
刘美;王志杰;徐艳博;孙志美;牛继勇
摘要165)      PDF (2215KB)(196)   
录用日期:2023-04-12
基于特征参数仿真的引线键合强度测量系统分析
牛文娟;饶张飞;刘瀚文
摘要164)      PDF (1014KB)(205)   
录用日期:2023-06-26
深紫外光刻工艺的环境控制
范钦文,顾爱军
摘要155)      PDF (1856KB)(79)   
录用日期:2023-11-28
基于分形结构的天线设计及天线-芯片一体化射频组件制造工艺
王刚, 赵心然, 尹宇航, 夏晨辉, 周超杰, 袁渊, 王成迁
摘要149)      PDF (2538KB)(84)   
录用日期:2023-08-24
LTCC封装散热通孔的仿真与优化设计
刘俊永
摘要137)      PDF (1735KB)(147)   
录用日期:2023-11-28
不同I/O端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究
赵竟成,周德洪,钟成,王晓卫,何炜乐
摘要133)      PDF (1948KB)(110)   
录用日期:2023-11-28
基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究
胡海霖;刘建军;张孔
摘要133)      PDF (1449KB)(104)   
录用日期:2023-04-26
集成电路学科建设背景下电子封装技术专业人才培养探索与实践*
王尚;冯佳运;张贺;刘威;田艳红
摘要128)      PDF (1933KB)(118)   
录用日期:2023-06-26
基于通用异步收发器的高速SerDes测试
柏娜,朱非凡,许耀华,王翊,陈冬
摘要128)      PDF (1494KB)(57)   
录用日期:2023-10-31
环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响
曹二平
摘要128)      PDF (906KB)(161)   
录用日期:2024-01-15
28 nm工艺触发器中能质子单粒子效应研究
高熠;陈瑶;吕伟;赵铭彤;王茂成
摘要127)      PDF (848KB)(47)   
录用日期:2023-06-26
探卡对功率器件导通压降测试的影响
李乐乐;肖海波;张超;王贤元;潘昭海;刘启军
摘要125)      PDF (988KB)(127)   
录用日期:2023-04-07
可变容量的高可靠Flash型FPGA配置存储器设计
曹正州,查锡文
摘要123)      PDF (2244KB)(39)   
录用日期:2023-10-31
基于陶瓷衬底的薄膜再布线工艺及组装可靠性研究
朱喆,黄陈欢,李林森,刘俊夫
摘要121)      PDF (1583KB)(117)   
录用日期:2023-10-31
面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术
胡芝慧, 钟毅, 窦宇航, 于大全
摘要118)      PDF (531KB)(168)   
录用日期:2023-10-31
半加成工艺中薄化铜后烘烤对剥离强度的影响
林君逸,俞宏坤,欧宪勋,程晓玲,林佳德
摘要117)      PDF (1878KB)(119)   
录用日期:2023-06-27
宽带射频垂直过渡结构的设计
伊雅新,杨睿天,辜霄,李庆东,孙科,杨秀强
摘要116)      PDF (1388KB)(89)   
录用日期:2023-10-31
光伏二极管应用可靠性建模与评价研究
张俊,程佳,林子群,徐延伸
摘要115)      PDF (1105KB)(49)   
录用日期:2023-09-25
SiC MOSFET栅极漏电流传输机制研究*
鹿存莉,谈威,季颖,赵琳娜,顾晓峰
摘要114)      PDF (1221KB)(167)   
录用日期:2023-09-25
适用于数字T/R组件的小型化三维SiP收发变频模块设计
宋俊欣, 杨旭, 潘碑, 柳超
摘要114)      PDF (1461KB)(96)   
录用日期:2023-11-28
一种基于ACOT的Buck型开关电源设计
谢凌寒,孙祎轩,周颖,荣悦
摘要109)      PDF (1249KB)(49)   
录用日期:2023-11-28
4047铝合金成分对激光焊接气孔的影响
李宸宇,王传伟,吴昱昆,魏之杰
摘要109)      PDF (1269KB)(53)   
录用日期:2023-12-20
纳米银焊膏贴装片式电阻的可靠性研究*
王刘珏, 顾林, 郑利华, 李居强
摘要109)      PDF (1642KB)(165)   
录用日期:2023-08-24
一种基于LabVIEW开发环境的直流稳定电源自动化校准系统
凌勇;袁鹤龄;陆敏玉
摘要109)      PDF (2789KB)(33)   
录用日期:2023-06-20
一种高压驱动器的抗辐射加固设计
蒋红利, 江月艳, 孙志欣, 邵卓, 钟涛, 高欣宇
摘要107)      PDF (1370KB)(67)   
录用日期:2023-07-07
高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计
尚海,梁琳,刘彤
摘要107)      PDF (513KB)(126)   
录用日期:2023-11-28
电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响
高晓义,陈益钢
摘要106)      PDF (2042KB)(76)   
录用日期:2023-11-28
GaN器件辐照效应与LDO电路的单粒子敏感点协同设计研究*
朱峻岩;张优;王鹏;黄伟;张卫;邱一武;周昕杰
摘要106)      PDF (1764KB)(136)   
录用日期:2024-01-15
基于Innovus的局部高密度布局规避方法
李应利;王淑芬
摘要105)      PDF (1002KB)(55)   
录用日期:2024-01-15
纳秒紫外激光修复高密度铜印制线路板研究*
曾宇杰;徐广东;吴松;杨冠南;崔成强
摘要105)      PDF (1378KB)(83)   
录用日期:2023-05-19
ASM E2000硅外延片异常背圈现象研究与分析
徐卫东;肖健;何晶;袁夫通
摘要104)      PDF (1022KB)(44)   
录用日期:2024-01-15
基于新型部分积生成器和提前压缩器的乘法器设计
蔡永祺,李振涛,万江华
摘要102)      PDF (1048KB)(86)   
录用日期:2023-10-10
基于40nm CMOS工艺的全数字锁相环的I2C接口设计
李幸和;唐路;万世松
摘要102)      PDF (1844KB)(65)   
录用日期:2023-06-26
一种9~26 GHz宽带MMIC低噪声放大器的设计与实现
叶坤,张梦璐,蒋乐,豆兴昆,丁浩
摘要102)      PDF (1205KB)(55)   
录用日期:2023-10-31
三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用
谭琳,王谦,郑凯,周亦康,蔡坚
摘要102)      PDF (2179KB)(284)   
录用日期:2024-04-24
芯片封装界面接触热性能设计
王晨
摘要101)      PDF (559KB)(187)   
录用日期:2024-04-24
基于开关电容放大器的低面积开销ADC*
黄合磊, 佴宇飞, 虞致国, 顾晓峰
摘要100)      PDF (1535KB)(67)   
录用日期:2023-07-06
65 nm工艺SRAM中能质子单粒子效应研究
陈锡鑫;殷亚楠;高熠;郭刚;陈启明
摘要99)      PDF (798KB)(44)   
录用日期:2023-07-26
基于电源分配网络仿真确定封装电容的方法
徐小明;纪萍;朱国灵;季振凯
摘要97)      PDF (1109KB)(74)   
录用日期:2023-07-26
在光电池封装中填充光学胶对输出电压的影响
李建华;闫军政;洪浩;郭建章
摘要97)      PDF (846KB)(73)   
录用日期:2023-06-26
板上驱动封装LED的电源IC失效分析*
梁为庆,梁胜华,邬晶,周升威,黄家辉,林凯旋,邱岳,潘海龙,方方
摘要97)      PDF (1237KB)(45)   
录用日期:2023-10-31
微波等离子处理对导电胶可靠性的影响
陈婷, 周伟洁, 王涛
摘要96)      PDF (1423KB)(114)   
录用日期:2023-08-24
2~6 GHz小型化、高效率GaN功率放大器
刘健,张长城,崔朝探,李天赐,杜鹏搏,曲韩宾
摘要96)      PDF (1178KB)(69)   
录用日期:2023-09-25
不同种类氧化铝对碳氢树脂覆铜板导热率的影响
刘永成, 尹月骏, 张中华
摘要95)      PDF (933KB)(118)   
录用日期:2023-05-06
一种高精度CMOS温度传感器校准电路
卓琳;邵杰;任凤霞;万书芹;章宇新;黄立朝
摘要95)      PDF (1153KB)(54)   
录用日期:2023-06-26
基于16 nm FinFET工艺FPGA的低功耗PCIe Gen3性能研究
季振凯,杨茂林,于治
摘要95)      PDF (1999KB)(48)   
录用日期:2023-11-28
一种应用于Sub-6G的宽带低功耗低噪声放大器*
倪城,王毅炜,杨定坤
摘要95)      PDF (1185KB)(89)   
录用日期:2023-12-20
光电晶体管反向击穿特性研究
陈慧蓉;孔德成;张明;彭时秋
摘要93)      PDF (938KB)(55)   
录用日期:2023-06-26
倒装贴片设备的焊接机构温度误差补偿方法
黄云龙
摘要92)      PDF (1589KB)(105)   
录用日期:2023-08-24
30 V SGT N-Channel MOSFET总剂量效应研究
徐海铭, 汪敏
摘要92)      PDF (1464KB)(58)   
录用日期:2023-11-28
“高密度有机封装基板”专题前言
李轶楠
摘要92)      PDF (399KB)(241)   
录用日期:2024-02-29
晶圆键合设备对准和传送机构研究综述
吴尚贤,王成君,王广来,杨道国
摘要90)      PDF (2463KB)(150)   
录用日期:2024-03-27
电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究*
周杰,胡宇昆
摘要88)      PDF (1199KB)(76)   
录用日期:2023-09-25
激光烧结纳米铜膏成型线路的清洗工艺研究*
张坤,徐广东,李权震,杨冠南,张昱,崔成强
摘要88)      PDF (1470KB)(98)   
录用日期:2023-09-25
基于等效电路的双根带键波动互联路耦合建模
田军;王从思;薛松
摘要88)      PDF (393KB)(51)   
录用日期:2023-06-26
基于微纳科研平台工艺验证的微米级标准CMOS关键工艺仿真
王峥杰;徐丽萍;凌天宇;瞿敏妮;权雪玲;乌李瑛;程秀兰
摘要86)      PDF (1770KB)(34)   
录用日期:2023-06-19
基于HTCC的200 Gbit/s光调制器外壳的研制
胡进;颜汇锃;陈寰贝
摘要86)      PDF (1385KB)(67)   
录用日期:2023-06-19
基于立体视觉的IGBT针高检测
田文超,田明方,庄章龙,赵静榕
摘要86)      PDF (2216KB)(65)   
录用日期:2023-10-31
一种超低静态电流ACOT降压转换器
汪东,谢凌寒
摘要84)      PDF (1171KB)(84)   
录用日期:2023-06-26
数字隔离器的失效分析及解决对策
傅铮翔,李飞
摘要81)      PDF (1436KB)(86)   
录用日期:2023-09-25
玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展
吉力小兵, 张继华
摘要81)      PDF (774KB)(174)   
录用日期:2024-03-27
基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测*
张惟斌,申坤,姚颂禹,江启峰
摘要78)      PDF (1360KB)(85)   
录用日期:2024-03-27
端口双向耐高压电路的ESD防护设计技术
邹文英;李晓蓉;杨沛;周昕杰;高国平
摘要77)      PDF (1100KB)(68)   
录用日期:2024-01-15
大气中子及α粒子对芯片软错误的贡献趋势*
余淇睿, 张战刚, 李斌, 吴朝晖, 雷志锋, 彭超
摘要77)      PDF (1183KB)(115)   
录用日期:2023-07-11
一种低填充-高热导/屏蔽效能石墨烯泡沫封装材料
童国秀,范宝新,邢露,杨凯霞,杨怡均,周凡洁
摘要74)      PDF (379KB)(109)   
录用日期:2023-09-25
高性能数据记录仪的设计与实现
蒋炯炜, 查婕, 雷志军
摘要74)      PDF (1739KB)(18)   
录用日期:2023-10-31
基于信号完整性的万兆通信系统的优化设计
李宇飞, 马秀碧, 冉万宁
摘要72)      PDF (1358KB)(46)   
录用日期:2023-10-31
反熔丝FPGA可配置I/O端口可测性设计研究
曹振吉, 曹杨, 隽扬, 曹靓, 马金龙
摘要72)      PDF (1332KB)(58)   
录用日期:2023-07-06
Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
徐达,魏少伟,申飞,梁志敏,马紫成
摘要72)      PDF (1528KB)(81)   
录用日期:2024-03-27
电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能
张鹏浩,余亮,何映江,姚陈果
摘要70)      PDF (593KB)(81)   
录用日期:2023-12-20
基于LoRa的数据中继传输通信方法
朱信臣;沈伟;赵志浩
摘要70)      PDF (1305KB)(53)   
录用日期:2023-05-19
多触发源ADC控制器设计
张继;杜嘉宸
摘要68)      PDF (1829KB)(22)   
录用日期:2023-06-26
接触式、双界面式智能卡机械强度测试失效及改善措施
吴彩峰;王修垒;仝飞
摘要68)      PDF (1442KB)(25)   
录用日期:2024-01-15
支持高速DMA传输技术的SSD控制器设计与实现
沈庆,杨楚玮,侯庆庆
摘要68)      PDF (1340KB)(30)   
录用日期:2023-12-20
等占空比周期对版图形的研究*
万鹏程,黄彦国,王永功,赵海红,张建巾,马依依
摘要68)      PDF (982KB)(31)   
录用日期:2023-12-20
基于数据驱动的纳米烧结银内聚力模型参数反演与预测
代岩伟, 隗嘉慧, 秦飞
摘要67)      PDF (472KB)(91)   
录用日期:2024-01-15
兼容TTL电平的高速CMOS端口电路设计
邱旻韡, 黄登华, 屈柯柯
摘要66)      PDF (866KB)(45)   
录用日期:2023-08-24
一种X波段低相位噪声国产化频率源设计
王玲玲;蒋乐;方志明
摘要65)      PDF (1072KB)(48)   
录用日期:2023-06-08
时钟缓冲器附加抖动分析
陈文涛;邵海洲;胡劲涵
摘要64)      PDF (986KB)(34)   
录用日期:2024-01-15
ABF塑封基板叠孔的高可靠结构设计
葛一铭,谢爽,吕晓瑞,刘建松,孔令松
摘要63)      PDF (2246KB)(98)   
录用日期:2024-03-27
基于基板塑封工艺的小型化宽带电调衰减器
贾玉伟,唐中强,蔡道民,薛梅,李展
摘要63)      PDF (1007KB)(24)   
录用日期:2023-10-31
基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测
蔡念, 陈凯琼, 黄林昕, 夏皓, 周帅
摘要60)      PDF (537KB)(58)   
录用日期:2023-07-26
适用于EEPROM的宽工作条件LDO设计
周旺,李一男,陈风凉,沈鑫,王留所
摘要60)      PDF (1418KB)(29)   
录用日期:2023-11-28
先进制程芯片失效定位技术现状及发展*
李振远,徐昊,贾沛,万永康,张凯虹,孟智超
摘要60)      PDF (2285KB)(127)   
录用日期:2024-04-24
碳纳米管场效应晶体管重离子单粒子效应研究
翟培卓;王印权;徐何军;郑若成;朱少立
摘要58)      PDF (1534KB)(99)   
录用日期:2024-01-15
一种用于CPLD擦写寿命验证的设计
顾小明,肖培磊,唐勇
摘要58)      PDF (2123KB)(28)   
录用日期:2023-09-25
深亚微米SOI工艺高压ESD器件防护设计
朱琪,黄登华,陈彦杰,刘芸含,常红
摘要58)      PDF (1060KB)(72)   
录用日期:2023-09-25
一种基于双极工艺的大电流高输出电阻恒流源
李政,周文质,包磊,陈旺云
摘要56)      PDF (991KB)(31)   
录用日期:2023-12-20
OLED掩模版Mura缺陷分析与改善
束名扬,张玉星,袁卓颖
摘要53)      PDF (1096KB)(26)   
录用日期:2024-03-27
一种双向的微电流检测电路
张风体
摘要52)      PDF (976KB)(30)   
录用日期:2023-12-20
磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理
王健,杨家跃
摘要51)      PDF (406KB)(135)   
录用日期:2024-02-29
忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展
郭文斌,汪泽清,吴祖恒,蔺智挺
摘要51)      PDF (3251KB)(55)   
录用日期:2024-04-24
有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题
张丹青,韩易,商庆杰,宋洁晶,杨志
摘要50)      PDF (1581KB)(68)   
录用日期:2024-04-24
一个帧可控通用LCD驱动电路的设计
朱培敏;兰亚峰
摘要50)      PDF (1731KB)(34)   
录用日期:2023-06-08
红外发光二极管对固体继电器漏电流的影响
李建华;闫军政;宋伟;洪浩
摘要49)      PDF (924KB)(25)   
录用日期:2024-01-15
国产电容器的质量评价方法
张永华,曲芳,何浒澄
摘要46)      PDF (1367KB)(42)   
录用日期:2024-03-27
鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究
侯冰玉,盛依航,耿秀侠,胡俊,王剑,王世堉,王明智
摘要45)      PDF (2330KB)(50)   
录用日期:2024-03-27
多场耦合下RF组件的焊点信号完整性
田文超,孔凯正,周理明,肖宝童
摘要44)      PDF (2479KB)(68)   
录用日期:2024-03-27
金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响
马明阳,曹森,杨振涛,张世平,欧彪
摘要41)      PDF (1812KB)(116)   
录用日期:2024-04-24
基于ASM E2000外延炉温控系统的电压校准研究
徐卫东;任凯;何晶;肖健;冯萍
摘要40)      PDF (1181KB)(31)   
录用日期:2024-01-15
GaN薄膜的太赫兹光谱响应研究
韩烨;王党会;许天旱
摘要40)      PDF (1035KB)(20)   
录用日期:2024-01-15
一种基于FPGA的AD936x基带接口设计*
张跃为,于宗光,陆皆晟
摘要38)      PDF (1654KB)(34)   
录用日期:2024-03-27
用于GaN半桥驱动的高可靠欠压锁定电路*
李亮,周德金,黄伟,陈珍海
摘要37)      PDF (883KB)(34)   
录用日期:2023-09-25
微电路模块异质黏接封装失效行为的研究
黄国平,王晓卫,陈科科
摘要35)      PDF (1397KB)(49)   
录用日期:2024-04-24
射频绝缘子焊接问题及解决措施
魏玉娟,尉志霞,周琳琳,王舜,陈婷
摘要35)      PDF (1338KB)(96)   
录用日期:2024-04-24
基于FPGA与AD/DA的JESD204B协议通信与控制模块设计
叶胜衣,宋刚杰,张诚
摘要34)      PDF (1850KB)(21)   
录用日期:2024-04-24
一种抗干扰的电容式触摸传感控制器设计
冯海英,王芬芬,刘梦影,屈佳龙,兰亚峰
摘要34)      PDF (1078KB)(41)   
录用日期:2024-03-27
基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究
杨兴宇,马其琪,张艳辉,贾少雄
摘要34)      PDF (1158KB)(72)   
录用日期:2024-04-24
LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析*
廖志平,罗冬华
摘要34)      PDF (1606KB)(65)   
录用日期:2024-03-27
一种可暂停的低功耗DMA控制器设计及验证
苏皇滨,林伟,林伟峰
摘要33)      PDF (1287KB)(18)   
录用日期:2024-03-27
基于小型化模块相位噪声的间接测试方法
胡劲涵,陈文涛,邵海洲
摘要32)      PDF (1122KB)(27)   
录用日期:2024-03-27
一种高PSRR低压差线性稳压器电路*
黄立朝,丁宁,沈泊言,余文中,樊华,曾泳钦,冯全源
摘要31)      PDF (1346KB)(55)   
录用日期:2024-04-24
车规电子零缺陷质量管理在航天领域的启发与推广
曹玉翠,刘钊,汪小勇,李泽宇
摘要29)      PDF (1311KB)(29)   
录用日期:2024-04-24
BCD工艺中大电流下纵向双极晶体管的电流集边效应研究
彭洪,王蕾,谢儒彬,顾祥,李燕妃,洪根深
摘要28)      PDF (1251KB)(17)   
录用日期:2024-03-27
发动机压力传感器补偿电路优化设计
李宇飞,石群燕,邹兴洋
摘要25)      PDF (1037KB)(21)   
录用日期:2024-03-27
CRYSTALS-Kyber算法的IP核设计与验证方案研究
王东澳,范晓锋,闵剑勇,殷浩,吴江,李宜,李冰
摘要19)      PDF (1400KB)(12)   
录用日期:2024-04-24
基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析
徐达,戎子龙,杨彦锋,魏少伟,马紫成
摘要18)      PDF (1176KB)(40)   
录用日期:2024-04-24
基于CKS32F103微处理器的无线设备软件升级方法*
赵志浩,沈伟
摘要16)      PDF (1351KB)(12)   
录用日期:2024-04-24
N多晶电阻的温度漂移影响因子及工艺研究
陈培仓,周凌霄,洪成强,王涛,吴建伟
摘要12)      PDF (1089KB)(2)   
录用日期:2024-05-27
一款18~40 GHz MMIC无源双平衡混频器
陈亮宇,骆紫涵,许丹,蒋乐,豆兴昆
摘要10)      PDF (1284KB)(1)   
录用日期:2024-05-27
射频组件用键合金带的研究进展*
谢勇,肖雨辰,唐会毅,王云春,侯兴哲,吴华,吴保安,谭生,孙玲
摘要10)      PDF (2293KB)(1)   
录用日期:2024-05-27
混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
梁笑笑,吴海峰
摘要9)      PDF (1184KB)(2)   
录用日期:2024-05-27
基于时钟的低功耗动态管理方法研究
林健,姜黎
摘要9)      PDF (1304KB)(2)   
录用日期:2024-05-27
一种应用于DDR的低抖动锁相环设计
华佳强,李野
摘要9)      PDF (1457KB)(4)   
录用日期:2024-05-27
高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状*
张宸赫,李盼桢,董浩楠,陈柏杉,黄哲,唐思危,马运柱,刘文胜
摘要8)      PDF (2821KB)(1)   
录用日期:2024-05-27
基于泰勒级数近似的浮点开方运算器的设计
谌民迪,万江华
摘要8)      PDF (1041KB)(1)   
录用日期:2024-05-27
基于TEC和平板热管的LED散热器结构优化设计*
高杰,樊凤昕,马丹竹,建伟伟,李壮
摘要7)      PDF (2052KB)(1)   
录用日期:2024-05-27
一种抗辐射Trench型N 30 V MOSFET器件设计
廖远宝,谢雅晴
摘要7)      PDF (1696KB)(1)   
录用日期:2024-05-27
基于GaN FET的窄脉冲激光驱动设计及集成
胡涛,孟柘,李锋,蒋衍,胡志宏,刘汝卿,袁野,朱精果
摘要7)      PDF (1584KB)(1)   
录用日期:2024-05-27
国产FPGA高速串行接口误码率测试软件设计
李卿,段辉鹏,惠锋
摘要7)      PDF (1646KB)(1)   
录用日期:2024-05-27
基于CKS32系列MCU和LoRa的电机温度采集装置*
胡晓涛
摘要7)      PDF (1333KB)(1)   
录用日期:2024-05-27
兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料
王晨
摘要5)      PDF (553KB)(1)   
录用日期:2024-05-27
首次选用的典型裸芯片应用可靠性评价方法
武荣荣,梅亮,任翔,曹阳,庞明奇,刘净月
摘要5)      PDF (907KB)(3)   
录用日期:2024-05-27
回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响
吕贤亮,杨迪,毕明浩,时慧
摘要4)      PDF (928KB)(1)   
录用日期:2024-05-27
芯片三维互连技术及异质集成研究进展*
钟毅, 江小帆, 喻甜, 李威, 于大全
摘要2489)      PDF (2805KB)(1676)   
录用日期:2023-01-12
常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决
杨建伟
摘要775)   HTML1064)    PDF (2158KB)(1455)   
录用日期:2019-12-25
扇出型封装发展、挑战和机遇
吉勇,王成迁,李杨
摘要951)   HTML609)    PDF (1426KB)(1247)   
录用日期:2020-04-02
功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展*
王美玉, 胡伟波, 孙晓冬, 汪青, 于洪宇
摘要1079)      PDF (3063KB)(1235)   
录用日期:2021-06-23
碳化硅器件挑战现有封装技术
曹建武, 罗宁胜, Pierre Delatte, Etienne Vanzieleghem, Rupert Burbidge
摘要1859)      PDF (3695KB)(1233)   
录用日期:2022-01-23
LTCC封装技术研究现状与发展趋势
李建辉;丁小聪
摘要1647)      PDF (3303KB)(1225)   
录用日期:2021-12-06
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
褚正浩, 张书强, 候明刚
摘要778)      PDF (3710KB)(1208)   
录用日期:2021-09-22
微系统三维异质异构集成研究进展*
张墅野, 李振锋, 何鹏
摘要1564)      PDF (4228KB)(1205)   
录用日期:2021-07-07
异质异构微系统集成可靠性技术综述*
周斌, 陈思, 王宏跃, 付志伟, 施宜军, 杨晓锋, 曲晨冰, 时林林
摘要1056)      PDF (48809KB)(1188)   
录用日期:2021-05-31
先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展*
张明辉, 高丽茵, 刘志权, 董伟, 赵宁
摘要1895)      PDF (2659KB)(1180)   
录用日期:2023-02-20
常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响
郭利静,张力红,武红娟,代瑞慧
摘要502)   HTML414)    PDF (1041KB)(1139)   
录用日期:2019-09-20
3D异构集成的多层级协同仿真
曾燕萍, 张景辉, 朱旻琦, 顾林
摘要551)      PDF (9526KB)(1138)   
录用日期:2021-08-03
面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术*
王瑾,石修瑀,王谦,蔡坚,贾松良
摘要682)      PDF (5527KB)(1111)   
录用日期:2020-08-28
玻璃通孔技术研究进展*
陈力;杨晓锋;于大全
摘要1619)      PDF (5033KB)(1020)   
录用日期:2021-01-07
集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述*
张鹏, 孙晓冬, 朱家和, 王晶, 王大伟, 赵文生
摘要1116)      PDF (4380KB)(1010)   
录用日期:2021-07-06
GaN HEMT器件封装技术研究进展*
鲍 婕,周德金,陈珍海,宁仁霞,吴伟东,黄 伟
摘要1303)      PDF (4389KB)(976)   
录用日期:2021-01-04
不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究
杨建伟
摘要557)   HTML415)    PDF (2126KB)(970)   
录用日期:2019-05-19
晶圆级封装中的垂直互连结构
徐罕, 朱亚军, 戴飞虎, 高娜燕, 吉勇, 王成迁
摘要1164)      PDF (2115KB)(939)   
录用日期:2021-06-19
Buck型DC-DC电路振铃现象的抑制
来鹏飞,陈 峰,曹发兵,李 良
摘要455)   HTML618)    PDF (1623KB)(922)   
录用日期:2016-02-20
芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究
杨建伟, 饶锡林
摘要601)   HTML118)    PDF (1828KB)(883)   
录用日期:2019-01-16
热波探针在离子注入表征上的应用
张蕊
摘要288)   HTML533)    PDF (1332KB)(870)   
录用日期:2020-04-16
基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术
汤姝莉, 赵国良, 薛亚慧, 袁海, 杨宇军
摘要936)      PDF (2379KB)(850)   
录用日期:2022-03-16
军用倒装焊器件底部填充胶选型及验证方法讨论
冯春苗, 张欲欣, 付博彬
摘要535)   HTML49)    PDF (1301KB)(842)   
录用日期:2020-02-28
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
谢迪;李浩;王从香;崔凯;胡永芳
摘要1524)      PDF (2117KB)(772)   
录用日期:2021-03-01
基于二维半导体材料光电器件的研究进展*
徐春燕, 南海燕, 肖少庆, 顾晓峰
摘要844)      PDF (5118KB)(766)   
录用日期:2020-09-22
浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术
马书英, 王姣, 刘轶, 郑凤霞, 刘玉蓉, 肖智轶
摘要1372)      PDF (3856KB)(762)   
录用日期:2021-06-22
Nikon Laser Step Alignment对准系统研究
罗 涛
摘要669)   HTML58)    PDF (2787KB)(762)   
录用日期:2020-01-09
3D堆叠封装热阻矩阵研究
黄卫, 蒋涵, 张振越, 蒋玉齐, 朱思雄, 杨中磊
摘要508)      PDF (1570KB)(755)   
录用日期:2022-01-05
电子封装中激光封焊工艺及性能研究
王晓卫;唐志旭
摘要447)      PDF (1963KB)(747)   
录用日期:2022-01-25
铜片夹扣键合QFN功率器件封装技术
霍 炎,吴建忠
摘要531)   HTML37)    PDF (2371KB)(732)   
录用日期:2020-02-21
FCBGA基板关键技术综述及展望*
方志丹, 于中尧, 武晓萌, 王启东
摘要1775)      PDF (2093KB)(720)   
录用日期:2023-03-24
基于金刚石的先进热管理技术研究进展*
杜建宇, 唐睿, 张晓宇, 杨宇驰, 张铁宾, 吕佩珏, 郑德印, 杨宇东, 张驰, 姬峰, 余怀强, 张锦文, 王玮
摘要1565)      PDF (3604KB)(702)   
录用日期:2023-03-08
功率器件引线键合参数研究
张玉佩;张茹;戎光荣
摘要546)      PDF (1314KB)(691)   
录用日期:2021-01-27
声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究
杨婷;蒋玉齐
摘要226)      PDF (1361KB)(669)   
录用日期:2021-02-05
4H-SiC功率MOSFET可靠性研究进展*
白志强, 张玉明, 汤晓燕, 沈应喆, 徐会源
摘要1261)      PDF (2373KB)(658)   
录用日期:2022-02-16
微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战
张伟, 祝名, 李培蕾, 屈若媛, 姜贸公
摘要984)      PDF (2436KB)(655)   
录用日期:2021-09-30
“先进三维封装与异质集成”专题前言
摘要1458)      PDF (415KB)(646)   
录用日期:2023-03-24
增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展*
穆昌根, 党睿, 袁鹏, 陈大正
摘要671)      PDF (3387KB)(646)   
录用日期:2022-04-27
功率集成器件及其兼容技术的发展*
乔明;袁柳
摘要422)      PDF (28084KB)(645)   
录用日期:2020-12-18
微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展*
周德金, 黄伟, 宁仁霞
摘要779)      PDF (1789KB)(644)   
录用日期:2020-09-22
电子元器件低温焊接技术的研究进展
王佳星, 姚全斌, 林鹏荣, 黄颖卓, 樊帆, 谢晓辰
摘要539)      PDF (1402KB)(642)   
录用日期:2022-04-02
芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究
杨建伟1,梁大钟1,施保球1,韩香广2
摘要464)   HTML94)    PDF (2216KB)(641)   
录用日期:2019-01-21
功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展*
杨帆, 杭春进, 田艳红
摘要644)      PDF (2831KB)(638)   
录用日期:2020-09-23
低翘曲BGA封装用环氧塑封料的开发与应用
李进;邵志锋;邱松;沈伟;潘旭麒
摘要333)      PDF (2417KB)(628)   
录用日期:2022-03-01
基于STM32F103的一种通用MCU编程器
翁子彬, 丁蔚, 彭佳丽
摘要278)   HTML509)    PDF (24317KB)(627)   
录用日期:2020-06-11
“微系统与先进封装技术”专题前言
丁涛杰,王成迁,孙晓冬
摘要487)      PDF (360KB)(619)   
录用日期:2021-10-26
高压SiC MOSFET研究现状与展望
孙培元;孙立杰;薛哲;佘晓亮;韩若麟;吴宇薇;王来利;张峰
摘要771)      PDF (7007KB)(618)   
录用日期:2023-01-18
碳化硅器件封装进展综述及展望*
杜泽晨;张一杰;张文婷;安运来;唐新灵;杜玉杰;杨霏;吴军民
摘要1205)      PDF (2320KB)(613)   
录用日期:2022-03-22
氧化镓材料与功率器件的研究进展
何云龙;洪悦华;王羲琛;章舟宁;张方;李园;陆小力;郑雪峰;马晓华
摘要811)      PDF (9650KB)(610)   
录用日期:2023-01-04
面向信息处理应用的异构集成微系统综述*
王梦雅, 丁涛杰, 顾林, 曾燕萍, 李居强, 张景辉, 张琦, 孙晓冬
摘要348)      PDF (12119KB)(608)   
录用日期:2021-10-20
热超声键合第二焊点研究进展
徐庆升;陈悦霖
摘要433)      PDF (2497KB)(602)   
录用日期:2021-04-26
硅基雪崩光电二极管技术及应用*
陈全胜, 张明, 彭时秋, 陈培仓, 王涛, 贺琪
摘要768)      PDF (1981KB)(593)   
录用日期:2021-01-15
一种ECC校验算法的设计与实现
刘梦影, 蔡阳阳
摘要494)   HTML22)    PDF (3748KB)(593)   
录用日期:2020-02-24
航天型号元器件选用策略
沈士英,贾儒悦
摘要240)   HTML23)    PDF (1286KB)(592)   
录用日期:2019-09-20
GaN HEMT电力电子器件技术研究进展*
鲍 婕,周德金,陈珍海,宁仁霞,吴伟东,黄 伟
摘要1051)      PDF (2748KB)(574)   
录用日期:2021-01-04
人工智能芯片先进封装技术
田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光
摘要311)      PDF (3240KB)(571)   
录用日期:2024-01-15
人工神经形态器件发展现状与展望
张玲;刘国柱;于宗光
摘要768)      PDF (7810KB)(563)   
录用日期:2021-01-30
一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料
刘鹏, 杨诚
摘要209)      PDF (31919KB)(556)   
录用日期:2022-03-24
测试成本的挑战及对策
章慧彬
摘要142)   HTML14)    PDF (1076KB)(552)   
录用日期:2018-05-20
芯片封装测试产业上的功能安全
吴世芳, 潘进豊
摘要694)   HTML46)    PDF (1492KB)(551)   
录用日期:2020-01-15
铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究
刘美, 王志杰, 孙志美, 牛继勇, 徐艳博
摘要476)   HTML35)    PDF (6523KB)(544)   
录用日期:2019-12-25
V93K 测试平台UHC4 电源板卡的DUT 板设计
孔锐,王建超,苏洋,李斌
摘要493)      PDF (6703KB)(543)   
录用日期:2019-12-24
封装基板阻焊层分层分析与研究
杨建伟
摘要418)   HTML89)    PDF (1963KB)(543)   
录用日期:2019-02-20
高端性能封装技术的某些特点与挑战
马力, 项敏, 石磊, 郑子企
摘要1465)      PDF (1973KB)(541)   
录用日期:2023-03-24
QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化*
刘颖;吴瑛;陈该青;许春停
摘要308)      PDF (1538KB)(539)   
录用日期:2021-09-16
SiC功率器件辐照效应研究进展
刘超铭;王雅宁;魏轶聃;王天琦;齐春华;张延清;马国亮;刘国柱;魏敬和;霍明学
摘要1117)      PDF (3784KB)(538)   
录用日期:2022-03-25
基于互感开关变压器的毫米波宽带数控振荡器
李幸和, 唐路, 白雪婧
摘要399)      PDF (2995KB)(524)   
录用日期:2023-02-20
电动汽车用IGBT模块铜底板设计
刘艳宏,邢 毅,董 妮,荆海燕
摘要353)   HTML25)    PDF (2010KB)(517)   
录用日期:2019-09-20
系统级封装(SiP)模块的热阻应用研究
刘鸿瑾;李亚妮;刘群;张建锋
摘要493)      PDF (904KB)(515)   
录用日期:2020-12-14
圆片等离子划片工艺及其优势
肖汉武